董明珠砸500亿研发芯片，揭开中国的集体忧虑

中美这场贸易战让中国的芯片与半导体产业受到众人瞩目，中国知名空调业者格力电器董事长董明珠就放话，未来几年要砸人民币 500亿研究芯片，不过这番豪语引来学者批评董明珠不懂科学，强调研发过程很漫长，强调这是非常庸俗、非科学化的言论。

董明珠指出，未来几年要砸重金研发芯片，强调不要受制于人，否则一旦外人不给芯片，空调做得再好也没用。董明珠强调：「哪怕投资人民币 500亿，格力也要把芯片研究成功。」

近日，董明珠再次强调，格力未来几年要投重金搞芯片研发，不能让别人卡脖子，不能受制于人。她表示，企业跟国家的命运是不能分开的。企业不能简单地考虑，做这个项目能赚多少钱？要考虑，通过这个创新，能不能让企业可持续发展，对国家有利。所以，我们要搞芯片。芯片投这么多的钱，哪年能赚钱我也看不到，但是我解决一个保障问题，天塌下来，我自供。要不然，别人没芯片给你，空调做得再好也没用。董明珠补充说。

目前格力电器一年进口1亿多颗、5亿美元的芯片，格力室外机的主控芯片主要仰赖进口，至于室内机的芯片则是格力自主设计，可在中国境内生产。

董明珠这番言论一出，引来各方质疑，中国工程院院士倪光南表示，以格力的规模做芯片设计毫无问题，但要覆盖整个产业链不太现实。汉德工业促进资本主席蔡洪平更批评，目前中国弥漫着非常庸俗、完全非科学化的讨论，更直指董明出要花500 亿做芯片的举动，真的不懂科学，强调芯片研发的过程不仅漫长，更需要多方和全球化的合作。

事实上，要花人民币 500亿研发芯片，对格力来说压力不小，背后必须有强大现金流支撑。尤其先前董明珠才放话，到2023年要实现人民币 6000亿元的销售目标。反观格力电器2017营收人民币 1500亿，代表到2023年前营收得成长三倍，要达成并不容易。格力电器今(13)日股价弱势，跌幅一度逾2%。

不管格力造芯片是可行或不切实际，这也反映出中国在贸易战下，芯片必须受制于人的集体焦虑。有业界人士指出，中国芯片需求量占全球一半，美国想靠贸易政策卡死中国并不容易。

中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭表示，目前中国处在全球半导体产业链的中间位置，自给率只有10%。但他指出，半导体是全球不同国家、企业集大成的结果。从产业链来讲，材料、装备、制造、设计、封装测试五大环节，没有一个国家可以把环节中所有的主节点承担下来。从需求方考虑，不卖给中国，也没有地方可去，强调「美国想要卡死我们，是很不容易的。」

不过紫光集团有限公司董事、联席总裁王慧轩提醒，目前中国芯片与半导体和别人比还是有很大差距，强调不要说太多泡沫性的话，更要有坐十年冷板凳的意志力和恒心。更呼吁政府要在投资强度、集中度与人才培养上配合，集中精力发展集成电路。

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要谈论芯片产业的发展，戈登·摩尔是无论如何都绕不过去的一个人。这位英特尔公司的创始人不仅仅把一个芯片企业带上了成功的巅峰，更创立了以他的名字命名的半导体产业定律，并在之后的五十年里半导体产业的发展也一直遵循于此。

不过随着时代的发展，如今越来越多的行业内人士表示，在未来摩尔定律可能再也无法满足我们。我们遇到的第一个瓶颈可能就是芯片的原料，硅。

众所周知，更小的晶体管长度可以让芯片集成更多的晶体管，减少面积和功耗并削减半导体的成本，也正是因为如此人类经历了20纳米14纳米10纳米的半导体时代，但是当我们将晶体管长度缩减到七纳米及更小的时候却发现，由于硅材料的原子特性，晶体管中的电子很容易产生隧穿效应并最终损坏芯片。

也正是因为如此，如今各国都开始寻找新的半导体材料，其中美国的“电子复兴”计划引起了安邦智库的关注。

“电子复兴计划”目前披露的资料非常有限，在有限的信息里安邦智库发现，该计划从架构、设计、材料三方面对现有的芯片产业重新设计，总投资额超过数亿美元，几乎囊括了美国所有的高新科技半导体公司，首批研究团队则只从常春藤联盟等知名院校中招录。

不仅如此，该项目还对外国投资设置门槛。可以见到美国在该项目中所蕴藏的野心。

半导体产业正面临变革，安邦智库研究团队提出预警，安邦认为，总有人在探索新的技术方向，并可能替代掉现有的，甚至还未实现商业化的研究成果。

2014年9月设立的国家集成电路产业投资基金，第一次改变传统补贴方式，以市场化投资来支持半导体产业发展。大基金首期主要投资半导体制造环节，并覆盖全产业链，二期可能向材料和设备、半导体设计环节倾斜。

与此同时，美国国防高级研究计划局主导的“电子复兴”计划正在架构、设计、材料和集成3个研究领域探索新的技术方向，可能给半导体性能带来革命性提升，给半导体设计带来革命性改变。

日本半导体“王国”的衰落警示相关企业还需自主研发创新，不能只顾追赶和模仿已有的技术与生产模式。如今面对美国的“电子复兴”计划，国内半导体产业投资需警惕赛道转换风险。

必须承认，如今中国半导体业发展的确需要全方位的提升，并与整体的国力相呼应。但我们必须客观地看到差距不能操之过急，要循序前进，更不能盲目复制跟随。

我们相信，如果中国坚持稳打稳扎，不断进步，在二三十年后，随着中国的实力地位日益提升，全球半导体产业的合作共存可能会成为主导模式。那时候，大家对中国半导体产业的未来一定会有全新不一样的认识。 ​​​​​​​