台媒：台湾与高通和解，联发科是最大输家

来源：内容来自「中国时报」，谢谢。

公平会昨日表示，基于产业发展利益，已与美商高通公司于智慧财产权法院合议庭诉讼和解，高通原先须缴的234亿元罚锾不须再缴、不争执已缴纳的27亿3000万元，意味天价罚款遽降至27.3亿元。然而两位公平会委员却因无法认同和解愤而去职，强调公平会应该是维持市场秩序的机关，却用不罚钱当作诱因吸引高通投资，根本是本末倒置。

业界人士也正反两面，但不少业界认为，法律与产业发展是两件事，法律归法律，产业归产业，不能用来交换，政府为了留住高通，营造外商来台商投资形象，罔顾台湾业者权益，与高通在芯片竞争激烈的联发科，成了最大的受害者外，台湾手机业者未来恐持续遭到高通收取不合理权利金疑虑。

美商高通公司因拒绝授权芯片给同业等手段违反公平法，106年遭公平会裁罚234亿元，创下公平会最高罚锾纪录，截至目前为止，高通已付出27亿3000万元的罚锾。

公平会表示，考量到产业与经济发展等公共利益，决定与高通和解，高通做出多项承诺保障台湾相关产业发展，包括协商期间不拒绝芯片供应、对台授权有无歧视性待遇、不再签署独家交易折让契约、5年间每6个月定期向公平会报告执行事项，同时承诺5年间将对台投资7亿美元，并设立台湾营运与制造工程中心，若高通不履行承诺将以商业仲裁处理。

不过，前公平会委员颜廷栋、张宏浩因无法认同高通案和解，在日前突然辞职。

铭传大学财金法律系教授颜廷栋表示，无法认同公平会对高通案的和解决议，他认为公平会应是维持市场竞争秩序的独立机关，如今公平会却以「衡酌产业发展需求」为由，与高通和解，令他无法接受。

他认为，若裁罚有不当之处应诉诸法院，但公平会、法院都没有发现任何不当；台大农经系研究所教授张宏浩直言，此案件掌握高通确切犯罪事实，处分并没有问题，且大陆、南韩也对高通有所处份，「台湾跟其他地区的状况没有不同」。

张宏浩指出，国际间鲜少有处份后和解的状况，通常应走行政诉讼途径，他说「台湾是国际间少见案例」。颜廷栋表示，取消裁罚后市场竞争秩序是否回归公平不得而知。

颜廷栋、张宏浩一致认为，公平会这样的独立机关，却以取消裁罚换取高通对台湾的投资，似乎不是主管机关该做的，颜廷栋说「怪怪的，不太有正当性」；张宏浩说「公平会该做的应该是纠正市场秩序，而不是以产业发展利益为重」。

对此公平会委员洪财隆表示尊重每位委员想法，毕竟每个人对于法律的理解都不相同。洪财隆认为，公平法、竞争法都只是一个手段，产业发展也是很重要的问题，公平会不能置身事外，另外该案专利授权在法律上各方面都还有疑虑。

高通在公平会记者会后，随即发出新闻稿指出，双方达成之共识中，高通同意为特定行为承诺，确立本于相互诚信及公平之原则与手机被授权人就高通行动通讯标准必要专利（SEP ）进行议约。

高通说，此和解条件并未要求于元件层级进行授权或设定特定权利金相关条款，而是著重于确保对被授权人及SEP权利人有利之善意协商承诺。和解条件中，双方同意公平会将保有截至7月底高通已缴之罚锾金额。

此外，为了行动通讯及半导体生态系、中小企业及消费者的利益，高通将在未来五年内推动台湾产业方案，包括5G合作、新市场拓展、与新创公司及大学合作，并设立台湾营运及制造工程中心。高通将与公平会及其他台湾官方机构紧密配合，以落实上述方案及投资。

高通公司执行副总裁暨高通技术授权总裁Alex Rogers表示，很高兴跟公平会抛开诉讼而达成对双方有利的共识。纵使双方立场有所不同，这项和解直接解决公平会的疑虑，更立基于高通与台湾合作与长期以来商业关系的基础。

高通承诺，以公平和互信的原则授权我高通重要的智慧财产权。在去除这些不确定因素后，高通可以专注在拓展双方合作关系，以支援台湾无线产业并快速发展5G科技。

台湾IC设计龙头联发科对此结果表达强烈抗议，指出公平会就高通之违法行为，虽已于2017年10月予以处分，但现在却未要求高通改正违反垄断的行为，就与高通达成和解，同时将原判决结果完全废弃，且政府既未要求元件层级之授权，也未调整手机整机收费的权利金模式，未能坚持维护公平竞争的执法立场，对此结果该公司无法认同。

联发科认为，此次和解之结果，将对台湾5G等相关产业的整体发展与全球竞争力，产生负面影响。

针对公平会昨日与美商高通「和解」，且仅以承诺投资台湾7亿美元的方案代替原处分的234亿新台币罚锾，工研院前主任杜紫宸表示，台湾5G标准若採用高通规格，配合陆规的联发科就是最大输家，他强烈怀疑，公平会与高通和解，背后恐有「高层」决定。

杜紫宸表示，高通遭公平会重罚234亿新台币并将罚锾分60期时，他早已预言高通不会缴清，「果然料中」。他认为，包括已经缴纳的27.3亿新台币，高通于和解方案中承诺投资台湾产业7亿美元，总计达240亿新台币，刚好超过原本罚锾总额，推测有经过计算，留给公平会一个面子。

高通承诺的5年产业投资方案包括5G合作，代表台湾未来很可能全面使用高通的5G规格，杜紫宸指出，为了进入大陆市场，高通的5G规格势必能与陆规相容，台湾使用高通芯片、和与其合作的业者，例如台积电等，将全部受惠，「唯一受害的就是联发科」。

面对高通来势汹汹，在大陆5G市场已经只能分到一小杯羹的联发科，可能连台湾自家人的单都拿不到。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1674期内容，欢迎关注。

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

点击阅读原文了解摩尔精英