2018全球半导体才智大会将于8月16日在北京举行——《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布

2018-08-06 14:00:05 来源: 半导体行业观察

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“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”将于2018年8月16日在北京举行。

2018年对于中国的集成电路产业来说是极不平凡的一年，而人才作为集成电路产业发展的第一资源，受到了集成电路产业界的广泛关注。为积极落实《国家集成电路产业发展推进纲要》对于集成电路产业人才队伍建设相关工作的要求,做好产业人才状况调查和需求预测工作。中国电子信息产业发展研究院（CCID）、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合国家集成电路产业发展专家咨询委、中国半导体行业协会、中国高端芯片联盟、新思科技、安博教育、摩尔精英等单位共同组织编撰了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结。

为倡导“人才是第一资源”的产业发展理念，营造良好的人才培养生态，将白皮书的最新研究成果向社会公开。在工业和信息化部、科学技术部指导下，CCID和CSIP联合中国国际人才交流基金会共同举办主题为“汇众智聚英才创未来”的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》发布仪式”。

官方网址：http://www.miitgics.org.cn/，或点击文末 “阅读原文” ，在线报名参加本次大会。

责任编辑：Sophie

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