【振兴】韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力；
2018-07-31
14:00:34
来源: 老杳吧
点击
1.日月光将在大陆A股上市，大陆政府还会给“绿色通道”吗？
2.外资看联发科 非手机芯片部分可望维持双位数季增；
3.曝高通骁龙855已大规模量产：2019年旗舰妥了！
4.韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力；
5.产业振兴计划为延续摩尔定律铺路；
6.加速物联网布局，传Arm6亿美元收购数据分析公司Treasure Data；
1.日月光将在大陆A股上市，大陆政府还会给“绿色通道”吗？
其他媒体消息（文/茅茅），目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。继富士康和联电之后，全球封测龙头企业日月光近日也透露将赴大陆上市，成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业。
日月光集团董事长张虔生在接受台媒采访时表示，日月光计划申请在大陆A股挂牌上市的方式有两种，一种是将大陆多家子公司整合为一，主要通过以日月光集团旗下环旭为主体出面并购其他大陆子公司；另一种是在大陆成立新公司再申请挂牌。
据业内人士告诉其他媒体记者，日月光在大陆上市将受到大陆证监会监管，最后到底通过哪种方式还不能确定，也并不关键。此外，张虔生也表示，目前尚没有上市确切的时间表，要等取得政府同意后才有更具体的动作。
若日月光真的在大陆上市了，会对大陆本土封测企业产生影响吗？对此，华天科技CTO于大全博士在接受其他媒体记者采访时表示，随着日月光上市之后募得更多的资金去投入研发、扩展市场规模，一定会对本土封测企业产生影响。但是，现在还不确定日月光上市之后会是一家台资企业还是大陆本土企业，如果其上市之后的资本构成中以国内资本为主，就得另当别论。
而中信建投电子分析师季清斌表示，从短期来看，日月光上市之后会跟大陆本土封测企业直接竞争，大陆企业的地理和人才优势则会被削弱；但从长期来看，对于大陆封测产业的发展是好事，而日月光也面临着技术人员被挖角、技术被大陆厂商复制的风险。
“1+1>2”
去年11月，在通过相关国家和机构的反垄断审查之后，备受业内关注的日月光合并矽品一案终于尘埃落定。今年4月，日月光与矽品组成日月光控股公司重新挂牌上市，而日月光和矽品成为新投资控股公司100%持股子公司，各自独立营运。
毋庸置疑，合并之后的日月光与矽品扩大了双方在全球的市占率与竞争优势。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一，矽品以市占率10.0%排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5%。
据其他媒体了解，目前日月光控股公司旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。
值得一提的是，环旭电子目前已是A股上市公司，也是台湾地区半导体产业首家在A股挂牌的企业。环旭电子2017年营收达300亿元人民币，净利润达13.14亿元，主要从事电子产业模块构装，配合日月光为苹果相关芯片做好系统级封装（SiP）后，再进行模块构装，并交给鸿海等代工厂组装。
在大陆构建起完善的封测布局
而针对大陆市场，日月光和矽品也已构建起较为完善的封测布局。其中，日月光属于较早布局大陆市场的台资企业。2002年3月，日月光在上海张江设立封测材料厂，从事封测基板制造；2004年7月，日月光又在昆山和上海投资设立生产光电子模块及新型电子元件的子公司。
2006年10月底，日月光正式向台湾地区投审会申请登陆投资，第一步就是收购大陆封测厂威宇科技。2007年初，日月光以6000万美元正式收购威宇科技。
为进一步扩大在大陆市场的封装产能，2007年9月，日月光购入恩智浦在苏州的封测厂日月新半导体的60%股权。值得注意的是，今年3月，日月光又以1.27亿美元购入了恩智浦所持有的苏州日月新半导体40%股权，因此日月光已经百分百持有苏州日月新半导体的股权。
截至目前，日月光通过境外投资公司，已在上海、苏州、威海、昆山、无锡设立生产据点。其他媒体曾报道，目前日月光在大陆市场投资总额已达6.04亿美元，大陆投资获利也呈稳健成长，2015年、2016年、2017年的获利金额分别为1.18亿美元、2.83亿美元、5.76亿美元。
除了日月光，矽品在大陆市场的布局也十分积极。2001年底，矽品在苏州成立矽品科技（苏州）有限公司，而在被日月光收购之后，也就是2017年11月，矽品出售矽品苏州厂30%股权给紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。目前，矽品苏州厂不仅是海思的主要封测代工据点，也是紫光集团旗下IC设计厂紫光展锐的后段封测代工厂。
2017年7月，矽品又在福建设立了100％子公司-福建矽电公司，主攻存储器和逻辑产品封测业务。今年4月，由于福建晋华建的12英寸厂即将投产，矽品为此在福建斥资8.66亿元新台币兴建封测厂，同时配合逻辑芯片客户，就近提供封测产能。
日月光集团董事长张虔生表示，日月光未来将紧抓大陆发展存储器的商机，随着大陆存储器产能不断提升，也会再扩大规模。
近两年，台湾企业赴陆上市似乎已经成为趋势，目前正有越来越多台资企业登陆或者计划登陆中国大陆的资本市场。今年6月，台湾地区代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联（FLL）正式在A股上市交易，从披露招股书到敲钟上市，历时仅4个月；就在工业富联正式上市后20天，台湾地区晶圆代工大厂联电宣布，将由其大陆子公司和舰为主体，偕同联芯、联暻申请在A股上市；而日月光成为今年第三家宣布进军A股的台湾地区半导体企业。
对此，手机中国联盟秘书长王艳辉评论表示，大陆政府支持台资企业来大陆上市无可厚非，不过鉴于集成电路产业对中国大陆产业升级的重要意义，政府也应当考虑为大陆本土产业发展提供一样的政策。（校对/杭森）
2.外资看联发科 非手机芯片部分可望维持双位数季增；
联发科法说会在即，上季营运可望缴出亮丽成绩，不过，近期外资法人出具报告唱衰下半年展望，本季营运动能恐停滞不前，美系及亚系外资纷纷调降目标价至220元至339元，惊见2字头，评等由“持有”调降到“卖出”。
联发科毛利率走势在经过5季度改善后，第3季恐划下休止符，外资预估本季毛利率与上季相仿，主要因竞争对手高通及展讯在中低手机芯片定价策略相当积极，进一步压缩联发科毛利率表现，且第2季中国大陆手机品牌客户在中低阶机种强劲拉货动能，在本季转趋保守，在5G商转前，联发科仍面临相当大压力。
外资预估，联发科本季营收季增约10%至15%，手机及平板行动装置芯片出货量约在1.1亿颗，较原先预估1.2亿颗以上下滑，主要还是以Helio P60及P22芯片为主，但非手机芯片部分，物联网、智能音箱等装置则有不错成长，可望维持双位数季增。
美系外资看好，未来人工智能、虚拟实境、游戏及5G应用可为联发科带来新活水商机，激起未来一波高成长期。而亚系外资则认为，在未来5G上路之前，联发科营运恐持续低迷，市占率及毛利率双率成长停止。经济日报
3.曝高通骁龙855已大规模量产：2019年旗舰妥了！
目前关于高通骁龙855处理器的消息少之又少，到目前都还不能确定这颗处理器是否会搭载5G基带。不过现在有爆料人士指出，高通下一代旗舰处理器也就是骁龙855处理器已经开始大规模量产，很显然2019年的旗舰手机将会搭载它。
根据爆料大神Roland Quandt的爆料，高通已经开始大规模量产全新的高通骁龙855处理器，也就是说这款处理器已经完成了设计和流片，应该会在秋季提供给手机厂商进行测试。不过也有人表示由于之前消息泄露太多，因此高通这一次的保密工作将会十分严格，到目前产品的细节都没有曝光。
不过高通之前就表示2019年上半年的手机将会拥有5G通信功能，也就是说这款旗舰处理器很有可能会搭载最新的5G基带，而按照以往的规律，三星明年的旗舰Galaxy S10/Plus将会搭载高通骁龙855处理器，估计仍然是全球首发。
目前在Geekbench上已经出现搭载骁龙855处理器的小米手机的相关信息。不过从目前信息来看，这一跑分可能并不是骁龙855的真实跑分。Roland Quandt表示，这一成绩显示的CPU ID为骁龙835，跑分也与835相近，这一测试或仅为占位使用。
预计高通会在今年冬季正式发布骁龙855处理器。（校对/茅茅）
4.韩国将投资13.4亿美元以强化半导体实力；
韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星 (005930-KR) 和 SK 海力士 (000660-KR) 的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元) 来强化韩国半导体的竞争力。
“为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国，我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展，”白云揆于参访时表示。
芯片市场是韩国工业的重要支柱，作为亚洲第四大经济体，半导体芯片约占韩国出口的 20%。
三星是全球最大的存储器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示，韩国的制造商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力，但已达到极限，需要开发新的材料和设备。
韩国工业部表示，将与科学和信息通信技术部门合作，对韩国半导体产业进行必要的投资。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件，全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。
近期中国的“中国制造 2025”计划的首要任务就是要发展半导体技术，且中国政府已经在半导体产业投入数十亿美元。此举引发了韩国的担忧。此外，中国企业也积极在韩国寻找人才以获取技术知识。
“公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。”白云揆部长回应 SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示，预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。钜亨网
5.产业振兴计划为延续摩尔定律铺路；
美国国防部(DoE)正积极推动一项22亿美元的“电子产业振兴计划”(ERI)计划，以扶植广泛的电子产业研究。据日前一场ERI高峰会(ERI Summit)的发言人指出，尽管摩尔定律(Moore’s Law)的脚步放缓，但由于各种因应CMOS微缩的替代方案推陈出新，芯片领域仍将持续进展。
为了因应业界面临的两项共同挑战——摩尔定律的式微以及中国的崛起，预计在未来五年内，美国将陆续为ERI的各项研究计划投入价值15亿美元的经费。
美国国防部系统工程副助理部长Kristen Baldwin说：“我们希望调整业界的共同需求，以挑战中国成为下一代半导体产业领导者的期望。此外，美国国防部希望能扭转威胁当今半导体生态系统的发展态势，同时降低半导体技术的障碍。”
美国白宫提出22亿美元用于资助一项为期五年的计划，其目标有四：为ERI等各种研究计划提供更多资金、为军事和商业用户建立联合创新中心、扩大政府取得可靠芯片供应的来源，以及从人工智能(AI)处理器、精确导航与时脉芯片到电子战等领域加速军事现代化计划。
美国国防部将于8月宣布其首座芯片创新中心，将用于打造快速、安全的芯片设计。目前正积极透过集思广义寻求新方法，以确保并验证可靠的芯片供应，“促进安全标准作为资料服务和医疗电子等领域的[商业]差异化因素”。
目前，美国军方缺少可靠的14纳米(nm)制程技术和2.5D芯片封装来源，但这两种技术已广泛用于高阶商业产品。
国防部先进研究计划署(DARPA)负责ERI计划的William Chappell说：“这是自贝尔实验室(Bell Labs)发明电晶体以来，国防部第一次无法取得最新技术。这一机制被打破了，我们必须尽快使其结合在一起。”
英特尔(Intel)的一位高层表示，政府对于无法确保安全的可靠来源设下了太多限制，例如要求所有的晶圆厂人员都必须是美国公民。格芯(Globalfoundries)的一位经理则指出，目前在纽约厂的14nm制程与三星(Samsung)之间仍在一些难以解决的业务纠结。
Mentor Graphics执行长Wally Rhines表示，商业用户并不想为EDA供应商目前可提供的安全特性付出代价。“要改变这种情况可能还得费一番功夫。”
在产出科学与工程学的毕业生和博士学位方面，中国均处于全球领先地位，但在引用技术论文方面仍然落后于美国。不过，Rhines和Chappell都坦言中国政府在扶植半导体产业方面斥资百亿美元，这是美国政府所不及之处。
Rhines在一次采访中告诉Chappell：“我们必须更智能的执行任务，并找到对的问题，因为我们永远赶不上[中国]的庞大投资资金，所以必须以现有资源做更多的工作。”
Rhines强调，中国扶植半导体产业的庞大投入较美国更高得多...
从芯片蓝图看未来的“严峻考验”
Alphabet董事会主席John Hennessy直接点出在设计未来处理器时将会面对的问题，他形容“那是一项十分严峻的挑战”。
“我们目前所使用的技术在本质上缺乏效率，而且随着时间的进展还会更加严重。”Hennessy详述Denard微缩理论的终结以及诸如快取记忆体等基本概念的局限。“谁知道我们有一天还得放慢微处理器的速度或关闭核心，才不至于使其过热呢？这是在10年前或20年前没人会相信的事。”
例如，他指出，工程师也许“可以打造一款功耗为295W的96核心4.9GHz处理器，但即使是在大型资料中心，也必须设法排除大量的热。所以，如果你需要保持在200W或更低功耗，也许你只能承担得起65核心或甚至更低核心的作业。”
Hennessy呼吁采用一种全新的硬体、软体和设计工具途径。“更快速地执行以及重塑自我是唯一的前进方向。”
具体来说，他呼吁特定应用的专用处理器——即加速器——应该以其所服务的特定领域语言和演算法共同开发。绘图和神经网路加速器是第一批获得动能的新芯片。他并补充说，他们需要配合专有的编程工具，如OpenGL (绘图)、TensorFlow (深度学习)和P4(通讯)等。
此外，“我们还需要在设计成本方面取得突破，就像在1980与1990年代时一样…我们已经取得合成的能力了…想像有一天完成一项专案时在硬体开发所花的时间就像软体开发一样…。”
Hennessy告诉与会者，我们需要更快速地执行并重塑自我
Nvidia首席科学家Bill Dally同意这个看法。他说：“摩尔定律已死，加速器就是未来！”他举例说明自己曾经协助设计一款加速器用于基因测序的效率，以及Nvidia最新的GPU——即如今包括多重乘积阵列的张量核心，可用于加速深度学习任务。
通常，设计应该先将工作负载映射到硬体，并留意资料位置等问题。他并补充说，硬体则应该采用一连串的加速器区块来完成特定任务。
英特尔首席技术专家Mike Mayberry在另一场主题演讲中赋予摩尔定律一个更加精确传神的比喻。“摩尔定律是有关每功能成本更低的整合，而且仍在持续进行中——但我们无法再采用这项技术来实现这一目标了。”他指的是新的材料、元件和封装方法。他将x86等通用处理器描述为海洋，而加速器则是“必须足够大的岛屿”，才足以为其所衍生的技术带来生机。
Hennessy表示，英特尔的x86处理器性能越来越低于摩尔定律预测
斥重资投入先进研发计划
DARPA在此次活动中宣布为40多项研究计划提供超过3.2亿美元的赞助，其中有许多是相对较小的大学研究计划。但整体而言，业界高层都看好这些研究计划，但有些人指出，他们需要加快行动速度，才能获得更多资金，并且更加清楚结果如何导入商用化产品的路径。
3DSoC计划获得了最高约6,100万美元，用于开发一种打造更快速元件的方法——让元件速度较当今以7nm晶圆产线生产2.5D堆叠更快50倍的方法。该研究团队将试图在晶圆上整合史丹佛大学(Stanford University)的低温碳奈米管FET与麻省理工学院(MIT)开发的非挥发性电阻式RAM记忆体，该晶圆采用Skyworks明尼苏达州晶圆厂的90nm制程制造。
如果成功了，它们将展现可观的元件良率——结合可重用的制程设计套件和乔治亚理工学院(Georgia Tech)的EDA流程。但其最大的挑战在于使上层元件在CMOS相容制程中保持400°C以下，其中包括1000°C的退火步骤。
另一项名为FRANC的计划则着眼于打造新一代记忆体，使其较现有的嵌入式SRAM和DRAM速度更快，也更密集。它们将用于神经网路处理器版本。
美国伊利诺伊大学(University of Illinois)、Globalfoundries和Raytheon Missile Systems则将获得830万美元，共同开发基于MRAM的处理器；应用材料(Applied Materials)公司将与Arm合作，进行一项价值670万美元的RAM相关计划；而HRL Labs也获得了340万美元，用于研发基于忆阻器的芯片。
美光(Micron)先进运算副总裁Steve Pawlowski表示，“当今的记忆体技术是在1960-1970年代开发的——它们需要经过一段时间的发展。”因此，该公司将致力于研究一种采用系统级封装(SiP)的DRAM计划。
“启动一个DRAM单元需要1.25皮焦耳/位元的功耗，而且这一数字并不会再降低了——它已经达到底线了。”他补充说，美光研究了多种融合记忆体与运算的途径，包括将智能加进感测放大器中。
Nvidia则凭藉软体定义硬体的计划取得了2,270万美元的资助。该计划目标在于定义能作业于密集或稀疏矩阵的可重配置运算阵列。
英特尔和高通(Qualcomm)分别获得了450万美元和200万美元，积极打造可重配置的处理器技术。Systems and Technology Research获得550万美元，用于开发基于资料的即时编译器。
3DSoC计划目标是将碳奈米管FET与ReRAM整合于90nm基板上
另一项计划目标在于提供低功耗的加速器SoC，它大致上分为两个主要项目。亚利桑那州立大学(Arizona State)获得1,740万美元，与Arm合作开发软体定义无线电芯片。IBM则获得1,470万美元，用于为自动驾驶车定义编程加速器的方法。
编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软体定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。他说，这种多核心芯片“让我们感到振奋......但[因为缺乏工具]我们花了很长时间才搞清楚如何使用......而当问题解决时，英特尔已经开发出新的处理器了，但我们也知道了他们的工具。”
DARPA在设计自动化大会(DAC)发布了两项与EDA相关的计划。Cadence获得最高的2,410万美元，使用机器学习设计用于类比、封装和电路板的自动布局产生器。
Arm、加州大学圣地亚哥分校(U.C. San Diego)和高通则将参与一项耗资1,130万美元的计划，利用机器学习为数位芯片设计开放来源的自动布局产生器。明尼苏达大学(University of Minnesota)则获得530万美元，用于设计类似的类比电路工具。
DARPA还介绍了几个即将完成的半导体研究计划最新进展，并表示将在今年秋季发布一些新的计划及其成果。
编译：Susan Hong eettaiwan
(参考原文：Moore’s Law, China vs. Team USA，by Rick Merritt)
6.加速物联网布局，传Arm6亿美元收购数据分析公司Treasure Data；
据彭博社报道，知情人士透露，软银旗下英国芯片设计商Arm已经同意收购美国数据分析公司Treasure Data，交易价格约为6亿美元。
Arm发言人拒绝对此置评。Treasure Data发言人尚未作出回应。
软银2016年斥资320亿美元收购了Arm，该公司CEO孙正义表示，他们目前感兴趣的投资领域包括人工智能、无人驾驶汽车、物联网、机器人和网约车。软银去年宣布了大约340亿美元的交易，目前正在通过旗下体量近1000亿美元的愿景基金（Vision Fund）来投资科技行业。
Treasure Data 2016年末融资2500万美元，当时获得了Sierra Ventures和SBI的支持，后者曾经是软银的子公司。
总部位于美国加州山景城的Treasure Data开发的产品可以帮助企业分析数据，从而用于营销和其他目的，包括处理产品发布后激增的数据，或者传感器提供的统一数据。该公司的产品被用于汽车、零售、物联网、娱乐等行业，他们的客户数据平台还可以帮助用户与Netflix、亚马逊和Facebook等数据巨头竞争。
此次收购是Arm物联网发展计划的一部分。上个月，Arm刚刚收购了Stream Technologies，旨在为物联网（IoT）设备提供更好的连接性。
数据所带来的好处通常是显而易见的：更高的效率、更快的市场进入速度、节约成本、增加新的营收渠道。但这些好处的前提，就是数据必须是可靠的、安全的，并且能快速访问并得到有意义的数据结论。
Arm的愿景是在2035年 实现1万亿设备联网这需要多项因素的推动，其中包括企业有机会从物联网数据中获得真正的业务价值。利用这些数据的好处是显而易见的：更高的效率、更短的上市时间、节省成本以及新的收益来源。而要拥有这些数据带来的优势，归根到底在于确保所获取数据的可信度，能够安全并快速的获取数据并提供有意义的见解。（校对/茅茅）
责任编辑：Sophie
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号