韩国将投资91亿元研发下一代半导体技术
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韩国工业部长白云揆 (Paik Un-gyu) 于周一 (30 日) 参访了三星和 SK 海力士的主要半导体生产线，并誓言将在未来 10 年内投资 1.5 兆韩元 (13.4 亿美元，约合91亿元人民币) 来强化韩国半导体的竞争力。
「为了让韩国持续作为世界顶级半导体巨头国，我们将以三个战略为中心支持芯片产业的发展，」白云揆于参访时表示。
芯片市场是韩国工业的重要支柱，作为亚洲第四大经济体，半导体芯片约占韩国出口的 20%。
三星是全球最大的存储器芯片制造商，在 DRAM 和 NAND 方面排名第一，而 SK 海力士则在 DRAM 和 NAND 分别排名亚军和第五名。白云揆表示，韩国的制造商在 DRAM 和 NAND 行业拥有超强的竞争力，但已达到极限，需要开发新的材料和设备。
韩国工业部表示，将与科学和信息通信技术部门合作，对南韩半导体产业进行必要的投资。政府投资的 13.4 亿美元将用于开发新的半导体材料和器件，全力促使该国成为全球半导体枢纽。三项重点将是开发存储器芯片、协调 IC 设计厂与晶圆厂的互利共生，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产中心。
另外，韩国也注意到了中国方面对半导体的重视程度增加，甚至从韩国企业物色人才。以集成电路为代表的信息技术产业已成为中国制造2025规划内容重点领域之一，规划提出要突破核心通用芯片、掌握先进的3D组装技术并提升国产芯片的适配能力等，配套的资金和韩国规模相似。
「公司的大规模投资是振兴国民经济和创造就业机会的最佳方式。」白云揆部长回应 SK 海力士在首尔东南部利川市建立新生产线计划时表示。SK 海力士日前表示，预计到 2020 年将投资 3.5 兆韩元设厂。
据悉，2016年，韩国在IT领域的研发支出为31.22万亿韩元（约合1904亿元人民币），占总研发支出的58%。
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