【示警】张忠谋:AI抢人的饭碗；中国芯片为何卡在光刻机上
2018-07-27
14:00:44
来源: 老杳吧
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1.全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片，2022年月产晶圆600万片
2.东芝最大的3D闪存工厂开建，或与西部数据联合投资
3.联电8英寸涨价，赴大陆IPO，能否改变代工市场现状
4.SK海力士Q2净利同比增长75%创历史新高，DRAM芯片销售强劲
5.张忠谋示警 AI抢人的饭碗
6.中国芯片为何卡在光刻机上 日方：复杂的你们做不了
1.全球200mm晶圆厂每月新增产能60万片，2022年月产晶圆600万片
其他媒体消息（文/小北）据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。
据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。
200mm晶圆厂需求猛增的原因是什么？
2.东芝最大的3D闪存工厂开建，或与西部数据联合投资
其他媒体消息（文/小北）近日，东芝存储器（Toshiba Memory Corp，简称TMC）在日本东北部地区岩手县北上市举行了首个半导体晶圆制造厂K1的奠基仪式。该工厂计划于2019年秋季竣工，专门从事3D闪存的生产。
随着市场对企业服务器、数据中心和智能手机需求的快速增长，3D闪存需求也随之显著增加。TMC预测，从中长期来看，这种强劲增长的势头将得以保持，建设这座新晶圆厂将提升其在存储领域的竞争实力。
据介绍，这座新工厂将成为东芝最大、最先进的闪存工厂。该工厂采用可吸收地震震动的隔震结构建造，并将引进先进的生产系统，使用人工智能技术来提高生产效率。新工厂将根据市场趋势制定设备投资、产能和生产计划方面的决策，以获得更强的市场竞争力。
TMC预计将与西部数据进行商谈，希望对新工厂进行联合投资。
尽管西部数据在东芝旗下芯片部门出售过程中从中作梗，但最终双方签署全球和解协议，承诺重新构建并强化合作关系。在发布和解协议公告时，就有消息表示，东芝将允许西部数据参与到东芝位于日本岩手的新闪存晶圆工厂的投资之中。如今，TMC的表态，再次说明东芝与西部数据的合作正常推进。
目前，东芝闪存主力工厂是Fab 6，位于三重县四日市，西部数据有参与合作。Fab6一期工程将在今年开始运营，将有助于增加BICS 3D NAND供应量，二期工程将于2019年上线启用。
据悉，K1工厂初期建设投资70亿日元设备安装完成后将在2020年底投产，未来将成为Fab 2和Fab 6的有力补充，但是其产能情况目前还不得而知。（校对/春夏）
3.联电8英寸涨价，赴大陆IPO，能否改变代工市场现状
其他媒体消息（文/AKi），近期，由于8英寸代工价格上涨以及子公司和舰将赴A股挂牌，沉寂许久的联电吸引了市场关注。2018年7月25日下午，在联电举行的线上法说会上，详细介绍了8英寸接单现况、涨价后成本及毛利表现，中美贸易战影响以及未来赴大陆IPO计划等情况。
扩大产能应对8英寸缺货
据了解，联电目前拥有2座12英寸厂及8座8英寸厂，各制程占整体营收比重方面，14纳米约2~3%、28纳米约12%、40纳米占30%，主要客户包括联发科、高通等。
联电表示，第二季度，整体产能利用率已经达到97%，每月能够出货185万英寸的硅晶圆。第二季度的业绩结果表明，在计算和通信领域强劲需求的推动下，联电的8英寸和12英寸的技术得到了充分利用。
业界透露，联电这次涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，显示出公司对之后市场的信心。
此外，为了进一步扩大产能，联电董事会已经批准了通过收购日本三重富士通半导体扩大联电12英寸生产的能力，目前这一交易仍然在进行中。
联电强调，目前市场有诸多挑战，但联电致力于扩大全球规模，并通过在亚洲各地提供多元化的生产基地来提高客户价值。
赴大陆IPO将增强联电竞争力
6月29日，联电通过董事会决议，发布公开消息称，计划旗下子公司苏州和舰公司赴A股上市，联电董事会决议由从事8英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司，协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司，以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体（山东）有限公司，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。
根据联电的规划，此次和舰科技预计增资发行4亿股新股，筹措25亿元人民币。所筹资金一部分用于扩充和舰科技旗下一座8英寸晶圆代工厂1万片的月产能，预计明年第二季度完成;同时，也将用于改善联芯集成的财务结构。未来联芯集成的月产能将从1.5万片扩增至2.5万片规模，对于联芯集成来说资金压力颇为巨大。
联电表示，此次推动和舰科技A股上市，主要目的一是融资，二是稳定人才队伍。目前，全球半导体业对人才的争夺激烈，公司上市可以给予员工更多奖励措施，有助于人员队伍的稳定，对留住人才具有重要影响，同时也能吸引更多优秀人才的加入。
赴大陆IPO计划目前还在进行中。对于这其中可能存在的技术转移问题，联电表示，基于联电此前的经验，虽然可能存在一定的问题，但是更可能的是面临政治方面的风险。
不过按照目前的进度来看，联电还没有走到这一步。
王石表示，通过A股上市，和舰可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化公司既有竞争优势。
可以说，联电通过收购三重富士通半导体，并且计划让中国大陆的子公司和舰申请上市。借由在台湾总部邻近地区策略性布建生产基地，并为其提供后勤支援，有助增强联电在专业晶圆代工领域的长期竞争力。
贸易战带来更多不确定性
此外，联电预计，第三季度的需求将会放缓，这主要是因为智能手机发展放缓，库存水品升高，以及围中美美贸易紧张局势的不确定性。
市场预期，联电深耕大陆晶圆代工市场多年效益渐显，加上2019年1月完成三重富士通半导体收购案后，营收规模合并及汽车客户群将大增，2019年将是联电变身关键年。
下半年随着智能手机生产链进入旺季，人工智能、汽车电子、物联网等相关芯片需求持续强劲，加上MOSFET等功率半导体供不应求，均带动晶圆代工厂投片量明显回升。
联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格，将反应在第三季营收上，加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档，厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出，看好本季营收将较上季成长近1成幅度。
联电财务长刘启东表示，今年大环境不错，预估全球晶圆代工业可望成长双位数百分点；联电今年的业绩展望乐观，但内部以追求获利为导向，并将强化现金流，预期今年营收成长幅度将低于业界平均水准。
虽然未来中美贸易之间还存在着很多不确定性，但是联电表示将会专注于扩大技术，通过提供更加多样化的制造技术为客户提供价值。
对于业界关注的联电厦门厂进度，王石表示，目前月产能1.7万片，明年上半年将会扩充至2.5万片；22纳米制程也预定明年上半年试产。
4.SK海力士Q2净利同比增长75%创历史新高，DRAM芯片销售强劲
腾讯科技讯 据外媒报道，韩国第二大芯片制造商SK海力士周四发布财报称，受益于DARM内存芯片和NAND闪存芯片需求强劲的推动，该公司第二季度净利润达到创纪录的4.3万亿韩元（约合38.4亿美元），同比增长75.4%。
SK海力士表示，公司第二季度净利润较去年同期的2.4万亿韩元增长75.4%，达到4.3万亿韩元（约合38.4亿美元），创出公司单季最高利润；运营利润同比增长82.7%，达到5.5万亿韩元；营收同比激增55%，达到10.3万亿韩元。SK海力士季度营收和运营利润在第二季度首次突破10万亿韩元和5万亿韩元，均创历史新高。
SK海力士第二季度的业绩符合市场预期。韩国19家券商此前平均预计，SK海力士第二季度的运营利润将达到5.3万亿韩元，营收达到10.2万亿韩元。SK海力士将强劲的业绩表现归因于全球芯片行业的繁荣，在4月至6月期间，DRAM和NAND闪存产品的出货量急剧上升。
按照部门划分，受PC和服务器需求强劲的推动，SK海力士DRAM芯片出货量同比增长了16%。SK海力士表示，因为市场供应短缺，DARM芯片的销售价格在第二季度上涨了4%。SK海力士NAND芯片出货量同比增长了19%，原因是移动设备对该芯片的寻求非常强劲。不过因为产品供应量的增加，NAND闪存芯片的销售价格在第二季度下滑了9%。
SK海力士表示，随着中美两国数据公司企业投资的增加，今年下半年与服务器相关的产品需求仍将会增长。此外，对移动设备的季节性需求，包括新款智能手机的发布，也将为相关产品提供支持。SK海力士还表示，DARM内存芯片的供给短缺问题仍将会随着时间推移继续存在。
“公司将专注于扩展前沿技术和量产，以应对市场需求，”该公司表示。“公司的目标是持续扩大10纳米制造工艺存储芯片的市场份额，主要是服务器和移动DRAM的销售，预计这两个市场的需求将会强劲增长。”
SK海力士在韩国清州增设的洁净室将于今年9月底之前完工，这座新加工厂定于明年年初投产。该公司还表示，扩大无锡工厂洁净室的工作将于今年年底完成。腾讯科技
5.张忠谋示警 AI抢人的饭碗
26日前台积电董事长张忠谋以外部委员身分出席台湾地区行政院科技会报，他大力赞赏政府积极发展人工智能（AI）的政策，但也示警，未来五到十年内，会有很多工作机会被人工智能取代，政府有必要找智库进行整体性的影响评估。
张忠谋说，将来很多工作被人工智能取代后，未来只有5%-10%掌握科技的人薪水变非常高，其他九成的人薪水会变很低。
有关社会面与经济面即将面临问题，张忠谋建议政府要找智库进行整体性的通盘研究与建议，相关的专家也不要只找科技领域的，也要请社会面、经济面的专家共同协助。对此建议，赖揆表示认同，并承诺会做安排。
科技会报昨日也增聘两名外部委员，分别是广达电脑董事长林百里、益安生医董事长张有德，任期从今年5月20日开始。赖揆表示，两位委员在科技界的公司治理、策略规划、创新创业等方面皆有丰富经验，可为科技施政注入新思维。
科技政委、科技会报副召集人吴政忠表示，林百里董事长除了人工智能很有经验，也擅长科技与人文结合，要借重其特长。张有德董事长则在医材、生医产业创新方面的经验。
今年3月，日本医材龙头Terumo公司，以5,000万美元（约新台币15亿元）的权利金，买下益安自主研发大口径心导管术后止血装置IVC-C01的其全球知识产权资产，张有德也被誉为台湾生医界的教父。
昨天出席科技会报的外部委员除了张忠谋、林百里，还包括和硕董事长童子贤、Google台湾总经理简立峰、总统府国策顾问何美玥等人。
据了解，简立峰在会中有提醒，AI时代来临，未来资通讯人才需求会愈来愈多，美国柏克莱大学为因应资通讯人才的需求，已增加相关学生名额，但台湾增加还不足，盼能适度增加。
林百里则针对智能医疗提供建议，盼有关单位释出一些大数据，让医院、人工智能、智能城市等，可以互相结合并发展新兴应用。经济日报
6.中国芯片为何卡在光刻机上 日方：复杂的你们做不了
荷兰ASML是世界顶尖光刻机的全球唯一生产商。
众所周知，航空发动机和光刻机分别代表了人类科技发展的顶级水平，都可以算得上是工业皇冠上的夺目的明珠。目前，我国航空发动机已经有了长足的进步，那么，我国的光刻机发展现状如何？这种誉为新时代“两弹一星”级别的“神器”我国能赶超欧美吗？特别是最近某科技媒体称，“是什么卡了我们的脖子—— 这些“细节”让中国难望顶级光刻机项背”，笔者根据公开资料解析我国光刻机最新进展。所谓光刻机，原理实际上跟照相机差不多，不过它的底片是涂满光敏胶（也叫光刻胶）的硅片。各种电路图案经激光缩微投影曝光到光刻胶上，光刻胶的曝光部分与硅片进行反应，将其永久的刻在硅片上，这是芯片生产的最关键步骤。 由于光刻机在芯片最后的封装，以及平板显示器件生产都可以用到，所以这里的光刻机一般特指芯片生产的前道光刻机。
由于前道光刻机技术极端复杂，经过多年竞争，目前由原荷兰飞利浦公司发展而来的ASML（阿斯麦）公司一家独大，占据大部分市场份额，日本的两家光刻机公司（尼康和佳能）苟延残喘，基本上已退出光刻机市场 ，就连科技最发达的美国目前也不能独自完整生产出前道光刻机 ，只要求掌握最关键技术，和拥有ASML（阿斯麦）公司关键控股权。一些言论认为：“作为集成电路制造过程中最核心的设备，光刻机至关重要，芯片厂商想要提升工艺制程，没有它万万不行，我国半导体工艺为啥提升不上去，光刻机被禁售是一个主要因素”。实际上，早在1971年，我国清华大学精仪系就成功研制出了“激光干涉定位自动分步重复照相机”，也就是前道步进光刻机原型。那时，现在的光刻机巨头ASML还未创立，可以说跟欧美光刻技术处于同一水平，进入80年代后，随着国家放慢了对半导体工业支持的脚步，面对飞速发展的国际半导体行业，我国却被远远甩在了后面。
进入21世纪后，我国重新开展了前道光刻机的研发工作，并成立了专门的研发公司——上海微电子装备有限公司（SMEE）。当时国外公司傲慢的说，“即使把图纸和元器件全部给你们，你们也装配不出来”。上海微电子装备有限公司进行集成式创新，终于于2007年研制出了我国首台90纳米高端投影光刻机，成为世界上第四家掌握高端光刻机技术的公司。据公开资料披露，由于该样机大量采用外国关键元器件进行集成，在得知我国研制出光刻机后，外国公司默契的进行了关键元器件禁运，样机成了摆设，无法投入商业化生产。公司不得不将产品开发投入到技术含量较低的后道封装光刻机和平板显示光刻机上来，并成功的占领了国内封装光刻机80%的市场，解决了公司生存危机，但我国芯片生产的关键难题并没有解决。
宝货虽多非所爱：中国出口型战机为何越来越难找买家？
6月20日尼日利亚总统布哈里签署了2018年政府拨款法案，尼日利亚空军核定预算中不仅保留了用于支付采购三架JF-17战斗机的127.9亿奈拉（约3500万美元）分期付款，修订后的预算还额外增加了170亿奈拉（约4700万美元）。这也意味着经历了起起伏伏之后，枭龙战斗机终于要有了第二个用户。或许大家心中也会有这样的疑惑，为啥当年我们的歼-7卖的那么好，可在那之后似乎战斗机出口就一下子从高潮跌倒了低谷，以至于我们今天竟然需要为了仅仅3架飞机的成功出口欢欣雀跃？本期《出鞘》我们就来说说中国战机出口的那些事。（查看完整内容搜索微信公众号：sinamilnews）
面对如此困难的局面，我国并没有泄气，认真梳理了前道光刻机的关键核心技术，决定开展全国科技大协作，投巨资和精兵强将攻下这一科研难关。第一道难关是光刻机的曝光光学系统，由数十块锅底大的镜片串联组成，其光学零件精度控制在几个纳米以内，ASML公司的镜头组由老牌光学仪器公司德国蔡司独家生产。该项技术由生产遥感卫星镜头的长春光机所和国防科技大学光学精密工程创新团队等联合攻关，已获得多项突破性成果。成功研制了含有非球面光学元件的投影光刻曝光光学系统，并在上海微电子90nm光刻机整机上获得了满足光刻工艺要求的85nm极限曝光分辨率的成果，并全面掌握了浸没式28nm光刻机以及更高水平的光刻机曝光光学系统，已批量生产110nm节点KrF曝光光学系统，值得一提的是，更短波长的极紫外EUV投影光刻机曝光光学系统也成功突破，获得EUV 投影光刻32 nm 线宽的光刻胶曝光图形。
第二道难关是光刻机的激光光源，据非官方消息称，上海微电子的光刻机光源就因为没有国产化，被西方公司卡脖子导致无法商用。光刻用准分子激光器光源需要窄线宽、大能量和高脉冲频率，这些参数互相矛盾，研制难度极大，目前经兼并组合后，全世界只有一家日本公司独立生产光源，其余皆被ASML公司收购。我科学院光电研究院等承担光刻机中的ArF准分子激光光源研发任务后，经9年努力，已完成国内首台 “65纳米 ArF 步进扫描双工件台光刻机曝光光源”制造任务和 “45纳米以下浸没式曝光光源研制与小批量产品生产能力建设”任务。以及20-40瓦 90纳米光刻机 ArF曝光光源批量化生产任务。第三道难关是光刻机工件台，为将设计图形制作到硅片上，并能在2~3平方厘米的方寸之地集成数十亿只晶体管， 光刻机工件台在高速运动下需达到2nm（相当于头发丝直径的三万分之一）的运动精度。
日本尼康株式会社的社长来我国访问时曾说过这么一句话：“光刻机光学系统虽然很难，我相信你们能够研制出来，但（双）工件台恐怕就拿不下来了，因为这个系统太复杂了。”我国的清华大学等单位经努力攻关，不仅做出了满足90纳米光刻需要的工件台，针对28至65纳米光刻配套的双工件台也已研制成功，使我国成为世界上第二个研制出光刻机双工件台的国家。第四道难关是光刻机浸液系统，进入65纳米以下制程后，曝光光学系统已不能满足需要，急需新的技术。台积电技术人员经研究，提出采用以水为透镜，激光光束透过“水”为中介，缩短成更短波长，并与ASML公司合作，研制出45纳米浸没式光刻机。就是这项发明使原有193纳米波长光刻机不断延续，芯片制程最低可达7到14纳米，台积电和ASML公司分别成为各自领域龙头企业。
我国浙江大学经多年研究，研制出浸液控制系统样机，为我国浸没光刻机的研制提供技术支撑。该项目研发成功后将推动国产光刻机一举超越Nikon和Canon的光刻机，成为全球光刻机生产企业第二名。随着上述四大关键技术的研发成功，ASML公司不得不与上海微电子重新建立合作伙伴关系，并声称，从来没有对中国出售最先进光刻机进行所谓的“禁运”，愿意随时给我国出口最高级的光刻机，笔者认为，再给我国5至8年时间，我国光科技技术将站上世界领先地位，那时，我国芯片产业将迎来一片曙光。新浪军事
责任编辑：Sophie
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