【曝光】传比特大陆8月底申请IPO；紫光22亿欧元收购Linxens
2018-07-26
14:00:32
来源: 老杳吧
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1.传比特大陆将于8月底提交IPO申请表，预计今年净利22亿美元
2.紫光集团收购Linxens细节再次曝光，收购金额突破22亿欧元
3.晶方科技拟出资2亿元参与设立集成电路产业投资基金
4.中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
5.聚芯微完成3轮总4000万元融资，ToF+AI打造领先的3D视觉方案
1.传比特大陆将于8月底提交IPO申请表，预计今年净利22亿美元
其他媒体 7月25日报道
时隔两月后比特币重新突破8000美元重要关口，而比特币矿机制造商“比特大陆”也传出IPO的最新消息。
据全天候科技从多位投资人处获悉，比特币矿机制造商比特大陆（Bitmain）计划于8月30日向香港联交所提交初次上市申请表，并于2018年底完成上市。中金公司担任其上市主承销商。
据悉，比特大陆IPO估值或将达300亿-350亿美元。2017年，比特大陆营收约25亿美元，净利润逾11亿美元，其中，矿机销售营收占比超90%。2018年预计净利22亿美元，账面现金超过30亿美元。上市前，比特大陆外部股东占比大概率不超过15%。
7月23日有媒体报道，比特大陆正在进行新一轮Pre-IPO轮融资，计划融资10亿美元，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。本轮潜在投资者包括腾讯、GIC、阿布扎比投资局和加拿大养老基金。本轮融资计划于7月底，最晚8月初交割。
不过，当天腾讯方面就回应称：不予置评。
比特大陆在北京、成都、武汉设有研发中心，在深圳、上海、天津、福州、青岛、台北、香港等地设有分公司、子公司，在美国、以色列、荷兰等国家组建了研发团队，员工人数超过2000人。其中40%以上从事研发工作。50%以上拥有硕博学历。
事实上，虚拟货币带火了一批矿机制造商。除了比特大陆外，比特币矿机排名第二的厂商Canaan（嘉楠耘智）已经抢先一步，向香港交易所正式提交了上市申请，或筹资约10亿美元，这或许是比特大陆宣布IPO的另一诱因。
根据嘉楠耘智向港交所递交招股书显示，该公司2017年利润为3.61亿元，较2年前上升了230多倍，挣钱能力上看，经调整净利润率2年内从3.2%扶摇直上，到达36%。若成功上市，嘉楠耘智将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。
2.紫光集团收购Linxens细节再次曝光，收购金额突破22亿欧元
其他媒体报道 继其他媒体6月30日报道，紫光集团拟通过股权收购的方式收购法国罗里埃控股有限公司（Linxens）100%的股权的交易双方，在两个月前基本已谈妥之后，近日交易细节再次曝光。
据悉，紫光集团将以22亿欧元（约合26亿美元）的代价收购Linxens。同时，紫光通过与四家银行签署了15亿欧元（约合17.5亿美元）过桥贷款协议，用于支持此次交易活动。其中一家贷款银行瑞士瑞信银行还曾给Linxens提供过咨询。
Linxens 是安全和身份验证市场的领导者，其产品涉及RFID、生物识别技术、安全身份识别、dLoc等产品，并广泛应用于金融、物联网、通信、交通、医疗等领域。Linxens公司的年销售额约为5.35亿欧元，在全球九个生产基地拥有3500名员工。Linxens公司在中国、新加坡和泰国均设有办事处。
紫光集团已搭建起了“从芯到云”的产业生态链，在芯片布局中以长江存储、紫光展锐、紫光国芯为主力，涉及闪存、手机芯片、无线芯片、安全芯片、FPGA等，还将持续在AI和 5G芯片等领域持续深耕。收购Linxens，亦将进一步拓宽紫光集团的应用边界，提升竞争力。
这也是紫光集团在海外并购受阻之后两年来的首笔海外投资交易。
3.晶方科技拟出资2亿元参与设立集成电路产业投资基金
其他媒体消息（文/Lee）, 7月25日，晶方科技发布公告，为加快产业优质资源整合，寻求有协同效应的产业并购与投资，以提升公司的核心竞争优势与产业拓展能力，有效把握新的市场机遇，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。
晶方产业投资基金整体规模为 6.06 亿元人民币，由 3 名合伙人共同出资设立。其中，普通合伙人广东君诚基金管理有限公司（以下简称“君诚基金”）出资人民币 600 万元，持股比例 1%，有限合伙人苏州工业园区重大产业项目投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产业基金”）出资人民币 4 亿元，持股比例66%、公司出资人民币 2 亿元，持股比例 33%。
晶方科技表示，本次交易公司作为有限合伙人拟出资 2 亿元人民币，占基金总认缴规模的33%，除认缴出资外，不参与基金的日常运营和管理，对基金决策无决定权和控制权。
此外，公司通过基金开展合作投资，能够充分利用基金及基金参与方优势，有助于公司及时把握集成电路及相关领域的产业并购整合机会，进一步提升公司的产业拓展能力、行业地位与竞争实力，有助于公司获取新的利润增长点。（校对/Lee）
4.中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
UltraSoC今日宣布：于今年4月被阿里巴巴集团收购、总部位于中国浙江的半导体公司杭州中天微系统有限公司（C-SKY，以下简称“中天微”），已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权，用于其在国内开发的系统级芯片（SoC）产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系，首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
中国本土半导体产业正以不断提升的创新能力和成熟度而受到瞩目。中天微将利用UltraSoC的嵌入式技术来支持一系列先进产品的开发，包括基于其特有的CPU技术和新兴RISC-V开放标准的产品。
UltraSoC首席执行官Rupert Baines评论道：“中国半导体产业正在快速成长，中天微就是一个很好的例子，向业界展示了国内开发的半导体知识产权（IP）产品如何支撑创新性的芯片产品设计。我们与中天微的合作可为整个电子产业链带来益处：从中受益的不仅有中天微的工程师，将中天微的产品构建于终端系统中的产品设计人员和制造商，软件开发人员，还有那些最后能得到更好、更可靠产品的最终客户。我们非常自豪能够与其携手合作，共同打造新一代的半导体产品。”
中天微副总裁兼首席技术官孟建熠博士表示：“UltraSoC完美地理解了为设计师提供嵌入式可视性的价值，这不仅有利于那些将我们的CPU集成到苛刻环境中的设计人员，也能为相关系统的终端用户带来价值。UltraSoC的嵌入式分析技术所提供的功能增强了中天微提供的产品。”
中天微和UltraSoC之间的合作伙伴关系使得芯片和系统设计人员能够同时获得整体性和细节性信息，不仅适用于了解SoC内部操作，还可以了解该芯片所嵌入的产品或系统。这对于基于人工智能（AI）的先进应用来说尤为重要，这些应用需要多个处理器内核来与共享数据协同工作，并集成了网络式互联（片上网络，或NoC）。这样的环境提出了一个重大挑战，涉及能否确保处理器得到了有效的使用、共享数据能够保持一致，以及能否实现传输数据互联等方面，而片上分析则大幅简化了该任务。
5.聚芯微完成3轮总4000万元融资，ToF+AI打造领先的3D视觉方案
ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商聚芯微电子近日宣布完成数千万元人民币的A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。据聚芯微透露，本轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。
聚芯微电子成立于2016年初，目前坐落于有着武汉东湖新技术开发区，由多位具有丰富行业经验的归国华人组建，是一家致力于向消费电子、人工智能和汽车电子等领域提供高性能混合信号芯片及其解决方案的创新型公司。公司目前拥有ToF 3D传感、传感器信号调理和智能音频等多条产品线，其高性能传感器信号调理芯片已在消费类和汽车级市场实现批量出货。
已完成3轮累计4000万元融资
自成立以来，聚芯微电子已完成3轮、累计4000万元人民币的融资。其传感器信号调理芯片从设计到小批量生产仅用时不到一年，实现了目前行业最高精度、最低功耗的电阻桥式传感器调理方案。而ToF传感器芯片以及基于该技术的3D成像方案将是未来聚芯发展的重中之重。
在ToF传感器芯片方面，聚芯微电子是国内首家掌握背照式（Back-Side Illuminated）高精度 ToF传感器芯片及3D图像算法技术的团队，公司预计于今年年内推出的ToF传感器产品在分辨率、精度、动态范围、功耗和尺寸等核心指标上，均已达到了业界领先水平。
此外，在3D成像方案方面，聚芯微电子扎根国内3D视觉产业链，已经与业内一线的模组厂建立合作关系，开发一站式的3D深度相机解决方案，依托于中国市场的快速发展，共同推动3D视觉技术在各行业的应用。
一直以来，ToF技术的核心-ToF传感器芯片一直被欧洲极少数厂商所垄断，而应用在智能手机或汽车上的高性能、高可靠性芯片即使在国外也处于行业爆发的前期，鲜有厂商能向市场提供量产产品。聚芯的团队正是来自于ToF技术诞生的地方，由荷兰Delft/Eindhoven，比利时Leuven/Brussels和德国Aachen/Siegen所构建的“欧洲硅谷”，这里云集了多家行业领先的ToF传感器公司、世界级的微电子名校 KU Leuven和TU Delft，以及全球微电子的殿堂—比利时IMEC研究所。在这里，聚芯的团队积累了近十年的行业经验，从产品战略规划、核心技术研发再到市场销售落地多次构建产业闭环，曾创造过3年时间销售收入从零到上亿美元增长的行业佳话。
3D摄像头成为继指纹识别之后的下一个增长点
市场研究机构Yole预测，苹果公司将在2019年的全新一代iPhone中配备至少一个ToF深度摄像头，实现AR以及虚拟游戏的应用。而安卓阵营的各大手机厂商也在积极布局在下一代旗舰机型上加持ToF 深度摄像头。随着技术的不断演进和成本的优化，2020年以后，苹果手机中甚至有可能出现两颗ToF传感器，引领ToF 3D传感和成像技术成为智能手机的标配。
2017-2023年3D成像与感知市场预测（来源：Yole Development）
智能手机的应用场景，从分辨率、精度、尺寸、强光干扰、功耗等多方面对ToF 3D芯片的性能提出了更高的要求。正是基于其对应用场景的深入理解和多年的行业积累，聚芯微电子得以从器件、电路、算法、应用等各个角度打磨其产品，为业界带来适用于智能手机应用的高精度、低功耗ToF 3D芯片，和以该芯片为基础的3D成像整体解决方案。
孔繁晓认为，iPhone X的出现，第一次将3D深度感知技术带入主流消费电子产品当中，随着技术的演进和成熟，相信配备了3D深度相机的产品会成为业界主流，助推诸如人脸支付、AR/VR，影像增强等应用的快速发展。3D摄像头会成为继指纹识别之后，下一个增长点。（校对/Jimmy）
责任编辑：Sophie
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