高通：苹果计划在下一代产品放弃我们的Modem

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7月26日消息，据CNBC网站报道，近一年前，有报道称苹果可能会在未来的产品中放弃高通调制解调器。今天，高通最终承认了这一传言，并准备采取措施应对这一损失。美国时间周三，在公布季度财报后举行的分析师电话会议上，高通首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示，该公司可以肯定地预计，苹果在下一次产品发布时将抛弃高通，转而采用“竞争对手的调制解调器”。

戴维斯称：“我们相信，苹果打算在下一代iPhone中只使用竞争对手的调制解调器，而不是我们的调制解调器。但我们将继续为苹果的传统设备提供调制解调器。”

几乎可以肯定的是，高通的竞争对手包括英特尔等。

高通一直为苹果提供调制解调器，但最近几年，由于苹果与高通之间发生专利许可纠纷，英特尔为苹果iPhone提供了一半以上的芯片。据路透社去年10月道，苹果正在设计没有搭载高通芯片的iPhone和iPad，这一变化可能会影响到2018年秋季发布的产品。

尽管遭遇这一挫折，但高通总裁斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)似乎对该公司在市场中的地位以及未来与苹果的关系持乐观态度。

阿蒙表示：“我们对我们在调制解调器领域的领导地位感到很乐观……我们将继续投资该领域。”

他补充称：“如果机遇主动出现，我认为我们仍将成为苹果（调制解调器）的供应商。”

在公布财报数小时后，高通股价上涨了逾5%。该公司放弃了对半导体公司恩智浦的收购，并计划回购价值最高达300亿美元的公司股票。

据外媒彭博社报导，国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来苹果基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？

高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商，但从2016 年开始，苹果为减少对高通的依赖，在iPhone 7 上首次引入了英特尔基带芯片，虽然比例不到20%。

随着2017 年苹果与高通多起诉讼纠纷导致关系恶化，苹果有意减少高通基带芯片的比例。苹果于2018 年发表的三款新iPhone 基带芯片订单已经确认，英特尔将拿下 70%的 iPhone LTE 芯片订单，剩下的由高通负责。

由于报告透露的细节有限，因此有外媒称这份报告准确性值得怀疑。但2017 年11 月，曾有消息指出苹果秘密接触联发科，双方合作将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。

2018 年中，市场又有消息传出，iPhone 基带芯片订单敲定之前，联发科将先拿下即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单，这也是联发科第一次和苹果合作。联发科虽然未予证实，仍有台湾媒体预测，联发科最快将于2019 年获得iPhone 基带芯片订单。

市场预料2019 年联发科的5G 基带芯片将发展成熟，进入苹果供应链或许并非空穴来风。不过不排除是苹果借此施压，想给高通、英特尔压力。对高通来说，无论英特尔还是联发科，都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示，如果联发科抢下苹果基带芯片的消息属实，这将影响2019 年的iPhone 产品，届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案，彻底放弃高通。

此外，苹果一直寻求芯片独立，目前计划最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面，苹果也在加速自主芯片研发，未来很可能完全自主生产基带芯片。未来的苹果，极有可能成为一个高度封闭的商业帝国。

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