联发科面临苦战…高通降价抢市
2018-07-24
14:00:33
来源: 老杳吧
点击
全球手机芯片龙头高通下半年续打“高规中价”策略,将推出骁龙(Snapdragon)730平台,采用三星8纳米LPP(Low-Power Plus,低功耗强化版)制程。法人认为,高通和联发科在手机芯片价格上仍持续激战。
高通的抵用平台主要分为最高阶的骁龙800系列、中高阶的600 系列,以及主打低阶的400和200系列;其中,800系列锁定各智能手机品牌厂的旗舰机种,客户端涵盖三星、索尼、华硕、小米等客户。
不过,高通今年2月首度对外揭露将推出最新的700系列,聚焦人工智能(AI)功能,上半年已经率先推出使用三星10纳米LPE(Low-Power Early,低功耗早期版)制程的710平台,主要诉求性能比14纳米高27%,功耗则少40%。
今年下半年,高通主推骁龙730平台,进一步使用三星8纳米LPP制程,主打比LPE制程的性能上高出10%,功耗再省15%。
而高通的700系列平台,对打的是联发科在台积电以12纳米制程生产的曦力(Helio)P60、P65、P70等系列产品。从上半年来看,两者所使用的都还算是1x制程,但到了下半年,等于是8纳米对上12纳米。
法人认为,高通今年在市占率上有所衰退,因此积极使用“高规中价”战术,上半年的成果暂不明显,第4季量产的730平台有机会获得较多的成绩,届时,与联发科之间又将陷入一番苦战。
责任编辑:Sophie
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 东方晶源YieldBook 3.0 “BUFF叠满” DMS+YMS+MMS三大系统赋能集成电路良率管理
- 2 NVIDIA重磅出击:三台计算机助力人形机器人飞跃
- 3 奕行智能(EVAS Intelligence)完成数亿元A轮融资,加速推出RISC-V计算芯片产品,共同助力新时代到来
- 4 智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根