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【深度】军工MLCC尚未国产化？ 毛利率70%背后的隐忍与勃发

2018-07-21 13:36:00 来源: 老杳吧
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1.军工MLCC尚未国产化？ 毛利率70%背后的隐忍与勃发！；
2.华澜微荣获“十大闪存控制器企业”荣誉称号；
3.立讯精密拟变更9.7亿募集资金投资人工智能模组扩产项目；
4.孙述涛：推动宽禁带半导体产业在济南加快发展；
5.亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产；
6.稳懋第3季展望季减一成
1.军工MLCC尚未国产化？ 毛利率70%背后的隐忍与勃发！；
摘要：未来，随着国产军用MLCC巨头的规模扩产与技术升级，MLCC“国产化率”的比例会不断提升，进而逐步实现对国外产品的替代。
其他媒体综合消息（文/九畹芳），随着可靠性和集成度的提高，目前MLCC已成为全球用量最大、发展最快的片式元器件之一。数据显示，2017年MLCC全球市场规模达到了110亿美元，占据了全球电容市场总规模的50%以上。目前，借助缺货潮的影响，国内MLCC企业在消费类市场逐步实现“国产化”替代，那么在国内军工市场，又是何态势呢？
军工MLCC毛利达70%
在军工电子领域，MLCC被大量应用于卫星、飞船、火箭、雷达、导弹等武器装备。不同于消费类电子、汽车、工业等领域，军工市场因涉及到国家信息安全，相关芯片和元器件的“国产化”进程必须写进国家战略。
目前，国内军工MLCC主要由四家企业供应，分别是成都宏科电子、福建火炬电子、北京元六鸿远电子和广东风华邦科电子。
受益于海、陆、空、地部队装备信息化的提升和装备更新换代的需求，我国军用高可靠MLCC市场前景十分广阔。根据中国电子元件行业协会电容器分会发布的数据显示，中国军用陶瓷电容器市场规模常年保持10%以上增长，预计中国军用陶瓷电容器市场规模到2019年将达到29.5亿元，年均复合增速达到12.7%，高于工业和消费电子领域。
行业人士分析称，当前，国产军用MLCC整体市场规模约为20亿元，虽然体量不大，但却对国防工业有着举足轻重的作用，而且从事企业利润较高，多年来，火炬电子等企业长期毛利保持在70%以上。
作为四大企业中仅有的一家上市公司，火炬电子2011年至2014年1-6月，军工类产品毛利率分别为77.53%、77.23%、81.96%及80.58%。2018年6月19日，火炬电子发布上半年业绩预告，预计公司2018年1-6月归属上市公司股东的净利润1.75亿至1.92亿，同比增长50%至65%。
有分析指出，火炬电子是基于以下原因做出上述预测：（1）公司自产电容产品产能提升，客户产品需求和订单持续增加；（2）公司提供军用和民用两大市场，由于民用MLCC持续处于缺货状态，其自产民用MLCC毛利率大幅提升。
国信证券也对此表示，当前MLCC产品量价齐升，半年报业绩快速增长反映下游行业需求的高景气度。火炬电子军工业务占自产业务收入比例在70%左右，目前军工订单饱满，自产电容产能有所扩充，带动军工业务快速成长。
提高“国产化率”仍是关键
国内军用MLCC市场由国内企业主导，但竞争焦点不在市场而在新产品研发和生产能力上。有分析人士强调，进入军工陶瓷电容器市场有一定的门槛，不仅技术要求高，稳定性、可靠性均需符合要求，还需要通过六项军工资质认证，需要年年复审，资质壁垒高耸入云。截至目前，国内能够在被动元件军用市场稳定立足的，仅有少数几家。
此外，据了解，军用客户在选用 MLCC 产品时，将把“配套厂家产品的可靠性使用历史”作为至关重要的必备条件，类似汽车产业链上下游深度绑定，供应关系十分稳固。同时，军工类MLCC的需求，属于“品种多、单量小”的个性化产品，可能导致产能无法充分利用，业绩难以快速爆发。这些都是摆在欲跨入军工领域MLCC厂商面前的挑战。
整体而言，目前国内军用MLCC的供应以国内企业为主，但军用MLCC的国产化比例依然是一个重大的课题！有分析人士表示，2013年，国内军工类MLCC市场总规模14.4亿元，而主要本土厂商合计仅有不到3.27亿元，国产化率仅为22.7%！甚至有业界人士预计，因军工类MLCC的需求与国防支出直接挂钩，预计到2019年，国内军工类MLCC市场规模将达到29亿元，而国产化率仍然不会超过50%，天花板仍然很远。
在这样的现状下，国产军用MLCC企业要如何应对呢？有分析人士透露，火炬电子、元六鸿远等都在加足马力研发生产。利用IPO募集的资金，火炬电子军用产品系列数量预计增加一倍，产能或增长40%以上；而正谋求上市的元六鸿远，也在准备扩充军用产品的产能，拟3-4年内扩大1.6倍。
此外，火炬电子在上半年的业绩预告中还表示，受益于行业高景气度带来的利好，自产MLCC民品和元器件贸易毛利率大幅提升，随着公司高利润率的自产业务（军工MLCC）收入增速加快，公司净利润率有望上升，带动净利润的快速增长，预计未来三年的业绩复合增速将达到40%，业绩增速将明显上一个台阶。
可见，未来随着国产军用MLCC巨头的规模扩产与技术升级，MLCC“国产化率”的比例会不断提升，进而逐步实现对国外产品的替代。（校对/范蓉）
2.华澜微荣获“十大闪存控制器企业”荣誉称号；
2018年7月19日，在武汉举办的2018年全球存储半导体暨全球闪存技术峰会上，华澜微荣膺“十大闪存控制器企业”之列。
经过与会专家委员会的严格遴选和最终评定，中国闪存控制器企业华澜微荣获“十大闪存控制器企业“荣誉称号。获得该称号的企业还包括Intel、SAMSUNG、Microsemi、华为、Marvell等国际企业。
中国计算机学会外围设备专业委员会副主任，信息存储专委会常委，国际网络存储工业协会（SNIA）中国区专家委员会副主席，华中科技大学博士生导师谢长生教授亲自为华澜微颁发荣誉证书。（附图为谢长生教授（左）给华澜微周斌副总裁授奖）
3.立讯精密拟变更9.7亿募集资金投资人工智能模组扩产项目；
其他媒体消息（文/Lee）, 7月20日，立讯精密发布公告，公司计划使用非公开发行股票募集资金 65,000 万元和 75,000 万元分别投资建设“USB Type-C 连接器模组扩产项目”和“企业级高速互联技术升级项目”，实施主体均为立讯精密全资子公司东莞讯滔电子有限公司（以下简称“东莞讯滔”）。
截至 2018 年 6 月 30 日，两项目分别已投入募集资金 4,003 万元和 4,550 万元，项目进度分别为 6.16%和 6.07%。为了提高募集资金使用效率和募集资金投资回报，公司拟变更“USB Type-C 连接器模组扩产项目”和“企业级高速互联技术升级项目”部分资金用途，用于投资立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司（以下简称“立讯射频”，立讯精密直接持股 70%，剩余 30%股权由立讯精密全资子公司协讯电子（吉安）有限公司持有），并由其实施“人工智能模组产品扩产项目”。
本次募集资金用途变更将于东莞讯滔减少注册资本后，由立讯精密通过增资立讯射频实施。“人工智能模组产品扩产项目”具体资金来源情况如下：
（一）“USB Type-C 连接器模组扩产项目”拟变更用途募集资金 57,000 万元；
（二）“企业级高速互联技术升级项目”拟变更用途募集资金 40,000 万元。
本次变更共涉及募集资金人民币 97,000 万元，占公司 2016 年非公开发行股票募集资金净额的比例为 21.14%。
关于变更原募投项目的原因
立讯精密表示，近年来，全球人工智能产品（可穿戴装置、智能家具等）需求不断上升，且公司预计未来一段时期仍将保持快速增长趋势。
公司Type-C 界面因具备众多优点在其推出后很快得到市场认可，根据不同客户的个性化产品设计需求，为快速占领产品市场，公司有多个法人主体参与对应客户Type-C 产品的研发、生产和销售，其技术与自动化研发的资本投资已在各地完成。
另外，公司“企业级高速互联技术升级项目”因商务、外汇管理等事项审批流程影响，公司无法如期汇出资金开展上述研发中心的投资建设。基于此，为有效运用募集资金，实现资金效益最大化。
新项目基本情况
据披露，立讯精密“人工智能模组产品扩产项目”以立讯精密控股子公司吉安市立讯射频科技股份有限公司为实施主体，计划于江西省吉安高新技术产业园区无线通信产业园内进行扩建，建筑面积约 14.88 万平方米，用于生产和研发实验室场所。
投资总额为人民币 97,000 万元，其中：建设投资 79,070.75 万元，铺底流动资金 17,929.25 万元。资金来源为公司 2016 年非公开发行股票募集资金。本项目建设周期两年。
立讯精密表示，本项目建成以后，将主要专注于模组组件产品的研发、生产和销售，产品主要应用于消费性电子移动终端领域，按照公司制定的产能规划，本项目建设期两年，项目投产后首年实现达产 40%；第二年达产 60%，第三年达产 80%，第四年全部达产，达到 100%设计生产能力，达产后的产能为年出货人工智能模组产品 2,755 万套。本项目完成后，将主要用于服务国外客户，产品销售形态以外销为主。（校对/Lee）
4.孙述涛：推动宽禁带半导体产业在济南加快发展；
7月19日上午，宽禁带半导体产业发展论坛暨战略合作签约活动举行。市委副书记、市长孙述涛在签约活动上为专家代表颁发“半导体产业发展特邀顾问”聘书并致辞，中国科学院院士、浙江大学硅材料国家重点实验室主任杨德仁和山东大学党委常委、常务副校长王琪珑出席活动。
孙述涛在致辞时表示，半导体产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性、战略性产业，也是高技术人才和资金密集的高科技产业，发展潜力巨大。济南在发展宽禁带半导体产业方面有着良好的产业基础和一定的研发优势。发展宽禁带半导体产业需要政府、企业和社会各方面共同努力。下一步，我们将成立基金、组建推进队伍，并努力创造一流的营商环境，提供优质高效的服务，推动宽禁带半导体产业在济南加快发展。
签约活动上，槐荫区政府与山东大学签订共建山东大学科技成果技术转移中心协议；槐荫区政府、槐荫工业园区管委会、湖南正芯微电子探测器有限公司共同签订“大面积硅漂移探测器产业化”项目战略合作协议；荷兰施泰克集团有限公司、济南轨道交通集团有限公司、山东天岳晶体材料有限公司签订战略合作协议；山东大学晶体材料国家重点实验室与中创科技成果交易平台签署科研成果转移战略合作框架协议。
宽禁带半导体是指碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石等新一代半导体，性能更加优异，可广泛应用于国防军工、轨道交通、高端装备等众多领域，并带来相关产品性能的显著提升。目前，宽禁带半导体在照明行业已形成千亿级产业规模。据权威机构预测，到2025年，全球宽禁带半导体市场规模将超过2万亿元，发展空间广阔。 济南日报
5.亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产
7月19日，落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。

覆铜陶瓷基板被广泛应用于新能源汽车、高铁、地铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备，“在我们量产覆铜陶瓷基板前，国内的其他厂家所需的覆铜陶瓷基板都依赖进口。现在，我们的产量可以满足国内市场30%的需求，依然有近70%依赖进口，而且国内市场需求每年都以20%至30%的速度增长。”富乐德中国总裁贺贤汉介绍，富乐德集团授权上海申和热磁电子有限公司负责该项目的实施，目前申和的模块基板在全国产量第一，事实上，在国内功率器件模块基板能够大规模量产的企业只此一家。

近年来，东台市抢抓新一轮科技革命和产业变革机遇，把准新兴产业发展“风口”，坚持不懈培育壮大电子信息产业，精准开拓半导体这片新“蓝海”，在半导体元器件、半导体材料、集成电路板等细分领域，迅速集聚了一批龙头企业，加快打造具有区域影响力的半导体产业高地。

富乐德集团在东台城东新区注册成立了两家公司：江苏富乐德半导体科技有限公司和江苏富乐德石英科技有限公司，注册资本为1550万美元和1亿元人民币，投资两个项目：年产量1200万枚半导体功率模块覆铜陶瓷基板项目和年产30万枚高纯精密石英半导体新材料项目，项目总投资11.5亿元，新上从日本、美国、德国进口的精密氧化炉、烧结炉、激光切割机、超声波扫描仪、高精度晶锭激光切割机，日本MAZAK加工中心、大型石英旋盘机等加工、检测设备达600多台套。

据贺贤汉介绍，目前世界产量第一的，是一家德国公司，产能为100万枚/月。现在，江苏富乐德能达到国际先进水平的DCB基板的产量为35万枚/月，在亚洲排名第一。3年内，盐城的月产量将达到100万枚。江苏富乐德石英科技有限公司落成之后，可以形成30万枚高纯度精密石英新材料产品，公司可实现高纯度精密石英产品全球第一、覆铜陶瓷基板全球第二的目标。（记者　徐群群） 盐阜大众报
 
6.稳懋第3季展望季减一成
全球最大砷化镓晶圆代工厂稳懋展望第3季，因部分客户进入库存调整期，需求不如往年同期强劲，第3季营收较上季下滑一成，公司预期第3季毛利率跟第2季差不多水准。

业界关切，稳懋第3季营收预测下滑原因，是否因苹果VCSEL库存太多，或是竞争者及制程改变。稳懋经营层的回覆是，所有产品的出货预测皆呈下滑，主要是客户调整库存，且来自客户的需求较弱。第3季在正处于新旧机交替期，3D感测出货会比上一季少一点，第4季的情形则不明确。

公司方面指出，由于去年3D感测集中在最后一季出货，稳懋产能非常紧，以致于客户今年提早作了一些铺货动作，因而在第2季进行手上的库存调整，影响第3季的下单。

稳懋第2季合并营收为45.67亿元新台币，较前一季增加2%，较去年同期增加20%。第2季合并税后净利为新台币9.05亿元，较前季增加24%，较去年同期增加24%，单季毛利率32.4%，较前一季减少1.7个百分点，但因有业外汇兑收益1.76亿元挹助，第2季EPS为2.16元，优于去年同期，上半年累计EPS 3.9元，也优于去年同期。
责任编辑：Sophie

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