【终点】高通最后一次延长恩智浦交易期限至下周三
2018-07-21
13:36:00
来源: 老杳吧
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1.高通将恩智浦交易期限延长至下周三 等待中国批准；
3.博通高价收购CA遭华尔街质疑；
4.手汗人群的福音,高通超声波屏下指纹识别或在明年成熟商用；
5.英特尔跨入知天命之年：不能再靠摩尔定律打天下；
6.分分钟搞定10TB，西数第二代QLC闪存今年出货
1.高通将恩智浦交易期限延长至下周三 等待中国批准；
新浪科技讯 北京时间7月20日晚间消息，高通公司今日宣布，已将440亿美元收购恩智浦半导体交易的有效期延长至7月25日下午5点。
在此之前，高通已经将该交易的有效期延迟了10几次，主要是为了等待中国商务部的批准。
2016年10月，高通宣布以约380亿美元收购恩智浦半导体，约合每股110美元。今年2月，高通又将报价提高至每股127.50美元，约合440亿美元。
要完成这笔交易，高通共需要得到全球9个国家监管部门的批准。到目前为止，高通获得了其中8个部门的批准，只待中国商务部的批准。
高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)近日曾表示，高通仍在等待中国监管部门批准其收购恩智浦半导体交易。莫伦科普夫说：“我们希望能完成这笔交易。
莫伦科普夫同时表示，如果在7月25日之前无法获得中国商务部的批准，则将放弃这笔交易。为提振公司股价，高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。(李明)
在此之前，高通已经将该交易的有效期延迟了10几次，主要是为了等待中国商务部的批准。
2016年10月，高通宣布以约380亿美元收购恩智浦半导体，约合每股110美元。今年2月，高通又将报价提高至每股127.50美元，约合440亿美元。
要完成这笔交易，高通共需要得到全球9个国家监管部门的批准。到目前为止，高通获得了其中8个部门的批准，只待中国商务部的批准。
高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)近日曾表示，高通仍在等待中国监管部门批准其收购恩智浦半导体交易。莫伦科普夫说：“我们希望能完成这笔交易。
莫伦科普夫同时表示，如果在7月25日之前无法获得中国商务部的批准，则将放弃这笔交易。为提振公司股价，高通将选择回购200亿美元至300亿美元的股票。(李明)
欧盟反垄断机构透露，将控告美国芯片巨头高通违反反垄断法的相关规定，涉嫌以低于成本的价格出售芯片模块，挤压到 Nvidia 与 Icera 等竞争对手的市场空间。
如果高通最终被判定违反了欧盟的反垄断法规，最高可能面临相当于全球营收 10% 的罚款，2017 年高通公司营收约为 230 亿美元，2015 年自年第二季开始，高通的营收和净利润显著下跌。
之前高通曾因向苹果支付费用，要求和 iPad 的 iPhone 只能使用高通芯片，被判定违反反垄断相关法规，被罚 9.97 亿欧元，是欧盟历史上反垄断案中罚金第四高的案件。 如果高通再次被认定垄断，罚金可能又将创下新高。 technews
欧盟委员会透露将重点调查高通的基频芯片模块是否存在低于成本价销售的状况。 此次调查是委员会接到 Icera 的投诉后启动，投诉始于 2015 年 Icera 指责高通公司利用其市场地位在 2009 年至 2011 年使用不正当竞争手段打压该公司。
如果高通最终被判定违反了欧盟的反垄断法规，最高可能面临相当于全球营收 10% 的罚款，2017 年高通公司营收约为 230 亿美元，2015 年自年第二季开始，高通的营收和净利润显著下跌。
之前高通曾因向苹果支付费用，要求和 iPad 的 iPhone 只能使用高通芯片，被判定违反反垄断相关法规，被罚 9.97 亿欧元，是欧盟历史上反垄断案中罚金第四高的案件。 如果高通再次被认定垄断，罚金可能又将创下新高。 technews
3.博通高价收购CA遭华尔街质疑；
由于多名华尔街分析师对博通收购CA Technologies交易表示质疑，导致博通公司股价一度下挫16%，市值损失近170亿美元。
芯片巨头博通公司近日宣布，将斥资189亿美元收购云软件和企业软件开发商CA Technologies。但这笔交易却遭到许多分析师的质疑，导致博通股价在交易中大幅下滑。
华尔街投行Raymond James分析师克里斯·卡索在一份报告中称，他们对博通宣布的这笔交易感到意外，同时也对博通的收购理由表示怀疑。卡索说：“在博通的半导体业务和CA的软件业务之间，我们看不到明显的业务协同效应。CA的软件业务与博通的半导体业务格格不入，这笔交易很可能让外界对博通的战略产生混淆。”
去年11月，博通还曾提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易规模超过1000亿美元。但今年3月，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。随后，博通宣布放弃收购高通。 人民邮电报
芯片巨头博通公司近日宣布，将斥资189亿美元收购云软件和企业软件开发商CA Technologies。但这笔交易却遭到许多分析师的质疑，导致博通股价在交易中大幅下滑。
华尔街投行Raymond James分析师克里斯·卡索在一份报告中称，他们对博通宣布的这笔交易感到意外，同时也对博通的收购理由表示怀疑。卡索说：“在博通的半导体业务和CA的软件业务之间，我们看不到明显的业务协同效应。CA的软件业务与博通的半导体业务格格不入，这笔交易很可能让外界对博通的战略产生混淆。”
去年11月，博通还曾提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易规模超过1000亿美元。但今年3月，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。随后，博通宣布放弃收购高通。 人民邮电报
4.手汗人群的福音,高通超声波屏下指纹识别或在明年成熟商用；
摘要：近日有外媒在高通总部体验其屏下超声波指纹识别技术，该项技术相较于光学指纹将拥有更快，更安全并且不怕湿手等复杂环境的优点
其他媒体消息（文/Jimmy），全面屏概念一经提出，立刻成为整个手机圈的主流，如今无论是中低端或是高端旗舰机都免不了把全面屏，高屏占比挂在自家发布会PPT的前两页，用外表来吸引消费者的目光在这个讲究“颜值”的社会也是无可厚非的。为了完成全面屏的设计，很多在前面板上的老朋友被迫被移位或是干脆说再见了，最熟悉不过的就是指纹识别模块。
iPhone X亮出Face ID的招牌后，指纹识别就一夜之间从iPhone上消失，然而并不是所有用户都会觉得人脸识别能完全替代指纹识别的地位。在经过一代又一代的设计，一批又一批用户的体验后，指纹识别仍旧是安全，快速，高效的代名词，只不过对于那些手汗较严重的人仍不太友好。
如今，高通将给手汗严重的人群带来福音。近日有外媒临幸高通总部体验一把基于超声波屏下指纹的原型机。
从演示图上看，左侧屏幕为系统画面，右侧则是带有指纹识别的屏幕面板，其解锁速度比较慢，对于传统的光学识别来说差距还是很明显的，甚至比vivo NEX的屏下指纹解锁还要慢。
据悉，其原理是使用声波生成指纹图，压力波从皮肤的轮廓中反射出来。高通公司产品管理总监戈登·托马斯说，超声波技术具有一些优势，即使手是潮湿的，也可以读取指纹，因为超声波可以穿透液体。其快速体现在1%的拒绝率，250ms的延迟，号称和传统的电容指纹媲美。高通还强调，超声波指纹不会因为外界光线问题而影响到传感器工作灵敏度。
荣耀10使用的便是超声波技术的指纹识别，只不过其传感器放置在“下巴”位置的玻璃下，而非屏幕下方。
资料显示，高通超声波屏下指纹识别发布于去年6月，模组厚度仅0.15mm，但必须要求配合OLED面板使用。
统计机构HIS Markit称，2019年搭载屏下指纹的手机将达到1亿台，而高通的超声波技术会在明年成熟商用。
这项技术很有可能会在明年年初三星 Galaxy S10上首发，知名分析师郭明錤在本周的一份投资报告中指出，三星Galaxy S10有大中小尺寸三款，其中6.1寸和6.4寸的款式配备的是屏下指纹。结合韩媒的消息，三星要搭载的屏下指纹和目前vivo、华为Mate RS、小米所用的光学指纹不同，而是基于高通的超声波技术。如果三星真能在S10上搭载这项技术，那对于明年的高端旗舰机市场而言，三星或许将会捷足先登。（校对/团团）
5.英特尔跨入知天命之年：不能再靠摩尔定律打天下；
凤凰网科技讯 据The Verge北京时间7月20日报道，英特尔今天迎来知天命之年，对于它来说，这是一个重要的里程碑。与其他公司相比，英特尔更是芯片的同义语。了解英特尔的人，都应当知道摩尔定律——过去半个世纪以来，它一直推动着英特尔不断向前发展。
摩尔定律——出自英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）之手——意指：每两年芯片中集成的晶体管数量就会翻一番。但在摩尔最初发表在《电子学》杂志上的论文中，他的预测是，在1965-1975年这10年之间，芯片中集成的晶体管数量约每年会翻一番。后来在1985年发表的修订版论文中，摩尔把晶体管数量翻一番的时间改为了2年。
英特尔Sandy Bridge芯片
无论是否是故意的，摩尔定律及其制定的芯片发展节奏，一直是英特尔本身的一个核心部分。英特尔——其实也就是计算产业——的发展节奏一直是由它确定的。最近数年，英特尔确立了tick-tock芯片发布策略，一年发布更小架构尺寸（集成的晶体管数量增加）的芯片，隔年发布架构相同的改进版芯片。
令人遗憾的是，摩尔定律开始不那么奏效：晶体管尺寸已经相当小了（英特尔目前在开发10纳米制造工艺——一种原子级的尺寸），物理学定律已经开始阻碍芯片的发展。虽然缩小晶体管尺寸并非完全没有可能，但进一步缩小晶体管尺寸（晶体管数量也会相应增加）的速度将大大放慢，而且成本也越来越高昂。
芯片的发展速度已经开始放慢。2015年，时任英特尔CEO的科再奇（Brian Krzanich）表示，“最近两次技术升级已经表明，我们的节奏接近2年半而非2年。”英特尔的10纳米工艺已多次跳票，目前预计10纳米工艺芯片发布时间是2019年，标志着技术升级间隔将超过3年。
英特尔第八代酷睿芯片
英特尔已经发布了一代14纳米+芯片（Kaby Lake R）和一代14纳米++（Coffee Lake）芯片，它们都基于上一代架构，致力于提升电池续航时间和增加集成的内核数量，而非增加晶体管数量。
虽然业内提出针对这一问题的多种解决方案——其中包括创新性的新型晶体管、使用新材料、甚至考虑全新的计算机工作原理，但最终都会碰壁。
无论喜欢与否，英特尔都在发生变化。英特尔错过了以智能手机兴起为代表的新一波计算浪潮，不得不面对高通骁龙系列芯片称霸手机领域的局面，自己在智能手机领域几乎没有什么立足之地。
另外，在未来数年，Spectre和Meltdown漏洞的幽灵将继续挥之不去。AMD和高通等对手则卷土重来，在桌面和服务器领域试图挑战英特尔霸权。甚至有传言称苹果可能在考虑开发自己的计算机芯片。在科再奇因与属下关系不正常而下课后，英特尔还需要选聘一名能继往开来的新任CEO。
人们可能这样认为，在英特尔最需要它的时候，摩尔定律掉链子了。
不过，这未必一定是坏事。更慢的节奏，使得英特尔有更多时间对现有架构进行优化，最近卷土重来的AMD等公司将有更多时间赶超，推动市场竞争。最终，这会让所有人受益。
但这意味着未来英特尔必须求变、向前发展，而非仅仅依赖连绵不断的迭代周期。这一点在英特尔第八代酷睿芯片上已经初见端倪，四核和六核处理器成为了台式机和笔记本标配：借助并行多核处理技术，充分挖掘现有技术和晶体管数量的潜力，而非一味地提升原始处理能力。
今年早些时候史无前例的英特尔-AMD合作，催生出CPU-GPU混合芯片——集英特尔酷睿处理器与AMD Radeon显卡芯片于一体。英特尔以一种全新方式利用现有处理器技术，提供更高的性能和延长笔记本电池续航时间，而无需再与摩尔定律和分子物理学“死嗑”。
可能不会是目前，或甚至未来10年内，但摩尔定律迟早会失效。下一步的技术——或英特尔未来50年（不再依靠摩尔定律）的技术，可能会再次改变计算领域。(编译/霜叶)
摩尔定律——出自英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）之手——意指：每两年芯片中集成的晶体管数量就会翻一番。但在摩尔最初发表在《电子学》杂志上的论文中，他的预测是，在1965-1975年这10年之间，芯片中集成的晶体管数量约每年会翻一番。后来在1985年发表的修订版论文中，摩尔把晶体管数量翻一番的时间改为了2年。
英特尔Sandy Bridge芯片
无论是否是故意的，摩尔定律及其制定的芯片发展节奏，一直是英特尔本身的一个核心部分。英特尔——其实也就是计算产业——的发展节奏一直是由它确定的。最近数年，英特尔确立了tick-tock芯片发布策略，一年发布更小架构尺寸（集成的晶体管数量增加）的芯片，隔年发布架构相同的改进版芯片。
令人遗憾的是，摩尔定律开始不那么奏效：晶体管尺寸已经相当小了（英特尔目前在开发10纳米制造工艺——一种原子级的尺寸），物理学定律已经开始阻碍芯片的发展。虽然缩小晶体管尺寸并非完全没有可能，但进一步缩小晶体管尺寸（晶体管数量也会相应增加）的速度将大大放慢，而且成本也越来越高昂。
芯片的发展速度已经开始放慢。2015年，时任英特尔CEO的科再奇（Brian Krzanich）表示，“最近两次技术升级已经表明，我们的节奏接近2年半而非2年。”英特尔的10纳米工艺已多次跳票，目前预计10纳米工艺芯片发布时间是2019年，标志着技术升级间隔将超过3年。
英特尔第八代酷睿芯片
英特尔已经发布了一代14纳米+芯片（Kaby Lake R）和一代14纳米++（Coffee Lake）芯片，它们都基于上一代架构，致力于提升电池续航时间和增加集成的内核数量，而非增加晶体管数量。
虽然业内提出针对这一问题的多种解决方案——其中包括创新性的新型晶体管、使用新材料、甚至考虑全新的计算机工作原理，但最终都会碰壁。
无论喜欢与否，英特尔都在发生变化。英特尔错过了以智能手机兴起为代表的新一波计算浪潮，不得不面对高通骁龙系列芯片称霸手机领域的局面，自己在智能手机领域几乎没有什么立足之地。
另外，在未来数年，Spectre和Meltdown漏洞的幽灵将继续挥之不去。AMD和高通等对手则卷土重来，在桌面和服务器领域试图挑战英特尔霸权。甚至有传言称苹果可能在考虑开发自己的计算机芯片。在科再奇因与属下关系不正常而下课后，英特尔还需要选聘一名能继往开来的新任CEO。
人们可能这样认为，在英特尔最需要它的时候，摩尔定律掉链子了。
不过，这未必一定是坏事。更慢的节奏，使得英特尔有更多时间对现有架构进行优化，最近卷土重来的AMD等公司将有更多时间赶超，推动市场竞争。最终，这会让所有人受益。
但这意味着未来英特尔必须求变、向前发展，而非仅仅依赖连绵不断的迭代周期。这一点在英特尔第八代酷睿芯片上已经初见端倪，四核和六核处理器成为了台式机和笔记本标配：借助并行多核处理技术，充分挖掘现有技术和晶体管数量的潜力，而非一味地提升原始处理能力。
今年早些时候史无前例的英特尔-AMD合作，催生出CPU-GPU混合芯片——集英特尔酷睿处理器与AMD Radeon显卡芯片于一体。英特尔以一种全新方式利用现有处理器技术，提供更高的性能和延长笔记本电池续航时间，而无需再与摩尔定律和分子物理学“死嗑”。
可能不会是目前，或甚至未来10年内，但摩尔定律迟早会失效。下一步的技术——或英特尔未来50年（不再依靠摩尔定律）的技术，可能会再次改变计算领域。(编译/霜叶)
6.分分钟搞定10TB，西数第二代QLC闪存今年出货
摘要：今日，西数和东芝宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND，预计将在2018下半年量产。西数的QLC闪存核心容量1.33Tb，要比之前美光/英特尔发布的QLC闪存的1Tb密度还要高33%，号称是业界最高容量。
今年，英特尔、美光都有传出正在开发QLC闪存硬盘，不过这两家厂商主要面向企业用户，真正面向消费市场还要一段时间。
西数第二代QLC闪存分分钟搞定10TB
今日，西数宣布成功开发采用96层BiCS4架构的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），现在已进入送样阶段，预计将在2018下半年量产。西数和东芝96层QLC NAND的单Die容量最高可达1.33Tb，是目前业界最高密度的3D NAND。
1.33Tb是一个非常大的容量，此前3D MLC闪存的主流核心容量是256Gb，3D TLC闪存也是256Gb，部分能达到512Gb，而美光和英特尔的QLC核心容量在1Tb左右，西数的核心容量为1.33Tb，这个容量换算一下就是166GB，这仅仅是一颗核心的容量。
一般来讲，一块2.5英寸的SSD硬盘中，一般能放4到8块核心，也就是说，未来西数的SSD硬盘轻松就能达到3-5TB的容量，稍微多一些核心达到10TB也没什么问题。
据了解，西数的第二代QLC闪存采用的是BiCS 4技术，这项技术是西数和东芝共同研发的，生产工厂位于日本四日市，如今西数的96层QLC闪存已经出样，那么东芝的96层QLC闪存也快了，预计最近也会宣布出样、出货了。
西部数据表示，在96层QLC先进技术的优势下，将满足客户在零售、移动、嵌入式、数据中心/企业等领域的存储需求，预计未来QLC NAND将在这些应用中占据主流地位，犹如当初TLC取代MLC成为主流应用一样。
与美光/英特尔不同，西数的QLC闪存硬盘将首发于闪迪旗下的消费级硬盘中，西数表示，最新的第二代QLC闪存最快将在今年出货，现在就看到时候的价格了。
东芝紧随其后，容量更恐怖
今天下午，东芝这也紧随其后，立马宣布了自家的QLC闪存。东芝的96层QLC闪存用的和西数一样的技术，但是由于东芝高超的封装技术，东芝单张闪存芯片容量可以达到2.66TB。
东芝是NAND闪存的发明人，还是最早开发3D NAND闪存的，同时也是闪存芯片公司中第一个讨论QLC闪存的。东芝的QLC闪存规格西数的是一样——准确来说是西数的QLC闪存跟东芝一样的，使用的都是东芝的BiCS 4技术，96层堆栈，这次的QLC闪存核心容量是1.33Tb，比之前美光、英特尔公布的1Tb核心大了33%。
基于1.33Tb核心的QLC闪存，东芝已经开发出了16核心的单芯片闪存，一颗闪存的容量就有2.66TB，现在QLC闪存的帮助下单芯片封装实现了2.66TB的容量，是之前的5倍多。
西数目前已经出样，今年量产，首发于闪迪SSD硬盘中，但东芝比西数慢一些，今年9月份才开始出样给SSD硬盘及主控厂商，用于评估及开发，2019年才开始批量生产。
随着技术的进一步发展，各家原厂聚焦新一代QLC和96层3D NAND技术竞争，且单颗Die容量提高到1Tb以上，相较于64层3D NAND技术容量翻倍。
据中国闪存市场ChinaFlashMarket最新报价，240GB TLC SSD价格已下滑至41美金，2018年累计跌幅超过30%，并跌破历史低点，而高容量价格的持续下滑，有望刺激市场主流需求由128GB向240GB升级，并刺激市场需求增加。
此前美光发布的QLC硬盘为7.6TB，而英特尔也曝光将会推出20TB的SSD硬盘，只不过厚度高一些。但是现阶段技术并不成熟，对于普通消费者来讲，想要用上TB级别的低价SSD，还要再等QLC闪存硬盘。
很多玩家都在担心QLC闪存的可靠性，一如多年前担心TLC闪存不耐操一样，不过站在厂商的角度来看他们是没可能放弃QLC闪存的，因为容量密度的诱惑太大了——西数这次出样的QLC闪存核心容量1.33Tb，要比之前美光/英特尔发布的QLC闪存的1Tb密度还要高33%，号称是业界最高容量。
当然，上来就搞这么大容量也不现实，倒不是技术做不到，而是要考虑消费者承受的成本，无论如何未来普通人要想用上TB级的低价SSD硬盘，只能等QLC闪存硬盘了。
责任编辑：Sophie
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