IC Insights：全球半导体产值今年将首度突破5000亿美元

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半导体产业研究机构IC Insights周三公布报告指出，全球半导体产值今年将首度突破5,000亿美元大关，预估成长14%至5,091亿美元。

与此同时，IC Insights预测全球电子系统将扩增5%至1.6兆美元，若是如此，那么电子系统平均半导体含量将来到31.4%，将打破2017年28.8%的最高纪录。

报告指出半导体的价值不断提高，是产值年增率超过电子系统市场的主因，今年半导体业又以记忆体价格涨幅最明显。今年手机与PC单位出货量均预估年减1%，车用电子预估年增3%，均远不及半导体。

IC Insights进一步预测，2020年电子系统的半导体含量将拉回至30.2%，但2022年会再创新高纪录至31.5%。

据Gartner称，预计2018年全球半导体总收入将达到4510亿美元，相比2017年的4190亿美元增长7.5%。这相当于之前Gartner预计2018年增长4%的近一倍。

Gartner首席研究分析师Ben Lee表示：“2016年下半年内存领域有利的市场条件持续到2017年，并有望在2018年得到延续，这是对半导体收入的巨大推动。Gartner已经将2018年的预期提高了236亿美元，其中内存市场占到了195亿美元。DRAM和NAND闪存内存的价格增长正在推高整个半导体市场的预期。”

然而，价格上涨将对关键半导体需求推动因素的系统厂商带来利润压力，包括智能手机、PC和服务器厂商。Gartner预测，零部件短缺、材料成本上涨以及由此产生的平均销售价格（ASP）上涨等因素，将使得2018年形成一个动荡的市场。

尽管Gartner上调了对2018年的预期，但是2018年的季度增长预计将回归到更为正常的模式，今年第一季度将出现5%上下的环比下滑，然后在2018年第二和第三季度出现复苏和增长，第四季度出现小幅下滑。

1月3日，涉及到所有微处理器厂商的安全漏洞被曝光，这影响到几乎所有类型的个人计算设备和数据中心计算设备。虽然这是一个难以实现的安全漏洞，但这种高影响力的安全问题不容忽视，而且必须得到解决。

Gartner研究总监Alan Priestley表示：“目前缓解这个问题的解决方案是通过固件和软件升级，这可能会对处理器性能造成潜在的影响。这在短期内可能会导致对高性能数据中心处理器需求的增加，但是Gartner预测从长期来看，微处理器价格将会被重新设计，减少以软件方法缓解这个问题所带来的性能影响，并限制长期的预期影响。”

以存储为例，2018年半导体市场预计增长4.6%（2017年是9.4%），FPGA、光电子、ASIC、非光学传感器等技术在半导体设备类别中领跑。

另一个推高2018年预期的重要设备类别是应用专有标准产品（ASSP）。ASSP的预期增长受到了游戏PC中显卡和高性能计算应用预期增长、汽车内容广泛增加以及有线通信预期上调的推动。

Lee表示：“近年来，半导体厂商参差不齐的表现表明了内存市场的不稳定性，在2017年增长了22.2%之后，全球半导体收入将恢复到2018年的个位数增长，2019年内存市场的调整将导致收入略有下降。”

据WSTS预测，全球四大半导体市场仍以亚太为主，其2018年市场销售额预估可达2,793.75亿美元，年增长率12.3%%;2019年市场销售额预估可达2912.71亿美元，年增长率为4.3%%。全球第二大半导体市场为美国地区，2018年销售额预估1,008.53亿美元，将年增14.0%%。2019年销售额预估1055.21亿美元，将年增4.6%%;其次为欧洲，2018年销售额将年增13.4%%至434.30亿美元;最后是日本，日本市场将年增8.6%%至397.53亿美元。

WSTS指出，会调升今年半导体销售预估主要是因为存储器(Memory)市场持续呈现高度增长、加上全球经济持续呈现成长，提振来自电子机器的半导体需求扩大。根据其预测报告，2018年，存储器预估将增长至1567.86亿美元，年增长率为26.5%%，2019年可整张至1625.45亿美元，年增长率为4.4%%。

就产品种类来看，今年离散元件(discrete)全球销售额预估将年增9.0%%至236.10亿美元;光电元件(Optoelectronics)将年增3.4%%至359.86亿美元;传感器(Sensor)将年增5.9%%至133.06亿美元;芯片(IC)销售额预估将大增13.8%%至3,905.09亿美元。

就IC细项来看，存储预估将飙增26.5%%至1,567.86亿美元、逻辑电路将年增7.1%%至1,094.76亿美元、微电子将年增3.5%%至661.52亿美元、逻辑电路将年增9.5%%至580.95亿美元。

得益于储存芯片和逻辑芯片对10 / 7nm先进工艺的强劲需求，还有中国大量晶圆厂的逐渐开始投产，业界都看好半导体设备在2017年大涨的基础上，踏入2008年步入稳健的增长。

据VLSI Research的数据显示，2017年半导体设备市场总值预计达704亿美元，较2016年上升30.6％。 同样根据VLSI Research的预测，到2018年IC设备市场预计将达到735亿美元，仅比2017年增长4.4％。

应用材料公司市场和业务发展副总裁Arthur Sherman说：“我们预计2018年是WFE（wafer fab equipment晶圆厂设备）市场又一个强劲增长的年份，因为需求端的驱动因素比过去更广泛。随着终端供应商增加的更多功能，智能手机和其他移动设备中的硅含量正在增加。最重要的还有物联网、大数据、人工智能和智能汽车等新兴领域的增长趋势，这些趋势正创造着对更强计算能力和扩大存储容量的巨大需求。”

SEMI的另一种预测是2017年半导体设备的销售额为559亿美元，比2016年增长35.6％。2018年，半导体设备的销售额达到601亿美元，比2017年增长7.5％。

MoneyDJ指出，中韩半导体厂商大扩产，相关产能2018、2019年开出。业者增产，半导体原料需求大增，供给却未相对成长，外界忧虑2019年半导体原料可能会爆发缺货危机。涨价，也许会是半导体产业2018年的主旋律。

不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇 (Isopropyl alcohol、IPA)已经陷入供给不足，明年缺货情况可能更严重。中型晶圆代工厂主管也说，半导体原料如氦(helium)、tungsten和ceria 研磨液、六氟化钨 (WF6)气体可能供不应求。南韩Foosung、SK Materials都砸钱增产半导体原料，为之后供给热潮预作准备。

至于硅晶圆，法人预估，今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡。

早前台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货，财务长何丽梅表示，今年硅晶圆涨价是必然，重要的是要能拿到原料，估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点，扩大到今年的0.5至1个百分点。

法人预估，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面，因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。

硅晶圆业界传出，今年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上～100美元间，第二季硅晶圆售价会上涨到 85美元～115美元不等。随着供需缺口扩大，法人预期，今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势；明年将持续供不应求，不过，缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

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