【投产】维信诺固安G6 AMOLED预计Q4量产
2018-07-19
14:00:50
来源: 老杳吧
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1.维信诺固安G6 AMOLED生产线预计第四季度逐步量产
2.默克与中电彩虹正性光刻胶项目正式投产
3.美高校在半导体芯片上制造出首个单光子晶体管
4.隆基股份与美国某公司签订6亿美元单晶组件销售合同
5.半导体照明专家肖国伟攻克LED芯片技术难题
1.维信诺固安G6 AMOLED生产线预计第四季度逐步量产
其他媒体消息（文/Lee）,7月18日，维信诺在互动平台表示，公司昆山G5.5 AMOLED生产线二期于2017年8月底点亮后，良率、产能爬坡进展顺利，目前产线稳定批量出货。公司固安G6 AMOLED生产线2018年5月17日产线启动运行以来，各项工作进展顺利，预计从今年第四季度开始逐步量产。公司已与众多品牌手机厂商客户建立起了良好的合作关系。
据悉，维信诺 (固安)第6代全柔AMOLED生产线的设计产能为3万片/月，达产后可实现国内全柔AMOLED面板供应，解决终端厂商创新应用需求。
该生产线融合了维信诺多项自主创新技术和关键工艺，充分考虑了未来产品市场需求，不仅能够生产目前的曲面屏、全面屏，而且能够生产折叠显示屏、全柔性显示屏，是前瞻布局的、能够支撑未来产品升级的六代线，也是目前国内最专业、最先进的全柔生产线。
此前，维信诺发布业绩预告，公司预计2018年1－6月归属上市公司股东的净利润1500.00万至2500.00万，同比变动115.32％至125.54％，光学光电子行业平均净利润增长率为11.16％。
维信诺表示，公司控股子公司及孙公司在2018年上半年度内申请政府补助工作进展顺利，收到的政府补助对公司的利润总额产生积极的影响。（校对/Lee）
2.默克与中电彩虹正性光刻胶项目正式投产
近日，默克与中电彩虹的创新合作项目光刻胶国产化项目于在陕西咸阳正式竣工。
据了解，2017年5月16日，彩虹与默克正式签约，投资5800万元建设彩虹正性光刻胶项目。经过一年多的努力，项目于2018年6月30日完成设备调试及试生产，7月17日正式投产。项目投产后，可年产液晶正性光刻胶1800吨，产能位居国内第二。项目的建成投产进一步完善了中国电子和咸阳的平板显示产业链，增强了彩虹集团在电子材料领域的产业实力。下一步，彩虹与默克公司将继续发挥各自在资源整合、技术研发、市场开拓等方面的优势，拓宽合作领域，强化战略共赢，为双方进一步合作奠定坚实基础。
默克中国总裁兼高性能材料中国区董事总经理安高博表示，“今天，我们很骄傲地见证中电彩虹光刻胶生产厂的竣工。自中电集团涉足平板显示制造以来，默克就开始了与中电集团的合作，其中包括彩虹在咸阳的最新 G8．6 线。我们非常感谢中电集团为中国平板显示行业做出更多贡献的决心，并很荣幸有机会与中电彩虹就这个光刻胶国产化项目展开合作。”
彩虹集团党委书记、董事长司云聪表示，“彩虹将聚焦国家战略，加大科技创新、提高核心能力，把新材料产业作为彩虹的支柱产业大力发展。我们将在中电集团和咸阳市的大力支持下，加大与默克的合作，谋划打造具备全球影响力的咸阳新材料产业园，努力实现各方共赢，实现高质量发展的彩虹3．0版本。” 光伏国际
3.美高校在半导体芯片上制造出首个单光子晶体管
美国马里兰大学的研究人员展示了第一个使用半导体芯片制造的单光子晶体管。据该团队介绍，该器件体积非常小、非常紧凑，一粒盐中大约可以放一百万个这些新型晶体管；且速度快，能够每秒处理100亿个光子量子位。
制造由光触发的量子晶体管一直是个挑战，因为它要求光子之间相互作用。马里兰大学A. James Clark工程学院和联合量子研究所的Edo Waks教授说：“采用我们的晶体管应该能够在光子之间实现量子门，在量子计算机上运行的软件将使用一系列此类操作来获得某些计算问题的指数级加速。”
芯片介绍
光子芯片由带有许多空穴的半导体制成。进入芯片的光线反弹并被空穴困住；在光强度最强的区域内会形成量子点。
类似于传统的计算机存储器，量子点存储通过光子进入器件的信息。量子点可以有效地利用该存储器来调解光子相互作用，这意味着一个光子的作用会影响后来到达芯片的其他光子。
文章第一作者Shuo Sun说：“在单光子晶体管中，量子点存储器必须保持足够长的时间以与每个光子量子位相互作用。这可以使单个光子转变成更大的光子流，也因此我们的器件可以被视为晶体管。”
芯片测试
为了测试芯片是否像晶体管一样工作，研究人员针对器件如何响应只包含一个光子的弱光脉冲进行了研究。在正常环境中，这种暗淡的光可能几乎没有记录，但是，在这个器件中，单个光子能够长时间被捕获，并将其存在于附近的量子点中。
该团队观察到，单个光子可以通过与点相互作用来控制第二个光脉冲通过器件的传输。第一个光脉冲就像一把钥匙，打开第二个光子进入芯片的门。如果第一个脉冲不包含任何光子，则量子点将阻挡后续光子通过。这种行为类似于传统的晶体管，其中小电压控制电流通过其端子。在这里，研究人员用单个光子成功地取代了电压，并证明了他们的量子晶体管可以在量子点的存储器耗尽之前切换包含大约30个光子的光脉冲。
未来工作
Sun表示，通过实际工程改进，他们的方法可以将许多量子光晶体管连接在一起。该团队希望这种快速、高度连接的器件最终能够用于处理大量光子量子比特的紧凑型量子计算机。宽禁带半导体技术创新联盟
4.隆基股份与美国某公司签订6亿美元单晶组件销售合同
7月18日晚间，隆基股份发布公告称，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司(卖方)与美国某公司(买方)于2018年7月17日(北京时间)在美国签署了组件销售合同，就卖方向买方销售光伏组件事宜达成合作意向，合同显示，2019年至2022年卖方将向买方累计出货约6亿美元的单晶组件。
公告披露，买方是美国一家主要的地面电站开发商，隆基股份在充分征求买方意见后，考虑到商业机密原因，目前无法披露买方的基本信息。
隆基股份表示，该合同为重大销售合同，本次合同的签订有利于公司海外高效单晶产品的市场推广，增加单晶组件海外销量，进一步提升经营业绩。（校对/小北）
5.半导体照明专家肖国伟攻克LED芯片技术难题
大洋网讯 2006年将厂房从香港搬到广州南沙，肖国伟的心里还有些忐忑。但12年过去了，肖国伟意识到，自己当年做出了一个明智的决策。
说起公司在广州的发展，肖国伟表示，自己是幸运的，晶科的发展发挥了粤港两地优势。一流的营商环境也给企业的发展插上了翅膀。广州政府部门的务实、高效也让他印象深刻，相关部门非常积极，总是会最大程度提供便利。“手续便利程度超出我们的想象。”
“晶科电子的发展在广州的优势是巨大的市场和完善的工业制造体系，完善的基础配套。作为科技制造类企业，正是因为我搬迁到南沙这里，才有这么多年的快速发展，现在看来是一个明智的决定。”
在到内地创业的十多年间，他不仅成功攻克了大功率高亮度倒装LED芯片技术，达到国际领先水平，解决了长期困扰LED行业的技术难题，也打破了欧美在这个领域的垄断。2016年，他的公司还在内地挂牌“新三板”，如今年销售额近10亿元，产品60%出口到国外。
创业之艰：公司创立之初四处“化缘”
早在2003年，肖国伟就和香港科技大学的几位教授一起创立了香港微晶公司。随着内地经济的高速增长，肖国伟的直觉告诉他，只有依托内地巨大的市场，他的芯片才能走向全世界。
2006年，晶科电子在广州成立，2009年香港微晶的整个生产线搬迁到广州南沙，2010年开始建立占地面积3.5万平方米的产业基地，2011年落成投产，整个公司最终完成了北上拓展进程。至今回忆起当时的情形，肖国伟仍感慨万千，他说刚到广州创业时其实心里也没底，“其实当时把厂房从大埔工业邨搬迁到内地，承受的压力是非常大的。”肖国伟回忆说，12年前刚到时，厂房所在的地方还有些荒凉。和很多创业者一样，肖国伟初到广州也面临困难：钱从哪里来？客户从哪里找？
创业之初，资金紧缺是最大的困难。那时，他每天拿着自己的项目投标书四处“化缘”，一天下来，他有时只能睡两三个小时，甚至熬通宵，同事们都称呼他为“铁人”。而投标书最吸引人之处，还是自己的大功率LED芯片模组。当时，行业普遍使用的还是正装LED光源，并且功率低，基本上都在100流明/瓦以下。所以，当他说出自己大功率LED倒装焊LED芯片时，很多投资者的第一反应是：这项技术真的能行吗？会不会只是“画大饼”？在他困难的时候，霍英东基金投资了1000万元建造实验室，帮他解了燃眉之急。
技术攻关：一个月下来也难休息一天
在广州创业初期，肖国伟通常一整天把自己关在实验室中反复做实验，累了就趴在试验台上睡一会儿。一个月下来也难休息一天。经过几年的技术攻关，晶科电子具有自主知识产权的大功率高亮度倒装焊LED芯片级光源技术（已经突破200流明/瓦）终于获得突破。
“现在我们的LED倒装技术、白光芯片技术及无金线封装的晶片级白光大功率LED光源技术都处于国际领先水平，公司的LED器件及模组供应给创维、长虹、TCL等知名电视厂商及飞利浦、三星等国际企业。”如今，晶科电子已成为国内知名的规模化的LED中上游产业链制造企业，产品广泛应用于室内外照明、城市照明、商业照明、特种光源及各种背光源等领域，产值也由最初的1000多万元达到今天的10亿元，员工从2009年的200人到现在1200多人。
2015年2月“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”获得广东省政府颁发的广东省科学技术奖励二等奖，同年被广东省科学技术厅确定为广东省LED芯片器件及光组件工程技术研究中心。
优势明显：解决行业难题突破欧美垄断
肖国伟介绍，倒装LED芯片和应用倒装技术实现的无金线封装的LED光源技术，在散热上要优于正装的芯片和传统的封装模式。在大电流的使用过程中，它也远远超过传统的固晶焊线，因为通过几十微米的金线实现正负极电流的输出，和整个倒装通过一个面分布实现大电流的输出，相比之下，后者抗大电流冲击的性能会远远超过传统的芯片和固晶焊线的封装模式。在发光效率上也超过了传统的正装芯片，接下来的荧光粉的涂覆工艺上也有非常明显的成本优势。也就是说，按照这种技术生产出来的LED产品，产品良率高，使用寿命长，一举解决了长期困扰LED行业的不耐高压、不耐大电流、发光效率低的难题，而且成本更低。
LED照明产业是一个万亿级的市场，广东省在全国的LED产业领域占有一半的市场份额。“我们的大功率高亮度LED芯片、模组芯片及光源，特别是倒装LED芯片技术和倒装模组芯片技术，以及芯片级光源、无金线封装技术，产品性能都已经达到国际领先水平，完全可以取代进口的芯片和光源产品，这样就能够让我们国内的LED灯具企业和终端产品的应用企业有了更多选择，从而彻底打破了欧美在这个领域的垄断。”
肖国伟表示，当前LED芯片行业的竞争已经进入白热化。为此，公司进一步确定了新的发展战略目标：开拓国际领先的汽车智能化照明产品市场、建立高端LED器件与光引擎照明产品品牌，将更多精力放在汽车照明、智能照明、特殊照明、植物照明等领域，传统的市政照明在公司的产品结果中的比例会大幅下降。大洋网
责任编辑：Sophie
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