QLC 64层3D NAND Flash来势汹汹，SSD控制器准备就绪

2018-07-19 14:00:34 来源: 老杳吧

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更大容量、更高效能一直是固态硬盘(SSD)产品发展的主要方向，而为了迎合此一目标，大多数NAND Flash厂都计划在2018年下半推出采用QLC 架构的64层3D NAND Flash，并预计在2019年将其应用在96层产品上。SSD控制器厂商也紧跟这个趋势，推出支持QLC的新一代产品。

为实现更高储存密度，NAND Flash的堆叠层数不断增加，单一晶胞内能储存的资讯也越来越多。目前NAND Flash芯片已经进入64层TLC时代，展望2019年，三星(Samsung)、东芝(Toshiba)等业者都将进一步推出96层QLC颗粒。为了因应即将量产的新一代NAND Flash规格特性，台湾两大SSD控制器业者群联和慧荣，皆已备妥对应的解决方案。

两大台系SSD业者展示QLC火力

群联电子发言人于绍庭表示，3D NAND Flash技术不断推进，目前64层TLC已经是相当稳定的产品。而为了进一步提升储存密度，NAND Flash供应商正在努力往96层QLC发展，届时单一颗粒的储存容量将可达1TB。其实，目前已经有业者发表采用QLC 架构的64层3D NAND Flash，但技术验证的意味浓厚，预计要等到2019年推出的96层3D NAND Flash，才会开始大量采用QLC。

慧荣科技产品企划部专案经理郑元顺则指出，目前美光(Micron)/英特尔(Intel)在QLC技术的进展最快，已经有小量64层QLC NAND Flash应用在服务器所使用的SSD上，但平心而论，其主打特点在于性价比，至于效能只能说是表现平平。但由于QLC是业界必然的发展趋势，接下来东芝、三星也会陆续推出基于QLC的64层NAND Flash颗粒，因此，作为SSD控制器供应商，在产品布局上还是得做好准备。

为了因应此一技术发展趋势，群联在Computex期间正式发表其第一款支持3D QLC的控制芯片。由于QLC架构虽可实现更高的储存密度，但数据储存的可靠度跟读写速度却会受到影响，因此该控制器搭载了群联自行研发的第四代SmartECC技术，在PCIe Gen3×4的带宽下，循序读写效能均可达3,200MB/s，IOPS则均为600K。

群联进一步解释，当数据被写入到NAND Flash内部时，其支持SmartECC的控制器同时会产生一组校正码，与数据一起存入。数据从NAND读回时若发生错误，控制芯片会透过校正码更正数据，若该错误无法透过ECC校正码成功更正，这笔数据就会进入SmartECC的补救流程，借由特别设计的演算法修正数据，提高数据可靠性。

不让群联专美于前，慧荣也在Computex期间发表其新一代PCIe SSD控制器，支持最新的3D TLC和QLC NAND。而为了提高数据储存的可靠度，其控制器搭配慧荣独有的固件技术，包括端到端数据路径保护、SRAM ECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend ECC技术。至于在读写性能方面，其PCIe Gen3×4控制器的最大循序读取速度为达3,500MB/s，循序写入速度达3,000GB/s，随机读写性能则为420K IOPS。

不过，有业界人士认为，由于QLC的可靠度比TLC更差，因此即便96层QLC颗粒在2019年进入量产，要应用在固态硬盘(SSD)上，可能还需要一段时间。采用96层QLC颗粒的第一批终端应用产品应该不会是固态硬盘，而是USB随身碟这类对可靠度要求较低的应用。

SSD效能破表　散热问题如影随形

除了储存容量可望因QLC颗粒的导入而持续成长之外，SSD的效能也在不断进化。随着电竞热潮持续延烧，现在高阶消费性SSD的性能表现，已经不下于锁定数据中心、服务器等专业用途的SSD，而这也使得其散热成为一个业界必须认真面对的挑战。

群联表示，目前应用在数据中心或服务器上的PCIe Gen3×4 SSD，为了确保其稳定运作，且不会因为过热而降速，通常客户会在SSD上外挂散热模组，有些比较讲究的客户还会在进行产品整合设计时，设法让服务器内的风扇气流能照顾到SSD所在的区域。性能表现不下于企业用SSD的高阶电竞SSD，必然也会遇到散热问题，因此群联在针对电竞市场开发的SSD参考设计中，均导入散热片，以强化SSD的散热能力。

郑元顺则指出，高效能SSD的散热，确实是必须审慎考虑的问题。为了追求模组的外观尺寸小型化，业界采用M.2一系列规格作为SSD模组的标准，但这个规格有个很大的问题，就是散热性不佳。在颗粒跟接口的速度还不快的时候，这个问题没有被凸显出来，但随着PCIe Gen3×4的普及率越来越高，这个规格不利于散热的问题也日益浮现。

有鉴于此，慧荣在开发控制器芯片时，特别将低功耗列为重点设计目标。这不只是为了省电，同时也是为了降低发热问题。与前一代控制器相比，新一代控制器在全速运作时的温度，从原本最高摄氏78.6度降低到55.2度，有助于减少SSD产品过热、降速运作等问题产生。

不过，随着PCIe Gen4标准底定，未来SSD使用的接口从PCIe Gen3升级到Gen4，只是时间问题。郑元顺预期，到了PCIe Gen4时代，散热片应该会成为SSD的标准配备，因为Gen4的速度太快，发热问题肯定会比现在更严重，散热片或将成为标准配备。

责任编辑：Sophie

台湾三星芯片计划产品

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