华为麒麟710揭秘
来源:内容来自「快科技」,谢谢。
7月18日,华为在深圳大运中心体育场召开新品发布会,发布两款新机nova 3、nova 3i,都有前后四摄像头,处理器分别搭载旗舰级麒麟970、全新主流级麒麟710。虽然官方并未明说,但是很显然,麒麟710对标高通骁龙710的意味很浓,它也必将是华为、荣耀未来千元主流机型的主力平台,麒麟659终于可以休息了。
能效方面,麒麟710配备了四个A73、四个A53 CPU核心,采用Big.Little混合架构设计,最高频率分别为2.2GHz、1.7GHz,相比麒麟659单核性能提升75%、多核性能提升68%。
同时集成Mali-G51 GPU,可实现130%的性能提升、100%的能效提升,有效改善手机发热、卡顿等问题,如无意外肯定也会支持GPU Turbo。
它还支持Google ARCore、HUAWEI AR双增强现实引擎,能够更好地支持各种AR功能。
制程工艺上,麒麟710是 华为 第一颗台积电12nm芯片,同时运用最新的6T Turbo技术,相比同等工艺产品可提升10%以上的性能。
麒麟710拥有独立的后处理单元,整体拍照性能提升30%,支持AI场景识别,能够识别20余种场景,并自动设置最佳参数,尤其是人像、夜景、运动场景拍摄提升明显。
它也支持HDR Sensor,可优化低色温和混合色温下的肤色效果,在多种复杂光线环境下也能拍出好看的人像照片,并针对夜拍场景改进暗了光拍摄策略,保证清晰通透的成像质感。
针对容易模糊的快速运动场景,麒麟710支持静止、慢、中、快四档速度监测,能够智能调节快门动态,结合AI运动场景检测,提升拍摄效果。
网络通信是华为的强项,麒麟710最高支持LTE Cat.12/13标准,下行峰值速率600Mbps,上行峰值速率150Mbps,较上一代分别提升100%、50%,同时也是继麒麟970之后业内第二款支持双卡双4G双VoLTE的手机芯片。
同时,麒麟710针对复杂通信场景进行优化,有效改善高铁等信号环境较弱地区的通信联接质量。
安全性能方面,麒麟710也取得突破性进展,引入TEE技术支持人脸面部识别,将人脸特征提取、特征对比、模块管理等指标纳入安全区保护,实现全通路人脸安全保障。
它还延续了麒麟970 inSE安全机制,获得金融级安全认证,有效保护手机支付账户安全。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1652期内容,欢迎关注。
关注微信公众号 半导体行业观察(ID:icbank) ,后台回复以下关键词获取更多相关内容
华虹 | 摩尔定律 | 材料 | 面板 | 晶体管 | 开源 | 独角兽 | 封装 | 展会
回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!
关于摩尔精英
摩尔精英是领先的芯片设计加速器,重构半导体基础设施,让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师,掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中,在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。
点击阅读原文了解摩尔精英
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 射频滤波器企业武汉敏声再获融资,估值近30亿
- 2 Allegro MicroSystems重新定义传感技术,推出全新紧凑型封装电流传感器IC
- 3 星微科技连续完成超亿元B轮及B+轮融资,加速国产半导体设备核心部件的自主化及创新
- 4 村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代