【重磅】Xilinx宣布收购深鉴科技，具体金额未对外披露；
2018-07-18
14:00:24
来源: 老杳吧
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1.Xilinx宣布收购深鉴科技，具体金额未对外披露；
2.最后期限将至！CNBC：期限若未或延长，高通计划终止收购NXP；
3.联发科曦力A22，红米6A首采；
4.高通总裁阿蒙谈战略：移动业务减半 VR是明日之星；
5.异质整合…半导体下一个关键；
1.Xilinx宣布收购深鉴科技，具体金额未对外披露；
自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布已经完成对深鉴科技的收购。深鉴科技是一家总部位于北京的初创企业，拥有业界领先的机器学习能力，专注于神经网络剪枝、深度压缩技术及系统级优化。
赛灵思于2018年7月18日宣布完成对深鉴科技的收购
自 2016 年成立以来，深鉴科技就一直基于赛灵思的技术平台开发机器学习解决方案，两家公司合作密切。经深鉴科技优化的神经网络剪枝技术运行在赛灵思 FPGA 器件上，可以实现突破性的性能和行业最佳的能效。从2017年开始，赛灵思就已经与全球其它知名投资机构一起成为了深鉴科技的主要投资者。
深鉴科技 CEO姚颂表示，我们非常高兴能够进一步深化深鉴科技与赛灵思的合作，让双方能够更加紧密地联手为中国乃至全球用户提供领先的机器学习解决方案。
深鉴科技 CTO单羿表示，作为早期投资者之一，赛灵思一路陪伴深鉴科技共同发掘机器学习的潜力，并见证了我们在这一领域的创新与发展。我们期待通过此次交易，合力将我们的机器学习解决方案提升到一个全新的性能水平。
赛灵思软件业务执行副总裁Salil Raje指出，我们对深鉴科技加入赛灵思大家庭感到非常兴奋。我们期待着他们的加入能进一步增强赛灵思全球领先的工程技术研发力量，加速赛灵思打造灵活应变智能世界的公司愿景。人才和创新是实现赛灵思公司发展的核心。未来，赛灵思将继续加大对深鉴科技的投入，不断推进公司从云到端应用领域部署机器学习加速的共同目标。
2.最后期限将至！CNBC：期限若未或延长，高通计划终止收购NXP；
据CNBC的David Faber援引知情人士称，如果高通与恩智浦的并购交易在7月25日最后期限前得不到延长，高通计划终止该交易。
2016年10月，高通宣布以每股110美元的价格现金收购荷兰半导体巨头恩智浦。2017年2月，为应对博通的恶意收购，高通提高了对于恩智浦的收购报价，从每股110美元上调至每股127.50美元，总体报价提升从380亿美元提升至430亿美元。
高通与恩智浦的并购交易在全球监管层面只差中国监管机构的批准，一度曾出现曙光，但之后随着中美贸易渐成紧张之势，以及中兴遭遇美国的禁令，前景逐渐变得暗淡。业内看来，中国将高通与恩智浦的交易作为对抗中美贸易战以及中兴事件的筹码。
高通战略及并购业务执行副总裁Brian Modoff希望，中美贸易摩擦的问题能够尽早得到解决。他同时表示，中国是高通业务发展与合作的重点，高通对中国的承诺也是坚定不移的，也希望中国监管机构能够早日批准高通对于恩智浦的收购。如果得到监管机构的审批，Brian Modoff表示能够完成对于收购恩智浦在外流通股票的收购目标。
3.联发科曦力A22，红米6A首采；
联发科技今天宣布推出曦力A系列产品线，以完备的功能与低功耗优势，惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。基于面向主流市场的曦力P系列（曦力P20、P22、P23和P60）的成功，联发科技进一步拓延曦力产品线，全新推出曦力A系列，把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场，彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着科技的进步，我们看到普通大众群体拥抱新技术及新兴电子产品的热情逐年递增，因此我们推出曦力A系列，将诸如人工智能这样的先进技术放到A系列，让更多人提前享受先进科技的红利。A是Advanced的首字母，有进阶的意思，意味着A系列将不断地在消费者原来认知基础上，对产品进行迭代升级，提高使用体验，颠覆人们对于大众价位手机的认知。”
该系列的首款产品曦力A22已于日前上市，其采用主频2.0GHz的四核Cortex-A53架构、先进的12nm FinFET制程工艺和搭配联发科技CorePilot技术，在不牺牲性能的前提下，提供卓越的低功耗优势。此外，A22首次将人工智能技术带到大众价位的手机上，这意味着消费者不必花费高昂的价格即可享受到人脸识别、人脸解锁、智能相册等主流的AI功能。A22还支持联发科技的NeuroPilot SDK和最新的AI开发框架（如Android NN），使第三方厂商可以更容易地为搭载A22的设备开发AI应用。
曦力A22的其他特点包括：
· 支持1300万+800万像素双摄或2100万像素单摄，20:9 HD+全面屏
· 支持LPDDR3和 LPDDR4内存规格，让手机厂商有更大的设计弹性
· 支持Cat.7和双卡双VoLTE/ViLTE
· 蓝牙5.0，让手机与智能家居设备互相连接
· 802.11 ac Wi-Fi，更高的带宽和数据吞吐量，提升在线游戏及多媒体串流体验。
· 多种 GNSS选项（GPS、Glonass、北斗、Galileo），相比上代产品，首次定位时间（TTFF）加快 57%、精准度提高 10%、功耗降低 24%。
目前，首款搭载曦力A22的手机红米6A已全面上市。
4.高通总裁阿蒙谈战略：移动业务减半 VR是明日之星；
【环球网科技 记者 张之颖】在美国总统特朗普出手阻止博通收购高通的4个月后，外媒Business Insider采访了高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon），并谈及未来的增长计划。他指出VR装置将是下一个明日之星，并透露高通的移动业务收入在未来可能将缩减为总收入的一半。
高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)
苹果专利战以及博通恶意并购的双重挑战中，高通欲向股东证明其业务多元化带来的未来潜力。高通公司计划加倍利用蜂窝技术产品，如汽车信息娱乐系统、虚拟现实耳机等，来实现此一目标。
高通公司生产的处理器芯片，几乎覆盖了大部分的智能手机，但高通认为自己能够做得更多。高通希望超越主要营收来源的移动业务，扩展其在相邻领域的业务，通过扩张产品策略，无论有没有恩智浦，都维持自己在芯片市场的重要地位。
“我们已经等待两年了。我们一直在等待恩智浦的收购，两年内发生了很多事情。” 克里斯蒂亚诺·阿蒙指出，“我们已经建立了多元化的业务。收购恩智浦是加速此一战略，它不会带来新战略，但它会帮助本来的战略，使之做得更大更快。”
移动业务可能缩减到高通收入的一半
高通公司80%以上的产品收入来自智能手机销售，但如果一切按计划进行，可能会有所改变。“把我们想象成做各种无线设备的，”阿蒙说，他描述高通聚焦于“高性能、低功耗计算”。
阿蒙希望看到高通公司收入组成的一半是来自移动设备，另一半来自其他类型的设备。但这还有一段路要走。数据显示，高通公司在2017财年带来了165亿美元的产品收入。其中，30亿美元来自移动以外的业务部门，仅占总业务的18%。不过，非移动收入增长迅速，2017年数据较2016年增长25%，较2015年增长75%。
虽然高通继续开发其智能手机处理器，但由于4G蜂窝技术的饱和，最近几个季度的移动增长也放缓。阿蒙预计，一旦2019年上半年在Android生态系统中发布5G设备，增速有望再回升。
到2020年，阿蒙预计5G智能手机将成为主流，这对高通是一个好消息，因为制造商届时将寻找新的无线芯片组。“我们希望用户沉迷于速度、无限数据的速率，预计2020年，该行业可以恢复到两位数的增长率。”
VR设备是下一个明日之星
高通骁龙处理器适用于所有新的VR设备。 脸书也与高通联手，认为下一个重要市场会是虚拟现实和增强现实。事实上，脸书Oculus Go、谷歌Daydream和HTC Vive Pro，都搭载高通骁龙处理器。“今天，每一台VR设备都是以骁龙芯片为基础，”阿蒙说。
5月，高通公布了一款名为骁龙XR1的新型XR芯片组，该芯片可提供为VR耳机供电所需的一切，包括WiFi天线。不过外媒也指出，该芯片现在还没有蜂窝调制解调器，而这些芯片的未来版本可能还会再改变。
阿蒙预计，一旦5G更广泛可用，VR和AR将会出现热潮，耳机也不会再那么笨重，更加优雅，也方便用户随身携带。
阿蒙认为，小芯片将使这些设备最终看起来像日常配戴的眼镜。他说，当人们戴着蜂窝连接的增强现实眼镜，该设备可以为他们提供新闻、油箱中还有多少汽油等等信息。
未来将是万物联网的世界
在移动领域之外，高通公司设想了一个物联网（IoT）设备世界，它可以像手机一样快速可靠地连接到互联网。
5G的趋势加上对无限数据的推动，为连接设备打开了新的大门，以便像智能手机一样拥有始终在线的互联网连接。高通公司已经在可穿戴设备市场取得了一些成功，其中80%的Android智能手表使用高通的Snapdragon Wear芯片。
阿蒙还表示，高通公司可以在工业物联网领域扩大业务，为自动化机械和其他大型设备供电，特别是如果成功收购恩智浦，此一计划将更加顺利。
“以前你从未在无线领域拥有支持工业级互联网的能力，而5G将带来拥有关键任务服务的能力，并为蜂窝网络创造一个超过智能手机之外的全新行业，”阿蒙表示。
高通公司的另外两个增长领域是网络，该网络专注于为家庭和办公室提供高质量的WiFi连接，以及与智能手机一样在蜂窝网络上连接的笔记本电脑。
2017年6月，其首款笔记本电脑处理器正式发布。一年后，全球16家电信运营商包括T-Mobile、Sprint、AT&T和Deutsche Telekom，都开始向这些芯片提供连接。该芯片的最新版本骁龙850已于6月份宣布。这款芯片将在三星制造的Windows 10机器上首次亮相，但该电脑的细节尚未公布。
联网汽车已成为高通的“成功故事”
今年4月，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）在财报电话会议上透露了其预备汽车供应商40亿美元的订单存货。高通认为其中一个成功的增长领域，便是与汽车合作伙伴的合作。
高通公司拥有15年历史的汽车产品组合，芯片可用于远程信息处理、汽车紧急援助、GPS跟踪、防盗等工具，并将汽车连接到Wi-Fi和蓝牙。
在过去的四年中，该公司已经将重点放在汽车信息娱乐系统上。截至1月份，信息娱乐销售额占该公司汽车订单的10亿美元，即三分之一。
值得一提的是，如果恩智浦达成协议，高通将在这个领域获得更大的立足点。恩智浦在非连接性汽车半导体领域拥有大量业务，其背后的功能包括汽车控制和安全领域。阿蒙表示，这些刚好与现有的高通产品相结合。环球网科技
5.异质整合…半导体下一个关键；
资讯爆炸的速度非常惊人，2015年Twitter每分钟有10万条讯息，到2018年时，已经暴增到50万条。Youtube上面的每分钟浏览量，2015年为130万，2018年已来到430万。
短短三年，三、四倍以上的资讯暴增量，说明资讯的装置或载体必须大幅跟上，否则势必无法满足由下而上的需求成长。
今年是集成电路（IC）发明60周年，过去60年来，装载着IC的电脑、笔电、手机与网路，让资讯运算能力大幅提升，也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变，特别是沟通与接收讯息方式，又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。
集成电路的发展速度飞快，20多年前，一颗IC的尺寸是1微米，几乎是现今的100倍，储存容量相差达万倍以上。过去，一台电脑几乎要一个房间才能容纳得下，如今，一支小小手机上的芯片功能就已超越过去电脑的运算能力。
虽然每隔1～1.5年，半导体芯片功能可强大两倍的摩尔定律，在未来十年内仍然有效，不过，也有很多人担心尽头即将到来。当传统硅芯片透过曝光、显影等制程技术而来到极限时，下一步，人类该如何让半导体芯片功能继续强大呢？
透过异质整合技术的非传统芯片，成了市场开始思考的解决出路。异质整合，指的是将不同芯片透过封装或其他技术放在一起，使芯片功能更强大。例如，过去存储器与中央处理器的芯片是分开的，如今，两者整合已成为趋势。不仅如此，包括把传感器与非硅材如LED或通讯芯片等结合在一起，也是现在半导体产业的热门方向。
早在十年前，工研院就已经投入相关领域的研发，包括3D IC、晶圆级封装技术、硅光子技术（Silicon Phonotics）、微发光二极体（Micro LED）等，都是半导体异质整合的应用案例。
简单来说，异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片，借由封装技术或半导体制程，再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
一般说来，异质整合具备两大优势：第一，在进行IC设计时，不需要把所有功能设计在同一个芯片上，可以提高设计开发的效率；第二，突破硅的物理限制，更能将硅应用到各种不同领域。
工研院目前正在进行中的硅光子计划，便属于典型异质整合例子。由于硅不适合处理光讯号，所以光纤通讯里面有很多不是使用硅的半导体，而是砷化镓等材料，这导致硅芯片必须再串连、转换出去，才能与光纤网路桥接，消耗的电能与运算容量自不在话下。
硅光子计划就是想办法让本来在砷化镓上面做的东西，能够直接在硅的平台上整合，最后可实现用电来控制光，如此就能降低光纤通讯半导体的制作成本、加快设计速度。
很明显的，异质整合将是下一波半导体发展的关键技术，包括美国、日本、中国大陆等都相继投入此领域。
过去，台湾半导体产业具备两大优势，一是上下游供应链完整，二是半导体人才众多。然而，面对传统芯片的制程极限，台湾业者必须力求创新突破，才能持续在未来半导体市场上保有竞争优势。
特别是人工智能、自动驾驶、5G等新兴科技正驱动资讯处理量持续成长，台湾半导体产业唯有掌握下世代半导体异质整合新技术，才能让产业成功转型升级并再创高峰。
（作者是工研院电光系统所所长）经济日报
责任编辑：Sophie
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