【热点】台湾考虑对开放大陆产12英寸硅晶圆进口？
2018-07-17
14:00:32
来源: 老杳吧
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1.英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来，都是x86惹的祸？
2.台湾考虑对开放大陆产12英寸硅晶圆进口？遭台厂反对;
3.鸿海加码印度盖手机厂？印度官方放消息鸿海称协商中;
4.商务部“发威”了！在WTO起诉美国301征税建议措施;
5.新iPhone来了，哪些芯片供应链厂商受益？
1.
英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来，都是x86惹的祸？
刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。
相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作，接单情况趋向多元化之后，年营收更是直指百亿美元，近期业界才有消息传出，英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务，其进展不可谓不慢。
10纳米制程一拖再拖
英特尔正值多事之秋，除了爆发处理器安全漏洞问题，最新一代的10纳米制程进度也一再推迟，距离2014年上一代14纳米的推出，已经是4年前的事，对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战，这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言，显然是极不寻常的瓶颈关卡。
三年前才敲锣打鼓要重返晶圆代工产业的英特尔，一度让台积电将英特尔、三星两大劲敌比喻为“八百磅大猩猩”。但是，英特尔晶圆代工业务除了曾于2016年8月间宣布夺单、将以10纳米制程代工LG的处理器芯片之外，并没有太多的消息。
根据SemiAccurate引述消息人士透露，10纳米制程的跳票，或将重挫大客户(据传应是LG)委托英特尔代工生产AP的重要进程，而这其实也是压垮英特尔CEO Brian Krzanich下台的最后一根稻草，特别是英特尔晶圆代工业务可说是在Brian Krzanich手中扩大客户规模的。消息人士表示，10纳米制程加上晶圆代工业务停滞不前的原因不仅仅在于技术面，同时也在管理层面上出现了重大决策问题。
根据ExtremeTech的报导指出，与台积电、格芯、三星电子相比，英特尔切入晶圆代工市场的初衷，虽然也是想以先进制程分食被对手做大的市场，但与台积电等相当不同的是，英特尔对于开放晶圆厂的态度相当保留，而且该公司在开拓代工客户订单时，还谨慎地挑选相对不受芯片商品化趋势影响的潜在客户，这也使得英特尔晶圆代工业务在取得客户订单上迟迟未有明显的进展，除了LG可说是叫得出名字的大客户以外，先前为其代工FPGA芯片的Altera，如今也已经被英特尔收购。
x86制造整合模式带来的损害
此外，产业分析师Ben Thompson日前的一篇评论文章点出了英特尔x86制造整合模式(x86 integration model)对于英特尔制程进展，尤其是晶圆代工业务发展的损害。
如今，台积电、三星、格芯纷纷先后将7纳米制程导入量产阶段，但英特尔却还在延期10nm制程。在此同时，上述三大家晶圆代工业者纷纷推进新兴市场，拥抱Arm架构与Arm紧密合作、导入投产最新Cortex-A76处理器核心相关芯片的同时，英特尔反而因为固守x86架构而深受其害。
这样的发展对x86架构和英特尔来说，无疑是一大威胁。
但若论及英特尔晶圆代工如今的进退两难，恐怕多少要归咎于英特尔本身不愿意通过修改旗下晶圆厂生产安排，借此能够在成本和制造技术上与台积电相抗衡。这其中的主要原因，事实上主要来自于英特尔在x86架构制造整合模式，倒不是说在技术上办不到。
英特尔的制造策略长久以来一直倚赖快速地采用最新的制程技术。该公司的营收大部分也来自于先进制程节点的贡献，至于旧有的生产设施，要不进行更新，要不就是关厂收摊。
相对地，台积电所追求的是另一套截然不同的优化策略。尽管台积电也年年支出高额资本在开发先进制程技术上，但从台积电的技术制程营收占比来分析，就可以知道台积电不会把所有的营收进帐完全孤注一掷在最先进的10纳米或7纳米制程上。
缺乏服务意识的文化
在比较之下，以台积电和格芯等这样的纯晶圆代工业厂与英特尔这样的IDM厂商在替第三方客户代工生产芯片时，虽然时常会碰到类似的问题，但却是以截然不同的方式予以优先处理。
业内人士分析，英特尔在半导体领域一向位居霸主的地位，无论是技术、产品皆然，在计算机时代就横扫千军，不把AMD逼到绝境，也只是想免除一些反垄断的疑虑，不然根本是打遍天下无敌手，因此心态一直很自傲。
当销售自己的产品时，“自信”是一种加分，但做代工却必须是常常要弯下腰来，期望别人来使用自家的代工产能、技术，要服务别人、满足客户需求，这点，是英特尔的最大弱项。
相对地，更为讲究弹性的台积电和其他晶圆代工厂商在设计他们的制程节点时，主要以符合不同客户的不同需求为目标。因此，这些晶圆代工厂商都在力图最小化成本的同时，考虑优先产出和弹性，以代工客户的需求为第一要务。
英特尔晶圆代工业务的问题在于，其将技术的进步视作企业成功的根本，但是在其10纳米工艺一再跳票的当下，以往奉为优先的x86制造整合模式，不仅造成了其制程落后的尴尬境地，也使得其晶圆代工业务面临着无客户可服务，甚至传出分拆的两难处境！
英特尔若淡出晶圆代工，受益者是谁？
英特尔若退出晶圆代工领域，短期来看受益者是台积电和三星，从三强厮杀变成两者对峙，但长期来看，这局面恐让三星在晶圆代工领域有做大的机会，进而强化全球半导体领域的实力，不利于台积电。
稍具规模的芯片设计公司除了主要的晶圆代工厂，一定会找寻第二供应商，通常主要的晶圆代工厂都是台积电，以往第二供应商的角色是联电，但联电已经不拼高端制程，因此这几年由三星、英特尔、格芯递补上供应商角色。
想想看，全球仅存的高端制程供应商除了台积电，就只剩下三星、英特尔、格芯可供应，现在英特尔不玩了，有技术、有产能、有制程的代工厂并不多，客户最后可能都迫于无奈非去韩国投片不可，这等于是让许多芯片厂进退两难。（校对/乐川）
2.
台湾考虑对开放大陆产12英寸硅晶圆进口？遭台厂反对;
〔记者黄佩君／台北报导〕近年来半导体原料硅晶圆全球大缺货，科学园区同业公会年初向台湾“国贸局”申请，在不危害台湾安全及对产业无重大不良影响下，建议开放中国制造12英寸硅晶圆进口；台湾“经济部”六月底审查后决定暂时保留，仅允许专案进口。据透露，主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张，中国大陆虽尚未量产硅晶圆，但其厂商接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售，将导致削价竞争，严重伤害台湾产业。
硅晶圆是半导体主要原料，研调机构多预测，在中国大陆大量兴建12英寸晶圆厂下，全球硅晶圆缺货将延续到2020年后；目前台湾仅准许12英寸以下中国大陆制硅晶圆进口。今年初科学园区同业公会理监事会就“抢在中国大陆大量生产之前”、通过半导体会员厂商提案，向台湾“国贸局”建议开放中国大陆制12英寸硅晶圆进口。
台湾“经济部”六月底召开专案审查会，半导体产业协会同意进口，主张目前台湾12英寸硅晶圆是需求大于供给、且全球性缺货，在市场自由竞争下，若无不良影响可同意进口。
但硅晶圆厂商台塑胜高强调，目前台湾客户并无缺货情形，且中国大陆硅晶圆厂接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售将导致削价竞争，严重伤害台湾空白硅晶圆产业；另一制造商环球晶圆认为，若考虑开放中国大陆制品进口，希望政府单位能建立定期审查机制或以专案处理，保障台湾厂商权益。
厂商若有需求 可以专案进口方式处理
专案审查会议后裁示，因仍有厂商反对，此项提案予以保留，待下次会议讨论，厂商若有需求可以专案进口方式处理。
据官方人员透露，在中美贸易摩擦扩大后，美国摆明针对“中国制造2025”产业而来，其中就有集成电路等半导体相关产品，虽然目前12英寸硅晶圆全球缺货，但难保未来中厂产能开出后、不会因受到美国抵制，将货全倒往台湾来。
台湾“贸易局”表示，因为中国大陆货品通案开放标准较为严谨，须咨询台湾相关厂商完整意见后才会讨论是否开放；目前厂商若有需要可以专案申请进口，台湾“贸易局”将依台湾是否有产制、特殊需要、少量等原则进行审查。自由时报
3.鸿海加码印度盖手机厂？印度官方放消息鸿海称协商中;
据印度当地媒体披露，鸿海将在印度加码投资，选定马哈拉什特拉邦的JNPT港口（Jawaharlal Nehru Port Trust）的经济特区，预定在该区域设厂生产手机，鸿海董事长郭台铭有望于下个月亲自赴印度签约。
消息人士指出，届时需要45英亩土地，而这只是初步需求，鸿海最终还要在该邦找寻200英亩土地。
一直以来，郭台铭对印度投资抱持高度兴趣，曾多次亲自率队前往考察，早在2015年就已释出鸿海集团投资印度计划，但迟迟未有大规模投资签约仪式。他曾设定目标，要在2025年于每个邦（州）设立生产据点、整合制造服务、电商行销，打造一条龙。一旦印度投资成局，将是鸿海集团在南亚布局新里程碑，也是鸿海集团近期继美国威州、大陆广州等地之后，又一跨国大型投资案。
业界指出，鸿海集团日前大阵仗宣布启动100亿美元美国飞鹰计划，并在6月28日于威斯康辛州奠基，让印度官方对该集团在2015年启动当地投资50亿美元的计划感到急迫，并在7月初邀请鸿海集团主管商谈投资事宜，不过，双方就投资条件仍未取得全面的共识。
这一信息为印度官方与地方政府官员对外透露，鸿海印度主管并未证实消息属实，只低调指出，“仍在与印度官方协商当中，计划尚未定案。”实际情况仍待与印度官方进一步洽商。
据台媒报道指出，郭台铭七月行程满档，并正督军鸿海集团美国投资进展，若印度官方在相关投资政策上无重大突破进展，下个月将不会现身当地活动。
值得注意的是，相较于智能手机渗透率高的成熟市场，人口众多的印度，已成为智能手机品牌厂的兵家必争之地，尤以大陆品牌厂近年快速在印度市场崛起，其中小米挤掉三星，成为印度最大智能手机厂。市调机构统计，首季小米、vivo、OPPO、华为四大厂，合计在印度的市占已达45.9%。
小米手机已称霸印度市场，同时它也是鸿海客户之一，在当地与鸿海紧密合作，至今已经成立三座工厂，以应付印度庞大的内需市场。此外，鸿海除了为小米代工智能手机外，市场传出，双方将进一步切入电视业务，扩大印度市场产品线。
除大陆与印度厂商外，与鸿海关系紧密的富可视（InFocus）手机，也在加强印度当地业务。鸿海旗下富士康去年宣布，将投资1,000万美元，目标卖出600万支InFocus手机，致力在三年之内挤身印度前五大手机品牌。
4.商务部“发威”了！在WTO起诉美国301征税建议措施;
其他媒体消息（文/九畹芳），7月16日，中国在世贸组织就美国301调查项下对我2000亿美元输美产品征税建议措施追加起诉。
此事件起源于日益升级的中美贸易战。
7月6日，特朗普政府宣布对中国实施340亿美元输美商品加征25%的关税。对此，中国政府对美国以“同等价值的商品征收同等比例的关税”作为回应！
7月11日，美方再次宣布对中国2000亿美元输美产品加征10%的关税清单。对此，中国商务部新闻发言人第一时间谴责了美国政府的行为，并表示，美方以加速升级的方式公布征税清单，是完全不可接受的，中方对此表示严正抗议，称美方的行为不仅在伤害中国，更是伤害其自身，伤害全世界。
7月12日（当地时间11日），据海外网报道，美国参议院以88:11的压倒性票数通过了一项决议，约束特朗普的关税权力。此事件暂时搁置。
不过，就在今天，中国政府再次出手反击——向WTO就“美国301调查项下对我2000亿美元输美产品征税建议措施”追加起诉，彰显了中国政府严正抗议美国对中国实施出口贸易制裁的态度。进一步的消息，请关注其他媒体跟踪报道。（校对/Lee）
5.新iPhone来了，哪些芯片供应链厂商受益？;
千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。
法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单的日月光投控、颀邦、京元电等封测业者，下半年旺季效应可期，营收及获利将逐季成长。
苹果今年下半年将推出3款新iPhone，包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone，以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。据供应链业者消息，今年3款iPhone并无加入太多新功能，最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能，支援有线快充及无线充电，以及面板均为窄边框的全屏幕设计。
业者表示，苹果新iPhone看来没有增加太多新功能，主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级，所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支，内建芯片设计与去年iPhone X差异不大，包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片（ASIC），4G基带芯片则采用英特尔或高通方案，充电控制芯片供应商包括德仪及博通。
为了让新iPhone的边缘运算能力更强大，内建人工智能（AI）运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在，台积电通吃7纳米A12处理器代工订单，经过5月及6月的小量生产后，7月第二周已快速拉高投片量。工商时报
责任编辑：Sophie
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