华大九天与中天微在高端嵌入式CPU设计领域达成深度合作
近日，北京华大九天软件有限公司（“华大九天”）与阿里巴巴旗下杭州中天微系统有限公司（“中天微”）联合宣布，双方在高性能和超低功耗嵌入式CPU设计领域达成深度合作。华大九天提供以Yield & PPA Ecosystem为主题的芯片性能与良率提升解决方案，深度服务于中天微嵌入式CPU及面向人工智能领域的SoC平台。
基于完全自研CPU内核的核心技术， 中天微积极布局人工智能等领域的嵌入式CPU的研发与推广，不断拓展在AI领域的技术积累和生态合作，帮助客户完善自主可控的人工智能SOC解决方案。中天微已先后推出支持轻量级人工智能应用与高性能人工智能应用的两个CPU产品，成为本土CPU厂商在这一领域的领军者。
北京华大九天软件有限公司拥有国内最全面的自主知识产权EDA解决方案，覆盖模拟/数模混合全流程IC设计和数字SoC 设计优化流程，并提供高速接口IP核及新型显示（OLED）全流程设计系统。
作为国内知名的EDA厂商， 华大九天为中天微的嵌入式CPU设计提供高效的时序分析及低功耗优化解决方案， 加速中天微CPU在高性能和低功耗方向上的持续创新。
华大九天总经理杨晓东表示：“近年来，中天微在嵌入式CPU领域的发展引人瞩目，感谢中天微一如既往对我们的信任。为中天微提供最具优势的性能与良率提升解决方案对华大九天也一种极大的鼓励，这也将加速我们在前沿设计技术研发路上的前进步伐，通过紧跟用户需求，不断提升工具性能。”
中天微首席技术官孟建熠对双方合作表示肯定，他认为：“中国是全球IoT芯片市场主力，在这样的应用需求和竞争环境驱动下，芯片稳定性与上市时间成为首要压力。我们寻求多样化的方案来解决功耗、良率、设计收敛的问题，华大九天在数字后端特别是时序优化方面表现突出，期待全新的Yield & PPA Ecosystem优化方案为中天微在物联网、人工智能等应用领域创造更多优势。”
物联网与人工智能的发展使得越来越多芯片设计者不仅追求芯片在超低电压下的低功耗表现，而且对海量计算数据的处理能力也提出了更高的要求。设计者必须将更多的精力投入早期设计规划环节，以便提前规避潜在的设计隐患，更有针对性地优化功耗、性能及面积（PPA），并最大限度地提升产品良率，Yield & PPA Ecosystem将在这一领域发挥更积极的作用 。双方的合作将为本土高端嵌入式CPU的开发和EDA系统解决方案的提升提供更多元化的应用支撑。
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