Dialog副总裁John Teegen：GreenPAK平台提高成本效益

电源管理、AC-DC电源转换、与蓝牙低功耗技术供货商戴乐格(Dialog)宣布其可组态混合讯号IC(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)出货量已突破35亿颗。 此一新记录背后推动因素来自Dialog的CMIC技术，能让设计工程师简单快速开发新电子产品。 Dialog已推出一系列开发工具平台，进一步支持采用GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的设计者。

Dialog副总裁John Teegen表示，GreenPAK的主要能力是整合电源管理与数字功能，这也是Dialog长期经营的方向。 GreenPAK整合了开发所需的软硬件与硅晶组件，协助厂商加速将新组件设计到他们的终端产品，带来更大的成本效益。 Teegen补充，GreenPAK能够更快做出具差异化的客制化设计，并且能让电路板上的回路更加精简、组件数量更少，进而达到降低成本的目的。 GreenPAK亦能提供离散式设计难以做到的开发速度与弹性，协助厂商缩短上市时间。


Dialog副总裁John Teegen表示，GreenPAK的主要能力是整合电源管理与数字功能，这也是Dialog长期经营的方向。
现共有五款支持开发平台，确保使用GreenPAK开发电子产品的工程师拥有最丰富的选择。

GreenPAK工具的三大骨干平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform， 都可支持SLG46826和SLG46824。

Spice Simulation Platform已开始供应，可支持SLG46826和SLG46824，亦结合免费下载的GreenPAK Designer Software。 In-System Programming Board开发平台支持In-System Debug(ISD)和In-System Programming (ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK是市场上第一个使用简单I2C串行接口以支持ISP的CMIC产品。 可精简开发程序，能将一颗未配置的GreenPAK组件安装于电路板，并且支持非挥发性内存(NVM)的In-System配置，简化系统检测。 即使在生产环境也能充分运用此一设计弹性，可以直接在生产在线配置非挥发性内存，以便能够轻易修改组件的组态或增加功能。