苹果、华为、三星等知名半导体产品背后频现温州制造

其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。

走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工作人员进出要经过严格的安检和无菌着装后才被允许。更为高端的是，这里的每台机器价值上百万元，最高的一台达800多万元。用车间管理人员的话说，毫厘间的生产，丁点的误差往往就是谬以千里。

键合丝属于半导体封装五大重要结构材料之一，是半导体封装专用材料。材料全部是黄金或白银等贵重金属。一旦出废品，成本是很高昂的。

而生产出来的键合丝直径只有毫米到微米级，不及头发的一半。不仅耐高温，还要抗氧化、抗断裂，对电导率、化学性能、焊接性都有很高的要求，一直以来，高端的键合丝一直依赖进口。

这一情况正在改变，国内众多同行奋力直追，这一高端半导体专用材料越来越多出现中国制造。佳博在成立的那一刻，一直在探索做领域的先行者。



对于很多成长型企业来说，生存第一，建研发中心是件很遥远的事。从2009年乐清公司成立一开始，佳博科技就致力于创新，每年拿出一半利润用于技术创新研发。用负责人来说，惟有掌握最核心的技术才是王道，砸锅卖铁也要搞研发。为此佳博先后建立了键合金丝研发中心，封闭测试研发中心、线材老化研发中心等十几家技术研发中心，并与浙江大学合作，将浙大的键合丝技术中心落户公司。这也是浙江大学第一次将键合丝技术中心落户乐清民企。

佳博公司对质量和品质要求近乎苛刻，生产出来的产品要经过元素等离子光谱分析仪，经成品老化、冷热冲击寿命测试，每一批产品均要经过延展性能、破断性测试。可以说每一件产品都要历经“千锤百炼”，正是凭着过硬品质，在半导体封装材料行业一直处于领先水平。产品占了全国近20%的市场份额，成为国家行业标准的主要起草单位。苹果手机、西门子等国内外知名产品背后几乎都有佳博制造的身影。

走进佳博公司的产品实验室，各台精密仪器对即将出厂的键合丝产品进行耐热、抗腐蚀、延伸等各种参数试测，用工作人员的话说：哪怕只微小的误差，公司都是当废品来处理，确保万无一失。而很多键合丝的焊接只有在显微镜下才能看到效果。对实验室里的工作人员来说，这里的产品隐形的，但产品缺陷从不隐形。

随着近年来电子技术的日新月异，智能家电、数码、汽车电子的不断更新换代，促使半导体封装业整体规模不断扩展。未来竞争更为残酷，“提高创新能力绝不能单凭一己之力，需要借梯登高、巧借外力、跳出本地来集成配置人才、资本等创新资源和要素，提升创新整体实力。”这是佳博公司董事长薛子夜对未来的展望，亦是佳博的未来发展之道。