2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛即将开幕7月4日

为探讨新形态下集成电路产业发展的新契机，把握政策机遇，抢抓热点应用，促进芯片与整机系统联动，提高自主核心技术实力，中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会定于7月4日在深圳举办“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”。

本届论坛以“智能时代驱动集成电路新应用”为主题，专家学者、行业精英及投资人将围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、人工智能与芯片设计等内容进行深入研讨与交流。

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本次大会具体议程

高峰论坛 Summit

7月4日上午，深圳中洲万豪酒店三楼宴会厅

A.M., July 4, Grand Ballroom, 3rd Floor, Shenzhen Marriott Hotel Nanshan

主持人：周斌，深圳市半导体行业协会会长

Moderator: Mr. Zhou Bin, President, Shenzhen Semiconductor Industry Association

专场论坛一：人工智能与创新应用

Special Forum I: AI&Innovation Application

7月4日下午，三楼宴会厅A

P.M., July 4,Ballroom A,3rd Floor

主持人：常军锋，深圳市半导体行业协会秘书长

Moderator: Mr. Chang Junfeng, General Secretary, Shenzhen Semiconductor Industry Association

专场论坛二：投资与创新创业

Special Forum II: Investment & Innovative Entrepreneurship

7月4日下午，三楼宴会厅B

P.M., July 4, Ballroom B, 3rd Floor

主持人：黄华松，深圳鸿泰基金投资管理有限公司常务副总裁

Moderator: Mr. Huang Huasong, Executive VP, Shenzhen Hongtai Fund

专场论坛三：物联网芯生态专场

Special Forum III: IoT& Chip Ecology Forum

7月4日下午，三楼宴会厅C

P.M., July 4, Ballroom C, 3rd Floor

专场主持人：尹敏，杭州中天微系统有限公司商务经理

Moderator: Amy Yin, BD Manager, C-SKY Microsystems Co., Ltd.

注：最终议程以组委会现场发布为准。

Note: The final agenda is subject to the on-site announcement by the Organizing Committee.

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