突破，国产首款1300万像素手机摄像头芯片面世
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摄像头芯片是日本为数不多的全球领先技术，不过可喜的是中国已获得重大突破，成功量产1.12um大底1300万像素图像传感器芯片，打破日本多年的技术封锁，这个重大突破就是上海格科微电子完成的。
中国摄像头芯片的实力，控制中低端也有非常好的打击效果
和大家印象中不同，中国摄像头芯片并没有大家想象的那么差。中国在安防、汽车和PC等应用领域的摄像头芯片的出货量远远超过日本，不过在高端的手机摄像头芯片方面远远不如日本索尼。摄像头芯片出货量全球前8强，中国占5强分别是：上海格科微第1、北京OV第4、北京思比科第5、深圳比亚迪第6、台湾奇景第8，韩国占两个：三星第3，海力士第7，日本只剩索尼一家。其中出货量排名全球第一的上海格科微是第二的索尼的1.7倍。
虽然中国品牌的摄像头芯片都是中低端，但作用却是非常大的。相机一般用的都是CCD图像传感器芯片，主要是日本的天下，但现在CMOS图像传感器芯片销售额是CCD芯片近10倍。正是中国众多品牌的高性价比摄像头芯片，很好的打压了除索尼外的其他家所有日本摄像头芯片。现在的形势变成了：日本索尼单打独斗，PK中国群狼，中国控制中低端CMOS摄像头芯片，对日本同行也有非常好的打击效果。
国产1300万像素手机摄像头芯片，技术达到索尼上一代水平
自从索尼出来IMX2xx系列后，大底成为手机摄像头芯片的新趋势，手机摄像头芯片从追求像素，到追求“大底”。2016年华为P9等旗舰机使用索尼IMX286，使用了1.12um大底，像素从主流超2000万像素降到1200万像素。除了华为苹果，三星、小米、OPPO和VIVO等都纷纷采用了大底设计的手机摄像头芯片。
上海格科微电子打破日本垄断，量产了的1300万像素图像传感器芯片，也是1.12um大底。并采用台积电最新一代的BSI工艺代工，满足了高端CMOS芯片的高速、暗态噪点小、超高色彩还原度、高性能和低功耗的极端要求，基本达到索尼几年前的IMX2xx和IMX3xx系列芯片的技术水平。不过OPPO R15首发的索尼IMX519的最新一代CMOS芯片, 大底从1.12um提升到高达1.22微米，同时像素也高达1600万像素。
虽然中国的高端摄像头芯片的追赶之路还比较长，但这个也算是高端的首次突破，开了个好头，让大家看到了希望。
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