【待解】英特尔科再奇绯闻闪辞！后任CEO成难题
2018-06-23
14:00:28
来源: 老杳吧
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1.英特尔科再奇绯闻闪辞！后任CEO成难题；
2.英特尔微幅调高第2季财测至169亿美元；
3.Intel服务器路线图：14nm再战两年 上胶水封装；
4.富士康收购东芝PC艰难转型 未来并非坦途；
5.半导体行业:8英寸晶圆线的矛与盾
1.英特尔科再奇绯闻闪辞！后任CEO成难题；
英特尔预定7月26日举行发布会，公布第2季财报并说明第3季营运展望，届时，对于全年营收调升幅度、资本支出规划、先进制程进度等议题都将是业界关注焦点。
英特尔人事大地震，21日宣布CEO科再奇与董事会一名成员辞职立即生效。
在英特尔发布科再奇去职的同时，也宣布调高第2季财测，单季营收由原本预估的163亿美元，提高至169亿美元，调升幅度近3.7%。
英特尔调升第2季财测的主因，来自资料中心营收加速带动。英特尔表示，上半年成绩亮眼，预期2018年营收将再创历史新高纪录。
英特尔CEO科再奇闹出办公室恋情，违反公司政策，被迫请辞，英特尔股价闻讯走低。
21日英特尔下跌2.38%收在52.19美元，为4月30日以来收盘新低。22日反弹上涨0.59%.展望未来，分析师认为，科再奇突然下台，将让英特尔领导阶层遭遇空窗期，不利拓展晶圆制造业务。
科再奇掌舵期间，英特尔原有优势逐渐流失，王者光环退色。 该公司的10nm芯片发展触礁，原定2016年底量产，如今可能延后到2019年，以往英特尔每隔两年就有新制程微缩技术，现在间隔拉长到五年多，被对手远远抛在脑后。 AMD踩着英特尔弱点往上爬，四月份以来股价暴冲60%。
除了制程微缩失利之外，英特尔的人工智能发展不及Nvidia、移动芯片不如高通，遭到诟病。 此前英特尔处理器被爆出有重大安全漏洞，科再奇事先得知消息，悄悄卖股出逃，也引发争议。 Enderle Group首席分析师Rob Enderle表示，科再奇当上英特尔CEO以来，犯下的错误罄竹难书。 或许正是因此，市场并未过于惊慌，还有人说这是英特尔世代交接的良机。
然而老店新掌柜让各方伤透脑筋，Enderle批评科再奇除掉了所有威胁自身权位的对手，让接班成了难题。 代理CEO Swan缺乏芯片背景，一般认为并非适合人选。 另一名呼声较高的内部人士是Venkata Renduchintala，他三年前才从高通跳槽英特尔，被视为科再奇人马，也无助鼓舞员工士气。
英特尔一贯作法是拔擢内部人士出任CEO，如今适合人选无多，不少专家呼吁英特尔应该寻找外部人选。 Shrout Research首席分析师Ryan Shrout说，新掌门应该能让英特尔恢复昔日荣耀，重掌制程霸权，最好是工程师出身、深谙芯片架构的人。
华尔街日报分析，科再奇闪辞，让英特尔立即得面对诸多挑战，还得找合适人选来因应这些挑战，这个消息是利空还是利多，都反映在股价上，显示股东有点担心。
不过，分析师萧特认为 ，英特尔需要一位新执行长来迎接新挑战，但股价「只跌2.4%」，反映投资人乐观预期未来的新任执行长能因应挑战。
21日英特尔下跌2.38%收在52.19美元，为4月30日以来收盘新低。22日反弹上涨0.59%.展望未来，分析师认为，科再奇突然下台，将让英特尔领导阶层遭遇空窗期，不利拓展晶圆制造业务。
科再奇掌舵期间，英特尔原有优势逐渐流失，王者光环退色。 该公司的10nm芯片发展触礁，原定2016年底量产，如今可能延后到2019年，以往英特尔每隔两年就有新制程微缩技术，现在间隔拉长到五年多，被对手远远抛在脑后。 AMD踩着英特尔弱点往上爬，四月份以来股价暴冲60%。
除了制程微缩失利之外，英特尔的人工智能发展不及Nvidia、移动芯片不如高通，遭到诟病。 此前英特尔处理器被爆出有重大安全漏洞，科再奇事先得知消息，悄悄卖股出逃，也引发争议。 Enderle Group首席分析师Rob Enderle表示，科再奇当上英特尔CEO以来，犯下的错误罄竹难书。 或许正是因此，市场并未过于惊慌，还有人说这是英特尔世代交接的良机。
然而老店新掌柜让各方伤透脑筋，Enderle批评科再奇除掉了所有威胁自身权位的对手，让接班成了难题。 代理CEO Swan缺乏芯片背景，一般认为并非适合人选。 另一名呼声较高的内部人士是Venkata Renduchintala，他三年前才从高通跳槽英特尔，被视为科再奇人马，也无助鼓舞员工士气。
英特尔一贯作法是拔擢内部人士出任CEO，如今适合人选无多，不少专家呼吁英特尔应该寻找外部人选。 Shrout Research首席分析师Ryan Shrout说，新掌门应该能让英特尔恢复昔日荣耀，重掌制程霸权，最好是工程师出身、深谙芯片架构的人。
华尔街日报分析，科再奇闪辞，让英特尔立即得面对诸多挑战，还得找合适人选来因应这些挑战，这个消息是利空还是利多，都反映在股价上，显示股东有点担心。
不过，分析师萧特认为 ，英特尔需要一位新执行长来迎接新挑战，但股价「只跌2.4%」，反映投资人乐观预期未来的新任执行长能因应挑战。
2.英特尔微幅调高第2季财测至169亿美元；
英特尔宣布微幅调高第2季财测，主要动能来自资料中心营收加速成长。
英特尔预定7月26日举行发布会，公布第2季财报并说明第3季营运展望，届时，对于全年营收调升幅度、资本支出规划、先进制程进度等议题都将是业界关注焦点。
英特尔人事大地震，21日宣布CEO科再奇与董事会一名成员辞职立即生效。
在英特尔发布科再奇去职的同时，也宣布调高第2季财测，单季营收由原本预估的163亿美元，提高至169亿美元，调升幅度近3.7%。
英特尔调升第2季财测的主因，来自资料中心营收加速带动。英特尔表示，上半年成绩亮眼，预期2018年营收将再创历史新高纪录。
3.Intel服务器路线图：14nm再战两年 上胶水封装；
相比于AMD频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，Intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。
现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课，Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。
Cascade Lake-SP
这个是已经官宣的，将在今年下半年发布。
14nm++工艺，现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。
Cascade Lake-AP
第一次见到，2019年发布。
后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用MCM多芯片封装方式，将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争AMD EPYC。
Intel Xeon目前最多只有28个核心，Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些，AMD EPYC则已经拥有32核心，下一代极有可能更多，Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。
事实上，AMD EPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die，刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。
它和Cascade Lake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线，其他细节不详。
它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。
Ice Lake-SP/AP
10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至可能要到2021年。
除了新工艺，Ice Lake还会有新的接口LGA4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美AMD EPYC。
从时间节点看，2020-2021年的时候AMD都该发布7nm+工艺、Zen 3架构的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的说法，他们的7nm工艺、Zen 2架构第二代EPYC Rome的竞争对手就是Ice Lake。
照这个速度，Intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20％的份额。 快科技
现在外媒曝光了一份Intel Xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着CEO科再奇因为桃色新闻黯然下课，Intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。
Cascade Lake-SP
这个是已经官宣的，将在今年下半年发布。
14nm++工艺，现有Skylake-SP Xeon Scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是LGA3647，最大变化当属支持Optane DIMM内存条。
Cascade Lake-AP
第一次见到，2019年发布。
后缀“AP”的意思是“Advanced Processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用MCM多芯片封装方式，将两颗Cascade Lake-SP内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争AMD EPYC。
Intel Xeon目前最多只有28个核心，Cascade Lake-SP家族因为本质不变最多也是这些，AMD EPYC则已经拥有32核心，下一代极有可能更多，Intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出MCM封装。
事实上，AMD EPYC就是MCM封装，每颗处理器内部四个Die，刚发布的时候Intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不……
Cooper Lake-SP/AP
这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。
它和Cascade Lake-SP/AP类似，也是一个原生、一个MCM封装，后者支持六条UPI总线，其他细节不详。
它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。
Ice Lake-SP/AP
10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至可能要到2021年。
除了新工艺，Ice Lake还会有新的接口LGA4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美AMD EPYC。
从时间节点看，2020-2021年的时候AMD都该发布7nm+工艺、Zen 3架构的第三代EPYC Milan，但是按照AMD的说法，他们的7nm工艺、Zen 2架构第二代EPYC Rome的竞争对手就是Ice Lake。
照这个速度，Intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被AMD抢走多达20％的份额。 快科技
4.富士康收购东芝PC艰难转型 未来并非坦途；
来源：北京商报
记者 石飞月/文 白杨/制表
有消息称，富士康旗下的夏普已经收购了东芝的PC业务。虽然夏普中国目前还未对此做出官方回应，但夏普此前曾明确表示，将收购东芝旗下个人电脑（PC）业务。这是富士康在电子消费领域的又一起跨国收购，也是该公司转型过程中的重要一步。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业务能够撕下富士康身上“代工厂”的标签。
收购再下一城
消息称，夏普收购东芝PC的整笔交易在4000万美元，约合人民币2.6亿元。这也是继夏普之后，富士康在电子消费领域收购的又一家日本企业。此前，东芝在一份声明中表示，该公司正在考虑出售个人电脑业务，并正在与潜在买家进行谈判，但当时尚没有具体的决定。
北京商报记者联系到夏普方面，该公司表示国内还未收到消息，所以对收购的事并不了解。早在2010年，夏普就退出了电脑市场，业界认为，该公司这次再度涉足电脑领域，只是新东家富士康的转型计划之一，夏普将深度涉足到全球笔记本产业链和生态系统中。
东芝有着“笔记本之父”的称号，曾造出全球第一台笔记本电脑，放弃自己的PC业务，这一幕让人唏嘘。2011年，东芝笔记本的发货量曾达到1750万部，获得8.8%的全球市场份额。
但是随着笔记本逐步饱和，东芝在和竞争对手的较量中逐步落败。2017年，东芝笔记本的发货量下跌到了不足100万台，市场份额跌到了0.6%。东芝的个人电脑业务在截至3月的财年中销售额为1673亿日元，亏损96亿日元。不过，东芝笔记本拥有成熟品牌，在商用电脑、欧洲市场等仍然拥有一定的影响力。业内人士认为，富士康看上的是东芝笔记本优质的品牌形象。
富士康是全球最大的代工制造商，除了为苹果公司供应产品，也为其他全球品牌组装个人电脑。只是，在笔记本代工行业中，富士康的地位并不突出。2017年，富士康代工的笔记本电脑数量为469万台，只占到了全球笔记本代工规模的2.8%。
有研究机构指出，随着掌握东芝以及夏普品牌，富士康将获得一条在笔记本电脑市场扩大影响力的快速通道。“在液晶面板领域，富士康拥有更充沛的产能。不过富士康难以利用液晶面板的优势，提振东芝笔记本业务。目前在笔记本电脑的成本构成中，液晶显示屏仅占到了10%-15%（远远低于液晶电视机的60%-70%）。
代工黄金期已逝
作为广为人知的著名代工企业老板，郭台铭心里应该最清楚，所谓的“国际代工”在创造利润和就业机会的同时，又意味着怎样的无奈。
据悉，每组装一台iPhone手机，富士康的流水线只有不到4.5美元微薄利润。富士康2016年收入为新台币4.356万亿元（合1363.8亿美元），同比下滑2.81%，这也是该公司自1991年上市以来年度营收首次下滑。
此外，富士康与员工之间的关系似乎处理得不是很得当。日前，有消息称，富士康集团在湖南省衡阳市的工厂为亚马逊公司生产智能音箱。劳工权益组织进行了9个月的调查，发现工厂存在工作时间过长、工资低、培训不足等现象，另外使用的派遣工或临时工违反了中国的劳工法律。
近日，富士康员工在深圳富士康工厂区张贴《致富士康员工的公开信》，称富士康仅按照员工底薪的5%缴纳住房公积金，导致员工一年至少损失1000元，房租飞涨，工资却停滞不前。
1988年，郭台铭在深圳创办了一家名为“富士康海洋精密电脑插件厂”，随后20多年，富士康迅速成长为全球最大电子产品制造商。2012年，富士康的进出口总额为2446亿美元，占中国内地的4.6%；旗下的15家企业入选中国出口200强。《财富》评选的全球500强里跃居第43位。坐享优惠政策和低人工成本的红利，富士康承接着各路高科技公司一波又一波的订单，从笔记本电脑到苹果手机，从数码相机到LED照明。
不过，我国经济环境发生变化，土地和劳动力成本持续上涨，使依靠低成本赚钱的外向型企业压力倍增。2008年下半年，富士康转盈为亏，税后亏损2086万美元。从2010年起，富士康加快了对内地的投资步伐。重庆、成都、鄂尔多斯、郑州、廊坊等地的厂区，或投入使用，或开始注资。同时，富士康规划压缩深圳厂区的员工规模。
业内人士认为，可以说，成就富士康的是廉价劳动力，没有廉价劳动力，富士康不会发展到今天。从沿海到内陆，富士康的每一次转移都是为了应对劳动力成本上升。然而，富士康必须面对的现实是，内地的劳动力成本都在提高，廉价的劳动力已经难觅踪迹。
未来并非坦途
近年来，为了撕掉身上的代工厂标签，富士康一直在尝试业务创新，进行多元化转型，甚至参与了小鹏汽车的B轮融资。总体来说，就是从上游到下游的转型。但到目前为止，还没有一项业务能够撕下富士康身上“代工厂”的标签。
在消费电子业务方面，2016年5月，微软把从诺基亚收购的手机部门作价3.5亿美元出售给富士康，并于近两年发布多款新机。目前看来，虽然诺基亚品质工艺先进，但没有太惊艳的表现。
声势最为浩大的一场收购，就是2016年8月并购夏普。富士康在收购之后对夏普进行了一系列大刀阔斧的改革。按照计划，以Aquos、Sharp、InFocus建构高、中、低端品牌平台，采取分进合击，以“高贵不贵”为诉求，针对不同客户、不同市场做出不同区隔，从强化设计、运用制造优势、降价促销等营销方式，扩大夏普品牌的全球市场占有率，从而为富士康带去自有品牌所拥有的议价能力和附加利益。
值得庆幸的是，截至今年3月的财年，夏普实现了四年来首次年度盈利。产业观察家洪仕斌认为，富士康的资源优势帮助夏普降低了生产成本，从而令夏普有成本优势，而且富士康在中国的销售网络也对夏普电视的销售起到了积极作用。
但是，上述机构分析指出，在笔记本的上游供应链（包括处理器、存储芯片、固态硬盘、传统机械硬盘），富士康拥有的资源不多，因此富士康如果希望在东芝电脑业务上复制整合夏普公司的经验，将会面临成本上的巨大挑战。
富士康的另外一个重要转型方向就是工业互联网。在今年的第二届世界智能大会上，郭台铭高调宣称，工业互联网将是中国工业的出路，也是整个实体经济的机遇。富士康集团旗下相关企业富士康工业互联网股份有限公司也于本月在国内正式上市。
针对工业互联网，目前最流行的一个看法就是用机器人替代人工劳动。目前，富士康一名工人的用工年成本大约在5万元左右，而一台普通机械臂的购置成本只有10万元左右。一台机械臂一般可以替代3-4名工人。表面上看，机械人的应用要比工人更加合算。不过，有业内人士指出，尽管一些精密零件的安装和通用工序可以用机器人来替代，但对于大量的普通组装岗位，机器人的成本明显太高了。
在产业经济观察家梁振鹏看来，所谓的工业互联网，包括前沿技术的研发，很大程度上还要依托于代工制造业，这种情况下，富士康就无法甩掉代工的标签。不仅是富士康，所有的代工企业都会打着IPO的旗号融资，但很多时候，工业互联网只是一个概念，不管生产什么样的智能终端，依然是以制造业为主。“富士康最大的问题是没有自主品牌，尽管现在有夏普支撑，但夏普的主要影响力在于电视，其他产品的影响力很有限。”
5.半导体行业:8英寸晶圆线的矛与盾
最具备景气度向上逻辑的族群
我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)将进入景气上行周期,短期内供求紧张的趋势会持续发酵,8英寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合的持续演进下,8英寸晶圆厂表现将优于12英寸生产线,同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线--设备和模拟是半导体类股里的优选。
8英寸晶圆线的供需分析
分析本轮8英寸晶圆线的紧缺态势,我们注意到8英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给和旺盛的多元化需求,大大提高行业的价值链变化,让市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。
供需方面呈现以下特征:
最上游供给侧有限--8英寸硅晶圆的供应商并无明确的扩产计划,8英寸二手设备昂贵又流通量少;中游8英寸厂产能并无显著增量--IDM和Foundry间一直以来的动态平衡正在被打破;下游碎片化的分散需求持续不断地增长,尤以汽车半导体/云计算/IOT为最强。
看好产业上下游核心逻辑持续
8英寸晶圆代工的强劲需求首先直接提升晶圆生产线代工厂族群的相关业绩,同时也深刻影响电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC等8英寸产品厂家的销售份额,我们统计下游芯片应用领域对硅片需求占比,模拟/分立器件能持续受益于当前高景气周期,我们分析行业上下游后,夯实看好代工主线逻辑,重点关注华虹半导体和中芯国际。从行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑,分立/模拟器件行业在涨价下的业绩弹性有可能给相关业者带来丰厚的回报,推荐圣邦股份、扬杰科技、北方华创等。
风险提示:晶圆生产线产能紧缺程度不及预期,下游需求不及预期 天风证券
我们近期对于全球8英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述,认为当前时点上元器件(模拟/分立器件)将进入景气上行周期,短期内供求紧张的趋势会持续发酵,8英寸族群值得持续关注。在跨领域技术整合的持续演进下,8英寸晶圆厂表现将优于12英寸生产线,同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线--设备和模拟是半导体类股里的优选。
8英寸晶圆线的供需分析
分析本轮8英寸晶圆线的紧缺态势,我们注意到8英寸晶圆产业链的上中下游都呈现出满载状态。有限的供给和旺盛的多元化需求,大大提高行业的价值链变化,让市场开始重新审视8英寸晶圆线的投资与价值。
供需方面呈现以下特征:
最上游供给侧有限--8英寸硅晶圆的供应商并无明确的扩产计划,8英寸二手设备昂贵又流通量少;中游8英寸厂产能并无显著增量--IDM和Foundry间一直以来的动态平衡正在被打破;下游碎片化的分散需求持续不断地增长,尤以汽车半导体/云计算/IOT为最强。
看好产业上下游核心逻辑持续
8英寸晶圆代工的强劲需求首先直接提升晶圆生产线代工厂族群的相关业绩,同时也深刻影响电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC等8英寸产品厂家的销售份额,我们统计下游芯片应用领域对硅片需求占比,模拟/分立器件能持续受益于当前高景气周期,我们分析行业上下游后,夯实看好代工主线逻辑,重点关注华虹半导体和中芯国际。从行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑,分立/模拟器件行业在涨价下的业绩弹性有可能给相关业者带来丰厚的回报,推荐圣邦股份、扬杰科技、北方华创等。
风险提示:晶圆生产线产能紧缺程度不及预期,下游需求不及预期 天风证券
责任编辑：星野
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