晶圆代工：先进制程，赢者通吃

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半导体制程跟随摩尔定律发展持续微缩，以晶圆代工市场来说，7纳米已是进入量产制程中最先进的技术，但是会真正用到最先进制程来量产芯片的客户，已经愈来愈少。对台积电而言，过去几年砸下鉅资进行先进制程研发及建置产能，就是要在每个制程节点抢第一，因为先进制程市场已经变成赢者通吃的市场，也只有第一家进入量产的业者才能掌握绝大多数的获利。

台积电近几年来一直维持高额的资本支出，过去两年资本支出维持在100亿美元以上，今年更上修至115～120亿美元，其中原因除了是先进制程的建厂成本愈来愈高，还包括研发费用支出也愈来愈高。

台积电2016年的资本支出达102亿美元，当年度研发经费达21.67亿美元，占比达21.2％。2017年资本支出提升到109亿美元，当年度研发经费提升至26.52亿美元，占比拉高到24.3％。由此趋势来看，台积电未来几年资本支出会持续维持高檔，研发费用也将逐年创下新高纪录，对资本支出占比可能会持续提升。

台积电之所以要维持最先推出先进制程，并率先进入量产，原因无它，就是因为先进制程市场已经变成赢者通吃的市场。以今年7纳米制程世代来看，台积电领先同业在上半年进入量产，但竞争同业虽说下半年也可开始投片，但并无法达到像台积电一样每月提供数万片产能的量产规模。所以，台积电在7纳米世代不仅自三星手中抢回高通订单，也自格芯（GlobalFoundries）手中抢回超微订单。

但是要维持第一并不是件简单轻松的事。由于先进制程的微缩愈来愈困难，开发成本愈来愈高，建厂成本同样愈来愈高，台积电为5纳米制程打造的Fab 18总投资金额高达250亿美元，如此庞大的投资，若不能拿到足够的代工订单，自然会变成无法赚钱的投资。而要拿到足够订单来因应庞大投资，只有一个方法，就是要成为第一家推出先进制程并进入量产的晶圆代工厂。

魏哲家表示，台积电去年研发人员达6,145人，较2008年的2,069人增加近2倍，至于近3年研发经费每年都超过20亿美元，去年达到26.52亿美元，约新台币780亿元，创下新高纪录。由于未来技术研发难度愈高，研发费用也会持续提高。

业者分析，台积电之所以能够在7纳米制程几乎囊括所有订单，就是领先同业率先推出先进制程并进入量产。由此来看，台积电5纳米若能如期在明年底或后年初进入量产，代表2020年5纳米晶圆代工订单也可望由台积电通吃。

魏哲家说，半导体是一个非常基本的行业，就像创办人张忠谋所言，半导体就像是日常生活不可或缺的麵包或米饭。台积电看好智能型手机、高效能运算、汽车电子、物联网等4大领域，将是未来带动半导体及台积电成长的4大动能，而且随着5G与人工智能等新技术来临，世界会发生重大变动。

但对台积电来说，未来要面临的最大挑战，就是摩尔定律走到3纳米之后，可能就无法再走下去，如此一来，台积电要如何维持在先进制程市场的领先地位，同时取得足够多的订单，这将是新任董事长刘德音及新任总裁魏哲家在2020年之后要优先解决的重要课题。

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