八英寸晶圆代工供应明年缓解，中芯、联电挑战更严峻

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欧系外资表示，8吋晶圆供不应求的状况预计在2019年纾解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻，维持台积电「买进」评等，并重申联电、陆厂中芯「卖出」评等。

欧系外资出具研究报告表示，联电日前在股东会宣布计划调涨8吋晶圆价格，以反映成本增加，推估将挹注联电今年获利约5%到10%。

然而，欧系外资认为，联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战，包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑，原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40纳米制程更具竞争力，加上二级晶圆代工厂的28纳米制程客户规模缩减和产品组合恶化恐侵蚀获利。

欧系外资预期，8吋晶圆供不应求的状况将在2019年纾解，原因是2019年、2020年将有更多指纹辨识感应器和电源管理晶片从8吋晶圆改采12吋晶圆，以获得更好的功耗及更小的晶片尺寸；若晶圆代工厂今年调涨8吋晶圆价格，等到明年8吋晶圆供给吃紧问题纾解后，将需要降价求售。

2018年车用电子需求大增，IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能。

由于过去多数晶圆厂逐渐将产能由8寸转向12寸，全球8寸产能逐渐减少，且目前投资8寸晶圆设备昂贵，不符合成本经济效益，这几年8寸晶圆代工产能有减无增。

此外，指纹识别在智能型手机逐渐普及，需求量大增，而指纹识别相当吃8寸产能，另一便是去年一路喊涨MOSFET需求上扬，两大产品应用占去8寸晶圆相多大产能。

世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订单，需要加价才有机会排到产能。

由于8寸产能吃紧、利用率达满载，世界先进在反应8寸硅晶圆的成本增加，逐步调整晶圆代工报价，法人预估每季的涨幅介于1%至2%，连调四季，预估全年涨幅4%至8%。在产能利用率达满载、产品组合优化及成本控制得当，今年世界先进毛利率大幅上扬。

受惠于终端应用需求，几乎大部分8英寸晶圆代工厂处于产能满载状况，8英寸晶圆代工价格上涨反应了需求热烈的状况有增无减。

由于主流半导体设备厂商多将资源放在12英寸设备，造成8英寸设备供给短缺，新的8英寸设备必须借由现有的12英寸设备进行修改，使得8英寸设备成本不低于12英寸设备，造成8英寸晶圆产能扩产步调缓慢，而晶圆制造端厂商对8英寸空白晶圆的扩产仍有动作。

预估2018年底全球晶圆制造端至少新增月产能20万片的8英寸空白硅晶圆比晶圆代工厂商新增的月产能14.5万片略高，显示晶圆制造厂商对8英寸晶圆厂产能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM厂仍有闲置的8英寸产能，而这些产能将成为晶圆代工厂商的收购标的。

12英寸半导体设备需求比8英寸有过之而无不及，使得半导体设备厂商将大部份资源投入12英寸策略短期难以动摇，在此情形下不排除原先专注于8英寸晶圆代工业务厂商考虑建构新12英寸晶圆厂产能，然而新的12英寸晶圆厂资本支出较8英寸高出许多。

因此可能需要第三方资金的投入较容易达成，大陆厂商其第三方资金可借由政府或地方协助。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1622期内容，欢迎关注。