一文看懂英飞凌

来源：内容来自中泰郑震湘团队，谢谢。

1. 公司介绍

公司是全球半导体解决方案龙头，公司认为下列四大趋势将持续驱动微电子产业发展：

• 人口与社会变迁

• 气候变迁与资源不足

• 城市化

• 数字化转型

公司致力于在能源效率、移动、安全、物联网与大数据市场成为从技术、产品、软件到系统全面整合的解决方案供应商。

公司主要业务是功率半导体业务，同时传感器与嵌入式控制器也是重要支柱，以最新一季财报的收入来看

• 按事业部分类

• 汽车业务占比44%

• 电源管理与多元市场业务占比30%

• 工业功率控制业务占比17%

• 智能卡与安全业务占比9%

• 按产品分类

• 功率器件占比约68%

• 传感器与射频器件占比约15%

• 嵌入式控制器占比约17%

图表：公司四大事业部收入占比

资料来源：Infineon

图表：公司产品收入占比

资料来源：Infineon

按全球竞争地位来看，公司多项业务处于全球领导者地位

• 汽车业务：系统级领导者

• 电源管理：全球第一

• 射频与传感器：传感器全球第二，射频全球领先

• 安全：安全卡IC全球第一，安全解决方案全球领先

2003年以来，功率半导体复合年增长率为4.2%，英飞凌功率半导体收入复合年增长率为11.0%，增速远高于行业平均水平，市场份额不断增长。

图表：功率半导体市场规模/英飞凌相关业务收入

资料来源：Infineon

功率半导体业务的快速增长带动了集团收入的整体增长，英飞凌1999-2017年复合年增长率达9%，如果纳入并购收入，则为10%。 公司认为，2018、2019年增长将加速 ，2020年之后增速将回归9%。

图表：公司收入增速预测（剔除汇率影响）

资料来源：Infineon

公司在有显著 结构性长期增长 的赛道都有布局，且处于有利地位，包括：

• 电动车

• 自动驾驶

• 电池供电应用

• 数据中心：供电/电源管理

• 可再生能源、储能、分布式

• 家用电器

• 协作机器人

• 嵌入式安全

• 5G

• 非接触支付

• 身份证

图表：公司各赛道布局

资料来源：Infineon

从规模较大的商品化市场到差异性较大的新兴技术市场，从成本最优到性能最优，公司有覆盖全市场的能力，但公司选择专注于高利润率市场。公司核心市场的差异性竞争力包括：

• 产品/技术

• 功率、传感器、微控制器、安全

• 应用

• 功率控制、电源供应、驱动

• 系统

• 电动车、自动驾驶、驱动、安全

• GTM策略（走向市场）

• 专注于高增长应用

• 制造

• 12寸薄晶圆量产

图表：公司市场布局

资料来源：Infineon

公司策略系统性地覆盖了核心市场以及新兴市场， 以核心市场带动规模增长，以新兴市场打开新的增长空间 ； 以应用驱动产品与技术发展，同时又以产品与技术实现新的应用 ； 以新技术加强核心市场，同时又以成熟技术开拓新应用 。

图表：公司策略

资料来源：Infineon

公司覆盖的下游应用包括：电动车、辅助驾驶、驱动、电源供应、D类音频、电池供电应用、物联网、人机互动；

图表：公司的策略布局

资料来源：Infineon

正确的理念辅以差异性的能力，铸就公司系统性理解：

• 硬件层

• 基础技术：例如12寸薄晶圆制造技术

• 单一功能：分立器件，例如CoolMOS

• 构造模块：集成模拟与数字功能，例如XENSIV Si麦克风

• 软件层

• 部分系统级功能：固件，例如OPTIGA芯片

• 完全系统级功能：算法，例如AURIX芯片

图表：公司系统级布局

资料来源：Infineon

公司的CoolSiC碳化硅技术有非常大的潜力，但距离成功还有距离

• 优势：系统性能

• 光伏：更小、损耗更低、更便宜

• 不间断电源UPS：更小、损耗更低

• 电动车动力总成：更长续航、更少冷却需求

• 电动车充电：更小、更低损耗

• 挑战：需要更久

• 技术方面：

• 衬底良率

• 可靠性

• 应用需要重新设计

• 成本方面

• 衬底成本和产能

• 产线投资成本

图表：英飞凌CoolSiC时间线

资料来源：Infineon

图表：英飞凌CoolSiC优势与挑战

资料来源：Infineon

碳化硅MOSFET是在性能与鲁棒性之间平衡，就性能来说，拥有最低导通电阻*电流，就鲁棒性来说，有一些挑战，包括：

• 可调整开关速度

• 极端环境下的耐用性

• 充分高的阈值电压

• 工业标准的氧化周期

• 特殊应用需要面对的宇宙射线

• 短路耐受能力

图表：碳化硅MOSFET平衡

资料来源：Infineon

碳化硅沟槽技术在面积缩减的潜能上远高于平面碳化硅MOSFET，核心是制造工艺。

总结：

• 公司将以差异性和结构性驱动，维持增长水平超过行业平均水平。

• 公司将加强核心竞争力，并持续开拓新的竞争能力来维持未来的增长

• 公司预计将维持10%以上的增长率，至少维持至2019年，2020年之后将目标增长率从8%上调至9%。

2. 公司运营情况

英飞凌制造策略没有变化，一方面以领先的技术内部制造前沿产品以达到 性能和成本方面的优势 ，一方面外包非差异性产品，以优化 资本效率 。同时与代工厂合作，以确保产能的扩张与灵活性。

英飞凌全球规模化、策略性布局：

• 欧洲：12寸功率半导体高自动化制造

• 亚洲：8寸产能扩张，充分受益于劳动力成本优势

• 欧美：差异化技术研发与专利

图表：英飞凌全球布局

资料来源：Infineon

12寸的面积是8寸的2.25倍，所以单位成本在8寸的2.25倍以下就有成本优势，公司详细罗列了各项成本比较：

• 面积：2.25倍

• 原料成本：2.80倍

• 设备成本：1.70倍

• 人工成本：0.8倍

• 其他：1.50倍

综合单位面积成本，12寸是8寸的70-80%。

图表：8寸与12寸成本分析

资料来源：Infineon

奥地利新的12寸厂，预计6年总前段投入在16亿欧元，19年初动工，20年中设备迁入，21年初投产，主要生产IGBT与MOSFET，预计每年收入大于18亿欧元。

图表：英飞凌新12寸fab，奥地利

资料来源：Infineon

毛利率方面，相较于8寸，12寸将由2.25个百分点的提升。

图表：英飞凌前段制造调整

资料来源：Infineon

英飞凌12寸功率半导体收入规模是第二名的两倍 ，达到29.5亿欧元，第二名为14.5亿欧元，全球规模为159亿欧元。

图表：英飞凌12寸功率半导体收入结构

资料来源：Infineon

功率半导体代工产能有限 ，从产能占比来看，专注于功率半导体代工厂产能仅占比15%，英飞凌在未来五年将逐步提升前段外包占比从22%到30%

• CMOS占比从50%提升至70%

• 功率占比提升至15%，主要是受限于代工厂产能有限

后段外包占比将从23%提升至32%。

图表：代工厂产能分布

资料来源：Infineon

公司的投资占比将提升，以支撑增长：

• 原模型：

• 收入增长：8%

• 投资占收入比：13%

• 11%的资本支出：其中5%用用于扩产

• 新模型

• 收入增长：9%

• 投资占收入比：15%

• 13%的资本支出：其中7%用于扩产

• FY19-23：每年7亿欧元用于Fab和办公楼

图表：公司新旧模型

资料来源：Infineon

新模型的主要支撑是：

• 汽车业务

• 最强劲的增长

• 更高的资本密集度

• 外包占比低于平均水平

• 设备/翻新

• 设备价格更贵

• 二手设备十分有限

• 用更贵的价格翻新二手设备

• 结构性投入

• 碳化硅、氮化镓扩产

同时，奥地利新厂将促进碳化硅与氮化镓收入增长

• 12寸硅（产能占比90%）

• 将显著扩产

• 产能调整后将为碳化硅与氮化镓释放产能

• 碳化硅、氮化镓（产能占比10%）

• 碳化硅

• 完成6寸迁移

• 能够再利用原有厂房与产线

• 最有资本效率的产能扩张

• 每年数亿欧元的投入

• 氮化镓

• 中短期内6寸产能将显著扩张

• 8寸产能在准备中

图表：英飞凌产能调整

资料来源：Infineon

总结：

• 显著的产能扩张

• 充分利用外包代工的同时投资自有Fab

• 增加投入比以支撑增长，巩固功率半导体市场

• 奥地利新建12寸Fab，巩固英飞凌功率半导体市场第一的地位，开拓碳化硅与氮化镓增长

3. 营销情况

英飞凌的市场进入策略将持续驱动盈利增长

• 目标高增长市场

• 维持领先地位，平衡应用于地区

• 全方位的提供综合性解决方案

公司充分受益于工业与汽车这两个最快增长的行业，以2017-2022的复合年增长率计算：

• 汽车市场规模380亿美元，CAGR达7.7%；

• 工业市场规模490亿美元，CAGR达7.1%；

• 消费市场规模400亿美元，CAGR达4.2%；

• 半导体合计市场规模4290亿美元，CAGR达3.2%；

• 数据处理市场规模1480亿美元，CAGR达2.7%；

• 智能卡IC市场规模33亿美元，CAGR达2.5%；

• 通讯市场规模1540亿美元，CAGR达0.8%；

图表：半导体细分市场情况

资料来源：Infineon

公司四大事业部的相关业务都与业界领导者深度合作，包括中国的联想、华为、中车、美的等国内龙头

图表：公司客户情况

资料来源：Infineon

公司终端市场多元化，包括：

• 汽车业务占比43%

• 非电动车动力总成占比11%

• 电动车占比4%

• 非ADAS安全系统占比12%

• ADAS占比2%

• 舒适性、高配功能占比14%

• 工业功率控制业务占比16%

• 驱动占比4%

• 可再生占比4%

• 主流家电占比4%

• 牵引器占比2%

• 其他工业业务占比2%

• 电源管理与多元市场业务占比31%

• 移动设备占比7%

• 数据中心、计算业务占比10%

• 工业业务占比8%

• 其他电源管理业务占比6%

• 智能卡与安全业务占比10%

• 支付与身份证占比7%

• 其他智能卡与安全业务占比3%

图表：英飞凌2017收入拆解

资料来源：Infineon

英飞凌在各大目标市场都保持领先地位：

• 汽车半导体市场份额达10.8%，排名第2

• 功率器件及模组市场份额达18.5%，排名第1

• 基于微控制器的智能卡IC业务市场份额24.8%，排名第1

图表：英飞凌市占率

资料来源：Infineon

英飞凌始终保持高于市场平均水平的增速，尤其是在亚洲区域，以15-17复合年增长率计算：

• 美洲：英飞凌CAGR11.4%，美洲市场平均增速为5.9%

• EMEA：英飞凌CAGR6.1%，EMEA市场平均增速为6.5%

• 中国：英飞凌CAGR13.9%，中国市场平均增速为6.8%

• 日本：英飞凌CAGR7.7%，日本市场平均增速为1.1%

• 亚洲其他地区：英飞凌CAGR13.5%，市场平均增速为2.5%

图表：英飞凌分地区增速情况

资料来源：Infineon

公司选择平台周期更长的产品来增强业务的可见度与粘性：

• 汽车业务：平均6年

• 工业功率控制：平均5年

• 电源管理及多元市场：平均4年

• 智能卡与安全：平均4年

图表：英飞凌平台周期

资料来源：Infineon

客户方面，英飞凌目前的客户结构非常平衡，客户数目超过10万，客户数的增长超过了收入的增长，对单一客户的依赖在下滑，2017年总收入中：

• 直接客户占比60%

• 前10客户占比29%

• 渠道收入占比40%

图表：英飞凌客户结构

资料来源：Infineon

图表：英飞凌前十客户

资料来源：Infineon

图表：英飞凌渠道商

资料来源：Infineon

英飞凌致力于开拓更广泛的业务，与关键客户进行更深入的合作，与相邻市场开拓更广泛的业务

图表：英飞凌市场策略

资料来源：Infineon

同时，渠道收入占比的提升为公司带来了更高的盈利增长，最新一季渠道收入占比达41.3%

图表：英飞凌收入结构

资料来源：Infineon

过去五年中，公司的增速远高于同行，公司市占率提升了0.5pct，包括TI在内的其他友商市占率提升均在0.2pct以下

图表：2012vs2017市占率情况

资料来源：Infineon

英飞凌对并购的态度将以增强核心能力，扩展产品组合为目的

• 在战略上契合

• 增强核心能力

• 开拓产品与应用

• 开拓新领域

• 在文化上契合

• 确保平稳的整合

• 在财务上契合

• 增强EPS

图表：英飞凌并购策略

资料来源：Infineon

4. 财务情况

公司收入增速始终高于行业平均水平，99年至今复合年增长率达9%，行业平均为5.9%

图表：英飞凌增速vs行业增速

资料来源：Infineon

根据汇率调整后，2012年至今，公司保持着8%的复合年增长率

图表：公司收入情况（按固定汇率）

资料来源：Infineon

公司2014年开始，投入占收入比为13%左右，带来了8%左右的收入增长，今后投入比会增加，收入增长也将加速。

图表：公司投入占比与收入增长

资料来源：Infineon

公司部门利润率在15-16年维持在15%左右，17年达17.1%，18财年目标为17%

图表：公司SRM

资料来源：Infineon

比较各部门收入情况后，预计功率器件将迎来结构性增长加速，增速将由原来的2.6%提高至8.1%

图表：各部门收入增长情况

资料来源：Infineon

预计在18-19年的加速增长后，2020年之后，公司收入增速会回落至9%左右

图表：公司增速情况

资料来源：Infineon

公司的中标产品能够提供良好的订单可见度与客户粘性，以整车厂为例

• 平台开发周期一般为投产前的4至7年

• 半导体供应商竞标一般为投产前的2至3年

• 投产后一般能持续生产7至8年

图表：整车平台周期

资料来源：Infineon

公司认为较长的产品寿命周期能有效增加后续的市场粘性

图表：公司IGBT技术发布后收入增长情况

资料来源：Infineon

根据公司新的模型，投入占比达15%的模型，没增加0.88欧元的投入，就能带来1欧元的收入增长

图表：公司投入产出比

资料来源：Infineon

5. 汽车业务

公司称， 汽车硅含量提升是大趋势 。（Megatrends shaping the automotive market increasing semi content per car ）

公司汽车业务在汽车电气化、自动驾驶都占据优势地位：

• 汽车半导体市场，英飞凌占比10.8%，排名第2

• 其中功率器件占比26%，排名第1

• 传感器占比12.9%，排名第2

• 微控制器、安全、ADAS、自动驾驶都有大量中标

• 公司将从汽车电气化与自动驾驶中受益，具体产品为

• 汽车电气化：功率器件、驱动、微控制器

• 自动驾驶：雷达、激光雷达、微控制器

图表：车规级半导体市场情况

资料来源：Infineon

5.1 汽车电气化

电气化大趋势加速ATV、IPC、PMM三大事业群业务增长

• 充电桩

• 大部分充电桩基于硅衬底：PMM事业群的CoolMOS，IPC事业群的IGBT

• IPC事业群中标第一个碳化硅衬底超高功率充电器，大于350kW

• 车载充电器

• 硅衬底：PMM的CoolMOS、ATV的IGBT

• 首次车内应用碳化硅技术

• 未来有应用氮化镓技术的预期

• 主逆变器

• 主要的功率半导体元件

• 未来十年的主流是硅衬底解决方案

• 2020年后高端车将开始采用碳化硅，2025年后主流市场将跟进

• DC-DC转化器

• 硅衬底是主流

• 长期看碳化硅、氮化镓有机会

• 电池

• 开关：ATV的IGBT、PMM的CoolMOS

图表：汽车电气化

资料来源：Infineon

排放标准驱动电动车增长，但消费者喜好与排放标准相反

• 欧洲SUV占比将从2016年的26%增长至2022年的40%

• 欧洲柴油占比将从2016年的47%下滑至2022年的36%

图表：各国排放指标进展

资料来源：Infineon

图表：欧洲SUV占比情况

资料来源：Infineon

图表：欧洲柴油占比情况

资料来源：Infineon

公司认为电气化短期来看将以MHEV/FHEV/PHEV为主，中期以BEV为主

• 驱动因素

• 法规限制

• 中国补贴政策的激励

• 柴油市占率下滑

• SUV市占率增长

• 不利因素

• 成本与续航问题

• 充电站基建未铺开

• 传统汽车有改进空间

• 油价下滑

图表：电气化各阶段排放情况

资料来源：Infineon

在电气化过程中， 功率半导体最受益 ：

• 48V/MHEV

• 在传统汽车基础上半导体价值占比新增100美元

• 其中75美元为功率半导体

• FHEV/PHEV

• 在传统汽车基础上半导体价值占比新增365美元

• 其中300美元为功率半导体

• BEV

• 半导体价值占比为750美元

• 其中功率半导体占455美元

图表：半导体价值占比拆解

资料来源：Infineon

公司产品覆盖了裸片、分立器件、模组，包含硅衬底和碳化硅技术，公司称目前市场硅衬底占比为99%，2020年硅衬底占比将下滑至97%，知道2025年，硅衬底仍将保有80%的市占率；碳化硅市场中模组将占主流。

图表：硅衬底、碳化硅衬底份额

资料来源：Infineon

图表：碳化硅市场产品结构

资料来源：Infineon

公司的 碳化硅产品进展顺利

• 车载充电器：首个中标的CoolSiC车规级MOSFET将于2019年开始ramp

• 主逆变器：首个中标的HybridPACK Drive CoolSiC将于2020年开始ramp

• 目前有超过20家OEM在认证公司的碳化硅解决方案

• 公司内部智力测试显示公司碳化硅产品超过行业一般标准

图表：公司碳化硅产品

资料来源：Infineon

5.2 自动驾驶

自动驾驶不仅需要更强的计算能力，还对安全有更高的需求，包括传感器、控制器、算法、软件、致动器。

图表：自动驾驶格局

资料来源：Infineon

公司认为未来5年传感器需求将大幅增长

• L2级：

• 雷达数量大于等于3

• 摄像头数量大于等于1

• 其他：超声

• L3级：

• 雷达数量大于等于6

• 摄像头数量大于等于4

• Lidar数量小于等于1

• 其他：超声、内置摄像头

• L4/5级：

• 雷达数量大于等于10

• 摄像头数量大于等于8

• Lidar数量大于等于1

• 其他：超声、内置摄像头、V2X

图表：自动驾驶进程将驱动传感器需求

资料来源：Infineon

未来5年，自动驾驶市场的主要增长将来自于雷达模组与摄像头模组：

• 2020，L2自动驾驶，总BOM为160美元，其中

• 摄像头模组40美元

• 雷达模组90美元

• lidar模组0美元

• 传感器融合30美元

• 2025，L3自动驾驶，总BOM为630美元，其中

• 摄像头模组180美元

• 雷达模组190美元

• lidar模组70美元

• 传感器融合160美元

• 执行器30美元

• 2030，L4/5自动驾驶，总BOM为970美元，其中

• 摄像头模组195美元

• 雷达模组230美元

• lidar模组190美元

• 传感器融合300美元

• 执行器55美元

图表：自动驾驶价值拆解

资料来源：Infineon

5.3 中期展望

未来增长主要将由清洁能源、辅助驾驶、自动驾驶、高配功能驱动：

• 汽车产量增速约为2%

• 电气化

• 政策促进

• 传动汽车改善

• 更高的能效

• 电动车渗透率提升

• 自动驾驶

• 已实现的防撞系统

• 辅助驾驶系统

• 未来的自动驾驶

• 舒适型、高配功能

• 先行适配了各类高端功能，包括舒适性和安全性

• 各类高配功能将向中低端车型渗透

图表：车规级半导体市场驱动力

资料来源：Infineon

公司ATV事业群的中期增长将由新能源汽车、ADAS、自动驾驶强劲驱动，其中辅助驾驶在未来几年为公司带来显著收益，自动驾驶将带来长期结构性增长。

图表：公司ATV收入增量拆解

资料来源：Infineon

5.4 ATV事业群相关经验数据

图表：ATV应用结构

资料来源：Infineon

图表：ATV地域结构

资料来源：Infineon

图表：ATV收入及利润情况

资料来源：Infineon

图表：ATV市占率情况

资料来源：Infineon

图表：ATV收入增速与市场比较

资料来源：Infineon

6.智能卡与安全业务

6.1 业务介绍

公司安全解决方案在日常生活中有广泛应用

• 电子护照

• 银行卡

• 车载嵌入式SIM卡

• 可信计算平台模块（可信根，TPM）

• 可穿戴设备嵌入式安全元件

图表：公司车用安全解决方案示意图

资料来源：Infineon

图表：公司物联网安全解决方案示意图

资料来源：Infineon

公司CCS事业群是业内领导者

• 基于微控制器的智能卡IC业务业内第1

• 安全相关应用覆盖范围业内第1

• 智能卡IC业内第1

• 支付应用智能卡IC业内第1

• 身份证业内第1

• 嵌入式安全市场业内第1

智能卡与安全应用市场有大量新兴应用出现，包括各类TPM和嵌入式SIM

图表：相关应用时间线

资料来源：Infineon

未来五年公司CCS收入增长将来自于汽车安全、身份证、智能家居等应用

图表：公司CSS事业群增量收入拆解

资料来源：Infineon

6.2 CCS事业群相关经营情况

图表：CCS产品结构

资料来源：Infineon

图表：CCS地域结构

资料来源：Infineon

图表：CCS收入及利润

资料来源：Infineon

图表：CCS智能卡MCU收入与市场对比

资料来源：Infineon

7. 工业功率控制

7.1 业务介绍

公司将继续加强差异性优势，维持功率器件中第一的位置

• IGBT标准模组市占率32.5%，排名第1

• IGBT分立器件市占率37.1%，排名第1

• IPM市占率8.7%，排名第4

图表：公司产品市占率情况

资料来源：Infineon

公司中期增长驱动力来自于工业自动化、协作机器人、可再生能源、家电等广泛的下游应用。

图表：公司IPC业务收入增量拆解

资料来源：Infineon

英飞凌是光伏逆变器、风力涡轮机主要供应商，以13-17年复合年增长率计算

• 风力装机容量CAGR7%

• 公司IPC业务风力收入CAGR达8%

• PV装机容量CAGR25%

• 公司IPC业务光伏收入CAGR达31%

同时，公司与光伏、风电前10厂商都有合作关系

图表：公司光伏、风电相关增速

资料来源：Infineon

图表：公司光伏、风电客户

资料来源：Infineon

储能领域对于部署去中心化可再生能源非常关键，公司预计未来8年，储能装机容量复合年增长率将达到22%， 每MW将需要3200欧元半导体元件 ，主要驱动力包括

• 发电去中心化

• 发电、用电的削峰填谷

• 传统电网容量与灵活性有限

• 减少化石能源设施待机成本

图表：

资料来源：Infineon

家电领域变频应用占比将不断提升，预计2022年，变速电机占比将达到65%，半导体价值占比达9.5欧元，传统电机仅为0.70欧元。

图表：主要家电的电机类型格局

资料来源：Infineon

公司IPC业务在家电市场非常成功，FY17相关家电收入达到2.47亿欧元，4年CAGR达52%。

图表：IPC业务家电相关收入

资料来源：Infineon

公司高集成度产品有助于进一步缩小系统面积，减少30%的BoM，缩短产品上市时间

图表：公司IPC产品

资料来源：Infineon

人机交互与人工智能将驱动协作机器人市场增长

• 预计2025年前将新增700000协作机器人

• 单机半导体价值350欧元

• 其中200欧元为功率半导体

• 150欧元为传感器、微控制器、安全控制器

图表：协作机器人的功率/非功率部分

资料来源：Infineon

电动车趋势将驱动充电站基建增长，碳化硅技术有助于减少充电时间，单槽功率半导体成本随着功率提升快速增长

图表：不同功率对应的功率半导体元件成本

资料来源：Infineon

图表：充电站市场结构（unit/usd），按单槽功率分类

资料来源：Infineon

随着应用增长，碳化硅厂商中模组厂商受益最大

图表：碳化硅功率半导体应用结构（不含电动车）

资料来源：Infineon

图表：碳化硅功率半导体产品结构（不含电动车）

资料来源：Infineon

7.2 IPC事业群经验数据

图表：IPC应用结构

资料来源：Infineon

图表：IPC地域结构

资料来源：Infineon

图表：IPC收入及利润情况

资料来源：Infineon

图表：IGBT模组增速与市场对比

资料来源：Infineon

图表：IGBT分立器件增速与市场对比

资料来源：Infineon

图表：IPM增速与市场对比

资料来源：Infineon

8. 电源管理与多元市场

英飞凌PMM业务有非常多元的市场支撑，包括计算、工业、消费、通讯

图表：英飞凌PMM业务市场布局

资料来源：Infineon

8.1 功率

英飞凌是功率MOSFET市场的领导者，市占率大26.4%，几乎是第二名安森美的两倍

图表：分立功率MOSFET市场格局

资料来源：Infineon

公司PMM事业群的功率业务的中期增长驱动力主要来自于电池供电应用、电动车、数据中心、5G

图表：公司PMM事业群功率业务收入增量拆解

资料来源：Infineon

8.2 射频与感应

公司射频与感应业务将为公司带来额外的增长，核心技术包括

• MEMS麦克风

• 3D ToF

• 60GHz 雷达

• 5G 毫米波回传

图表：公司ToF技术示意图

资料来源：Infineon

图表：公司ToF应用案例示意

资料来源：Infineon

图表：公司射频及感应产品的广泛应用

资料来源：Infineon

8.3 公司PMM业务相关经营数据

图表：PMM应用结构

资料来源：Infineon

图表：PMM地域结构

资料来源：Infineon

图表：PMM收入及利润情况

资料来源：Infineon

图表：标准IGBT模组业务与市场对比

资料来源：Infineon

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1621期内容，欢迎关注。

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