【变数】高通骁龙429/439曝光；AI芯片三种路径或有变数
2018-06-11
14:00:38
来源: 老杳吧
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1.AI芯片的三种路径将有变数？
2.高通骁龙429/439曝光：为Android Go准备
3.5G临近，厂商加紧卡位基带芯片
4.Z-Wave积极布局，进军商业应用市场
5.提升蓝牙5普及率，手机导入是关键
1.AI芯片的三种路径将有变数？
目前市场上主流的AI芯片主要有三种路径，一类是借助于传统芯片执行AI算法，如CPU、DSP、FPGA等；第二类是GPU+AI加速器，实现AI功能；第三类是定制的ASIC。这几种路径各具优势，但亦有硬伤。
如同一个巨大的“磁场”，AI的引力从一场技术革命逐渐走向了产业落地。而作为AI技术的核心，AI芯片也备受关注，不仅要能够满足AI算力的需求，还要适应不同的应用场景和不同的位置（云或端）。AI芯片的争夺也呈现各种流派、各有拥趸的局面，到底谁将胜出？
三种路径
目前市场上主流的AI芯片主要有三种路径，一类是借助于传统芯片执行AI算法，如CPU、DSP、FPGA等；第二类是GPU+AI加速器，实现AI功能；第三类是定制的ASIC。
这三类路径因“基因”不同，定位也不一。Imagination主管PowerVR视觉和AI业务的副总裁Russell James认为，第一类适合性能要求不太高的应用，如人脸识别，而且精确度要求不高；第二类适合高性能的应用如智能手机、智能监控、自动驾驶等；第三类AISC专门针对特定的任务，如IoT领域。原因是IoT领域要求在有限的功耗下完成相应的AI任务，最需要性能功耗比高的ASIC。而且这一领域出货量会较大，值得关注。
这几种路径各具优势，但亦有硬伤。Imagination中国区区域市场和业务拓展总监柯川认为，CPU效率不高，高速负载下速度不快；DSP虽然速度快，但研发生态不全；ASIC只能执行固定算法功能，扩展性不强等，因而看好GPU+AI加速器在性能、效率和功耗的综合优势。
产业变化
AI热潮来袭，但从发展阶段来看，还未到成熟期。
柯川认为，一般产业分四个阶段，一是新技术来临时有前沿院校和公司研究论证，找到产业化可能性；二是应用研究阶段，探讨解决实际问题；三是产业快速发展阶段，此时也催生了诸多机会；四是进入成熟期，成为一个相对稳定的市场，而领先的是大浪淘沙之后奠定绝地优势的公司。目前来看，AI处于第三阶段即快速发展阶段的早期。
在这一过程中， 端侧AI功能更具前景。Russell James表示：“AI正在改变行业，而神经网络是其核心所在。此类处理一直以来主要发生在云端，但由于延迟问题、隐私问题以及日益增长的可扩展性需求，边缘AI处理已变得非常必要。
此外，算法也将逐渐趋于开源，要针对不同的应用淬炼出最优化的方案。Russell James指出，美国关注智能手机、自动驾驶等方面提升AI性能，而中国非常重视智能监控，是一潜力巨大的市场，同时在智能手机、自动驾驶上也有很多机会。
新型IP
在几种不同的路径中，各方势力均在开足马力扬长避短。
最近Imagination就宣布，基于其神经网络加速器（NNA）架构PowerVR Series2NX推出两款神经网络内核AX2185和AX2145。要知道，该架构是唯一支持16位到4位位宽的解决方案，可在较低的带宽和功耗下实现更高的效率和实时响应。
针对不同的应用，这两类IP核在性能和内存带宽进行了极大的优化。据悉，Series2NX AX2185以高端智能手机、智能监控和汽车市场为目标。AX2185的优势在于拥有8个全宽度计算引擎，每个时钟周期可处理2048个MAC（每秒4.1兆次运算），同时功耗表现出色，实现了单位面积的最高性能。而AX2145针对成本敏感型设备进行了优化，以中档智能手机、数字电视/机顶盒、智能相机和消费性安全市场为目标，处理诸如图像识别和机器视觉等应用。
在AI芯片的比拼不只是硬件性能，软件生态也至关重要。Russell James介绍，这两款内核都完全支持安卓的神经网络应用程序编程接口，同时Imagination提供了一整套工具来简化AI应用的开发和部署以及调试和分析，机器学习框架也可使用网络开发工具包（NDK）。
Russell James提及，目前这两款AI加速IP已有手机和汽车厂商的客户。而更重要的是，这些IP也可适配CPU、FPGA等，只是对带宽时延等有一定的要求，而不是非要与GPU“匹配”。如果这些AI加速IP能顺势扩张到其他通用芯片领域，AI芯片的路径走向或有变数。（校对/范蓉）
2.高通骁龙429/439曝光：为Android Go准备
具体来说，高通正在研发两款骁龙400系列处理器，分别为骁龙429与骁龙439，目前并不知道这两款芯片将在何时推出，其中有传言称高端一些的骁龙439将采用14nm工艺与八核架构。
其实高通并不是没有低端处理器，高通200系列就是转为超低端设备准备的。但实际上因为羸弱的性能与联发科的竞争，基本没有公司采用高通200系列芯片，目前市面上的超低端手机大都采用MT6737处理器。
考虑到Android Go新版本将会在今年夏天晚些时候与Android 9.0同时发布，所以届时高通有可能公布这两款处理器的详细信息。快科技
3.5G临近，厂商加紧卡位基带芯片
随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为先后展示了自家的5G芯片，并宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
M70现身台北国际电脑展
在近日的台北国际电脑展上，联发科正式宣布推出首款5G基带芯片M70。联发科表示，2019年业界将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的终端产品推出。
联发科总经理陈冠州在媒体会上表示，联发科一直以来都在积极布局5G市场，很早就与相关通信行业大公司，包括诺基亚、NTT DoCoMo、中国移动、华为等进行合作。如今，全新推出的 M70芯片，将支持 5G NR，并且符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，最高可达5Gbps传输速率。
需要注意的是，联发科M70与高通骁龙X50、英特尔XMM8060一样，都是基于SA独立组网方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G网络，还必须与现有的4G基带芯片组合使用。不过，陈冠州表示，独立型的产品是很好的练功产品，这也能帮助未来的单芯片产品在推出时有更好的整合效能。
需要指出的是，相对于联发科的5G进度，高通骁龙X50的进度更快，预计将在明年上半年商用。而此前高通已与小米、OPPO、vivo等手机厂商签订了大笔采购意向协议，因此，可能会对联发科未来5G芯片销量产生压制。对此，陈冠州指出：
“中国大陆地区仍是联发科主要的市场之一，而且也配置了最多的资源。所以，面对竞争对手的布局，联发科会持续在中国大陆地区的经营，并且与相关客户进行合作，预计2019年也将会看见搭配联发科5G数据芯片的终端产品出现。”
芯片厂商争相布局5G
去年10月，高通正式展示了其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片——骁龙X50，并宣布其成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。同时，高通还展示了基于骁龙X50的5G手机的参考设计，并预计最快在2019年上半年就会看到相应的终端设备。
紧随高通之后，去年11月，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。英特尔预计2019年年底将会商用。
虽然三星一直未发布自己的5G芯片，但是，这并不代表三星在5G芯片上的研发落后了。相反，早在2017年年初，三星就曾宣布其为5G基础设施所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，而且三星的基带芯片主要用于自家的智能手机，所以其内部5G芯片的实际进度并不被外界所知。乐观估计，明年年初发布的三星S10有望搭载三星自己的5G芯片。
今年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列的调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外，展讯自主品牌的5G基带芯片也在研发当中，预计到2019年年底前会推出，正式商用可能会等到2020年。
产业格局有望发生巨变
当前，全球主流电信运营商争相建设5G实验网、推进5G网络商用，尤其是美日韩以及中国，已经走在前列。但很显然，5G网络建设首先需要5G产业链各环节做好充分准备，特别是产业链上游的芯片领域。
在5G产业链的最上游——基带芯片领域，自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局。但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”，市场格局有望出现巨大变化。
英特尔公司作为PC芯片霸主，已经摩拳擦掌。2017年11月，英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，并与紫光集团旗下芯片设计公司紫光展锐达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。
华为也是一家不可忽视的重量级企业。华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。
三星也有望入局卡位。如今已经超越英特尔坐上全球第一大芯片厂商宝座的三星，在5G时代决不会无所作为。也许很快三星将宣布自己在5G芯片领域的重大成果。
业内人士认为，不同厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险。另外，在“全球前三”市场份额逐渐降低，以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作，取得在无线芯片领域的先发优势，从而把握住5G带来的新机遇和新市场，实现“弯道超车”。人民邮电报
4.Z-Wave积极布局，进军商业应用市场
结合Z-Wave网状网络技术和可互操作的产品特性，智能家庭研发人员可取得大型、多样的生态系统及全方位的端节点(End-Node)技术选项，为数百万智能家庭前在客户提供广大的商机。近日Z-Wave更开始进军小型商业用市场，在该场域发挥其低延迟、低成本并兼顾高安全性的优势。
根据调研单位IDC数据指出，到了2020年全球的物联网终端设备将达到940万台。由于看好网状网络的应用将会相当迫切，Silicon Labs(芯科科技)于2018年4月收购Sigma Designs公司的Z-Wave事业部门。
Z-Wave是智能家庭在网状网络方面的技术。Silicon Labs亚太地区资深市场经理陈雄基指出，该技术发展至今全球已导入超过2,400种终端设备，总共一亿台设备在市场运行，并且在2017年Z-Wave的总销售额已达到12亿美元，市场规模相当庞大。
陈雄基进一步说明，相较于其他无线连线技术，Z-Wave具备了相对完整的生态圈，所有经过Z-Wave认证的产品无论新旧皆能互通。另外，强制认证亦是Z-Wave的重要特色，透过强制认证的门槛更为该技术带来高安全性、高兼容性并且友善开发者使用的优势。
Silicon Labs应用工程经理黄钟翊指出，目前已有合作伙伴透过网关(Gateway)将导入Z-Wave的设备与Amazon Alexa、Google Home、Apple Homekit的桥接器(Bridge)介接，实现用语音控制智能家庭设备的功能。
值得注意的是，除了智能家庭市场之外，在未来Silicon Labs亦会将Z-Wave技术拓展至商业用市场。尽管该技术具有高安全性、高兼容度等优势，相当适合商业场域应用。然而，由于考量到涉及连线状况的复杂度与维护低成本的考量，该公司在过去几年皆专注于智能家庭市场的开发。黄钟翊表示，目前该公司已开始关注小型的商业用市场，期待未来该连线技术能有更多创新的应用可能。
未来Silicon Labs将持续提升Z-Wave在亚洲市场的渗透率。黄钟翊分享，目前看来成长最大的会是韩国，日本为其次。大陆尽管市场需求庞大，然而目前在智能家庭领域的系统依然非常杂乱，因此市场开发将会相对耗时。在台湾地区，该公司亦已开始与工研院、电信营运商展开专案合作，短期内也将会有相关产品发布。新电子
5.提升蓝牙5普及率，手机导入是关键
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)于2016年底正式发布新一代蓝牙5(Bluetooth 5.0)技术，其传输距离与传输量虽皆较蓝牙4.2标准大幅提升，但到至目前为止，蓝牙5普及率仍偏低。对此，Nordic指出，手机端的导入是推动蓝牙5普及关键，不过碍于蓝牙5于手机端的应用需求还未浮现，因此使得普及率不如想像。
相较于之前的蓝牙技术，蓝牙5的优势在于具备四倍的传输范围、两倍传输速度，以及八倍的广播讯息负载量等，此外也解决了与其他无线技术之间的干扰问题，有助于在物联网(IoT)市场中与其他通讯技术共存。
然而，Nordic地区销售经理陈俊志表示，目前大部分设备的连线对象仍是以手机为主，但上述蓝牙5的特性对手机而言并非必要；像是蓝牙5可支援远距离传输，但同样的Wi-Fi和LTE也可以作为长距离传输技术。在没有明显的应用需求情况下，手机业者不一定要选择蓝牙5，采用蓝牙4.2也能满足消费者近距离传输的需求，因此，手机业者尚未大量导入，是蓝牙5至今没有迅速普及的主因之一。
那么，目前蓝牙5的商业模式究竟为何？陈俊志指出，现在蓝牙5的应用，多是用于设备与设备(点对点)的连接，譬如说用于电子栅栏间的资料传输上。当两个电子栅栏之间的设置距离较远，又需要互相通讯以传递资料时，就可以使用蓝牙5作为传输方式。
不过，此类应用仍无法快速带动蓝牙5普及率，因此陈俊志认为，手机厂商的导入，依旧是左右蓝牙5普及率的关键。因为现在绝大多数的消费者或应用，还是习惯以手机为主，再连接至其他终端设备；所以，未来蓝牙5若要普及，可能得等应用需求增加，促使手机业者须采用蓝牙5之后，普及率才会逐渐攀升。而高速传输可能会是一个机会，因为像是三星(Samsung) Galaxy S8/Galaxy Note 8和苹果(Apple)的iPhone 8/iPhone X等，都是以此为出发点导入蓝牙5，满足消费者对高速传输的需求。新电子
责任编辑：星野
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