【亮相】联发科5G芯片M70明年亮相;
2018-06-06
14:01:34
来源: 老杳吧
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1.7.752亿美元！软银计划出售ARM在华子公司51%股权;
2.联发科5G芯片M70 明年亮相;
3.蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻？
4.抢食英特尔笔记本市场，高通骁龙850有何能耐？
5.国巨陈泰铭：MLCC、芯片电阻缺货到2019年无解;
6.台湾集成电路出口屡创新高 平均年增8.9%;
7.三星抢单台积电？币价暴跌下ASIC矿机芯片厂商的出路;
1.7.752亿美元！软银计划出售ARM在华子公司51%股权;
北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。
软银集团表示，去年在中国设计的所有先进芯片中，约有95%是基于ARM技术，中国部门贡献了ARM总销售额的20%。
软银还称，预计将就该交易在截至6月末的季度录得收益，一旦确定就会公布细节。
2.联发科5G芯片M70 明年亮相;
5G世代即将来临，联发科（2454）昨（5）日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。
联发科昨日在台北国际电脑展（Computex）开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智慧（AI）技术布局。
蔡力行表示，联发科拥有广大优异的矽智财（IP），未来公司将利用5G、AI将应用面逐步扩充，不论是在手机或智慧家庭等领域，将把5G、AI等产品用最好的形式带给最佳使用者体验。
对于联发科在数据机技术的布局规划，陈冠州指出，联发科的4G基带芯片已经通过欧洲、美国及中国等当地运营商认证，这其实相当不容易，由于每个运营商的规格不尽相同，必须花上许多技术及能力进行网路场测，4G技术已经位处世界领先群，可与竞争对手相抗衡。
5G布局上，陈冠州表示，联发科预计明年将推出首款5G基带芯片M70，初期将是分离式设计，未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器（AP）整合的单晶片产品。
周渔君补充，联发科在5G布局上，不同当时4G世代是处于落后阶段，本次5G是处于领先族群，且积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商。
法人表示，联发科在5G世代上本次并不落后，且位处领先族群，预计明年推出的5G基带芯片M70，将采用台积电7奈米制程，不过是否采用极紫外光（EUV）技术端看台积电的进度为何。
除此之外，台积电董事长张忠谋于昨日股东常会后正式退休，蔡力行说，张忠谋对国内外半导体产业的贡献是无庸置疑的，相信台积电新任董事长刘德音及总裁魏哲家会把台积电做得更好。工商时报
3.蔡力行首度亮相Computex 他如何带领联发科反攻？
众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。
台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在W Hotel，较劲意味浓厚！
蔡力行今日以“well on the way”强调公司近况良好，他明言，“今日的主题会聚焦5G和AI，联发科就是要用5G和AI带给大家最好体验、带到大家的日常生活中！”他强调，联发科最重要的就是有广大优异的技术、IP和产品组合，现在要从应用面往外扩充，他有很大信心，联发科在北美和中国两大市场会有显著成长。
任职满周年的联发科执行长蔡力行表示，未来联发科的两大重点发展领域为5G和AI。（吴宙棋摄）
联发科强调高CP值 如何稳住毛利？
智能型手机市场一向被市场视为联发科主力，今年初联发科发布12纳米AI手机芯片Helio P60，在中国、印度及东南亚市场已获得OPPO和VIVO等客户采用，两周前联发科又发布以低功耗著称的台积电12纳米FinFET制程的Helio P22，主打终端AI（Edge AI）技术，且会“以合理价格带给更多消费者”。
今日联发科总经理陈冠州重申，以前手机价格昂贵，但联发科让大家能用100美元买到手机并上网，彻底改变很多人的生活，“联发科认为，使用者需要的功能、想追求的体验不应该留在高阶、昂贵的手机，手机体验应该是普世价值！”
手机品牌如OPPO R15、OPPO F7、Note4、VIVO X21、VIVO Y83、Realme1，都是采用联发科的手机芯片。但值得注意的是，日前才有美系及日系外资相继发布最新报告，指出联发科与高通之间存在激烈竞争，高通总裁Cristiano Amon亲赴深圳拜访联发科大客户OPPO，在定价策略上又展现积极态度。联发科势必面临杀价压力，公司如何在产品组合与定价策略上找到平衡，正是联发科能否稳住业绩关键。
TrendForce旗下拓墣产业研究院分析师姚嘉洋说，各大手机厂对2018年市场态度保守，连带影响高通和联发科两大手机芯片厂今年首季订单。
联发科营收已连四季较去年同期衰退，未来的客户布局和毛利将是重点，期待联发科能在不影响毛利率的情况下，强化在客户端对P60的积极布局。
联发科5G明年才Ready 专家忧：高通步伐较快
除智能型手机，蔡力行口中AI和5G才是联发科能否在下一世代稳守地位的关键。据悉，联发科今年3月将家庭娱乐事业群更名为智能装置事业群，联发科智能装置事业群总经理游人杰今日就宣布，5G数据机MediaTek Helio M70将在2019年“会准备好”，公司正和华为、日本NTT DOCOMO、诺基亚等大厂谈合作。
“未来瞄准智能手机、智能家庭、自驾车等领域，要让使用者在家里更舒适、居家更安全、影音娱乐更多。”游人杰指着投影片上的各种应用。
联发科智能装置事业群总经理游人杰宣布，5G数据机预计在2019年问世。（吴宙棋摄）
联发科今日并再度对外行销年初即宣布的“Neuropilot人工智能平台”，推动终端装置的AI运算与应用，联发科技术长周渔君解释，该平台将 CPU、GPU 和 APU（AI 处理单元）等异构运算功能内建到 SoC（系统单芯片）中，让未来应用AI产品时，具备高性能和低功耗。
姚嘉洋认为，高通2016年就发布5G数据机相关讯息，蔚为技术先驱，但这次联发科在5G尚无法看出终端市场推出的明确时间点，“高通是在2019年就会有采用高通5G芯片的产品推出，但联发科是2019年才会有5G数据机芯片问世，这中间保守估计会有半年时间差，看起来联发科对客户状态有些保守。”
AI部分，高通在TensorFlow、Caffee、ONNX等AI软体框架的支援都早于联发科，但今年联发科的P60也找到不少伙伴，显示联发科有意追赶高通脚步、双方互有领先，联发科并未落后太多，“但AI仍需要生态系统及应用发酵，双方目前都是布局阶段，我认为明确的竞争态势，仍需等到年底至明年初才会明朗。”姚嘉洋说。
蔡力行今日仍然不愿评论竞争对手高通，但他指出，联发科发展的重点是在市场竞争和产品组合中努力找寻平衡点，AI技术会产生许多新应用、新装置，“我们对AI布局非常信心，我看到非常大的市场和应用，无论中国或北美，我预期都可以得到很好市占，“我不会放过任何可能机会”。
联发科今日与高通选在同一场地宣布新品，如今正是AI和5G风起云涌、竞争白热化之际，由蔡力行领军的联发科能否在新技术世代突围？正是台湾IC设计产业界最关注议题。（责任编辑：吴凯琳）天下杂志
4.抢食英特尔笔记本市场，高通骁龙850有何能耐？
其他媒体消息（文/小北）今天，高通正式发布了骁龙850处理器，是继骁龙835后又一款为笔记本打造的处理器。高通表示，相较于前代骁龙835，骁龙850性能提升30%、电池续航提升20%、4G LTE速度提升20%、AI性能提升三倍 。
骁龙850主要基于骁龙845平台，可称为骁龙845的“变种”，适用于Windows 10 PC。
骁龙850采用与骁龙845一样的第二代10nm工艺制程，同样搭载了8颗Kryo 385核心。但值得注意的是，骁龙850主频可达2.96GHz，要高于骁龙845的2.8GHz。因此，业内人士称骁龙850为“超频版”骁龙845，高通这个操作跟当年的骁龙800升级到骁龙801、骁龙820升级到骁龙821差不多。
理论上，频率提升会带来功耗增加，鉴于骁龙850用于电池容量较大的Windows 10笔记本上，因此电池续航时间无需过多担心。在续航上面，高通官方数据显示，骁龙850最长可连续使用25小时。
虽然是专门为笔记本打造的处理器产品，骁龙850依然配备了与骁龙845相同的X20基带，下行网络速度最高可达到1.2Gbps，要高于骁龙835中X16可提供的1Gbps连接速率。
骁龙850集成Adreno 630 GPU，支持4K超高清视频播放以及高达1080p/120fps的HEVC视频编码等；集成Spectra 280图像信号处理器，支持4K/30fps的视频录制，但是骁龙845可支持4K/60fps视频录制。
高通表示，骁龙850处理器将由三星PC首发。据内人士透露，骁龙850处理器也将由三星代工。
不过，从GeekBench中跑分来看，骁龙850的性能似乎不是特别强劲。骁龙850能否从英特尔手中抢夺下一部分笔记本市场，还有待观察。
华硕于昨天发布ROG游戏手机，称这款手机搭载特殊优化的高通骁龙845顶级CPU，主频最高可达2.96GHz，跑分将傲视几乎市面所有手机，GPU Adreno 630同样经过游戏优化。可推测，ROG游戏手机很可能搭载的是骁龙850处理器。（校对/小北）
5.国巨陈泰铭：MLCC、芯片电阻缺货到2019年无解;
被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会，董事长陈泰铭表示，去(2017)年是国巨转型爆发的一年，公司营收、毛利、营业净利、税前/税后净利，及EPS均创下历史新高纪录，这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关；展望今年，他表示，国巨目前MLCC的订单出货比(BB值)为2倍、芯片电阻有3倍，目前对客户仍是配货状况，预计缺货的状况到2019年都无解；至于外界关注的并购，他则表示，并购普思后，未来有机会从产品源头就design in，未来也希望多结合这样的公司，以及在台湾结合更多厂商一起打世界杯。
陈泰铭今天准时9点亲自主持股东会，面对小股东针对每个议案发言，陈泰铭则强硬请小股东参考议事手册，并进行逐案表决，承认去年EPS 15.64元，并通过配发现金股利15元、股票股利2元，共计17元。
会后陈泰铭与媒体茶叙时表示，去年股东会即向大家说明市场现象是需求大于供给，这个情况目前为止仍没有改善，从公司的BB值来看，MLCC的需求大于供货达2倍、芯片电阻则是3倍，产业的状况到2019年仍无解，供给和需求有很大的缺口，没有办法平衡。
他进一步指出，过去被动元件产业长期不健康，日系的高阶产品卖的价格相当高，只有高阶在赚钱，而中高阶则因要与同业竞争，并不赚钱，陈泰铭举例，若高阶产品100元，合理的中高阶产品应该在6、70元，但过去却只有10几元，并不合理，如今在价格调整后的价格回到2、30元，市场状况稍微合理。
陈泰铭说，这波缺口是来自日系转往车用、工业等高阶领域，日系大厂在2019年将针对2500个料号暂停接单、2020年正式停止出货，预估停料号应占日系厂商总产能的30%，而其中只有5%会转往小尺寸，因此相关单会转往台系；至于陆系，由于MLCC的门槛高，陆厂进来的比例小，占比不到全球的6%，就算大扩产，也不足影响市场。
他更认为，日系厂商转往价格较佳的高阶市场，在投入新的资本支出时，并不会再回到中阶市场，因此下一波日、台、韩厂商的扩产，是相当自律的。
针对外界认为国巨毛利率达到50多%，是否暴利，陈泰铭则强调，国巨有全球最广最好的销售通路、客户结构，目前欧美客户中，高阶订单占比有4成，而陆资客户中，高阶占比更高达5成，这才是国巨毛利率可以走高的原因；他也指出，国巨在欧美的经销以直销为主，对大中华地区台厂为直销、陆资则原本即经销为主，在这波供货缺口现象中，国巨的销售比重也没有没有什么变化，是公司往新的、高阶应用发展，有利获利表现。
最后谈到并购，陈泰铭说，大家可以看到普思在Google、Amazon、Cisco、TESLA等大厂中都是从源头Design in，国巨要打世界杯，一定要从源头设计进去；而在台湾，台湾有很多的产业在自己的领域里有不错的技术的厂商，碍于长期在做代工。因此，国巨希望结合更多好的公司，提供更多更完整的产品、服务，由国巨提供全球化的通路、利基型的客户，把眼光看远，把全世界当成我们的市场，相信国巨的全球通路是可以非常有效果发挥的。精实新闻
6.台湾集成电路出口屡创新高 平均年增8.9%;
台湾“经济部”今天公布集成电路出口统计，自2011年至2017年出口额屡创新高，平均年增8.9%，去年占总出口比重近3成，在各主要市场市占率也都高居第一。
受惠于移动装置普及与规格不断升级，物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增，台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元，在总出口额占比达29.1%；而在集成电路制造业中，台湾以晶圆代工为主，去年产值占比达8成，DRAM则以11.2%次之。
根据市场研究机构IC insights统计，全球晶圆代工去年营收623.1亿美元，台积电营收则为321.6亿美元，市占率高达51.6%，排名第二的格罗方德（GlobalFoundries）占比仅9.7%，显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。
台湾集成电路首要出口市场为中国大陆及香港，去年对其出口512亿美元，创历年新高，在总出口额占比达55.5%，较2011年增加4.4个百分点，其他依序为新加坡、日本、南韩及马来西亚。
观察台湾集成电路在各主要国家进口市占率，去年在中国大陆及香港市占率为36.7%，较2011年的28.9%上升7.8个百分点；而在日本、新加坡等主要国家，皆保持进口市占率第一名，在马来西亚则从2011年的第三名上升至去年的第一名，且在各国进口市占率均有成长。
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责任编辑：星野
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