张忠谋：叫我IC设计之父更恰当

来源：内容综合自苹果日报、彭博社，谢谢。

台积电董事长张忠谋在明天即将正式离开台积电。自1987年创办台积电后，他开拓的晶圆代工模式对全球半导体产业产生了重要的影响，对台湾来说，这也是一个不可磨灭的功绩。我们可以从几项数字看出台积电的重要性，包括晶圆代工份额居全球第1、先进制程打败三星和英特尔居领导地位、市值曾高达逾6兆元新台币胜过英特尔。

台积电在晶圆代工的市占率已连续8年成长，去年市占率达56%水平，稳居全之冠，去年营收达321.6亿美元新高，年成长9%，营收规模是第2名格芯的5倍以上，格芯市占率目前仅9.4%，三星虽在先进制程上追赶台积电， 但全球市占率仅7.7%，和台积电还有一大段的差距。

由于晶圆代工厂为IC设计业解决生产的问题，透过设计与制造分工所造就出的效率，提供IC设计业更具竞争力，之前张忠谋曾被誉为晶圆代工之父，不过，张曾说，与其称呼他是晶圆代工之父，倒不如说是IC设计业之父更来得更恰当。

台积电董事长张忠谋在去年年底接受彭博专访，细说他早年投入晶圆代工的过程、他对产业的贡献，并强调台积电扩张仍将以台湾为主。

据彭博报导，1984年，张忠谋在纽约担任通用器材（General Instrument ）总裁时，一位创业家朋友想募资5000万美元设厂生产芯片。 这笔钱在当时不算小数目，张忠谋便请对方拟好书面提案再来。 但对方后来不再联系，张忠谋打电话探询，才发现原来他已找到愿意接单生产的工厂，不需要自己盖厂，所需的资金也大大降低。

张忠谋接受彭博专访时说，当年投资不成「我其实很失望，但也让我有了灵感。 」三年后，他回台创立台积电提供纯晶圆代工的服务，让无厂半导体公司将设计交给台积电生产，这项创举带动往后高通（Qualcomm）、博通（Broadcom Corp.）和辉达(Nvidia)等IC设计业者的兴起， 引导产业走向设计、制造、封测的专业分工模式。

谈到他的贡献，张忠谋说：「自从我们成立以后，无厂半导体公司在全球如雨后春笋般兴起。 过去30年半导体产业的多数创新都来自于这些公司。 推动产业的许多创新，可能是我最大的骄傲。 」

张忠谋表示，未来台积电的扩张仍将以台湾为主。 「台湾仍是我们的根据地，光以经济考虑来说，我们在台湾有新竹、台中和台南三个据点，规模很大，」张忠谋说，这几个厂区都在通勤距离内，方便员工和工程师移动，创造了经济规模。 「我们在南京或中国大陆的其他城市不会有这样的优势。 」

为了因应三星与英特尔抢食晶圆代工的大饼，台积电准备斥资最高逾200亿美元在南台湾打造先进的3奈米新厂，以技术保持领先距离。 在全球半导体业的军备竞赛越演越烈之际，张忠谋表示，过去台积电一年的资本支出都在100亿美元左右，往后可能逐步攀高，至每年上看110亿美元。

彭博指出，受到iPhone十周年新机等产品有望吸引买气的带动，台积电股价今年以来大涨24%。 根据彭博亿万富豪指数，张忠谋的身价也一度跻身10亿美元俱乐部。 根据台湾证交所截至8月底数据，张忠谋持有台积电0.48%的股份。

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