总投资83亿元,集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区
2018-05-31
14:00:35
来源: 老杳吧
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5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施,将打破国外巨头在这一产品领域的垄断,提高大尺寸高端硅片国产化率,并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。
市政协副主席、区党工委书记祝晓农出席,区党工委副书记、管委会副主任郑河江,市国资委副主任、基金办主任马伟民,区党工委委员黄建霖,绿发集团董事长杨利明和杭州立昂微电子股份有限公司董事长王敏文等参加。
今年3月,由立昂公司投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产。本次该公司计划追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。其中一期投资35亿元,租用金瑞泓科技(衢州)有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房,建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目,一期项目达产后预计可实现年销售收入16亿元,税收约1.6亿元。
祝晓农对项目签约表示热烈祝贺,她指出,年产360万片集成电路用12英寸硅片项目签约是我区集成电路产业发展中的一件大事、喜事,各相关部门要以打造营商环境最优示范区为契机,抓好时间节点提供优质服务,紧扣审批、注册、基金等环节,确保项目按期开工建设;要抓紧园区生活和生产性配套建设,同步推进人才公寓、公交线路和水、电、气等配套设施建设;要利用工作专班,开展团队作战,抓实关键环节、抓牢关键问题,合力助推项目建设;要积极向上争取省产业引导基金,推动园区集成电路产业加快发展。
王敏文对我区的优质高效服务表示感谢,他表示,年产360万片集成电路用12英寸硅片项目的建设离不开集聚区党工委、管委会以及各相关部门的大力支持,立昂公司将按照时间节点要求抢抓有利时机,加快建设进度,力争项目早建成、早投产、早见效,全力在正确的道路上加速奔跑。
责任编辑:星野
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