【并购】传国巨有望再度并购芯片电阻陶瓷基板厂九豪？
2018-05-29
14:00:29
来源: 老杳吧
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1.传国巨有望再度并购芯片电阻陶瓷基板厂九豪？
2.今年上半年台积电市占率预估将达56.1%；
3.芯片产业前进“异质整合”新时代；
4.垂直GAA电晶体打造最小SRAM；
5.受淡季价跌影响，第一季NAND Flash品牌商营收季减3%；
1.传国巨有望再度并购芯片电阻陶瓷基板厂九豪？
据台媒报道，市场传出4月底公司整理股东名册时，发现国巨旗下投资公司已买进近10%股权，其中，陈泰铭担任董事长的国新投资持股约6%，更成为九豪最大单一股东。对此，国巨表示市场未经查证讯息太多，请投资人先确认消息来源，因此不能对此回应。
九豪，台湾唯一芯片电阻陶瓷基板厂，同时也是全球0402基板的主力供应商，全球市占率高达70％，0402广泛应用在各类产品上，用量极为庞大，九豪同时也是国巨0402基板第一大供应商，其它客户尚包括华新科、奇力新、大毅等被动元件厂。
由于目前全球积层陶瓷电容（MLCC)）需求爆发，九豪的市场地位相形重要，根据市场人士透露，国巨俏俏买进近10%的九豪股权，如果进一步掌握经营权，将会威胁到其它被动元件厂的原料供应。此外，除了国新投资持有6%的九豪股权之外，国巨其它外围组织估计共已持有约10%的股权，也因发九豪高层关注。
据悉，九豪资本额仅有10.88亿元新台币，以昨日盘中价25元新台币计算，市值仅有27.25亿元新台币左右，不过，却掌握全球0402电阻陶瓷基板70%的料源，市场人士分析，用极低的代价就可取得被动元件市场战略地位，对国巨而言，是一笔非常划算的交易。
九豪旗下有平镇厂、昆山厂，电阻用陶瓷基板月产能合计每月1,700万片，去年第4季开始就进入满载状态，至今产能仍持续满载状态。由于新生产线设备交期达8～10个月，今年产能放量不易，全球已经有六家芯片电阻厂宣布调涨价格。
分析发现，在国巨第1季财报中显示，通过100%持股的国新投资持有的被动元件同行中，除了大毅、九豪外，还有华新科和蜜望实。其中，九豪、华新科、蜜望实都是第1季财报才出现的新面孔，代表是在第1季买进。国巨和旗下国新对大毅持股逾十年，目前仍持股14.6%；对九豪持股比7.4%；对华新科持股比0.4%；对蜜望实持有2.1%。在三档新面孔中，国巨对九豪的持有比率最高。
但国巨强调，投资九豪是公司短期财务投资，且认为九豪营运前景佳。
2.今年上半年台积电市占率预估将达56.1%；
根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。
3.芯片产业前进“异质整合”新时代；
在25年的时间内，当Facebook、Google与Amazon透过自己设计芯片称霸全球市场之后，半导体产业的面貌会有什么变化？在某种程度上，我们已经看到未来、而且它已经发生：大数据分析、人工智能(AI)、扩增/虚拟实境(AR/VR)、自动驾驶车辆等新技术已经问世──虽然未臻完美之境。
尽管如此，大多数芯片设计工程师甚至无法想像那样一个大无畏的新世界，更别说那些他们必须保持在流行前线的创新发明；但让工程师们头痛的一个问题是，产业发展的方向全然不确定。随着摩尔定律(Moore’s Law)接近“经济上的死角”，对大多数芯片供应商(除非是Intel或Samsung等大厂)来说，该转往其他哪个方向？
2016年7月，半导体产业协会(SIA)发表最后一期的国际半导体技术蓝图(ITRS)报告(参考连结)，这意味着产业界已经承认摩尔定律不只是速度趋缓，而是产业界需要新的工具、统计图表与程序，来定义技术研发之间的差距所在，以及在这个连结性更强的世界该何去何从。这也是台湾IC设计公司钰创(Etron)创办人、董事长暨执行长卢超群(Nicky Lu)要出力的地方。
钰创(Etron)创办人、董事长暨执行长卢超群(Nicky Lu)
（来源：EE Times）
卢超群一直在提倡“异质整合”(heterogeneous integration，HI)，他推广这个概念是因为半导体产业至少必须要脱离对制程节点微缩的痴迷；为了取得成长动力，产业界必须以“不同技术的异质整合”来创新。
不过卢超群所提倡的HI并非异质整合SoC、系统级封装(SiP)或多芯片模组(MCM)，而是一种“整体化(holistically)的整合性解决方案”，牵涉系统设计、演算法与软体，结合不同的矽元件如SoC、DRAM、快闪存储器、ADC/DAC、电源管理、安全芯片，以及可靠性控制元件。
到目前为止，芯片产业在SiP技术领域已经有大幅度的进展；卢超群表示：“在2018年的现在，我已经看到市场对于更复杂HI的需求，实际上不只整合矽芯片，还包括非矽材料。”
HI背后的三个IEEE学会
电子测试业者3MTS (Third Millennium Test Solutions)董事长Bill Bottoms表示，订定“异质整合蓝图(Heterogeneous Integration Roadmap，HIR)的基础工作在2015年展开，当时SIA与一个IEEE学会签署了合作备忘录，由Bottooms以及日月光(ASE)的院士William Chen担任HIR委员会的共同主席。
2016年，HIR获得三个IEEE学会的正式赞助，包括电子封装学会(Electronics Packaging Society，EPS)、电子元件学会(Electronic Devices Society，EDS)以及光子学会(Photonics Society)；国际半导体产业协会(SEMI)以及美国机械工程师学会(American Society of Mechanical Engineers，ASME)的电子与光子封装分会(Electronic and Photonic Packaging Division，EPPD)也加入了HIR订定工作。
从去年开始一切步入正轨。随着HIR委员会在世界各地举办研讨会宣传其使命，“总共有接近1,000位科学家、研究人员与资深工程师出席我们的活动并承诺参与HIR；”Bottoms表示，在委员会成员方面，“我们致力于将标准品质维持非常高的水准，我们只选择那些拥有技术证照，并且真正愿意为每个技术工作小组贡献力量的人。”
Bottoms解释，一般只是想吸收资讯的市场旁观者不会被委员会接纳；他所定义的HIR委员会任务范围是：“定义我们需要克服的困难挑战，以因应未来15年、25年新兴研究领域之技术需求。”他指出，该组织正在开发一个“竞争前期”(pre-competitive)蓝图，而集中产业界资源去规划未来，会比多头马车各自努力更有效率。
HIR委员会将具潜力的首要整合技术解决方案视为“复杂的SiP结构”。Bottoms表示，在很多方面，产业界开始关注将矽元件与非矽材料整合在单一封装中的产品；“一个很好的HI案例是Intel的光子光学收发器(photonics optical transceivers)，”他解释，Intel以矽晶圆平面制造技术支援电-光收发器的量产。
另一个案例是Apple Watch 2采用之第二代SiP技术“S2”；与第一代技术S1一样，该SiP模组在一个模组中混合了不同封装形式，包含能以裸晶堆叠的零组件(例如CSP、WLP等封装)、传统的打线封装，甚至是层叠封装(package-on-package)等多芯片的配置，或是多芯片堆叠的DRAM、NAND快闪存储器。
Bottoms表示：“Apple到目前为止已经将SiP概念推向未来──这是一条前人未走过的路。”如拆解分析机构TechInsights的Apple Watch 2拆解报告写道：“S2封装内含超过42颗芯片！在这种小型封装中有非常多芯片。”对于S2内部的98个互连，Bottoms表示惊叹。
对卢超群来说，没有其他事情比看到HI幕后势力渐长更让他开心；他接受EE Times访问时表示，异质整合不再只是他自己一头热，而是已经广布于电子产品。
在今年稍早，卢超群于一场在美国矽谷举行的IEEE会议上发表题为“透过异质整合技术实现的AI与Silicon 4.0时代协同成长”(Synergistic Growth of AI and Silicon Age 4.0 through Heterogeneous Integration of Technologies)的演说；他表示：“有很多人在听了我的演讲后来找我，他们都非常兴奋。”
为何那些人如此兴奋？卢超群的演说并非关于异质整合技术细节，而是将焦点集中在扩大半导体产业的研发范围。现在芯片产业已经不再押注制程的持续微缩，他认为产业界可以将知识应用于更大的任务，而下一步是在跨不同领域的产业实现“普适智能”(pervasive intelligence)，从AI、人类、自然界到生物、细胞、细菌以及医疗智能。
卢超群解释，探讨下一代AI芯片的最佳化设计是一回事，人人都在做；但如果产业界需要能延伸至未来25年的“技术蓝图”，最好要开始着墨普适智能。在进一步了解卢超群所定义的普适智能之前，得先了解他对异质整合的兴趣是如何演变而来…
钰创(Etron)创办人、董事长暨执行长卢超群(Nicky Lu)在台湾出生、受教育，后来赴美深造取得史丹佛大学(Stanford University)的电子工程硕士与博士学位；IBM Research是他职业生涯的起点，最为人所知的是他参与发明了3D-DRAM技术，以及开发了高速CMOS DRAM (HSDRAM)。
数十年来，这位技术高手用他具感染力的微笑与热情的态度，在半导体产业界成为说话有份量的人物。卢超群从他在2004年的国际固态电路会议(ISSCC)发表关于异质整合(HI)的演说之后，就一直致力提倡这个概念；他在演说中指出：“未来的系统芯片将会完全利用在单一封装中的多维整合，内含的多芯片包括各种数位、类比、存储器与RF功能及技术。”
卢超群当时对3D IC时代即将来临的预测被认为是大胆的想法；在芯片世界大部份还是依循摩尔定律(Moore’s Law)──唯一原则就是电晶体持续微缩──的那个时候，他希望可以证明芯片的垂直整合能实现的成果。
封装技术的进展
时间快速前进到2018年，现在可以很公正地说系统级封装(SiP)时代已经来临，至于摩尔定律气数已尽的说法则是被夸大了。
现今的芯片封装技术与2004年那时候相较，已经有非常显著的进步；台积电(TSMC)所开发的整合扇出式(InFO)晶圆级封装技术，让Apple得以用非常薄的层叠封装(package-on-package，PoP)，结合大量的I/O焊垫以及为iPhone 7的应用处理器A10提供更佳的散热管理。
InFO平台的重分布层(re-distributed layer)技术将矽芯片直接与PCB连结，不需要额外的基板；卢超群表示，台积电设计的直通互连通孔(Through Interconnect Via，TIV)能“利用混合性的垂直与水平互连技术，提供支柱以连结不同的芯片或零组件；”InFO证实了其短垂直连结与长水平之间的链路，能加速资讯传输。
台积电的InFO技术结构
（来源：EE Times）
对于异质整合技术的未来，卢超群充满希望；他指出，台积电以3D晶圆为基础的系统整合──包括CoWos (chip-on-wafer-on-substrate)与InFO──是非常棒的例子，因为展示了如何实现另一种等级的微系统性能与堆叠。
而促使台积电实现InFO技术突破的，是Apple而非其他传统芯片业者；卢超群认为，从Apple的A10处理器与Apple Watch 2采用的第二代SiP技术这些例子可以看出，芯片产业必须要看得更远，必须要努力挖掘那些不只是芯片供应商同业、还有其他产业所热烈追求的“智能”解决方案。
卢超群相信，异质整合技术蓝图(HIR)不但会成为芯片业者的动力，“其他正在寻找新应用的产业，也能因为以IC为中心的系统解决方案而添加更多价值。”
今年2月，卢超群在HIR会议上发表的演说激励了许多人，因为他将HI概念延伸到更长远的未来；他以“细胞智能”(cell intelligence)为例，说明电子产业的专长能如何被利用。
“试想把蛋白质当作硬体，DNA则是在上面执行的软体；”他指的是所谓的合成生物电路(synthetic biological circuits)，在细胞内的生物性元件被设计为执行模仿电子电路的逻辑功能。卢超群的公子卢冠达(Timothy Lu)就专注于细胞疗法研究；他为吹嘘自己儿子的成就道歉，但强调打造全新的基因电路已经不只是梦想。
卢冠达是美国麻省理工学院(MIT)的生物工程、电子工程与电脑科学副教授，也创立了一家合成生物学公司Senti Bio，这家新创公司在今年稍早的A轮募资中筹得5,300万美元资金。卢冠达最近接受生物工程专业媒体Symbiobeta访问时表示，他的公司“专注于利用合成生物学工具来打造下一代的细胞与基因治疗法，具备适应、感测与回应能力，而且比现有的细胞与基因疗法具备更广泛的效应。”
他也提及从不同的实验室导入最先进的技术：“整体来说，那些实验室已经展现了能以多输入多输出(MIMO)类型的系统，来编程复杂精密的逻辑。”
用于癌症免疫疗法(Cancer Immunotherapy)的合成RNA免疫疗法基因电路
（来源：www.cell.com）
其他“无所不在的智能”案例，还包括一种外观像药丸，其实是以异质整合技术制作的小型光学元件；卢超群表示，当病患吞下这种药丸，它就会扮演在人体内收集资料以及提供情报的微型电脑。生活智能是另一个智能技术能发挥的领域，他指出，AI也可以与食材融合，用来监测它们的“健康情况”。
此外还有“微生物群”(Microbiome)，也就是所有生活在人体的微生物；卢超群再次为吹嘘自己儿子的研究抱歉，表示现在锁定人体微生物群的疗法正在迅速发展。卢冠达在一本题为《打造人类健康应用之微生物群》(Engineering the Microbiome for Human Health Applications)的共同著作书籍中就提到，微生物群疗法可能构建出“临床相关的生物感测器，实现能在人体中作用的强韧、有效之合成基因电路。”
虽然生物科学领域听起来很有趣，我们还是得打断卢超群，问他：那么半导体产业在这类“普适智能”(pervasive intelligence)世界中的研发专案，能提供那些实质性的优势？
卢超群的回答是：“我们在运算领域学到的知识、专长与理论至关重要，而且可以转移到其他领域；他反问：“矽芯片技术教了我们什么？”他说，是教了我们如何把东西做得更小，而且以更快的速度计算资料。
芯片产业微缩制成的奥妙，现在可以用以打造人工智能、物联网以及生物应用的纳米级模组；卢超群看好产业界能够生产应用导向的HI纳米系统：“我们能借由最佳化物理学、材料、元件、电路/芯片、软体与系统来实现这个目标。”
异质整合蓝图即将揭晓
HIR委员会准备在今年7月的SEMICON West发表现有工作成果，委员会旗下的22个技术工作小组正各自为HIR技术文件撰写一个章节，以进行同侪审查、编辑与定稿，然后在会议上发表。HIR委员会共同主席Bill Bottoms表示，该技术文件将会在7月发表，并在SEMICON West之后不久上网。
拥有22个章节的HIR技术文件，将涵盖HI的市场应用、HI元件、设计(包括共同设计与模拟软体、工具与实作等)，以及像是材料与诸如与SiP、3D+2.5D与WLP (扇入与扇出)等技术的互连、整合程序等交叉议题。
Bottoms指出，散热管理与安全性是两个后来补充的议题，HIR委员会的成员认为它们很重要，而且相关发现能让所有技术工作小组获益。他指出，散热管理小组是由来自Google的代表所领导；而他也再次强调HIR获得产业界领导厂商的大力支持：“很多Intel、Google与IBM的资深人士都是活跃成员。”
除了HIR，产业界还有两个组织在推动后ITRS技术蓝图，包括IEEE标准协会(Standards Association)支持、与重启运算计划(Rebooting Computing Initiative)相关的IRDS (International Technology Roadmap for Devices and Systems)；还有ITRW (International Technology Roadmap for Wide Band-Gap Semiconductors)，是IEEE电力电子学会(Power Electronics Society)所赞助。
并没有哪一个组织说自己比人家厉害，而且Bottoms强调：“这些蓝图从三个各自技术领域的有利位置看未来，他们能以各自协调的复杂性彼此互补，替电子产业的未来提供多维观点。”
从ITRS到HIR
（来源：Heterogeneous Integration Roadmap Working Group）
而这一切也衍生了一个问题：为何电子产业很爱制定“蓝图”？大家都被摩尔定律洗脑了吗？该定律也确实让产业界的每个人都以相同的曲调起舞，让产品与研发计划跟上脚步。Bottoms则认为，拥有蓝图甚至能让异质整合的潜力更充分发挥。
他在一份与HIR委员会共同主席、ASE院士William Chen共同撰写的技术论文中指出，技术蓝图能指导“专家、产业界、学术界与政府有足够的准备时间定义关键技术挑战，使得那些挑战不会成为电子技术进展过程以及在不同产业中扩展应用版图时的障碍；”他们的结论是：“我们的目标是激励研发创新与跨生态系统的合作，以期实现未来愿景的过程一路顺畅”
编译：Judith Cheng
eettaiwan
(参考原文： Chip Industry Maps Heterogeneous Integration，by Junko Yoshida)
4.垂直GAA电晶体打造最小SRAM；
新创公司Unisantis与Imec研究机构联手，打造出号称至今最小的SRAM单元。0.0205mm2和0.0184mm2的6T-SRAM单元采用由Unisantis开发的垂直gate-all-around (GAA)电晶体，可望成为打造明日先进芯片的建构模组。
这项开发工作是Imec年度技术论坛开幕当日的少数几项新发布之一。其他新闻还包括透过蓝牙实现更精确的室内定位、高密度的芯片实验室(lab-on-a-chip)以及无需摄影机的眼动追踪方法，而这些都是由Imec独自开发的成果。
由Unisantis和Imec共同组成的研究团队使用该新创公司所谓的环绕闸极电晶体，其最小间距为50纳米(nm)。该设计适用于5-nm SRAM，但不适合逻辑单元，因为它需要3个电晶体，才能提供单个FinFET的性能。
Unisantis的设计类似于一般被称为垂直纳米线的设计，这可说是未来几年的候选电晶体。他们可望显著减少芯片面积——而且是CMOS微缩的最后进展领域之一。
多年来，大多数研究人员都认为垂直电晶体的挑战阻碍了其于商用芯片中的实际应用。特别是Unisantis的设计还需要更高2～3倍的性能，才足以与FinFET逻辑竞争。
FinFET预计将微缩至采用将在2020年量产的5nm节点。横向GAA电晶体——有时被为纳米片(nanosheet)、纳米线(nanowire)或纳米板(nanoslab)，普遍预期将在3nm节点成为其后续产品。
Unisantis技术长Fujio Masuoka在1980年代时曾经是东芝公司(Toshiba)的NAND先驱。其新创公司明确地瞄准先展开下一代电晶体的开发，期望它有朝一日在明日半导体扮演更重要的角色。
今年2月，三星(Samsung)介绍了具有0.026-mm2位元单元的6T 256-Mbit SRAM，采用FinFET和极紫外光微影(EUV)技术制造，这是当时最小的元件。该韩国巨擘表示已在测试该设计的芯片，并有信心成为第一个商用化应用EUV的计划。
Unisantis的设计于对三星的开发工作带来了重大的影响，当时并超越了芯片巨擘英特尔(Intel)的工作进展。根据Imec，使用EUV，Unisantis的电晶体能以相当于FinFET SRAM的成本，在5nm制程进行制造。
然而，市场观察人士指出，“这并不是一项可在像Imec这样的小型研究机构中执行的简单研究计划。你需要具备从电晶体到完成设计的制造规模，以及具有一定的经济规模足以让任何事情上都易于销售，而不是损失。”
Unisantis新创公司Unisantis和Imec宣称开发出比三星、英特尔和台积电更小的SRAM位元单元（来源：Imec）
蓝牙室内定位准确度达30cm范围
此外，Imec还发布了一款软件，采用时间和相位数据估算飞行时间(ToF)资讯，透过蓝牙提供高达30公分(cm)的室内定位准确度。目前的技术使用信号强度来提供3到5公尺的精度。
该软件可以得以让蓝牙与来自DecaWave等公司的超宽频芯片室内精确度竞争。其目标在于以更低的成本提供类似的准确度，并将蓝牙广泛整合至智能型手机中。
Imec并在Atmel 802.15.4和恩智浦(NXP)的蓝牙参考设计上展示其软件。它执行于Arm Cortex M4F上，并使用不到32 Kbits的ROM和64 Kbits RAM。
研究人员正为修改蓝牙米兰(Bluetooth Milan)协议的下一代版本提议修改，以便广泛使用其技术。该标准流程可能需要大约一年的时间。同时，拥有蓝牙链接两端的用户可以在其连接上启用软件。
另外，Imec正与合作伙伴合作，在不增加硬体要求的情况下为设计添加加密和身份验证功能。该技术可将蓝牙定位能作为汽车等各种系统的数位锁，从而可能取代NFC。此外，Imec还创造了一款高阶的实验室芯片，将16,384个电极阵列与16孔微流阵列结合在一起。
GlassesImec的眼动追踪眼镜原型采用Datwyler的干式电极
最后，Imec还展示了一款整合在眼镜上的无相机眼动追踪技术。它使用电子眼图感测器来减轻重量、成本和功耗。这款智能眼镜则透过眨眼等眼动姿势来提供控制系统的方式。
编译：Susan Hong
eettaiwan
(参考原文：Startup, Imec Shrink SRAM Cells，by Rick Merritt)
5.受淡季价跌影响，第一季NAND Flash品牌商营收季减3%；
全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2018年第一季随着需求进入淡季循环，促使价格向下修正，第一季NAND Flash品牌厂营收季减3%；第二季市场仍处于小幅供过于求的状态，eMMC/UFS、SSD等合约价持续下跌，但供货商希望透过更具吸引力的报价以刺激中高容量产品如256GB SSD、128/256GB UFS更高的位元需求成长，因此预计各供货商的营收表现仍可持稳。
展望下半年，在传统旺季、苹果新机备货的需求助阵下，促使NAND Flash市场价格波动将回到较稳定的状态。事实上，受先前高涨的价格冲击，NAND Flash需求成长压抑近一年，目前的价格走势有助于OEM在PC、智能手机等新一代的产品采用更高容量产品，进而持续推动NAND Flash需求的稳健成长。
三星电子(Samsung)
第一季随着服务器与数据中心以及智能手机需求纷纷受淡季冲击影响，三星的位元出货量出现小幅度的下跌，加上Client及Enterprise SSD等产品价格纷纷向下修正以后，第一季营收较上季衰退5.6%，为58.2亿美元。
从产品策略来看，三星期望在SSD价格适度修正以后，需求可望浮现，特别是笔记本电脑的SSD搭载率快速成长；同时在Enterprise SSD市场，三星持续维持在PCIe及高容量产品的高竞争力，并期望价格下降后带动搭载容量进一步提升；在移动设备市场，三星也持续推动旗舰机型往更高容量发展。
SK海力士(SK Hynix)
第一季由于智能手机淡季的冲击，SK海力士位元出货量季减近10%，平均销售单价则在eMCP合约价的支撑下，虽仅有1%的季减跌幅，但整体营收为15.5亿美元，相较前一季下跌13.9%。
SK海力士销售主力落在行动装置所搭载的NAND Flash及MCP，尽管第一季智能手机需求下跌，但随着中国智能手机将中高端机种自64/128GB转往128/256GB升级，以及第二季末苹果备货需求启动，预计SK海力士第二季仍将有稳定的位元出货成长以及营收表现。后续随着72层3D-NAND产能及良率提升后，预计其搭载72层3D-NAND的Enterprise SSD出货比重今年将显著提升。
东芝半导体(Toshiba)
尽管第一季受到智能手机淡季冲击，但东芝受惠于开始出货64层3D-NAND Flash wafer给各模组厂，使得整体出货得以维持微幅上升，并且在模组厂Wafer备货以及SSD出货平均容量均有成长的情况下，平均销售单价呈现近10%成长，整体营收来到30.4亿美元，较上季成长9.4%。
值得一提的是，东芝半导体出售案已经于5月17日获得中国反垄断审查同意，并预计将于6月1日完成出售，预期出售案顺利落幕将使Fab 6以及Fab 7的建设进度更上轨道，也让96层以后技术研发所需的资金取得能更稳健，带动东芝与西数阵营能够继续在NAND Flash市场上维持竞争优势。
西数(Western Digital)
第一季受到传统淡季影响、笔记本电脑及服务器SSD出货量下降所致，西数第一季位元出货量季减逾5%，而在零售业务方面，尽管多品牌策略持续奏效，但产品价格仍受NAND Flash供过于求以及第一季库存调整因素影响而下降，平均销售单价下跌近5%，使得西数第一季NAND Flash营收为23.6亿美元，较上季下跌9.8%。
美光(Micron)
随着销售策略转变，美光逐渐将重心从原有的渠道市场颗粒及Wafer转以出货自家品牌产品为重，本季在SSD产品的销售成绩相当亮眼，整体位元出货也成长逾10%，然而受渠道SSD、3D-NAND TLC Wafer价格在第一季跌幅较显著的影响，平均销售单价下跌近15%，相互抵消之下，美光第一季营收为18.1亿美元，较上季衰退3.3%。
英特尔(Intel)
在服务器SSD成长动能持续助力之下，英特尔第一季位元出货量成长近30%，平均销售单价则因市场价格修正而下跌约10%，英特尔第一季营收达10.4亿美元，较上季成长17%。
责任编辑：星野
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