[原创] 全球Foundry厂最新排名的启示

前些天，行业某市场研究机构给出了2018年1~4月全球前十大晶圆代工厂排名。但由于只是今年前4个月的统计结果，时间跨度小，有些情况很难显现出来。

不过，这到让笔者想起了前不久，IC Insights给出了一份统计报告，是2017年全球前八大晶圆代工厂的营收和同比增长情况。由于是各公司整年的业绩，比较能说明问题。所以想在此分享一下。

据IC Insights统计，2017年，全球前八大公司占全球晶圆代工市场份额的88％。其中，台积电继续在全球代工市场占据主导地位，稳居第一。

该研究报告显示，2017年，全球前八大晶圆代工厂（销售额≥10亿美元）占全球代工市场623亿美元的88％。2017年的份额与2016年相同，比2015年前八大代工厂的份额高出一个百分点。

考虑到进入代工企业的进入门槛（例如，晶圆厂成本，获得领先技术等），IC Insights预计这一主要市场份额在未来会保持在或接近这个高位。

行业老大台积电2017年的销售额为322亿美元，是排名第二的GlobalFoundries的5倍以上，以及排名第五的中芯国际的销售额的10倍以上。

包括华虹宏力和上海华力在内的中国华虹集团去年的主要代工厂增长率最高，增幅为18％。 总的来说，2017年对许多主要代工厂来说都是不错的一年，八家公司中有四家的销售额取得两位数的增长。

八大代工厂中，其中六家总部位于亚太地区。三星是该排名中唯一的IDM代工厂商。虽然去年仅增长4％，但三星在2017年仍然是最大的IDM代工厂。

IBM是前主要的IDM代工厂，2015年，其IC制造业务被GlobalFoundries收购，而IDM代工厂富士通和英特尔去年的销售销售额低于10亿美元，未能进入前八。

从图中可以看出，在排名前八的厂商中，有四家的销售额增幅发生了较大的变化，分别是三星半导体、SMIC（中芯国际）、Powerchip（力晶）和Tower Jazz。

三星半导体2016年销售额同比增长了65%，这是一个十分惊人的数字，而其2017年同比增长骤降到了4%；SMIC在2016年同比增长30%，而2017年下降到了6%；Powerchip在2016年同比增长了1%，而2017年上升到了17%；Tower Jazz在2016年同比增长了30%，而2017年下降到了11%。

其中，只有Powerchip的增幅是上升的，其它三家都是下降的。

不过，这四家厂商虽然在销售额增幅方面出现了较大变化，但它们的排名却未变（只有Tower Jazz由2016年的第七，变成了2017年的第八，实际上变化也不大）。这似乎从一个侧面证明了“大者恒大”的产业规律，晶圆代工行业也是如此，成为了第一集团这八大厂商之间的“游戏”，虽然销售额增幅发生了较大变化，但第一集团的整体格局却几乎纹丝未动。这让后来的英特尔情何以堪！

在以上提到的销售额增幅变化较大的四家中，我们下面重点关注一下其中的三星半导体和Powerchip。

背靠最近两年严重缺货的存储器市场行情（是自然形成占主因，还是人为因素推波助澜，现在也很难完全说清楚），以及强大的技术、产品和市占率，三星赚的盆满钵满，并于2017年在营收方面超过了英特尔，成为全球最能赚钱的半导体公司。

而Foundry业务同样是三星的核心版块，这些年在与台积电争夺先进制程工艺市场话语权方面，下足了功夫，也一直是业界的热门话题。三星Foundry在2016年的销售额同比增长了65%，很大程度上是得益于手机主芯片代工业务。

由于三星Foundry一直把台积电作为主要“敌人”，因此其对先进制程的渴求程度与日俱增，而这方面最大的市场就是手机，其对先进制程芯片的需求量巨大。这方面，三星和台积电一直在争夺最大的两个客户——苹果和高通。

2015~2016年，随着三星Foundry先进制程能力的逐步成熟，其从台积电那里夺得了不少大客户订单，从而使其收入颇丰，同时，那时的智能手机市场处于平台期（开始出现衰退，但对相关产业链的影响有滞后效应），对于相关芯片的需求量还是比较旺盛。这两方面的因素，使得三星Foundry在2016年出现了大幅度的增长。

而到了2016~2017年，随着台积电先进制程的进一步成熟，三星Foundry部分大订单又被台积电抢了回去；此外，全球智能手机市场全面衰退，其不良效应也开始显现，对相关先进制程芯片的需求大减。可以说，这两个因素是导致三星Foundry在2017年销售额同比增幅（4%）大幅下降的主因。

下面再来看一看Powerchip。

在以上讨论地4家厂商中，只有Powerchip的营收增长率是上升的，由2016年的1%，猛增到了2017年的17%。

Powerchip曾是台湾地区最大的DRAM厂，过去曾大赚，也有大亏，2012年因DRAM价格下跌冲击，每股净值变成负数，那之后，该公司重新调整运营策略，转型为晶圆代工厂，除了替金士顿及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等晶圆代工业务。

2013年，Powerchip转亏为盈，已经连续5年维持获利。据悉，由于目前产能供不应求，Powerchip有意在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建1座新的12吋晶圆厂。

显然，Powerchip实现了完美的转身，基于其多年的DRAM技术和制造功底，转型成代工厂以后，很快就实现了扭亏为盈，这也从一个侧面说明：当下做存储器，以及具有成熟技术的晶圆代工厂是多么的吃香！从这些年存储器市场的缺货、涨价，以及我国大陆疯狂兴建晶圆代工厂就可见一斑。而Powerchip集这两种技能为一身，短时间内实现快速增长，也就不足为奇了。

从图中可以看出，2017年销售额增幅最大的是中国的华虹集团，达到了18％，其旗下有华虹宏力和上海华力这两家晶圆代工厂。

目前，华虹宏力有3座代工厂，以8英寸（200mm）晶圆代工为主业，同时也有12英寸业务。在200mm晶圆代工方面，全球排名第二，仅次于中国台湾地区的世界先进半导体。

目前，华虹宏力3个8英寸产线的产能超过16万片。在3个工厂中，一厂和二厂的产能已经扩充完毕，目前的产能拓展主要集中在三厂，还有一万片左右的产能突破空间。因此，该公司在这3座工厂的总产能目标是16.5万~17万片。

华虹宏力的非易失性嵌入式存储器销售额占到了总收入的40%，功率和分立器件业务占总销售额的27%，这两块在业界处于优势地位，也是长时间累积的结果。另外，智能卡是嵌入式存储器和MCU的重要应用，这部分也是华虹宏力的主要收入来源，占比达到20%。

由于中国市场广大，且IC设计公司越来越多，据CSIA统计，目前不少于1300家，发展势头迅猛，这给以华虹宏力为代表的本土晶圆代工企业带来了绝佳的发展契机。目前，华虹宏力50%以上的收入来源于大陆本土客户，而且还在继续增长。

因此，华虹宏力能实现18％的增长率，一是基于其多年的技术积累，在相关特种工艺方面比较成熟，也比较适合本土客户的胃口；另外，就是得益于这几年大陆IC设计业及相关企业的迅速发展，赢得了不少商机。

除了华虹宏力以外，华虹集团下属的华力微电子12吋厂房也准备就绪，相关设备也开始入住，不久会提供更先进的产能。

未能进入前八的几家厂商，主要是英特尔（IDM）、世界先进和X-Fab。

英特尔自2013年，开始为当时的Altera代工生产FPGA以来，一直在尽力发展Foundry，但进展似乎不太顺利，销售额很难提升上去。虽然英特尔的半导体制造技术绝对称得上是行业翘楚，但由于其长期自给自足，距离代工业务生态距离甚远，要想在短时间内赶上，确实有非常大的挑战。今后几年还要继续观察其相关业务的发展策略和实际效果。

世界先进作为全球排名第一的8英寸产能代工厂，虽然在2017年未进入IC Insights统计的前八，但该公司2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求的态势，8英寸产品代工涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼。

X-Fab方面，更多聚焦于工业及车用半导体业务，这些都是高性能产品领域，在消费类IC疲软的当下，工业及车用业务发展更值得期待。

自从30年前，张忠谋打开晶圆代工这种商业模式之门以来，Foundry业务在全球的发展就一发不可收拾，这么多年来始终处于上升的态势。这几年中国大陆更是把这种发展态势推向了高峰，20多座代工厂接踵而至。

而从2017年各大代工厂的业绩和增长情况来看，今年及今后几年的情况依然非常乐观。可见，具有高技术含量的Foundry业务在半导体行业内的门槛依然很高。这不禁让我们想起了下月初即将退休的张忠谋，他当年的眼光和决断是多么的英明神武。

而在半导体Foundry业务的诸多方面，我国大陆业界需要提升的还有很多。

文/半导体行业观察 张健

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