高通：正评估将服务器芯片业务整合至华芯通

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“高通不会退出对于数据中心技术的开发。”高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)接受采访时表示。他的表态也回应了此前媒体称高通将退出服务器芯片业务的传言。在2018中国国际大数据产业博览会上，阿蒙宣布将继续从技术和资金上支持高通与贵州省政府的合资公司华芯通，开展服务器芯片的研发，并支持贵州大数据产业和中国半导体产业的发展。

这家成立两年多的合资公司目前有了最新的进展。按照昨天新闻发布会上所宣布的，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年年底面市，且第二代产品目前已经在研制当中。

阿蒙强调，高通绝没有也不会退出服务器芯片数据中心市场。阿蒙透露，高通正在和华芯通联合进行评估，未来通过和贵州政府的合作，正在考虑将来有没有可能把围绕着数据中心的有关工作整合到华芯通当中。“但是即使如此，这绝不意味着Qualcomm退出了数据中心的业务。”阿蒙说。

华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器专用芯片的公司，成立于2016年1月，贵州官方与高通分别持有公司股份55％与45％。作为华芯通第二大股东，同时也是贵州省政府的合作伙伴，阿蒙称无论最终得出怎样的结论，都不会对高通针对华芯通合资企业的承诺产生任何影响。

“未来高通对于华芯通的支持，无论是在力度上，还是在范围上，都只会进一步加强。”阿蒙说。从高通公司未来的发展策略来说，接下来的发展重点是在移动通信领域去推动5G的发展和实现。但阿蒙强调，高通自身也会继续针对服务器技术继续进行研发。

这是因为基于ARM架构的数据中心市场不存在软件领域的准入障碍，对于中国和美国的许多云服务供应商来说，还存在很大的机会。数据中心市场的另一个机会是边缘计算，即通过5G网络的边缘终端来实现数据中心的处理能力。

有鉴于此，阿蒙称高通将在数据中心技术领域进行投入，以更好地支持华芯通，并帮助华芯通加强与中国主要云服务供应商的合作。与此同时，高通还会继续开发数据中心技术支持云服务供应商，并将技术聚焦在边缘计算领域。

阿蒙认为，随着传统的云计算向5G网络的边缘计算扩展，贵州，特别是华芯通将迎来下一个重要机遇。“这将是贵州大数据产业引领和抢占数据中心变革先机、引领新一代数据中心产业发展的巨大机遇。”阿蒙说。

同时，机器学习的不断发展，也对数据中心的结构提出更强性能和更低功耗的变革要求。阿蒙认为，这正是高通一直以来的技术优势，同时高通的5G以及AI技术优势，可以帮助过去集中在数据中心的处理能力能够通过5G网络的日益部署扩展到网络边缘。

“希望华芯通在未来高通的增长战略当中，成为更加重要的一个组成部分。”阿蒙说。

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