大陆新半导体厂如雨后春笋 2020年硅晶圆需求大增35％
2018-05-24
14:00:51
来源: 老杳吧
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大陆的半导体厂在未来2～3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨（23）日评估，以去年（2017）作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35％，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。
台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱动、传感器和车用等带动下，需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。展望第二季，目前看来的报价则是持平，第三、四季持续向上，全年回升两位数以上，明年度供需仍相当健康，价格还有回升空间。
台胜科昨日收盘价155.5元，以股本77.57亿元计算，总市值为1,206亿元、排行台股第48名，也是台股前70大权值股当中，唯一不能融资券的个股。主要的原因，在于前两大股东日本胜高（SUMCO）集团和台塑集团在台胜科1995年成立以来，合计持股就超过9成，就算2007年挂牌之后有办理小额的增资，但仍未达在外流通比重超过15％的规范。
所幸，过去一年以来，随着全球半导体硅晶圆报价持续拉高，将台胜科的股价从30多元一路向上推升，也让当初“不愿低卖”的两大股东开始逐步释出持股，根据最新资讯，在外流通筹码终于突破门槛、达15.05％，总算符合法规限制。
赵荣祥估计，今年第三季就可获得主管机关核可、解除相关交易限制。此外，台胜科也将启动现金减资，根据规划将现金减资5成，股本从目前的77.57亿元、降为38.79亿元，比起另外一家硅晶圆大厂环球晶（6488）的43.73亿元还低。届时，台胜科的股价和每股纯益（EPS）都将向上翻一倍，与环球晶的正向比价效应也将更为鲜明。
责任编辑：星野
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