我国高端DSP研制再获重大突破
2018-05-24
14:00:40
来源: 老杳吧
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近日,中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收,成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目,标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破,为我国自主芯片谱系增加了浓墨重彩的一笔。
据悉,国家“核高基”重大专项是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。在工信部的统一部署下,“十一五”和“十二五”期间,中国电科持续承担了“核高基”重大专项研制任务,突破了高端DSP研发核心技术,实现了“核高基”研制成果的批量应用,在重大工程及装备中取得显著成效。
本次通过验收的华睿2号DSP为全自主设计芯片,在研发过程中突破了多核异构架构、自主指令集、动态可重构、矢量化编译等10余项核心技术,取得发明专利、布图设计和软件著作权等知识产权40余项。芯片工作主频为1GHz,每秒可完成4000亿次浮点运算,支持64位标准双精度。与华睿1号相比,华睿2号实现了工作主频提升1倍、运算能力提升6倍、从点到面的全国产化软件生态链等十大提升,芯片内集成了4个自主创新设计的可重构处理核,支持典型信号处理算法硬件加速,综合处理性能优于国际主流DSP芯片,可支持中国电科32所ReWorks操作系统和人大金仓嵌入式数据库,建立了从编译器到操作系统的全国产化软件生态链,极大提升了应用开发便捷性。
责任编辑:星野
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