【投入】三星海力砸45万亿韩元强化半导体制造;

2018-05-22 14:01:03 来源: 老杳吧
1.台积电技术领先 7nm全年占比将达10%;
2.三星海力士狠砸45万亿韩元 强化半导体制造能力;
3.国巨停牌 为发起并购作准备?
4.东芝半导体“肥皂剧”剧终 存储市场“乱战”或将揭幕;
5.Q1全球移动DRAM 产值再创新高;
6.智能手机趋于饱和,新兴市场在哪里?
7.Facebook与高通联手开发高速WiFi服务;
1.台积电技术领先 7nm全年占比将达10%;
据韩国媒体报导,三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心,在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后,正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为,台积电制程技术仍居领先地位,全球晶圆代工龙头地位稳固。
据悉,台积电7纳米制程技术已导入量产,预计第4季7纳米制程比重将超过20%水准,今年全年7纳米制程比重将达10%水准,由此推测,台积电下半年仍将独拿苹果(Apple)iPhone新处理器订单。
台积电加强型7纳米制程也将于今年试产,5纳米制程将紧接着于2019年试产,法人认为,台积电制程技术仍将居领先地位。台积电去年晶圆代工市占率已攀高至56%,已连续8年攀升,全球晶圆代工龙头宝座稳固。
2.三星海力士狠砸45万亿韩元 强化半导体制造能力;
《韩国时报》引述知情人士说法报导,三星电子和SK海力士(SK hynix)计划加码投资45万亿韩元(约2663亿人民币),以强化半导体制造能力。
消息人士说:“三星电子和SK海力士今年半导体设施投资将提高至45兆韩元,三星计划把大型晶片制造设施投资从27.3兆韩元提高至30兆韩元。”另外,SK海力士资本支出也将提高至15兆韩元。
1名SK海力士主管表示,SK海力士仍可能调整投资计划。SK海力士稍早暗示,该公司将对半导体设施投资13兆韩元。
另一方面,韩联社引述业内消息人士说法报导,三星电子日前为旗下晶圆代工事业设立研发中心。消息人士透露,三星正寻求追上晶圆代工龙头业者台积电(2330);目前三星是全球第4大晶圆代工业者。(林文彬/综合外电报导)苹果日报
3.国巨停牌 为发起并购作准备?
千元关前宣布停牌,国巨再度震撼市场!被动元件大厂国巨昨日涨停、收在974元(新台币,后同),盘后向证交所申请停牌交易,这已是国巨今年以来二度启动停牌机制。法人圈传出,国巨拟再发动并购,目标指向美系天线大厂,意在水平整合、完成车用市场的最后一块拼图。
由于美系被动元件或是天线厂商已经所剩无几,法人点名,Vishay、Kemet、AVX/Kyocera、LittleFuse(保护元件厂)以及Pulse均是可能名单,不过国巨对是否再启并购?表示无法回应,将在今(22)日赴交易所说明。
业界分析,Kemet、AVX强项在车用市场,由于车用需求暴增,目前两家公司车用产品已经暂停接单,以压抑涌入的订单量,Kemet日前在日本举办的供应商大会,更以“远水救不了近火”形容当前的被动元件景气。至于Vishay事业体庞大,旗下还有MOSFET、半导体事业,以国巨的规模而言,合并Vishay的可能性较低。
至于LittleFuse则是全球保护元件龙头,在车用领域通路完整而绵密;Pulse则为美国未上市公司,产品涵盖天线、模组、连接器、磁性元件、保护元件,在车用领域的布局也堪称完整。
而从这些美国公司的市值来看,几乎每家都至少10亿美金起跳,国巨目前市值约3,416亿元,若是100%现金收购,推估并购的总价金应该不低。
国巨并购动作转趋活络,外资券商大摩20日出具最新MLCC报告,提出“Data Era”数据纪元时代,就是万物电子化将导致被动元件用量大增,需求来自各类装置的高端需求大幅成长,装置复杂化而且Tier 1车厂加入抢料行列,OEM/EMS厂将长期面临缺料以及配额供货;此外,需求转移至高端,具有堆叠1,000层以上的能力以及尺寸愈来愈小,代表需要大量的资本支出,每家公司积极提升单位容量,产出将减少;MLCC制程趋向先进,后进者难以跨入,产能转往高容产品之下,造成中低阶产能缺口。
相较于其他厂商,国巨是全球最纯的晶片电阻、MLCC股,村田MLCC营收比重仅33%,事业体遭Saw Filter、软板以及新合并的锂离子电池营收稀释。京瓷除了MLCC还有事务机、印表机、太阳能、半导体封装等,国巨的晶片电阻以及MLCC合计营收占比高达8成,即使目前缺货主力是中低容市场,但国巨若能补足车用这一块拼图,将有利于中长期营运。工商时报
4.东芝半导体“肥皂剧”剧终 存储市场“乱战”或将揭幕;
历时近8个月的东芝半导体出售终于有望迎来终结。
5月17日,东芝公司发布声明表示,其出售旗下东芝半导体公司(TMC)的交易已经获得了全部所需的反垄断审查批准。作为收购财团牵头者的贝恩资本也于同日宣布,已经收到中国反垄断监管机构对此次收购的书面批准。东芝方面预计,该交易有望于6月1日前正式完成。
韩国芯片巨头SK海力士在TMC出售的交易中所扮演的角色一直是该交易的争议焦点之一。考虑到东芝与SK海力士在NAND市场均拥有较高的占有率,两大厂商的此种联系具体会造成何种影响值得关注。
此外,该次收购的完成又恰逢业界对NAND价格下滑存在担忧之时,闪存市场是否会迎来一场“价格崩盘”甚至是“价格战”的大戏同样值得关注。
NAND市场是否会呈集中趋势?
2017年9月28日,东芝发布公告宣布与K.K.Pangea(贝恩领衔的收购财团为此次收购成立的专项收购公司)达成协议,将以2万亿日元(约合180亿美元)的价格将旗下半导体业务部门出售给后者。除苹果、戴尔、希捷、金士顿等公司,韩国芯片厂商SK海力士也在该财团成员之中。
Coughlin Associates主席、数字存储行业分析师Tom Coughlin发文指出,由于西部数据与东芝的分歧已在早前得到解决,TMC出售的完成将能够使得两家公司联合拥有的世界第二大闪存生产厂进入稳定状态:西部数据很大可能将拥有稳定的晶圆厂合作关系, 苹果、戴尔、金士顿、希捷等系统与设备厂商也将一定程度直接接入闪存芯片供应渠道,而SK海力士则将能够获得部分东芝闪存技术。
芯谋研究首席分析师顾文军对21世纪经济报道记者指出,由于东芝半导体的收购方财团中有存储业内的领先者SK海力士,该次收购或会造成存储器市场的进一步集中,从而在该层面对市场造成较大的影响。
此前媒体也曾报道称,作为贝恩财团参与者之一的SK海力士在这笔交易中所扮演的角色曾是中国商务部反垄断官员对该交易存在疑虑的主要原因。集邦旗下DRAMeXchange数据显示,2017年第四季度NAND闪存市场上,三星以38%的占有率稳居第一,东芝以17.1%的占有率紧随其后,SK海力士则以11.1%的占有率位居第五。
由于看好SK海力士在此次收购中投资的长远成果,三星证券在5月21日的更新中对SK海力士维持了“买入”评级建议,并将目标价格设置在了10万韩元(约合92.32美元)。当日,SK海力士股价上涨1.37%,收于89100韩元(约合82.25美元)。
三星证券分析师Hwang Min-seong表示,东芝是三星电子目前在相关科技方面唯一的竞争对手,随着东芝半导体在出售后的调整重组,该产业将面临诸多策略性的调整。Hwang进一步解释称,在TMC进行IPO之后,SK海力士将所持的可转换债券进行转换之后可持有TMC 15%的股份。
不过Coughlin认为,TMC出售交易的完成并不意味着闪存芯片市场的集中,相反,该市场将会拥有更多玩家。“随着像闪存等商品的成熟,和通常的产业整合相比,这是一个有趣的逆转。”他写道,“此种玩家数量的扩张是受多家中国闪存制造商的崛起的推动。明显,闪存行业还未完成整合。”
短期来看,TMC出售完成对其自身业务不会造成明显的冲击。在中国半导体投资联盟秘书长王艳辉看来,由于目前存储芯片厂商多处于扩厂增产的步伐之中,出售一事终于结束悬而未决的状态对其来说是一项利好。
集邦咨询DRAMeXchange方面也认为,交易完成之后,东芝后续Fab 6和Fab 7的投资规划将能按预期顺利进行,足够的资金投入也使得东芝闪存部门能够更加专注于新技术的研发,从而在与西部数据维持良好合作关系的情况下持续在NAND闪存市场同三星抗衡。
闪存价格存下滑压力
2017年半导体产业的一项纪录即是三星完成了对英特尔的超越,后者连续25年的全球第一大半导体厂商的名头就此让位。市场研究机构Gartner数据显示,三星以598.75亿美元的营收和14.2%的市场占有率位列第一,其营收增长率达到了49.3%,而对手英特尔仅为8.6%。
不过,三星的强势主要源自存储芯片价格在过去两年的飙升。其他以存储业务为主的半导体厂商也在这波涨价潮中受益明显。SK海力士、美光、东芝、西部数据在2017年营收分别取得了79.6%、71.1%、25.1%和119.6%的增幅,均远高于半导体市场整体21.6%的增幅。
顾文军指出,过去两年存储器短缺造成的价格上涨已导致不少厂家积极扩产以增加供应,而从需求的角度来看,目前存储芯片行业又缺乏“杀手级”的新应用,存储器尤其是NAND闪存价格下滑已是一个趋势。
Coughlin也认为,随着3D闪存将逐步成为市场的主流,包括中国在内的位于亚洲的新生产线将投入运营,闪存芯片价格预计会结束2016、2017年的涨势,在今年迎来下滑。三星电子亦在4月发布的二季度业绩展望中指出,NAND闪存报价在二季度或将呈现疲软态势。
集邦咨询数据显示,直至2017年一至四季度全球NAND闪存需求均大于产出,不过在2018年第一季度该市场已进入了供过于求的局面。其4月更新的报告亦显示,尽管NAND闪存需求增长,但供过于求的局面也仍然存在,这将导致产品报价在2018年第二季度进一步下滑。
近日有分析曾指出,主要NAND闪存供应商在过去两年处于从2D闪存向3D闪存升级的阵痛期,而随着技术转换已趋近完成、各大厂3D闪存均已成功产出,除产品报价降低之外,该市场还可能在未来数年迎来一场“乱战”,直至形成类似DRAM市场的仅剩少量玩家的局面。
不过王艳辉对NAND闪存是否会在近期降价存在疑问。他指出,虽然闪存价格过去一年确实“涨太多了”,但存储市场因产能和需求的调整而产生的价格涨跌一直处于循环状态,很难判断下一次价格下滑将始于何时。
此外,NAND闪存主要应用于存储系统,该市场目前的主要需求来自手机和云存储。“手机和云的存储空间都在扩大,市场格局也每年都在发生变化,今后的走势还很难判断。”他对21世纪经济报道记者说。
5.Q1全球移动DRAM 产值再创新高;
根据集邦科技记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,去年下半年智能型手机的新机发表并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。手机厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年2月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大容量DRAM居多,也推升第一季移动式DRAM产值季增5.3%达84.35亿美元,再创历史新高。
整体而言,第一季受到智能型手机市场回温、新机发表,以及移动式DRAM平均单价上涨的影响,一反以往第一季市场规模衰退的轨迹,再度刷新历史记录。展望第二季移动式DRAM产值表现,尽管合约价格涨幅趋缓,但受惠中国四大品牌华为、小米、OPPO、Vivo需求持续看旺,以及Android阵营、苹果阵营旗舰新机主流搭载容量上升的影响,预估第二季移动式DRAM总产值仍有机会较第一季成长并续创新高。
以个别供应商的营收表现来看,三星受到中国发改委的关注,第一季及第二季的报价涨幅均较过去几季收敛,三星因此透过积极行销大容量DRAM并且结合自家先进纳米制程技术,成功取得多数的大容量订单。制程进度上,三星的移动式DRAM几乎已全采18纳米制程。
SK海力士虽受惠第一季合约价格的上扬,但在新制程18纳米初期良率不稳、产能不足的影响下,无法扩大旗舰机种用LPDDR4系列大容量DRAM的交付数量,第一季营收仅季增2.2%。目前SK海士力仍以21纳米的LPDDR4系列及25纳米微缩制程的LPDDR3供给为主,预估18纳米产品要到第三季才会放量。
美光集团第一季移动式DRAM营收较去年第四季成长10.2%,成长幅度居三大主流供应商之冠,主要归功于整体需求不减、价格上扬。在移动式DRAM制程技术方面,美光台中厂第二季产品规划仍以提高17纳米制程比重为主,而在美光桃园厂仍以20纳米为主。
6.智能手机趋于饱和,新兴市场在哪里?
其他媒体消息(编译/Aki),Counterpoint最新公布了从2016年到2018年每个季度全球智能手机的市场份额,该数据将以市场份额和百万为单位。
2018年第一季度分析
2018年第一季度全球智能手机出货量为3亿6000万台,每年平均下降3%。
即便有着OPPO和Vivo这样的品牌,但是在2018年第一季度,中国智能手机市场依旧出现了下滑,同时这两个品牌也出现了下滑,这表明中国智能手机市场正在放缓。
第一季度,全球智能手机的渗透率下降到了76%。主要原因是诺基亚HMD和Reliance Jio等品牌的功能手机出现了缓慢的增长。
来源:Counterpoint Research Market Monitor
从上图中,我们能够看到,2018年第一季度,三星的份额出现了一定的回升,增长到了22%,位列第一。苹果下滑3%,位列第二。华为增长1%,达到11%。OPPO维持在7%。Vivo下降到5%。小米增长到8%。
全球智能手机市场份额(%)
全球智能手机出货量(百万)
2017年第四季度分析
2017年第四季度,三星在智能手机市场依然占据着主导地位,其在2017年全年的市场份额为20%。但是在2017年第四季度,苹果超越三星成为第一大智能手机厂商。
苹果出货量在2017年第四季度下降了1%,为7730万台。但是同样在这一季度,苹果成为了全球最大的智能手机品牌。
2017年全年,苹果为第二大智能手机厂商,市场份额为14%。
2017年,华为的出货量增长了10%,这主要归功于2017年上半年在中国以外市场出货量的强劲增长。
OPPO和Vivo为全球第四和第五大智能手机品牌,分别获得了8%和6%的市场份额。对于这些品牌来说,能否在中国智能手机市场以外的其他市场保持强劲增长,将会是其品牌扩张的主要动力。
2017年,由于在中国和印度市场的销量爆发,小米成为增长最快的手机品牌(56%)。尽管如此,小米的品牌扩张仍在继续。目前,小米已经覆盖了超过60个国家,而其中有40个国家,小米才仅仅进入了一个季度。
中兴(包括Nubia)和阿尔卡特由于面临着激烈的市场竞争,导致他们的市场份额出现一定程度的下降。
尽管在成熟的市场,智能手机市场已经趋于饱和,但是印度、南非、印度尼西亚、尼日利亚和肯尼亚等新兴市场,已经成为手机厂商的下一个目标!(校对/范蓉)
7.Facebook与高通联手开发高速WiFi服务;
新浪科技讯 北京时间5月22日凌晨消息,高通和Facebook周一宣布,两家公司将合作开发后者的Terragraph WiFi技术,希望借此减轻过于拥挤的城市无线网络的压力。
Facebook已同意使用高通的60GHz技术,此外这两家公司还将与电信运营商和制造商等其他一些合作伙伴联手,来让这个系统做好部署的准备,目标是让这种固定式无线解决方案能从2019年中期开始试用。
“通过Terragraph技术,我们的目标是让居住在城市地区的人能够获取高质量的(WiFi)连接,从而帮助创造新的机会和加强社区。”Facebook连接副总裁雅艾尔·马奎尔(Yael Maguire)发表声明称。
虽然这两家公司并未透露将在何地进行最初的试用,但此前多篇报道都指向了圣何塞。
Facebook在2016年最初公布了这项WiFi计划,希望通过这种方式来为人口密集的城市地区创造出速度更快、更加可靠的无线服务。这个系统将围绕混凝土建筑物部署大量天线以传输信号,并将在建筑物内部也部署类似的天线以增强信号接收。(唐风)新浪科技
责任编辑:星野
半导体行业观察
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