【抢单】传联发科遭高通抢单 P系列年增101%；
2018-05-22
14:00:42
来源: 老杳吧
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1.传联发科遭高通抢单 外资:OV出货占比不断上升 P系列年增101%;
2.一举多得！三星AP打破“自供”模式，精准打击的不止高通;
3.售价减半？传Apple便宜版HomePod采联发科芯片;
4.原材料缺货涨价，二极管厂将迎新一波上涨行情;
5.商汤科技、阿里巴巴及香港科技园联手成立AI实验室;
6.谷歌正研发独立式AR头盔：高通芯片 广达电脑制造;
1.传联发科遭高通抢单 外资:OV出货占比不断上升 P系列年增101%;
有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。
据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo下半年新机R15s订单，推估将影响联发科今年第4季营收约5%。美系外资认为，联发科与高通之间的竞争加剧，可能让联发科面临定价压力，但R15s设计需等到6月底才定案，联发科股价近期走弱主要反映平均售价下滑及掉单风险，建议投资人可在第3季旺季来临前先做准备。
欧系外资表示，尽管传出联发科虽遭高通抢单，仍预估今明年联发科P系列处理器出货量上看8100万颗、1.34亿颗，年增率高达101%、65%，除了看好联发科搭载人工智能（AI）技术的芯片将于今年下半年到明年导入更多中端手机，联发科预计第3季推出的P80处理器性价比优异，可望获得更多陆系品牌采用。
欧系外资看好联发科在Oppo出货量市占将从去年第4季10%到15%，成长到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也将从去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20%到25%、明年第4季30%到35%。
欧系外资预估，联发科2017年到2020年每股盈余（EPS）年复合成长率上看22.4%。
2.一举多得！三星AP打破“自供”模式，精准打击的不止高通;
联发科高端处理器试水屡屡受挫，手机芯片巨擘高通近乎垄断了中高端手机处理器市场，本以为格局已定的应用处理器AP（Application Processor）市场不再有波澜，便有消息称，三星正在与一些智能手机厂商协商移动处理器芯片供应问题，其中包括中兴通讯。三星逻辑芯片开发商System LSI的负责人Inyup Kang在接受采访时，也证实了这一点，他表示：与中兴通讯的洽商相当值得重视，三星期待在2019年上半年对外宣布第一家授权客户。
三星Exynos“自供”模式有苦衷？
顶级手机处理器对比，高通Snapdragon（骁龙）与三星Exynos（猎户座）性能不相上下，Exynos 8895和骁龙835基本看齐、Exynos 9810和骁龙845看齐。高通骁龙处理器广泛被小米、华为、一加等众多厂商采用，而三星Exynos除了供应自家Galaxy系列智能手机外，只有魅族这个唯一的外部智能手机客户。
需要明确的一点是，Exynos应用处理器业务隶属于三星旗下System LSI业务，为独立经营的企业体，与三星手机业务在执行层面上可清楚划分权责。
此时，大家可能想问一个问题：三星Exynos处理器业务既然有独立经营权，为何只是“自供”，而不大规模外卖？
背后的原因并不是三星担心技术外流，限制Exynos处理器对外供货，而是高通利用标准必要专利所赋予的权力，限制三星Exynos的推广长达25年。魅族可获取Exynos芯片支持的一大原因，无外乎与高通的专利博弈有关。
2016年韩国公平交易委员会（KFTC）宣判高通专利授权模式违反公平竞争原则，并对高通开出8.54亿美元的高额罚单，创下韩国反垄断史上最高罚金记录。为了降低KFTC开出的逾8亿美元罚款冲击，今年2月高通与三星签订了长期交叉授权协议，其内容之一便是解绑三星旗下应用处理器Exynos SoC供给第三方。
三星AP芯片蓄势待发
众所周知，三星凭借存储芯片拿下2017年半导体厂商No.1的成绩。业内人士表示，鉴于三星与高通签定长期交叉授权合约，三星AP芯片对外推广很有可能复制存储芯片的销售模式，大力向第三方厂商推广其ARM架构系统单芯片。
高通AP芯片与三星AP芯片同采用ARM架构，高通在CPU设计上会进行较多更改，而之前三星只是使用参考设计，自Exynos 9810开始出现设计转变，导入定制化M3 CPU。
根据AnandTech评测报告，在效能方面三星AP芯片与高通具有较强的竞争性，唯一的弱点体现在GPU上，要弱于高通的Adreno GPU。
就AP市场而言，三星此番进军该市场，不仅仅与高通骁龙处理器形成正面冲突，联发科必然也将受到不小影响。同时，三星对其处理器产品线进行了多元化，不仅加强了移动处理器，还推进了图像传感器和汽车芯片等逻辑芯片的开发。
尽管“三星AP芯片外卖能否成功”的问题需要等市场给出案，但三星已展现出蓄势待发的状态。
据WccfTech透露，三星下一代移动应用处理器芯片代号为Exynos 9820，假使三星与中兴洽谈顺利，这颗芯片很可能出现在中兴通讯新一代旗舰手机中，而三星下一代旗舰型机Galaxy S10也将搭载这颗处理器。毫无疑问，此刻，对于中兴与三星，是一个绝佳的时机。当然，三星尚未证实与中兴是否已经敲定特定合约。
AP芯片新商业模式一举多得
三星进军AP市场仅仅是为了抢下部分AP市场的蛋糕？
回答是否定的。
三星AP芯片新商业模式，不仅仅与高通、联发科处理器业务形成正面冲突，也将在一定程度上侵蚀高通基带芯片市场。
三星Exynos早期并未整合基带芯片，自2013~2014年之后，Exynos处理器上整合了基带芯片。如今，正是5G爆发的前夜，业内人士表示，三星很可能打包兜售5G专利技术的授权。除了5G基带，三星还可能将LSI旗下的摄像头CMOS进行打包兜售。
与此同时，三星AP芯片新商业模式也将充实自家晶圆代工订单需求，无论是Exynos处理器还是基带芯片等，均是由三星自家晶圆厂打造。
根据IC Insights资料显示，过去五年，三星晶圆代工取得25亿~46亿美元不同程度的营收增长，除了来自Exynos芯片业务外，还来自于苹果、高通等客户。近几年，在与台积电争夺苹果AP订单失利的情况下，若三星能拿下AP芯片授权厂商的订单，将大大拉动晶圆代工业务的营收、练兵旗下先进制程业务。（校对/小北）
3.售价减半？传Apple便宜版HomePod采联发科芯片;
Apple的智能音箱HomePod将有新品推出了？根据Apple一家不具名的台湾供应链，HomePod将推出更便宜版本，并将隶属Apple音响子品牌Beats之下，售价定在199美元，较原HomePod349美元的售价便宜不少，而其芯片供应商传就是联发科。虽然Apple可使用Beats的喇叭来生产新HomePod，但也有可能是该供应链搞错，把Beats将上市的AirPlay 2误认为HomePod。
其实HomePod对苹果来说不算是个成功的产品，市调机构Strategy Analytic数据显示，今年第一季共有920万台智能音箱出货，其中HomePod仅占了60万，占整体的6%，与霸主亚马逊的43.6%及Google的26.5%难以相比，尤其入门款的亚马逊Echo Dot、Google Home mini皆售49美元（约台币1500元），Apple走高价策略或为销售不振、先热后冷的主因。苹果日报
4.原材料缺货涨价，二极管厂将迎新一波上涨行情;
虹扬去年业绩小增，EPS为3.07元（新台币，后同），今年第1季合并营收为5.7亿元，季增7.6％，不过由于反映成本上涨速度较为延迟，加上汇损影响，单季EPS为0.06元，累计前四月合并营收为7.58亿元，年增15.8％。
虹扬指出，预估下半年前端原材料缺料问题获得缓解后，可望在获利面回归平稳成长。法人表示，虹扬在涨价效应在5月起浮现后，第2季毛利率将改善，加上汇率干扰因素可能降低，使获利有机会提升。
5.商汤科技、阿里巴巴及香港科技园联手成立AI实验室;
凤凰网科技讯 5月21日消息，商汤科技、阿里巴巴集团及香港科技园公司宣布合作成立“香港人工智能实验室”。这是继5月14日中央宣布系列政策，推动香港加强与内地的科技合作，创建国际创科中心后的第一个重大举措。
5月15日，商汤科技创始人汤晓鸥教授出席了由香港特别行政区政府主办的内地与香港科创合作研讨会。香港特別行政区政府在此研讨会上号召发挥香港与内地各自的科技优势，为在粤港澳大湾区建设国际科技创新中心搭桥铺路。此次成立的实验室是香港国际创新科技中心的重要载体，将扶持本地人工智能创业生态发展，与香港分享更多内地人工智能研发成果与应用场景经验。香港特别行政区行政长官林郑月娥出席成立仪式。
香港国际创新科技中心的建设已步入快车道。内地与香港正全力发挥各自优势，深入推动科技合作。此次商汤科技、阿里巴巴集团及香港科技园的合作，结合了内地在人工智能核心技术与应用场景上的积累，以及香港在人工智能前沿学术研究上优势。在推动香港人工智能产学研协同发展的同时，也为内地和香港的科技交流搭建了一个平台。
香港人工智能实验室今日还宣布发起“初创公司加速器计划”，旨在为香港培育更多人工智能初创企业。聚集了商汤科技前沿人工智能研发及技术优势、阿里巴巴全球性资源平台优势、香港科学园初创企业孵化中心优势，香港人工智能实验室将从以下三方面为香港的创科生态发挥积极作用: 首先，香港人工智能实验室是加强香港和内地创新合作的有益平台。
实验室将会发挥香港的基础科研优势、大湾区的产品优势、内地巨大市场优势，形成面向市场的全链条创新服务平台。其次，香港人工智能实验室是为香港青年创新创业服务的公益平台。入选平台的创业项目将得到从资金扶持、人工智能技术支持、市场需求对接、创业导师辅导和基本办公空间等系列支持。此外，香港人工智能实验室在香港首创“创业大讲堂导师”团，邀请了多名知名大学教授、香港和内地多家独角兽企业的创始人及CEO，为创业者带来从前沿科技到创业经验的全方位辅导。
此次成立的香港人工智能实验室希望吸引更多的企业、高校，基于此平台加强学术和产业、AI和传统行业、以及香港和大陆之间的合作。香港建设国际创新科技中心，是香港重构自身角色，经济转型发展的重大机会。香港人工智能实验室希望成为香港建设国际创科中心的开篇力作。
6.谷歌正研发独立式AR头盔：高通芯片 广达电脑制造;
5月21日消息，据美国科技新闻网站The Verge报道，谷歌(1079.58, 13.22, 1.24%)正在研发一款独立式增强现实（AR）头盔，它将使用最新的高通(57.71, 0.20, 0.35%)芯片，将由台湾电脑制造商广达电脑制造。
WinFuture获得的文件显示，该项目仍处于早期阶段。
这款AR头盔应该与微软(97.6, 1.24, 1.29%)的HoloLens头盔类似。HoloLens头盔是2016年推出的，主要用于设计、培训以及工业使用。
据报道，开发中的谷歌AR头盔将是独立式的，内置高通芯片，并集成麦克风和摄像头。目前这款头盔的名字是“谷歌A65”。
WinFuture表示：“目前还没有发布日期，因为它仍处于原型阶段。”
这款头盔不仅能像HoloLens头盔一样运作，而且还使用和它一样的芯片。有传言称，HoloLens头盔今年将进行更新，新版本将使用全新的ARM芯片并改进视野。
据报道，将在新HoloLens头盔和谷歌新款头盔中使用的高通芯片，是基于ARM架构的高通QSC603四核芯片。
谷歌已经推出了一款名为谷歌Google Glass的增强现实头盔，但遭到了许多批评。去年，该公司宣布推出Google Glass企业版。TechWeb
责任编辑：星野
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