[原创] 郭台铭的半导体情结

最近，业界传出，中国台湾地区的电子制造业大亨郭台铭，依托其执掌的富士康母公司鸿海集团，将要进军芯片制造领域。

台媒地区的电子时报5月4日报道称，鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂计划。据悉，鸿海最近进行了架构调整，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是鸿海旗下日本夏普公司的董事会成员。

据悉，这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及记忆装置。

实际上，鸿海集团旗下已经拥有了几家半导体子公司，包括Foxsemicon（京鼎）、Shunsin（讯芯）和Fitipower（天钰）集成电路科技公司。其中，Foxsemicon主要生产半导体制造设备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

据悉，以上这3家公司，未来都将归属于“半导体子集团”领导。

不过，鸿海方面尚未对这一传闻置评。

此次，传闻郭台铭要跨界半导体制造领域，而这位行业风云人物像在半导体领域大展拳脚的想法早已经不是什么新闻了，特别是面对中国大陆巨大的市场和发展潜力，使得他想要在这片广阔的市场上大施拳脚搞半导体的欲望大增。

从过去几年的投资情况来看，郭台铭想要打造一个半导体产业链帝国，包括IC设备、设计、制造、封测、面板显示、存储等等，虽然这个想法很宏大，实现起来困难重重，但郭台铭的“野心”一直未消，并且在不断努力尝试着。

呼吁松绑对大陆半导体投资

让我们将时间指针拨回到2015年，那正是全球半导体市场疯狂并购的一年。而在中国大陆，赵伟国领衔的紫光集团掀起了一波并购狂潮，特别是对中国台湾地区的相关企业和人才，下大力度攫取。

对于紫光集团的强势崛起，并成为当时台湾地区科技业热门话题这一现象，郭台铭相当不以为然。2015年底，他直言“紫光集团董事长赵伟国不过是一个炒股的投资者”。更重要的是，针对当时的行业状况，郭台铭呼吁，中国台湾地方政府应该进一步对半导体赴大陆投资松绑，以免重蹈当年显示面板因错失开放良机，导致产业很辛苦的覆辙。

当时，郭台铭认为，中国大陆的产业有些问题，每个省都调结构，过去LED、太阳能就是这样被做出了大问题，而当时大陆的显示面板行业也出现了同样的态势。面板厂如雨后春笋般涌现。对此，他认为，如果当初中国台湾地区能向大陆开放新一代的面板技术，则大陆的面板业就会由中国台湾地区的企业所主导，但由于没有抓住机会，所以就拱手让人了。所以，使得台湾地区的大尺寸面板业务市占率逐渐减少，显得很辛苦。

当时，郭台铭认为，之所以形成那样的局面，主要原因就是台湾地区政府错误的政策造成的，而“半导体不能再错一次了”。

由此可见，彼时的郭台铭就对发展半导体业务，特别是进军大陆庞大的半导体市场很是迫切。也为以后的一系列行动和投资做了背书。

收购夏普

2016年，鸿海集团用38亿美元收购了夏普66%股权，成为了后者最大的股东和实际掌控者。

在显示面板领域，日本的夏普公司是传统王者，也是相关技术功底最为深厚的。但由于对市场把控不利，以及传统日本科技企业的一些弊端，使得夏普市场占有率逐年下滑，并被韩国的三星和LG甩在了后面，严重亏损。

虽然夏普在2016年以前遇到了经营问题，但其百年基业所沉淀下来的技术还在，比如独步全球的IGZO无边框显示屏技术、OLED，以及8K显示技术等，这些恰好是富士康想介入但自身又非常薄弱的领域。

收购夏普后，郭台铭投入了巨资，如富士康投资了610亿元，让旗下的夏普堺显示器株式会社在广州增城投建了10.5 代8K面板产线。另外还有OLED显示屏业务。在依靠富士康的重组和调整后，夏普在短短几个月内已经恢复了盈利。

2016年年底，郭台铭透露：鸿海夏普要联手做半导体。 当时，郭台铭在接受采访时称：“鸿海正与夏普携手发展半导体生产能力，如果夏普能够与鸿海顺利整合，我们会通过借力夏普的技术能力、中国台湾地区的半导体制造能力和大陆的年轻工程师群体，可以创造大量增长空间。”

彼时，郭台铭表示他希望起初先开发用于互联网电视的芯片。

竞购东芝TMC

在过去几年里，由于财务造假丑闻及核电业务的巨额亏损，东芝公司的财务状况出现了较大的问题。因此，在2017年，这家公司决定拆分半导体事业部，成立东芝内存公司（TMC，Toshiba Memory），并希望出售其全额股权，这引发了多国顶尖企业的争抢，而郭台铭在第一时间回应称，“富士康跟东芝合作，有信心也很有诚意”。

郭台铭看上的是东芝闪存技术。虽然东芝公司在财务上遇到了大麻烦，但在半导体业务上，它仍是全球排名第二的 NAND型闪存大厂，占全球20%左右的市场份额，仅次于三星半导体。作为日本红极一时的技术型企业，其NAND Flash技术在全球备受肯定。

而从半导体领域的布局来看，富士康旗下原本就有天钰、讯芯、京鼎等半导体相关子公司，再加上东芝半导体业务之后，就让富士康在 IC 设计、封测、内存上都有了基础。

当时，郭台铭对收购东芝半导体芯片业务是势在必得，其在所有财团中出价是最高的。鸿海报出了3万亿日元(合270亿美元)的收购天价，而该报价是排名第二的私募股权公司银湖资本和芯片厂商博通联合报价的1.5倍。

但是，该次竞购最终因为日本政府的原因（普遍的看法是，日本担心其核心技术外流到中国）未获成功。然而，通过这次竞购，我们明显感受到了郭台铭对投资半导体业务，特别是先进技术的巨大热情。

最终，美日韩公司组建的贝恩资本联合体斥资180亿美元收购了东芝闪存芯片业务，

对于收购的失败，郭台铭显得非常沮丧和气氛，他对日本经济产业省在东芝公司出售半导体存储器项目上进行干预，予以了强烈抨击！并且认为，尖端技术研发将继续在日本进行，根本不会外流。

竞购东芝TMC的深层次原因

在竞购东芝TMC业务时，郭台铭明确表示：“我们可以实现稳定的经营。我们在与个人电脑巨头戴尔、金士顿科技、苹果、亚马逊等美国企业讨论出资的事情，是因为它们的产品在使用东芝的半导体，可以支撑起经营。我们希望鸿海与夏普的出资比率控制在40%以下，东芝的出资比率至少维持在15%。 为了追赶全球排名第一的韩国三星电子，我们将大力进行研发投资。 ”

郭台铭垂涎于东芝的半导体技术，更多的是为了向8K显示面板技术、大数据及人工智能方向布局。此前，他也对外表明了收购东芝的一些原因：“8K显示、大数据等应用会产生海量数据，最后都需要大量的储存设备，而掌控海量8K影像大数据，才能分析出有用的人工智能信息，这就是我为什么对于东芝内存感兴趣的原因”。

2016年11月，富士康就已经在深圳建立了8K电视生态系统实验室。并且投资了软银亚洲资本与ARM建立合作，在深圳成立了芯片设计中心，用以设计物联网电视芯片。

另外，夏普在广岛有半导体工厂，若能取得东芝的技术，就可以进一步拓展市场。

如果郭台铭能拿下东芝，就能整合上下游产业链，从下游组装、中游零组件到上游半导体，这么一来，专攻电子制造的鸿海，就可以变身为“科技服务型的鸿海”，这有助于鸿海集团提升其国际大企业的能力和形象。

剑指三星

2017年，作为显示面板行业巨头，三星频繁拜访中国台湾地区的Micro LED供应链，由于Micro LED是未来的热门显示技术，三星要加码与台厂Micro LED供应链合作。

在中国台湾，由多家研发Micro LED技术的公司，宏碁创办人邰中和旗下的和莲光电，2017年5月就和Google投资的GLO公司，点亮了一面彩色Micro LED屏幕；同年11 月，聚积科技推出了第一款专为Micro LED设计的驱动芯片；晶电投资的镎创科技，也推出了Micro LED 全彩屏幕样品。

另一家由奇美电子电视面板事业部前总经理陈立宜创立的Mikro Mesa，也表示，他们在Micro LED 技术上取得突破。如果再加上友达、群创、晶电、鸿海等大厂，中国台湾研究 Micro LED 的团队相当可观。

然而，这项显示技术要真的“发光”，光有显示技术不够，还需要量身打造的驱动 IC、机构件、配套电路，才能展现出好的效果。

三星依靠OLED显示技术赚的盆满钵满，还要挖角台湾地区的Micro LED供应链。对此，郭台铭于2017年底表示：“再也无法坐视”。

郭台铭投资的Micro LED公司eLux，与鸿海旗下的荣创有合作，三星加码与台湾地区供应链合作后，鸿海也决定考虑用三星同样条件跟进。同时，戴正吴带领的夏普也在研究，能否把 Micro LED 技术，与夏普引以为傲的IGZO（薄膜晶体管）技术结合，做出高阶显示面板。与三星一较高下。

进军半导体市场

从以上可以看出，郭台铭对进军半导体领域早有规划和系统构想。

在这样的背景下，此次，传出鸿海要兴建两座12英寸晶圆厂计划就不足为奇了。

鸿海的主要业务是电子制造EMS，这也是富士康为外界所知的业务，主要是苹果手机等电子产品的代工厂。但是，在高科技领域里，EMS属于劳动密集型的产业，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现下滑，以及代工利润逐渐摊薄，成为富士康想要转型为更有技术含量和利润率更高的公司原因之一。

另外，两岸半导体厂持续扩充晶圆产能，台积电南科5纳米新厂已于2018年初动土，南京12英寸厂16纳米晶圆4月量产出货，并计划投资4000亿元新台币扩充新竹厂区。

2017~2020年，中国大陆将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达42%，成为全球新建投资最大的地区。目前，中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，规划中1座；8英寸晶圆厂18座，其中在建5座。

在如此火爆的市场态势下，郭台铭自然也不想甘为人后，有建12英寸晶圆厂的计划也是顺理成章。

挑战与机遇并存

想法很美好，但实现起来哪有那么容易。并购有成熟技术和工厂的东芝TMC都那么困难。更不用说自建耗资巨大的晶圆厂了，挑战不小。

和芯片设计相比，芯片制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而且在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。

在全球市场，如台积电、三星电子、英特尔等拥有顶级芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如英特尔的10纳米，台积电的7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。而且竞争愈发激烈。

在这样的半导体制造市场背景下，作为新人的富士康集团，无论是技术、人才、经验，或是生态建设，无疑都要面临巨大的挑战。

挑战虽大，机遇也大，在全球半导体市场不断复苏的当下，以及中国市场巨大的容量和发展潜力，都给了郭台铭不少信心。依托其多年的行业经验，如果真有建晶圆厂想法，并付之于实实在在行动的话，其前景也是值得期待的。

文/半导体行业观察 张健

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