SMIC 55nm MPW拼团再度开启，最低1.5万美金！

Shuttle1：

• 晶圆代工厂：SMIC

• 工艺： 55nm RF LL

• 面积：3mm*4mm

• GDS截止提交日期：2018年7月9日

Shuttle2：

• 工艺： 0.18um SiGe （ Ft240GHz ）
  

• 面积：5mm*5mm

• GDS截止提交日期：2018年6月28日

Shuttle3：

• 晶圆代工厂：Fujitsu

• 工艺： 55nm
  

• 面积：4mm*4mm

• GDS截止提交日期：2018年9月7日、2019年1月18日

报名方式 ：扫描下方二维码报名

注意事项 ：

• 报名企业需经过官方审核，审核通过并确认参团公司需要提前缴纳1万美金预付款，作为流片费用抵扣；

• 最终MPW价格取决参与拼团公司数量：

• SMIC 55nm：最低只要1万5千美金，最高4万美金；

• 所有价格都是不含税直接付美金的价格，如果需要人民币付款，提供发票等需要承担手续费和税费；

• 所有参加公司GDS数据直接提交晶圆代工厂FTP，不经过任何中间环节，确保安全；

流片联系 ：

• 王龙，long.wang@mooreelite.com，15216845996
  

• 孙洪涛 ，jacky.sun@mooreelite.com，18301971060

关于摩尔快车MPW：

我们致力于成为规模最大、效率最高、毛利率最低的“芯片设计服务，晶圆流片服务 (MPW, Full Mask),  封装和测试服务”在线平台，提高客户效率，降低客户成本。

关于摩尔精英：

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。

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