【新高】硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨；
2018-05-16
14:01:17
来源: 老杳吧
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1.被动元件缺料涨价灾情惨烈，部分代工厂商或面临倒闭危机；
2.研调：硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求；
3.韩国存储器产业销售额将在2020年减少78亿美元；
4.世界先进8吋产能满到年底 或将持续受惠；
5.英业达上海厂为生产AirPods及HomePod 扩增5成产能；
6.中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达 打破西方垄断；
1.被动元件缺料涨价灾情惨烈，部分代工厂商或面临倒闭危机；
受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。
缺料涨价，代工厂只能苦撑
由于积层陶瓷电容(MLCC)及芯片电阻出现长期供给缺口，造成价格频频上涨，连带使得国巨等被动元件厂营收业绩大涨，国巨4月营收年增达99%。
据悉，台系被动元件厂国巨、华新科、禾伸堂、奇力新、大毅、信昌电、日电贸、蜜望实、达方等受惠于市场缺货，近期股价扶摇直上，业绩也一路走高。台系代工厂商则面对下游客户不愿涨价，上游被动元件缺料涨价，生产成本上升，获利遭到侵蚀。
华硕执行长沈振来日前表示，被动元件供应吃紧，加上少数业者独占，价格涨1倍以上，对代厂商压力较大。华硕是品牌厂，通过被动元件等物料管理，感受不如代工厂强烈。目前代工大厂虽无断料问题，但必须接受涨价，并及早向被动元件厂洽谈2018年下半供货契约。至于小型代工厂已面临断料危机，被迫必须到现货市场以极高的价格买进被动元件。
大型代工厂则表示，不同的零组件都会有缺货、缺料问题，代工厂有能力弹性调配，避免产线受影响。以被动元件为例，2017年价格波动很大，幸好现在是产业淡季，缺料影响不大，且不会只向单一供应商采购，目前正和日系、台系、陆系被动元件厂洽谈下半年的采购规划，未来新产品设计亦会与客户合作，减少被动元件使用量。
由于中型代工厂与被动元件厂商有供货契约，所以不会出现断料情况。但是被动元件价格大涨，压缩毛利率，代工厂必须开源节流，并希望客户同意调涨代工报价。不过，下游客户接受涨价的可能不高，代工厂商压力很大，尤其被动元件在采购上没有讨价还价的空间。
相比之下，部分小型代工厂商已经很难拿到货，情况十分不乐观，。代工厂商必须去现货市场找符合规格的现货，但现货市场的价格非常贵，现在只能苦撑，希望今年第3季之后供需状况能改善，如若不然或将倒闭。
利润被吃光，代工寻求优化产品组合
在被动元件持续缺货下，几乎所有的被动元件厂商都在新设产线投产，业界预期部分新增产线有望在今年第4季度正式投产。
代工业厂商表示，包括DRAM等零组件缺货都是短期现象。但这次被动元件缺货持续这么长的时间，让人始料未及。大多数代工厂商没有做被动元件的库存，一旦缺货便乱了手脚，市场开始借机哄抬价格，需要采购的客户重复下单，形成假性需求。
虽然被动元件成本占物料清单(BOM)约1~2%，这一波涨一倍就是2~4%，看起来似乎不高，但代工厂商的毛利只有“毛三到四”、甚至更少，被动元件的涨幅几乎吃光代工厂商的利润。
2017年以来，低容值MLCC涨幅很小，高容值MLCC涨很多，平均涨幅15~20%，对代工厂而言，平均成本增加幅度有限。然而2018年MLCC价格在高基期下续涨，全年若价格不回落，则平均成本会比2017年高出很多。
鉴于此，业内人士认为，被动元件代工厂商将希望通过优化产品组合方式改善获利。虽然营收规模缩小，但财务改善有助产业回归健康状态。其中，软体和服务将是厂商努力的目标，只要把软体和服务的价值充分发挥，就能抵销被动元件涨价的冲击。
供应链厂商指出，部分台系代工厂与大客户签长达一年以上的生产合约，在合约期满前任何成本变动都和品牌厂无关，代工厂硬着头皮也要出货。除非大家都出不了货，品牌厂才可能与代工厂重谈合约与报价。未来一段时间将是被动元件代工厂商最为艰难的日子。（校对/小秋）
2.研调：硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求；
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。
受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新台币6.36元（新台币，后同）。
台胜科第1季税后净利11.28亿元，年增2.82倍，已超越去年整年度获利的一半，每股纯益1.45元；合晶公告第一季获利达2.42亿元，较去年同期暴增近16倍表现优异，每股净利0.51元；嘉晶第一季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元，每股净利0.25元优于预期。
环球晶圆与合晶一致看好，今年营运可望逐季成长；日本硅晶圆厂SUMCO也预期，今年12吋硅晶圆价格将涨约20%，2019年价格将再攀高。除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
此外，SUMCO表示，8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给，除了价格续涨，销售上也持续采取配销（allocation）方式。短期来看，半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变，所有尺寸硅晶圆的需求强劲，市场配销状况持续，也因为供不应求，所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。
3.韩国存储器产业销售额将在2020年减少78亿美元；
当前，不论DRAM还是NAND Flash等存储器，中国市场基本上100%依赖进口，这使得产业发展需求也最为迫切。因此，现阶段在政府的支持下，除了紫光集团旗下的长江存储已经在武汉建设NAND Flash工厂，预计2018年下半年量产之外，其他包括安徽合肥、福建晋江也有团队在进行DRAM研发，这使得未来几年，中国生产存储就会逐渐进入市场。
对此，韩国企业也开始关注中国竞争对手的加入。韩国预测，在2022年时会因为中国竞争的影响，韩国企业将减少78亿美元的存储器的销售金额。
根据韩国媒体《etnews》的报导，韩国产业技术振兴院日前发布了一份名为“中国公司进入存储器产业对(韩)国内外波动效果分析及应对战略”的研究中，估算了中国企业在2022年对韩国企业出口DRAM与NAND Flash的影响时指出，在DRAM市场上，2022年韩国企业预计销售金额为695亿美元，如果中国公司加入竞争，则出口金额将降低到628亿美元，减少67亿美元。
至于，在NAND Flash市场上，2022年韩国企业预计销售金额为376亿美元。而在中国企业加入竞争后，则可能降至365亿美元，减少11亿美元。再将这两种产品受中国企业的影响总金额的78亿美元金额来分析，这是未来的4年后中国企业能从韩国企业手中抢到的市场占有率。
报导进一步指出，在存储器市场上，韩国的三星与SK Hynix两家公司都占据了相当大的市场占有率。其中，仅三星一家就能达到全球DRAM市场的46%、NAND Flash市场的39%。而SK Hynix则是拥有全球DRAM市场的29%比率、NAND Flash市场的15%市占率。
而受惠于近两年存储器价格上扬，获利大幅提升的情况，三星、SK Hynix都在加大投资。三星2017年不仅完成了全球最大的NAND Flash工厂，还投资140亿美元，预计将位于韩国平泽市的2期NAND Flash工厂，改成DRAM工厂，建成后预计也是全球最大的DRAM工厂之一。SK Hynix方面则不仅参加了2017年对东芝NAND Flash业务的竞标，还在中国无锡工厂继续投资36亿美元，建设新的DRAM工厂。
而面对韩国企业的不断扩大生产，中国相关企业也不惶多让。包括紫光集团旗下的长江存储在武汉建设的3期工程，首期工程是NAND Flash工厂，总投资金额达到240亿美元。至于，合肥长鑫也投资72亿美元左右，福建晋华则是投资约人民币370亿元，皆用于生产DRAM或NAND Flash的计划上。
但是，从韩国公布的资料来观察，虽然中国企业大举投资存储器生产，但是，在4年后的2022年，抢到的市场占有率依然不到韩国企业销售总金额的10%。因此，以2017年中国进口半导体芯片总金额达2,600多亿美元，其中大约四分之一都是存储器来分析，再加入未来4年的成长率，2022年中国企业的DRAM及NAND Flash即便全部自产自销，也仅占本土市场最多10%的占有率，以这样的情况来说，届时还是不能跟三星、SK Hynix、东芝等公司抗衡。TechNews
4.世界先进8吋产能满到年底 或将持续受惠；
车用电子及物联网应用需求大爆发，8吋晶圆代工订单能见度拉升，加上国际IDM大厂委外释单生产持续，世界先进（5347）8吋产能持续紧俏，短期无法缓解，满载状态延续至年底，下半年营运逐季走强，单季营收挑战双位数成长。
由于物联网应用逐渐成熟，全球IC设计公司积极投入新产品开发应用，以及汽车载入电子科技或是电动车开发，带动车用电子需求快速攀升。
由于过去多数晶圆厂逐渐转向投资12吋产能，近年来投资半导体最为积极的中国，在2016年至2017年所兴建28座晶圆厂也多数是12吋厂，现阶段投资8吋厂设备昂贵，投资不具成本效益，需求大于供给之下，物联网、车用、MOSFET及指纹辨识等订单塞爆8吋晶圆产能，世界先进第2季营运动能转强，单季合并营收将介于67亿元到71亿元之间，季增约4.3%至10.5%。
下半年在海外IDM大厂电源管理及车用订单大量开出，且荣景将一路延续至2019年，加上业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少”下，世界先进已通过多家IDM客户认证，可望持续受惠此趋势。经济日报
5.英业达上海厂为生产AirPods及HomePod 扩增5成产能；
英业达（2353）首季营运突破千亿元（新台币，后同）、创近年新高，获利也较去年同期大涨逾8成，税后每股盈余（EPS）0.35元，预期在电脑及伺服器事业成长动能拉抬下，第二季营运将再向上升扬。
为因应苹果的AirPods订单需求，英业达不仅要扩增上海厂规模，还将增加不只一处的新厂。法人推估，英业达在掌握AirPods生产之良率及效能后，有机会维持高占比的Apple订单量，因此规划建厂应战。
英业达首季合并营收达1,048亿元、年增逾5％，为2015年同期以来新高，税后净利12.71亿元，单季EPS 0.35元，并为近3年同期新高。
展望第二季，英业达总经理巫永财认为，在受惠高阶商务笔电机款出货力道仍强、伺服器拉货也将持续向上带动下，本季营收及毛利都可望有较上一季乐观成长，预期今年营运亦可望维持近两年走势，呈逐季上扬的趋势。
惟面对零组件持续缺货及涨价，巫永财坦言对毛利有压。他预估，不仅DRAM还会涨价，近期成为话题的MLCC，预期价格到2019年都会持续上扬，他近几个月都得亲自到日本和供应商协商，以确保货源及价格无虞。
英业达发言人游进宝则表示，今年首季库存水位来到近期高点、达38亿元，主要原因就在于策略性备料。他预期，今年毛利率要有改善仍有不小压力，但将力守在5％水准。
针对英华达在上海厂生产的Apple相关智能装置产品包括AirPods及HomePod，英华达总经理何代水昨日表示，上海厂去年扩增的5成产能目前已Ready，有信心第二季开始出货后能维持较首季成长的力道、下半年还会较上半年增长。
另外，英华达今年也正积极调整上海厂的产能结构，毕竟相对其它竞争对手来说，英华达在上海厂的土地及人力成本都较高，因此除了透过提高效能的自动化生产外，英华达也已规划建置不只一处新厂。经济日报
6.中国万能芯片获突破可用于相控阵雷达 打破西方垄断；
[文/观察者网专栏作者 科工力量]
日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。
虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但从FPGA规模上看，已经超出现有的国产FPGA一大截的水平，对于一些特殊领域来说，已经可以解决部分有无的问题。
FPGA是一种非常重要的芯片
FPGA是现场可编程门阵列，简单的说就是一个可以在其上编程的芯片，用户可以在FPGA上编程实现一个特殊的硬件加速算法。目前，这种芯片主要有三个应用方向。
一是用在各自军用装备上。一个大型相控阵雷达有几千个TR组件，几个TR组件组成一个小的处理单元对信号进行数模转换和预处理，每个单元就含一个FPGA，用来做数据处理。红外设备上也需要FPGA，美国国防后勤局就曾采购过赛灵思的FPGA用于监视、侦察和火控系统中红外传感器的数据处理。
二是用在通信设备商。比如华为和中兴的多种通信设备，通信基站其实就是一个小相控阵，这就必须采用FPGA进行数据处理。现有的通信设备也离不开FPGA，比如前段时间美国制裁中兴通讯，FPGA也位列制裁名单之上，而华为和中兴所需的FPGA大多依赖于从赛灵思和阿尔特拉等美国公司进口。可以说，如果美国在FPGA上卡中国脖子，中国5G通信网络建设势必会受到一定影响。
三是芯片设计公司用来仿真。FPGA有一个称呼叫做“万能芯片”，也就是把代码烧进去，就可以把FPGA变成所需要的芯片。这一特性使FPGA被广泛用于芯片仿真。什么意思呢？比如龙芯设计了一款CPU，要拿去流片的话，万一流片失败，很可能就是数百万美元的损失。在这种情况下，那就把代码烧进FPGA来测试一下，通过这种测试发现问题解决问题，降低流片风险。
也许有人会说，既然是“万能芯片”，直接买FPGA把代码烧进去不就得了，何必专门去流片呢？这主要是因为FPGA价格非常贵，像国内IC设计公司从赛灵思采购的FPGA，高端产品要40多万元人民币一片，而英特尔普通的CPU（PHI那种例外），一般也就几百、几千上万元人民币。另外，FPGA烧进代码后主频也很低，一般在100MHz左右，作为对比英特尔、AMD 最新CPU的主频都在4G左右。因此，FPGA更多的被用于仿真，以降低CPU流片的风险。
另外，在医疗领域，FPGA被用于声波检测仪、CT扫描仪、核磁共振等设备。而随着物联网、汽车电子、机器人、无人驾驶的兴起，FPGA可能会获得更为广泛的应用。
本次技术突破实现了技术上的飞跃
进入FPGA这个行业的门槛很高。过去十多年时间里，Intel、IBM、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60多家公司曾试图涉足该领域，除Intel以167亿美元收购阿尔特拉成功进军该领域之外，其余公司纷纷折戟沉沙。国内曾经的领头羊，京微雅格在承接了核高基项目之后，还是陷入了经营困难，最后人才大量流失到国内其他FPGA公司中。
FPGA之所以这么难，主要是因为市场容量小，巨额投资收回成本难；行业高度集中，后发者很难和巨头对抗；赛灵思、阿尔特拉两家引领者修筑专利壁垒，堵塞后进道路；FPGA的特殊性必须拼高端，直接与巨头拼刺刀，无法走先低价抢占低端市场，再一步一步走向中高端的发展模式。
正是因此，全球FPGA市场基本被美国“2大2小”四家公司垄断。国内FPGA厂商大多处于比较艰难的发展阶段，市场份额很低，同创国芯董事长祝昌华在一次发布会上曾表示：“全球FPGA芯片市场规模大约50亿美元左右，其中中国约15亿美元。由于行业的技术以及资本门槛比较高，美国厂商占据了垄断地位，在中国15亿美元的市场当中，国产FPGA产品所占市场份额约2%。”
除了市场份额低之外，国内厂商在技术水平上和国外大厂的差距也很大。虽然国内FPGA厂商有百家争鸣之势，但基本分布在中低端市场，大多是一些1000万门级左右的FPGA，少数达到2000万门级的FPGA虽然也有自主研发的，但大多是逆向工程的产物，或商业收购的结果，比如京微雅阁就依靠美国CSwitch公司开发出具有自主知识产权的Tile架构。
本次中国电科的3500万门级FPGA和中国电子7000万门级FPGA，则是非常振奋人心的技术突破。虽然具体参数还有待进一步披露，但在规模上，相对于国内众多商业公司，已经是一骑绝尘了，已经可以满足很多领域的使用需要，解决有无问题。比如某新锐战机上的有源相控阵雷达，就采用了体制内单位设计的自主FPGA。
因此，本次中国电子和中国电科取得技术突破意义非常大，解决特定领域的卡脖子问题，毕竟十几万、几十万一片的芯片不像英特尔的CPU那样，民间有大量库存，何况军品和民品也有很大差别。一旦发生紧急情况，现有库存消耗殆尽的情况下，将严重影响高精尖武器和信息化装备的补充。
虽然在很多方面，自主FPGA已经解决了有无的问题。不过，在商用领域，体制内单位的FPGA还很难替换掉赛灵思和阿尔特拉的产品。毕竟在性能上，国内单位和赛灵思、阿尔特拉的FPGA差距还是非常大的。业内人士很明确的表示，自主FPGA还是顶不上去，目前只能用美国的FPGA。
结语
一直以来，中国寄希望于从国外收购技术。然而，紫光海外收购或合资的失利已经证明了，这条路走不通。正是因此，紫光最后选择了从中国台湾、韩国、日本挖人，走自主研发之路。就FPGA来说，实践也证明，技术引进之路走不通。
即便Canyon Bridge都已经和莱迪思谈妥了，但依然遭遇美国外国投资委员会的审查。由于莱迪思也非常愿意被Canyon Bridge收购，一再申请放行。只不过，莱迪思的苦苦哀求遇上了特朗普，特朗普动用总统特权将收购的希望彻底破灭。
本次中国电子和中国电科在FPGA上取得的成绩，则充分说明了，自主研发的路是完全能够走通的。一些专家和领导“技术引进失败，才选择自主研发”，“把自主技术当作与国外合资的筹码，一旦合资立马把自主技术抛开”的思路和做法是值得反思的。
责任编辑：星野
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