【曝光】联发科下半年或迎出货潮；
2018-05-15
14:00:35
来源: 老杳吧
点击
1.网曝小米新机搭载MT6765 联发科下半年或迎出货潮；
3.国巨陈泰铭：全球4大不确定 发展4大策略；
4.DRAM第一季营收季增5.4%，SK海力士第一季营收市占率达27.9%；
5.群联本季增温 NAND明年恐过剩；
6.富士康首发融资273亿是误读 发行估值存在较大变数；
1.网曝小米新机搭载MT6765 联发科下半年或迎出货潮；
其他媒体5月14日报道（记者 张轶群）近日，国外知名跑分网站Geekbench曝光了一款小米新机，该款手机搭载了联发科MT6765处理器，媒体报道称Cactus或将是一款面向印度市场的入门级产品。自2018年以来，小米手机新品都与高通相伴，而在下半年，联发科的身影或将更多出现。
其他媒体记者登录该网站并搜索相关信息时看到，小米该款新机代号是Cactus(仙人掌)，采用联发科MT6765处理器，主频为2.0GHz，4核架构，搭配2GB RAM，装载了Android 8.1系统，由规格以及跑分上看应该是入门机型。
记者在该网站上还看到一批小米尚未发布的产品，包括MI 7 Lite、小米S1/S2/S3、红米S1/S3、小米MIX 3s、红米Note 6系列等。
此外，有猜测称该款产品可能是小米针对印度市场设计。小米2017年在印度市场发展迅猛，第四季度超越三星成为印度智能手机市场冠军，今年一季度依然延续强势表现，再次拔得头筹。
根据调研机构IDC报告指出，小米在2017年全球智能机市场出货排名第五名，总出货量为9240万支，市占率为6.3%，是其最接近前4大品牌的一年，今年也将挑战亿部出货量的目标。
P系列目前作为联发科的主力出货平台。2017年P系列出货量占比10%~15%，预计2018年将上升至15%~20%。今年3月，联发科发布18年P系列的首款芯片P60，在经历了去年的起伏之后，联发科试图借助P系列吹响市场反攻的号角。
目前，搭载P60的手机有OPPO R15，vivo即将发布的vivo X21i据传也将搭载P60。作为联发科的主要客户，OPPO、vivo的P60产品都亮相之后，小米搭载联发科芯片的产品何时亮相也引发关注。
此前有消息称，小米今年首款红米手机将采用联发科芯片，但在近日举行的红米S2发布会上，仍是高通的身影，而今年发布的其他新款机型基本上也都是搭载骁龙芯片。
此外，在该网站上还看到另一款同样名为“仙人掌”的型号，采用8核结构，业内人士分析为红米5X，性价比也相对更高。
随着二季度大陆智能手机市场进入拉货旺季，整体手机芯片的出货预期将出现两位数成长。联发科在此前的业绩预期中，表示将在下半年集中发力，从目前情况看，OPPO、vivo、小米这三大主力客户搭载联发科的新品也都将集中在下半年发布，这也将显著拉升联发科的出货量，为联发科下半年的发展增加动能。（校对/范蓉）
2.矽力杰Q2工业类产品进入旺季 五大类产品同步增长；
据台媒报道，电源管理芯片厂商杭州矽力杰走出首季营运淡季，第2季进入工业类产品出货畅旺，服务器、固态硬碟、安防、LED照明及智能电表五大类产品同步成长。
矽力杰第2季进入工业类产品出货旺季，其中固态硬碟受惠三星出货量持续攀升，矽力电源管理IC出货量增，根据集邦科技存储器储存研究指出，第2季固态硬盘主流容量合约价将持续下滑，带动固态硬盘渗透率持续攀升，预期今年固态硬盘在笔电搭载率将突破50%，矽力杰全年出货量可望水涨船高。
2016年矽力杰并购恩智浦及美信部门效应持续发酵，在LED照明部分，去年推出LED可调光芯片，逐渐侵蚀外商及同业市场，第2季进入出货高峰。智能电表主要出货产品为保护元件芯片及电源管理芯片，虽然国网新规格尚未释出，导致矽力杰在中国智能电表出货不如预期，不过，因陆续取得东南亚及东欧标案，弥补中国大陆订单缺口，本季出货放量，营收仍可维持双位数成长。
此外，矽力杰在服务器电源管理芯片本季出货放量，且服务器产业景气明朗，法人预期服务器所占营收比重可望快速攀升。
杭州矽力杰为模拟IC设计公司，以电源管理产品为主，终端应用超过2000个品项。2017年产品应用面占营收比重，消费性电子产品 43%(STB、LED TV、POS系统、移动支付、白色家电、穿戴式产品)、工业用产品40%(智能电表、SSD、中高功率LED lighting 、IP CAM)、资讯产品13%(PC/NB)、网络通讯产品4%(mobile、router)。
3.国巨陈泰铭：全球4大不确定 发展4大策略；
国巨董事长陈泰铭表示，全球经济产业仍有4大不确定因素，今年发展有4大策略。国巨扩大利基型车用工规产能规模比重，审慎执行必要性金融避险策略。
被动元件大厂国巨今天公布致股东营业报告书。国巨将在6月5日举办股东会。
观察全球经济局势，陈泰铭表示，全球经济与产业仍有诸多不确定因素，包括国际贸易仍有争端、国际环境保护法规趋严、受汇率波动和升息影响、被动元件同业价格竞争等。
陈泰铭指出，国巨持续提升技术能力及遵循当地环保法规要求，审慎执行必要性金融避险策略，扩大利基型车用工规产能规模比重，优化产品和终端客户组合，进一步带动业绩获利成长。
展望今年，陈泰铭表示，国巨首先将持续扩增利基型产品比重，聚焦高单价和高毛利利基型产品，扩大车用电子、工业用产品、电源应用、云端物联网、人工智慧、虚拟实境/扩增实境等创新科技，持续优化产品与客户组合，提升高获利贡献产品与客户销售比重。
再者，国巨要拓展产品创新组合，持续投入高阶产品邻近技术开发，寻找外部策略合作机会导入高价值新元件，精进品质管理流程。
此外国巨也要保持高效能组织运作，充分授权与培育管理人才，吸引并留用优秀人才，透过组织与流程变革创新，致力建构高效能组织。
国巨今天收盘价锁住涨停913元（新台币，后同），再创历史新天价。若以国巨目前股本3.5亿股粗估，市值达到3195.5亿元。法人预期，国巨股价有机会挑战千元大关。
观察去年，陈泰铭表示，去年是国巨创新转型爆发的一年，公司的合并营收、营业毛利、营业利益、税后净利和每股税后纯益，均创下历史新高。
法人指出，国巨4月单月自结获利，仅次于今年第1季获利，超越以往单季获利表现；前4月自结获利也赚赢去年、超越以往历史年度创下新高。
展望今年营运，外资日前罕见出具报告指出，国巨可受惠被动元件强劲上升周期，预估今年国巨每股税后纯益可超过56.5元，明年上看66元。
外资预期今年国巨整体业绩有机会突破480亿元大关，可望较去年大幅成长45%到50%，续创历史新高，业绩和获利有机会逐季成长。中央社
4.DRAM第一季营收季增5.4%，SK海力士第一季营收市占率达27.9%；
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2018年第一季的DRAM价格走势，除了图显内存(graphic DRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温，带动价格有15%显著上涨外，其余各应用别的内存在第一季约有3-6%不等的季涨幅，今年第一季全球DRAM总营收较2017年第四季成长5.4%，再创新高。
DRAMeXchange资深研究协理吴雅婷指出，观察第二季价格走势，PC-OEM厂已陆续议定第二季合约价格。就一线大厂定价来看，均价已来到34美元，较上一季平均涨幅约达3%。从市场面来观察，由于服务器需求较佳、毛利高、获利空间较大，一线DRAM大厂持续将产能转往服务器内存，加上全球DRAM产能将于年底才会逐渐开出，使得标准型记忆仍维持价格上扬格局。
观察全球DRAM大厂营收表现，三星依然稳坐DRAM产业的龙头，第一季营收再度创下历史新高，达103.6亿美元，较上季成长2.9%；SK海力士第一季营收达64.3亿美元，较前季成长2.2%，两大韩厂第一季的出货量受到手机需求疲弱影响皆略有下滑，营收市占率分别为44.9%与27.9%，合计约73%，较前一季度微幅下降。
美光集团仍旧维持第三，不过美光在报价上相对积极，今年上半年持续扮演市场中的价格领导者(price leader)，价格上涨幅度高于其他两家韩厂，第一季价格上扬幅度超过10%，带动营收达52.1亿美元，季增14.3%，市占率较前一季提升约2个百分点，来到22.6%。
从利润率表现来看，三星第一季营业利润率再创历史新高，由64%提升至69%；SK海力士亦从第四季的59%再提升至61%，两家韩厂营业利润率双双突破6成；美光则从53%再度拉升至58%。展望第二季，受惠于DRAM价格持续上涨与制程转进强化成本效益，三大厂在营收表现上可望再创新高，各家获利率亦可望进一步提升。不过，以三星为例，其营业利润率高达69%意味着毛利率已突破8成水位，显示DRAM原厂获利能力已远高于买方能接受的程度，报价上扬幅度可能将趋缓。
观察技术面，三星今年的目标除了维持18nm制程高产出占比(约5-6成)，即将投入的平泽厂二楼DRAM产能，也将往下一代16nm制程转进。至于SK海力士，已于去年底开始导入18nm的生产，然进入1Xnm世代制程难度高、转换不易，SK海力士目前仍致力于提升其18nm的良率，其扩厂计划则维持不变，中国无锡新建的第二座12英寸厂仍照进度今年底前完工，最快要到2019上半年才会开始贡献产出。而美光方面，台湾美光内存(原瑞晶)17nm已完成100%转换，台湾美光晶圆科技(原华亚科)则于第二季开始进行20nm往17nm的转换，预计今年底将可望有半数产能转往17nm生产。
台系厂商部分，南亚科受到转进20nm带来明显的位元成长，加上价格持续走扬，第一季营收较前一季大幅成长15.1%。20nm的成本效益更带动营业利润率提升至44.3%，较上季成长5个百分点。展望未来，南亚科在20nm良率将继续向上，透过产品组合持续优化的带动，获利表现将可望进一步提升。
力晶科技方面，除了替晶豪科、爱普等IC设计厂商代工生意成长外，力晶本身DRAM事业的产品报价亦上扬，带动DRAM营收较上季成长8.2%；华邦方面DRAM营收则约略持平，季成长1.2%，主要为利基型内存报价成长幅度较小所致。
5.群联本季增温 NAND明年恐过剩；
NAND Flash控制芯片暨模组厂群联（8299）公布第1季EPS为4.48元，该公司董事长潘健成表示，首季成绩符合预期，第2季的表现估计将比第1季好。
NAND Flash产业近况相对低缓，群联第1季合并营收92.99亿元，归属母公司业主净利为8.82亿元，两者均比去年同期衰退，税后EPS为4.48元。累计前四月合并营收为128.17亿元，年减0.7％。
群联指出，NAND Flash产业去年经历史上最大缺货潮，今年产业循环回归至健康平衡状况，第1季进入传统淡季，第2季逐步回温，目前价格呈现平稳走势。潘健成估计，该公司本季毛利率将回升，获利也可比首季来得好。
群联趁今年首季为淡季，价格回档之时，扩大固态硬碟（SSD）市场版图，相关出货量的季增与年增幅度都超过三成。另外，在内嵌式存储器方面，该公司的eMMC／eMCP控制芯片PS8226也已于本季与手机芯片厂合作打入陆系智慧型手机一线品牌厂供应链。
由于NAND Flash原厂多座新厂的产能估计将陆续开出，潘健成预估，NAND Flash市场从2019年就会开始逐渐出现供过于求的迹象，2020年绝对会是供过于求的情况，而这对于该公司算是好事，届时可更进一步增加市占率。
潘健成提到，今年第3季仍会是NAND Flash供需吃紧的状况，但到11月之后就会纾解，估计明年只有第3季会有点吃紧，而到2020年，全年供需都舒缓，届时可能就会像去菜市场买菜一样，会有杀价情况。
潘健成也强调，接下来业者若光是销售控制芯片，不容易存活，而该公司的产品，扣除倾向自制芯片的韩系厂商，与其他如东芝、美光、WD、金士顿等，都已建立合作关系，另外，对陆厂也争取合作。同时，该公司也发展消费性产品与工控模组等，并持续耕耘IP相关业务，希望可逐渐见到成果。
针对整体NAND Flash控制芯片产业发展，潘健成认为，在2020年之后，除非能打进多家原厂供应链，不然会很辛苦，同时，新进业者也难存活。至于中国市场，该公司一定会耕耘，也已设有合肥据点，将会与不同伙伴有合资关系。联合晚报
6.富士康首发融资273亿是误读 发行估值存在较大变数；
李隽 [有知情人士向第一财经记者透露，这其实是市场误读，实际上工业富联依然在询价过程中，募集资金很可能高于273亿元，市盈率也很可能高于15倍]
富士康工业互联网股份有限公司（下称“工业富联”）（601138.SH）拿到上市批文以后，在上海证券交易所提交了更新的招股书。“代工厂之王”工业富联这一次顺利闯关IPO，其独特的发行模式和估值，引入战略投资者进行一定时期锁定，引发了投资者的强烈关注。
如果按照市场预计其募集资金投资项目使用不到273亿元计算的话，工业富联是15倍左右的市盈率进行IPO融资发行。不过，有知情人士向第一财经记者透露，这其实是市场误读，实际上工业富联依然在询价过程中，募集资金很可能高于273亿元，市盈率也很可能高于15倍。
战略投资者长时间的锁定，是工业富联这次发行的独特之处，这也让工业富联给投资者有定心丸，而作为工业富联保荐人的投资银行中金公司（03908.HK），对此次发行作出了精心安排。
发行尚在询价，估值仍未确定
从目前来看，市场大多人士认为，如果是按照272.53亿元的募集资金投资总额，和发行19.7亿股计算的话，公司发行价格预估为13.83元，按照2017年合并利润表每股收益0.95元计算的话，工业富联这次的发行市盈率不到15倍；而按照每股净资产1.59元来看的话，发行市净率是8.7倍左右。招股书称“发行前每股收益（按公司2017年经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以发行前总股本计算）：0.90元”，按这样测算，发行市盈率大约是15.37倍。
然而，这样简单的计算是市场对招股材料的误读，工业富联这次IPO跟过去常见的IPO项目完全不一样，无论是更具市场化的定价方式，还是引入战略投资者并且存在锁定期，都让人想起香港市场大型IPO项目的操作方式。
有投行人士向第一财经记者表示，与预披露稿不同的是，最新公告显示，此次募集资金超过上述八大项目的需求部分，将用于补充营运资金。尽管最新公告已披露八大项目募投项目所需金额约为273亿元，而营运资金的需求量并未公告，且此次发行采取询价发行方式，当前申购价格未确定，因此最终募资资金总额仍待解。如果按照常规23倍，那募集资金可能大大超过273亿元。
也就是说，目前募集19.7亿股的数量不会改变，最终拟定的发行价将高于13.83元。上周五，修订《证券发行与承销管理办法》部分条款的内容正式公开征求意见，新修订增加了定价方式的灵活性，允许企业自行选择定价方式。这也让富士康此次发行定价存在较大不确定性，该投行人士称。
“具体的募集资金金额将根据公司实际所需、资本市场整体状况以及监管部门具体要求而最终确定。”工业富联在招股书中强调。
工业富联募集资金拟主要聚焦于工业互联网平台构建、云计算及高效能运算平台、高效运算数据中心、通信网络及云服务设备、5G及物联网互联互通解决方案、智能制造新技术研发应用、智能制造产业升级、智能制造产能扩建等八大项目进行投资，以及补充营运资金。
三成认购为战略配售，
减少二级市场冲击
工业富联此次发行的亮点之一，就是引入了战略配售，工业富联在招股意向书中披露，拟公开发行股票约19.7亿股，发股数量占发行后公司总股本的10%；发行方式上将采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式，其中初始战略配售股份约占发行总数量的30%，发行数量为5.9亿股。
最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据“回拨机制”的原则进行回拨。战略获配锁定最长3年，最短1.5年。本次战略投资者获配的股票中，50%的股份锁定期为12个月，50%的股份锁定期为18个月。其中，为体现与公司的战略合作意向，部分投资者可自愿延长其全部股份锁定期至不低于36个月。
《证券发行承销与管理办法》第十四条规定，首次公开发行股票数量在4亿股以上的，可以向战略投资者配售股票。发行人应当与战略投资者事先签署配售协议。发行人和主承销商应当在发行公告中披露战略投资者的选择标准、向战略投资者配售的股票总量、占本次发行股票的比例以及持有期限等。战略投资者不参与网下询价，且应当承诺获得本次配售的股票持有期限不少于12个月，持有期自本次公开发行的股票上市之日起计算。在A股市场，最近一次在IPO中出现战略配售发生在2014年1月。陕西煤业（601225.SH）在IPO募资中，引入战略配售的发行数量占总发行规模的50%。
深圳一位保荐代表人向第一财经记者表示，对于被锁定的战略投资者来说，实际上就是牺牲了一定流动性，从而获得足够多的股份认购；另一方面，这可以减少大型新股对市场资金面的冲击，当前二级市场依然是存量博弈局面，资金面方面并不十分理想。
博大资本行政总裁温天纳向第一财经记者表示，工业富联的做法有点类似香港市场大型新股引入基石投资者，会有一定的锁定时期安排，而在上市前半年，所有的战略投资者入股的价格，会跟新股价格大致一样。香港市场的IPO基石投资者来看，在新股的九成国际配售占募集资金总额的九成，这其中可能有三四成是基石投资者，而引入基石投资者也要考虑对公众投资者的利益。
新经济暖风频吹
“发行人财务指标呈现低毛利率、高净资产收益率、资产负债率较高的特点。”发审委2018年第41次会议审核结果公告当中，向工业富联提出了如此的问题，并且要求“结合三项费用、资产周转率等说明低毛利率、高净资产收益率的形成原因，以及对发行人盈利能力的影响”。
招股书称，报告期内发行人的综合毛利率保持相对稳定，2015年度、2016年度及2017年度发行人的综合毛利率分别为10.50%、10.65%和10.14%；发行人的加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益后）分别为26.93%、20.56%和18.97%。到底工业富联是怎么做到的？
较高的存货周转率或许是重要制胜因素，2017年工业富联达到9.94，远高于其他招股书列出的同类制造业上市公司6.54的平均值，这些公司包括欧菲科技（002456.SZ）、伟创力（FLEX.O）等。“由于公司不断完善供应链管理能力、全球范围内统筹及协同生产，存货管理水平较高，因此存货周转率略高于同行业上市公司平均水平，且基本保持稳定趋势。”
尽管主营业务还是制造业，但工业富联也反复强调自身的互联网属性，“公司是全球领先的通信网络设备、云服务设备、精密工具及工业机器人专业设计制造服务商，为客户提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品智能制造服务。”“公司致力于为企业提供以自动化、网络化、平台化、大数据为基础的科技服务综合解决方案，引领传统制造向智能制造的转型；并以此为基础构建云计算、移动终端、物联网、大数据、人工智能、高速网络和机器人为技术平台的‘先进制造+工业互联网’新生态。”
华泰证券分析师彭茜表示，工业富联从申报到上会仅用36天，打破此前纪录，显示出监管部门对于3C制造产业的重视与支持，工业富联、小米的上市进程推进有望提振此前由于国内智能机销量下滑所造成的悲观情绪。招商证券分析师张夏表示，证监会对于加大对新技术、新产业、新业态、新模式的支持力度一再强调，而近期“360借壳江南嘉捷”、“富士康工业互联网”的IPO更是引发市场高度关注。第一财经
责任编辑：星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
- 2 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 3 国产EDA突破，关键一步
- 4 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号