满足移动/家庭/工业应用 Dialog祭出CMIC平台

看好行动装置、家庭与工业应用市场，戴勒格(Dialog)发表可组态混合讯号芯片(CMIC)—GreenPAK开发工具平台，使技术开发工程师得以在高整合度的环境下，快速设计出通用、客制化的产品，加速相关产业发展。

Dialog副总裁暨可组态混合讯号业务部总经理John Teegen表示，目前普遍的CMIC制造商皆面临两大挑战，首先是受限于自身无软件资源，或即便自有软件设计也需要经过一些训练才得以使用， 容易造成工程师在设计时难以上手的问题；再者，CMIC的开发工具与硬件需要与硅晶非常贴近，故硅晶设计必当需要具备高成本效益，否将难以存活于市场竞争的洪流之中。 也基于此，该公司推出者合整合了模拟电源管理与数字的开发工具平台，可同时支持软件、硬件与硅晶组件三者合一的设计需求，提供易于使用的架构与高成本效益的设计。

GreenPAK是Dialog最新的CMIC产品平台，为一款深具成本效益的非挥发性内存(NVM)可配置IC，可供创新设计者整合许多系统功能，同时将组件数量、电路板空间、功耗减至最低。 设计者可利用GreenPAK Designer Software与GreenPAK Development Kit，在几分钟内建立、配置好客制化电路。

Teegen谈到，基本上离散组件要进行测试是非常困难的挑战，首要条件是需要将电路板拿回，才能进行测试。 而该公司提供的硬件开发工具包，能将一颗未配置的GreenPAK组件安装于电路板，并且支持NVM的In-system配置，简化系统检测。

整体而言，GreenPAK具备六项优点，包含产品区隔、体积尺寸缩小、改善功率、弹性化设计、快速的产品设计与高度的安全设计。 传统的混合电路板设计，往往需要先在纸笔、计算机上做初步设计，而后在电路板上拼凑一些组件，开发出原型设计并进行测试，其一来一往过程需耗费些许时日。 相较之下，GreenPAK的原型开发与测试可直接于计算机中进行，并轻易的调整、变更，增加产品设计的弹性，并缩短产品上市时机；与此同时，GreenPAK支持动态变更电源管理，由此改善电源功率，提升电池续航力。

在产品区隔部分，Teegen指出，开发商透过硅晶公司拿到参考设计，通常都是通用型的设计，彼此之间无太大不同，而透过GreenPAK技术，即可制造出客制化设计，提供具备差异化的产品设计。 至于离散组件安全维护上，通常厂商都有自己独有的IP设计，不过这样的设计容易互相抄袭、拷贝；而GreenPAK所设计出的组件，较偏向于特殊应用集成电路(ASIC)设计，难以被其他厂商所复制。

Dialog企业发展与策略资深副总裁Mark Tyndall透露，至今Dialog的CMIC出货量已突破35亿颗，且大多锁定于手机、穿戴式装置、工业与家庭应用场景。 不过该公司正积极筹备车用领域的相关布局，预计近期将有进军车用市场最新的消息，请大家拭目以待。