华工科技25G光芯片预计明年一季度量产

2018-05-12 14:00:41 来源: 老杳吧
华工科技(000988.SZ)称,公司正在加紧研发核心芯片技术,为备战5G建设,目前已做好大规模量产准备,预计25G光芯片将于明年一季度量产。

10日下午在其股东大会会后的投资者交流活动中,华工科技有关负责人表示,25G光芯片的量产不仅填补了国内空白,由于25G已达量子极限,即便与国际巨头抗衡,亦尚无迭代风险。

作为“中国制造2025”的“主力军”,华工科技目前已掌握包括超快激光器、光纤激光器在内的多项核心技术,打破国外垄断,为激光制造装备适配“中国芯”。公司以皮秒激光器为“芯”的全自动激光切割设备,已进入国内大型面板生产厂家运用,打破日韩少数企业的垄断局面。随后,华工科技又于2016年推进飞秒激光器研发,预计今年年内将实现飞秒激光器量产,皮秒、飞秒超快激光器国产化将推动国内应用商的使用成本降低至少30%~40%。


华工科技践行“中国制造2025”战略,为国产高端制造“补芯”。

光通信领域,华工科技亦在加紧研发核心芯片技术,以期赶上5G建设市场大潮。光通信设备成本中光模块占60~80%,光器件占光模块成本的60~80%,而光芯片又占了光器件成本的60%。

但国内企业高端光芯片的研发存在短板。随着5G时代的到来,光通信速率提升到25G。为专研高速光芯片、填补国内空白,华工科技投资6000万设立了光芯片合资公司。目前大规模量产已做好准备,预计10G光芯片将于今年下半年量产,25G光芯片将于2019年一季度量产。

2017年底,华工科技完成18亿元定增计划。公司上述负责人表示,募集资金将用于激光精密加工项目、物联网新型传感器项目及智能终端产业基地等项目,构筑全新“智能化”制造体系,项目达产后预计实现销售收入30亿以上;并且结合激光产业聚合的区位优势,联合上下游产业链协同创新,满足日益增长的国内外市场需求,推动激光产业向更高端蜕变升级。

受创新驱动,持续提升高端市场竞争力等利好影响,华工科技11日上午盘中涨停,报17.91元。

责任编辑:星野
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