【延期】高通再次延长NXP交易期限至5月25日

新浪科技讯 北京时间5月11日晚间消息，高通公司今日宣布，已将收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易的有效期延长至2018年5月25日下午5点。

2016年10月，高通宣布以约380亿美元收购恩智浦半导体，约合每股110美元。 后来，随着恩智浦半导体股价的上涨，公司股东认为高通的报价太低。 今年2月，高通又将报价提高至每股127.50美元，约合440亿美元。

在此之前，高通已多次延长这笔交易的有效期限，原因是尚未得到中国商务部的批准。

要完成这笔交易，高通共需要得到全球9个国家监管部门的批准。 到目前为止，高通已获得了其中8个部门的批准，只待中国商务部的批准。 如果得不到中国商务部的批准，则高通需要向恩智浦半导体支付20亿美元的解约费。

对于该交易，中国商务部新闻发言人上个月曾表示，商务部正在根据《反垄断法》的规定，依法对高通收购恩智浦半导体股权案进行审查。 对于高通已经提出的救济措施的方案，调查机关进行的市场测试初步反馈认为，高通的方案难以解决相关市场竞争问题。

对于高通而言，这笔收购交易至关重要，因为该公司正寻求拓展客户群，并成为快速发展的自动驾驶汽车市场的领先芯片厂商。 但分析人士称，在中美贸易和投资摩擦问题解决之前，中国商务部批准该交易的可能性不大。 (李明)

2.银鸽投资确认受让安世半导体6%股权;

2018年5月11日，河南银鸽实业投资股份有限公司(600069.SH)发布《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。

公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额的6%)。作为银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司参与竞标，并于近日确定成为Pacific持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额(占安世半导体整体原始份额的6%)的受让方，受让价格为1.65亿美元。

银鸽投资对安世半导体股权的收购动作始于2017年。2017年7月15日，银鸽投资披露《关于签署拟对外投资<框架协议>的公告》，初步披露了银鸽投资拟参与收购安世半导体股权份额的事项。经过近一年的协商与准备，银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司通过本次中标将安世半导体1.25亿美元的份额收入囊下，迈出实质性一步。

公告还指出，优品公司与原银国际、盛兆实业以及配资方共同出资14亿港币以完成上述1.25亿美元份额的受让，其中优品公司出资1.5亿港币并按超额累进的方式享有超额比例分配收益。

从上述交易结构以及近期合肥芯屏产业投资基金公开拍卖安世半导体份额的溢价水平来看，上市公司通过引进优先级资金进行杠杆融资的方式已经锁定了较大的收益空间并有望在未来获得更大的收益。

公开资料显示，安世半导体为原著名半导体公司恩智浦旗下标准品业务独立派生，主要产品为分立器件、逻辑芯片和PowerMos芯片，融合设计、制造、封测为一体，属于典型的垂直整合半导体公司。安世半导体息税前利润从2015年的2.33亿美元增长至2017年(2月-12月)近3.27亿美元，盈利及增长能力令人印象深刻。

目前有消息称，安世半导体已开始考虑IPO。考虑到目前政策对独角兽企业的支持以及半导体行业的风口效应，市场人士对其资本化前景持乐观态度。

对于银鸽投资而言，无论是作为财务投资者或者是安世半导体资本化方案的备选，此次成功受让部分安世半导体股权，都将利于上市公司的快速发展。 证券日报

3.万亿级投资入场 中国“芯”产业加速奔跑;

万亿级投资入场 中国“芯”产业加速奔跑

李正豪

目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。

一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16.16亿元。

另一方面是出现大批新玩家。根据5月5日中国台湾媒体DigiTimes披露，全球最大代工企业富士康电子已组建半导体事业集团，并考虑建造两座晶圆厂。同时，根据*ST大唐5月5日公告，该公司与高通等合资组建的瓴盛科技已获得监管部门批准。另外，英国ARM公司发起的中方控股的ARM mini China被证实已投入运营。

中信证券一位分析师告诉《中国经营报》记者：“中美贸易争端打破两国半导体产业的原有格局，长期来看将加强国内基石产业国产化替代的决心。随着大基金二期在2018年落地，国内将持续加速投入，半导体行业将有望迎来黄金十年。”

投资规模将突破万亿

大基金2014年成立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等15家企业投资，注册资本金为987.2亿元，工信部财务司司长王占甫为法定代表人兼董事长。

根据2018年3月13日的股份变动公告，目前大基金最大股东为财政部、占股36.47%，其次为国开金融占股22.29%，中国烟草占股11.14%，亦庄国投占股10.13%，武汉金控、上海国盛、中国移动占股5.06%，其他股东合计占股4.78%。

公开资料显示，大基金自2014年9月成立以后，一期募集资金1387亿元已经基本投资完毕。投资范围兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，其中，截至目前在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节的投资比重分别为63%、20%、10%、7%。

记者梳理发现，截至2018年3月31日，大基金一期有效决策项目超过62个项目，对外投资了52家公司；其中一份信批资料显示，大基金直接投资占股5%以上的境内外上市公司包括：芯片设计领域的汇顶科技（603160.SH）、兆易创新（603986.SH）、国科微电子（300672.SZ）、北斗星通（002151.SZ）、国微技术（02239.HK）；封装测试领域的长电科技（600584.SH）、通富微电子（002156.SZ）；半导体生产线设备领域的北方华创（002371.SZ）、长川科技（300604.SZ）、ACM Research（NASDAQ:ACMR）；代工厂制造领域的中芯国际；化合物半导体与特色工艺领域的三安光电（600703.SH）；共计12家上市公司，持股比例平均在10%左右。

另据华创债券研报显示，大基金一期撬动了地方性产业投资基金大约5145亿元。也就是说，大基金一期和社会资本的撬动比已经接近1：4。记者梳理发现，北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津等半导体重镇，都在大基金成立前后建立了地方性促进基金，规模普遍在数十亿元到数百亿元之间。

此前媒体相关报道显示，大基金第二期的总体规模将在1500亿~2000亿元之间，但《华尔街日报》援引匿名信源的说法称，此次大基金募资规模将达3000亿元。

光大证券测算，按照大基金第二期1500亿~2000亿元的规模测算，以及1：3的资金撬动比，预计大基金第二期将撬动大约4500亿~6000亿元的社会资金。如果加上大基金一期1387亿元及其撬动的5145亿元，大基金及其带动的投资总额将轻松超过万亿元级别。

另外，值得注意的是，大基金董事总经理丁文武2018年1月公开表示：大基金未来的投资布局将从“面覆盖”转向“点突破”，工作重心将逐渐从“注重投资前”转向“投前投后并重”；大基金不仅要完成产业布局，而且要寻求“超车”机会。

丁文武还透露，下一步大基金将提高对芯片设计业的投资比重，并且将围绕国家战略和新兴产业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网和5G等等，并尽量加大对装备和材料行业的支持力度。

国内企业已是摩拳擦掌

在各路资金跑步入场的同时，很多企业也行动起来了。

在制造环节，根据Digitimes相关报道，富士康电子（即鸿海精密工业）已经组建了一个半导体子集团，并且正在考虑建造两座晶圆厂。另有报道披露，富士康已将芯片制造相关附属公司，比如生产半导体设备的京鼎精密科技、伫立于半导体模块封装测试的讯芯科技，以及天钰科技等纳入半导体子集团运营。同时，富士康已经与来自外部的工程师组建了一个技术开发团队，并让这个团队负责评估半导体子集团建造两座12英寸晶圆厂的可行性。

本报记者尝试通过电话和邮件向富士康核实上述消息的真实性，不过富士康方面未予回复。

还有一个重磅消息来自于紫光集团。5月2日，工信部电子信息司原司长刁石京已经正式入职紫光集团，担任联席总裁，直接向紫光集团董事长赵伟国汇报工作，主要是协助赵伟国管理紫光集团芯片产业的业务规划和发展。

公开资料显示，刁石京是中国ICT领域拥有超过30年的工作经验，除了曾任工信部电子信息司司长之外，刁石京还兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人等职务。

一位业内人士与本报记者交流时指出，主管紫光集团芯片业务的刁石京，后续很可能会兼任紫光国芯董事长、长江存储董事长等职务。紫光集团旗下芯片业务包括紫光国芯、紫光展锐、长江存储等。

该人士还表示，刁石京入职紫光集团，是一个重大信号，预示着中国集成电路产业将不再独立作战，未来将借助整个中国电子信息产业生态环境，彻底改变中国集成电路产业一盘散沙的不利局面。

阿里巴巴在芯片领域的布局也颇为引入注目。4月底，阿里巴巴旗下达摩院对外宣称正在研发一款神经网络芯片Ali-NPU。但紧接着，阿里巴巴又公开宣布以全资收购国内唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——上海中天微，以及开发语音识别专用芯片的北京先声互联科技公司。

记者梳理发现，实际上阿里巴巴此前在AI芯片方面已经有多起投资，其中包括战略投资明星创业公司寒武纪、深鉴科技、可编程芯片公司——Barefoot Networks、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等5家公司。

中资企业发力的同时，外资企业也不甘落后。其中最受关注的英国ARM公司。ARM方面近日通过邮件告诉记者，其与中方的“合资公司目前刚刚开始运营。我们的工作重点是让这个新的合资公司取得成功，开发出全新的ARM IP和标准，赋能中国市场，促进本地创新和增长。”

中芯国际董事长周子学近日表示：“中央和地方的支持，带动了半导体产业积极向上的局面，尽管现在半导体非常热，但我认为，发展半导体产业必须做好长期艰苦奋斗的准备。未来的一个标志性事件就是5G牌照的发放。5G的到来将带动新一代新兴技术产业同时兴起。从阶段上来看，5G的到来分为发放牌照、组网、终端升级。时间上来讲最短1年、最长2年，5G就到眼前了。在市场格局方面，我们应该认识到，通讯和电子领域，未来将是中国客户和外国客户平分秋色的市场格局，而在计算、存储等领域，今后很长时间还将是外国为主、中国为辅的市场格局。” 中国经营报

4.云知声获1亿美金C轮融资，即将推出AI芯片;

5.电流传感器芯片供应商“兴工微”获一村资本千万投资原创;

6.国产8英寸半导体级单晶硅片将实现“宁夏产”

记者日前从银川经济技术开发区了解到，宁夏银和半导体科技有限公司8英寸半导体硅片项目进入设备装配期，8英寸半导体级单晶硅片将于6月份试生产。

芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造至关重要。相当长的一段时间内，大尺寸硅片主要由美日德等原设备供应商供应，国内没有成熟的生产链。银和半导体大硅片项目建成后，可弥补国内生产半导体集成电路产业、汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗和国防等产业对8英寸半导体级单晶硅片需求，保证国内市场供应硅片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。同时，降低我国对高品质半导体硅片的进口依赖，大幅降低成本并增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

“我们已研发了具有自主知识产权的40－16nm制程8英寸半导体抛光片制造技术，并实现了产业化。”宁夏银和半导体科技有限公司行政总经理浩育洲说。公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。6月份试投产后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片，项目达产后，年销售收入10亿元。

近年来，银川经济技术开发区先后引进了一批在国际国内有重大影响的新材料产业项目，建成世界知名的单晶硅生产基地、国内最大的工业蓝宝石生产基地，正在成为国内重要的战略性新兴材料生产基地。一季度，银川经济技术开发区战略新材料产业产值增速达87．4％。 宁夏日报