【爆发】上海新昇大硅片正片实现销售；
2018-05-09
14:01:02
来源: 老杳吧
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1.通富微电：已完成向大基金等转让公司股权；
3.同比增长2倍，华虹金融IC卡芯片大爆发！
4.总投资84亿！又一波重大PCB项目落户江西九江！
5.哈工大AI研究院成立,四大AI企业领军人物担任委员；
6.重庆市南岸区打造“一谷两园”，建设集成电路产业高地；
7.浙江培育自主芯片产业生态圈 如何实现国产芯全面突破？
1.通富微电：已完成向大基金等转让公司股权；
2018年5月8日，通富微电发布最新公告，公司收到富士通中国、产业基金、南通招商和道康信斌投资的通知，根据中国证券登记结算有限公司出具的《证券过户登记确认书》，上述协议转让股份的过户登记手续已办理完成，过户日期为2018年5月7日，股份性质为无限售流通股。
2月26日，通富微电子股份有限公司股东富士通(中国)有限公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)分别签署了《股份转让合同》，富士通中国将其所持公司 69,547,131 股股份(占公司股份总数的 6.03%)转让予受让方产业基金；将其所持公司 57,685,229 股股份(占公司股份总数的 5%)转让予受让方南通招商；将其所持公司 57,685,229 股股份(占公司股份总数的 5%)转让予受让方道康信斌投资。
产业基金是以促进我国集成电路产业发展为目的而设立的专业投资基金，通富微电则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验。通过本次权益变动，产业基金将进一步加强与通富微电合作与联系，支持集成电路龙头企业发展，带动中国IC制造产业整体水平和国际竞争力的上升。
南通招商、道康信斌投资本次交易主要是出于对公司未来发展前景的看好，分享公司经营成果的目的而进行的财务性投资。（校对/范蓉）
近日上海新阳在投资者关系活动中透露了其参股子公司上海新昇大硅片项目的最新情况。上海新阳首次公开表示，上海新昇大硅片正片实现销售了！目前上海华力微电子已经采购上海新昇正片，但数量较少。
上海新昇预计今年底月产能达10万片
同时，上海新阳透露，目前上海新昇月产能为 4-5 万片，月销售量为 2~3 万片（有正片和陪片）。按照项目的投资强度和投资规模，项目第一期的正常建设周期为 3 年，预计 2018 年底项目的月产能为 10 万片，2019 年实现月产能 20 万片，2020 年底实现月产能 30 万片。
上海新阳的参股子公司上海新昇是国内首个 300mm 大硅片项目的承担主体。目前上海新阳持有上海新昇 27.56% 股份，是上海新昇的第二大股东，其第一大股东为上海硅产业投资有限公司，持股比例 62.82%，该公司由国家集成电路产业投资基金、国盛（集团）有限公司、武岳峰、新微电子、嘉定工业区开发（集团）有限公司发起成立。
公开信息显示，2017 年 6 月 30 日，张汝京辞去上海新昇总经理职务，上海新阳董事长王福祥也不再担任上海新昇董事长，但两人均保留董事席位。
该项目于 2015 年 7 月破土动工，项目计划投资建设月产 60 万片 300mm 硅片的生产线，第一期 15 万片/月、第二期 15 万片/月、第三期 30 万片。根据原计划，上海新昇大硅片项目应于 2017 年底实现月产能 15 万片，但去年底没有达到预计产量目标。
值得注意的是，从业绩上看，上海新昇仍处于亏损阶段。报告称，上海新昇 2017 年实现营业收入为 2470.17 万元，净利润为 -2588.58 万元。
全球硅晶圆供应持续吃紧，价格持续上涨
大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。业内人士介绍，目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产 6 英寸及以下的硅片，具备 8 英寸硅片生产实力只有两三家，而 12 英寸硅晶圆则一直依赖进口。
据了解，上海新昇是中国大陆第一家 12 英寸硅晶圆厂。此外，深耕光伏单晶硅片多年的中环股份则与无锡市政府、晶盛机电签署了战略合作协议，将共同投资建设集成电路大硅片项目，项目总投资约 30 亿美元，一期投资约 15 亿美元。
方正证券通过对国内已投产、在建以及拟建的晶圆厂产能系统梳理，得出 2018 到 2020 年，国内晶圆厂 8 英寸、12 英寸硅片实际需求为每月 173 万片和 341 万片。
但是，与需求端数据形成对比的是，硅片供应端的市场缺口很大。当前，8 英寸和 12 英寸硅片每月的产能缺口分别为 74 万片和 310 万片。这意味着 8 英寸硅片目前有近 100 万的缺口，而 12 英寸硅片产能几乎为零。
2017 年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%-20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。在各规格硅晶圆中，12 英寸硅晶圆占比超过 70%。据中泰电子分析师佘凌星介绍，目前全球 12 英寸硅晶圆总产能为 550 万片/月左右，而 92% 以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。（校对/范蓉）
3.同比增长2倍，华虹金融IC卡芯片大爆发！
华虹半导体今日(8日)公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
与传统的磁条卡相比，金融IC卡通过嵌入卡中的集成电路芯片来存储数据信息，使其具有高安全性、大存储容量和多功能的优点，从而逐步取代传统的磁条卡。在中国人民银行的推动下，EMV（欧陆卡、万事达卡、维萨卡的合称）迁移进程正在加速进行。
2015年，国产纯金融IC卡芯片出货量约600万颗，不足国内纯金融IC卡芯片市场总量的1%。随着国产芯片的技术提升及产品认证完成，2016年纯金融IC卡芯片的国产化进程已加速展开。预计于2017年，国产芯片将对金融IC卡领域作出更大贡献。
2016年，采用华虹半导体eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别成功获得国际权威认证机构颁布的CC EAL5+和EMVCo安全证书，以及万事达CQM认证，证明了华虹半导体的金融IC卡芯片制造工艺技术、安全管理体系均已达到国际领先水平，得到国际的肯定和认同，同时为拓展海内外金融市场打下了良好基础。
目前，华虹半导体在成熟0.13微米和0.11微米嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺技术的基础上，秉承技术优势，持续升级创新，成功实现了具有更先进特徵尺寸的90纳米eNVM工艺的量产。该工艺具备稳定性优、可靠性高、功耗低等优点，且相对上一代工艺，进一步缩小芯片尺寸，从而为客户提供技术领先及更具竞争优势的解决方案。
华虹半导体（无锡）一期（华虹七厂）桩基工程启动
华虹半导体(无锡)正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点，现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸，从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。
无锡基地不仅是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目，也是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。
据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
4.总投资84亿！又一波重大PCB项目落户江西九江！
5月3日，九江经开区2018年第一批重大项目集中签约暨集中开工仪式在城西港区隆重举行。九江市委书记林彬杨出席并下达开工令。九江市委副书记、市政府代市长谢一平出席并讲话。市领导周美祥、罗文江、徐红梅，市政府秘书长吴照友出席仪式。区党工委副书记、管委会主任叶心林主持仪式。
据了解，本次签约项目32个，开工项目20个。其中，签约PCB项目有一个，即广东科翔电子科技有限公司电子电路板生产项目；开工PCB项目4个，分别为生益科技覆铜板项目、华强聚丰多层精密线路板项目、高精密多层次电路板、移动电子产品项目、耀宇总部及柔性线路板项目。
签约项目
广东科翔电子科技有限公司电子电路板生产项目
该项目由广东科翔电子科技有限公司投资建设，位于九江经济技术开发区城西港区，总投资30亿元，占地450亩，建设高密度多层电路板、HDI和软硬结合板、IC载板等多种电路板生产基地，建设主厂房约75000平米，一期项目投产后年产260万平方米多层板和软硬结合板，年产值约20亿元，年纳税约1亿元。二期增加年产160万平方米HDI板和IC载板，年产值约增加25亿元，二期达产后实现年产值共计约45亿元，年纳税约2.5亿元。
开工项目
1.生益科技覆铜板项目
该项目由广东生益科技股份有限公司投资建设，位于九江经开区城西港区港兴路以北、通港西路以西、港城大道以南、力达项目以东，总投资21亿元，占地207亩，建设年产3000万张覆铜板的生产基地，其中一期覆铜板产能1200万张，二期覆铜板产能1800万张。项目计划2019年9月建成投产，达产达标后可实现年主营业务收入35亿元，上缴税收2亿元。
2. 华强聚丰多层精密线路板项目
该项目由深圳华强聚丰电子科技有限公司投资建设,总投资17亿元，位于九江经开区城西港区原九江华祥科技股份有限公司厂区，总占地面积202亩。建设10条以上全流程多层精密线路板生产线，15条SMT贴片线，主要生产多层精密PCB板及后续贴片加工。预计18个月内完成一期厂房及配套设施的建设，24个月内建成投产。
3.高精密多层次电路板、移动电子产品项目
该项目由广州弘高科技股份有限公司投资建设，位于九江经开区城西港区官湖路以西、港兴路以北、国科军工项目以南、中船项目以东地块，总投资约10亿元，占地100亩，建设年产60万㎡高精密多层电路板及建设500万台移动设备生产线，预计2019年底建成投产。达产达标后，可实现年主营业务收入9亿元，上缴税收2500万元。
4.耀宇总部及柔性线路板项目
该项目由龙川耀宇科技有限公司投资建设，位于九江经开区城西港区爱民路以南，总投资6亿元，占地75亩。建设年产9万平方米柔性线路板生产线，并拟将公司河源龙川工厂、深圳公司变更为九江项目的子公司。项目一期预计2018年12月建成投产，达产达标后，可实现年产能超100万平米，实现年税收1000万元。九江经开区
5.哈工大AI研究院成立,四大AI企业领军人物担任委员；
人工智能研究院揭牌
据哈尔滨工业大学报道，5月5日上午，哈工大人工智能研究院揭牌仪式暨“智·创未来”人工智能高端论坛在科学园国际会议中心举行。哈尔滨工业大学整合全校人工智能相关领域资源，正式成立人工智能研究院，哈尔滨工业大学计算机学院院长、软件学院院长王亚东教授担任首任研究院院长。研究院成立后，将按照理论、技术、平台、应用4个层次，人工智能基础与机器学习、智能控制理论、脑科学与类脑智能等8个方向组建。
据悉，首批将有30位研究人员入驻研究院，集中了校内人工智能领域一批优秀的中青年学者。研究院将面向人工智能科学、技术和产业的发展，汇聚一流的研究队伍，创造一流的研究成果，培养一流的科技人才，打造国际一流的人工智能创新基地。
为更好地凝聚专家学者、行业企业代表的智慧，集智攻关、献计献策，共同推动研究院快速发展，研究院专门设立了学术委员会。高文院士担任学术会员会主任。来自IBM、微软，首批国家人工智能开放创新平台百度、阿里、腾讯、科大讯飞四大企业，以及美国、德国、加拿大、中国香港等海内外著名高校、研究机构的知名专家学者、行业领军人物担任学术委员会委员。
黑龙江省政府副秘书长李明春李明春在致辞中说，人工智能研究院的成立，是哈工大体现“龙江第一技术创新源泉”、助力龙江振兴发展的又一重大举措。今年年初，黑龙江省出台了《人工智能产业三年专项行动计划》，希望通过加强人工智能创新能力建设，推动人工智能产业化，实现创新链产业链价值链的协同发展。多年来哈工大深植龙江，为我国国防航天事业和国民经济建设做出了巨大贡献，完成了一批具有国际领先水平的重大成果，也是国内最早开展人工智能研究的大学之一。省委省政府将全力支持研究院的发展，希望研究院在人工智能基础理论研究、核心关键技术研究、支撑平台建设、创新应用和产业发展等方面开展扎实有效的工作，早日产出累累硕果。
其实早在20世纪50年代，哈工大就开始了人工智能的研究，几乎与世界人工智能研究同时起步。1958年，我校研制出国内第一台会下棋会说话的计算机，时任国务院副总理邓小平来校视察时参观了这台计算机。半个多世纪以来，哈工大不但培养出了以高文院士为代表的一批杰出的人工智能领军人才，并且培养的人工智能人才总体数量位列全国之首。
在人工智能方面，哈工大基础雄厚，覆盖面宽，校内有7个一级学科与人工智能密切相关，其中计算机、控制等4个学科入选“双一流”建设学科。2000年以来，在人工智能领域中机器感知与模式识别、自然语言处理、机器人与智能系统等方向上取得了一批重要的科研成果，获国家级科技奖励13项，发表论文2000余篇。
此外，哈工大还与IBM、微软、百度、阿里、腾讯、科大讯飞等国内外著名企业建立了十分密切的合作关系，共同开展科研攻关、人才联合培养等，一大批创新成果成功应用推广，一大批优秀毕业生投身人工智能研究并受到用人单位好评。
6.重庆市南岸区打造“一谷两园”，建设集成电路产业高地；
一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTE R13 eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。
二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。
三是规划500亩重邮集成电路孵化园，重邮讯飞人工智能学院完成首批135名研究生招收，百立丰、MTK、360公司合作推进5G安全芯片研发，北京智芯微电子(国网芯)、三诺集团、紫光软件等项目正在对接，力争到2025年引进龙头企业5户、研发设计团队20个、产业链关联企业100户，实现产值1000亿元。重庆市南岸区政府
7.浙江培育自主芯片产业生态圈 如何实现国产芯全面突破？
“想要树立国产芯片的核心竞争力，必须在国内建立自主的产业生态圈；而在浙江，完全有这样的土壤来扶持物联网的芯片设计、制造与应用的生态圈。”
昨天，在由杭州市工商联主办的杭商大讲堂上，浙江大学航天电子工程研究所所长、浙江省微波毫米波射频产业联盟理事长郁发新教授表示，自己对国产芯片行业前景持乐观态度，中兴事件或成为国产芯片产业全面突破的新契机。
民口国产芯片落后国外两代
过度依赖国外技术是症结
根据《2017年中国集成电路产业现状分析》，民口国产芯片基本处于青少年时期，在计算机系统、通用电子系统、通信装备、内存设备、显示及视频系统的16个核心集成电路上，9个核心集成电路的国产芯片占有率为0，占有率最高的也不过22%。与国外最先进的芯片技术相比，国内技术落后不止两代。
郁发新分析道，从外部环境来看，限制中国半导体行业发展的原因在于国外的技术封锁与专利垄断，以美国为首的40个成员国签署的《瓦森纳协定》作为《巴统协定》的继承者，延续了对中国的禁运政策。从内部来看，由于集成电路学科复杂，研发周期长，又非热门就业领域，高端人才流失严重；而产业界为了追求短期利润，大多选择利用国外现有芯片和基础软件研发整机，大量芯片需要依赖进口，加上资本圈的急功近利，导致整个产业生态的恶化。
“芯片设计公司3-5年才出一款产品，8－10年才产生利润，这在行业内非常普遍，不能以培育期的收益规模去衡量其远期价值，资本市场应对核心芯片产业价值评估体系予以倾斜。”郁发新认为，基础核心芯片是国家产业支撑，国家应出台法规政策引导下游整机应用单位选择和支持国产基础核心芯片，为国产芯片提供更多应用试错、改善用户体验的机会。
军口国产芯片自给率接近80%
产业界须学会“两条腿走路”
记者了解到，微波毫米波射频集成电路作为支撑现代高频电子系统的核心器件，广泛应用于民用移动通信、物联网、电子战、相控阵雷达、军事通信、灵巧武器等多个领域，但这一核心关键技术一直被美国、日本所垄断。
郁发新在现场介绍说，浙江省微波毫米波射频产业联盟成立的目的，正是要打造彻底自主可控的射频芯片产业链，以自主掌握的国际先进的射频芯片技术为支点，大幅度降低芯片成本和价格。去年，在中央军民融合办公室主办的军民融合发展高技术装备成果展中，浙江省微波毫米波射频产业联盟与其他九项技术成果一同入选“国家战略、民族自信”十大成果。
“与民口国产芯片相比，军口国产芯片经过20年的发展，自给率已经接近80%，因此我们研发的微波毫米波芯片与国外芯片的差距并不大，很快就能接轨国际水平。”借鉴军口国产芯片的发展经验，郁发新认为，只要产业界改变“做不如买”的错误观念，在核心元器件上自力更生，实现“两条腿走路”，民口国产芯片也将迎来全面突破的新局面。每日商报
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/97/n-671697.html
责任编辑：星野
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