未曾忘却的记忆：回旋在酒仙桥地区的集成电路梦

2018-05-09 14:00:35 来源: 官方微信

点击

来源：内容来自芯思想，作者朱贻玮，谢谢。

编者按：全文共30000余字，请大家慢慢阅读。酒仙桥是中国电子工业的摇篮，先后研制、开发出5000余种产品，填补了国内技术的空白，新中国第一只真空管，第一台计算机，我国第一颗原子弹和第一颗人造卫星的许多关键元件均诞生于此。

前言

人生七十古来稀，如今八十不稀奇。回想起在北京东郊酒仙桥地区工作35年、生活了 55 年的人生，一年一年看着以前的领导、同事、同学们一个个地离我们而去，想想自己今年刚过八十足岁不久，但不知余日还有几何？一旦两脚一伸什么都烟消云散，不如当脑子还有记忆的时候把往事写出来，留给后人看看，也许还有些用处。特别要学习我清华同班同学秦鹏顽强拼搏的精神，当他身患重病时还不停地写出自己一生的经历。他的榜样鼓励着我写下去。

以此文纪念四机部已故的集成电路行业的领导和干部：权玉臣、李典举、李德广、李会昌、陈文华、戚正荣；纪念已故的单位领导和同事：王正华、梁振中、孙义芳、龚凯。

本文共分六大部分：

一、北京电子管厂起步研制固体电路

二、筹建第一家集成电路专业化工厂

三、878厂、 774 厂、器件二厂发展阶段

四、筹建燕东联合公司阶段

五、燕东公司成长扩大阶段

六、燕东新厂建设发展阶段

以下正文

一、北京电子管厂起步研制固体电路

1963年 7 月我从清华大学无线电系半导体专业毕业， 8 月就到被分配的北京电子管厂报到，即四机部直属的 774 厂。北京电子管厂是在我国第一个五年计划期间由苏联援助我国建设的 156 项工程之一，她在 1956 年 10 月 15 日举行开工典礼，是上世纪 60 年代亚洲最大的电子管厂。电子管是第一代电子器件。

工厂在北京东郊的酒仙桥工业区，因为在工厂厂区和宿舍区之间有一座桥叫酒仙桥而得名。

图一、北京电子管厂（774厂）厂区楼房

图二、酒仙桥

图三、酒仙桥旁酒仙雕像

1958年大跃进年代，在清华大学上学期间，学校安排学生下工厂见习劳动。我就曾经到北京电子管厂化学车间阴极喷涂工序劳动过。早在 1957 年厂里就筹建半导体实验室。进入 60 年代，厂里开始生产半导体晶体管，这是第二代电子器件。我进厂后分配到搞半导体的十车间锗高频晶体管工段劳动。半年后， 1964 年初调到位于工厂后区的十车间试制组工作，和同事们一起筹建硅平面型晶体管（简称硅平面管）试制线，安排我搞氧化和硼扩散工艺。那时候买不到半导体专用设备，所用设备都要由负责该工艺的大学生画图，到厂里机械加工车间加工。我负责氧化扩散炉，其他人负责光刻机、蒸发台、外延炉，以至大照相机。机械加工完后，由电气工人老师傅来装配调试。最后交给我们试用，并在机械和电气老师傅们帮助下改进之。那个年代我们就是在这样的条件下开始研制硅平面管的。我记得还出差去唐山，到陶瓷厂去选购耐高温的氧化铝管，回来后和工人们一起绕康钛丝做扩散炉管，填上耐高温材料做成扩散炉，再和工人们一起倒班拉恒温区。然后才开始做氧化和硼扩散工艺试验。

1965年初，工厂编制调整，十车间改为十分厂，王正华（ 1952 年清华大学电机系毕业）担任技术副厂长；试制组改为试验室，称为三室，朱恩均（ 1957 年北京大学半导体物理专业第一届毕业）担任技术副主任。室里又分为锗高频大功率管大组、锗台式管大组和硅平面管大组。我所在的硅平面管大组试制硅高频大功率管，而位于工厂前区的三车间搞硅高频小功率管。当时我们试制的硅平面管型号为 4S1 和 4S11 ， 4S1 为 3 ～ 5W, 4S11 为 10 ～ 15W 。 1965 年 5 月，我和应用组沈诚送试制出的 4S11 型硅平面型高频大功率管样管去宝鸡 769 厂给 15W “小八一”电台试用。同时送去做试验管子的还有石家庄第 13 研究所。

图四、774厂三室所在楼外景

去宝鸡出差后刚回到室里，试验室技术副主任朱恩均找我谈话，要我跟着他开始研发固体电路，也就是现在说的集成电路。这是美国德州仪器公司和仙童公司分别在1958年刚研究发明的第三代电子器件。这是在清华毕业前，由美国回来的黄敞先生来清华大学给我们作专题讲座时才提到的新名词，划时代的新产品。当时对固体电路在我脑子里几乎是一片空白，但是我接受了这一任务。从此开始与半导体集成电路（英文简写为 IC ，当时称为固体电路）相伴一生。开始时就在硅平面管大组里试制，但不久就单独组成固体电路大组，安排我担任大组长。固体电路大组包括硼扩散、磷扩散、光刻、蒸发和后部封装，而照相制版、磨片抛光和外延则是公共的，同时为平面管大组和固体电路大组服务。试验室里原来没有晶体管封装，后部工艺只有在管子底座上烧结芯片和压焊，然后到工厂前区车间封帽后完成封装。而固体电路则是采用扁平外壳，在底壳上粘结芯片后经压焊还要自己封盖板以完成封装。

当初我们就靠阅读文献开始研究工作。我们设计的第一块固体电路是DTL（二极管晶体管逻辑）型与非门电路，包含平面型晶体二极管、晶体三极管和电阻，这是电子计算机布尔代数里最基本的电路，由它可以组成各种逻辑电路。工艺是反外延、 SiO2 介质隔离。当时所采用的硅片为小方片，先是 10 × 10 平方毫米，后来是 15 × 15 平方毫米。所采用的扁平外壳是金属玻璃型的，由我们出零件图，总厂工具科开模具，零件车间冲制零件：引线框架、边框、底板和盖板，然后玻璃分厂烧结成底壳。我们流出的硅片划成小芯片粘在底壳里，经过压焊金丝后最后封上盖板制成成品。我们第一个用户是位于北京韦子坑的 15 所，即华北计算技术研究所。在试制过程中得到他们大力支持，他们还派了技术人员来，在我们研制过程中协助我们对试制出的样品进行测试和分析。

那时候我国有多家单位进行固体电路研发，北京研究单位有中国科学院半导体研究所、中国科学院计算技术研究所156工程处和北京市无线电器件研究所（简称沙河研究所），石家庄则有 13 所（即河北半导体研究所）。有一次，林巍厂长带我专门去 156 工程处参观。当时多家单位分别研制出固体电路样品。到 1965 年年底， 13 所召开新产品设计定型会，在国内第一家鉴定了固体电路产品：采用介质隔离的 DTL 型数字逻辑电路。我也去参加了会议。由于 13 所和我们 774 厂采用相同的工艺，并且都与 15 所有合作关系，因此 15 所研制的第三代电子计算机样机就由这两家单位供应电路，我厂提供数量大的与非门电路， 13 所提供技术难度大的与非驱动器电路。 1967 年 15 所研制的采用固体电路的电子计算机样机在当时举办的内部技术成果展览会上展出，样机唱出了《东方红》乐曲，这是我国自主研发的第一批第三代电子计算机之一。当时 15 所参加研制第一台样机的主要成员有王应铨、张先金和于绍镛等人。

那个年代处于四清运动转到文化大革命起始阶段，大字报从大学里漫延到工厂里，后来又发展到两派武斗。当时国家提出的口号是“抓革命促生产”。固体电路大组也不是处在真空里，我允许工人们可以去厂区里看大字报，但当芯片流到你所在工序时，就要求回来操作。大伙都还支持工作，保证了研制和生产任务的完成，流片始终没有间断。

当时研制固体电路的工厂还有上海元件五厂，他们采用国际上通用的PN结隔离，研制 TTL （晶体管晶体管逻辑）型电路，与华东计算所合作，在 1966 年底召开产品鉴定会，我也在铁路交通因文化大革命而受到严重影响情况下，非常不容易地赶到上海科学会堂参加了会议。

当时国内各研究所和南北两家工厂基本上都是各自独立研究的，工厂并没有从研究所接产一说。研究所则有少量从国外回来的专家或教授为骨干，像中科院半导体所有从美国回来的林兰英先生（搞半导体材料）和王守武先生（搞半导体物理和器件），156工程处有从美国回来的黄敞先生，而工厂里则没有这样的条件，完全靠国内大学自己培养出来的年轻大学生和工人们一起自力更生干出来的。在我们北京电子管厂试验室固体电路大组里，开始时有清华大学和成都电讯工程学院毕业生参加，后来又有西安交通大学、西北电讯工程学院和浙江大学毕业生参加，并增加了副组长陈光宜，她是西安交大毕业的。工人们则由三部分人组成：从前面电子管车间调来的女工，中专毕业生（后来转为技术人员），还有由解散的总厂警卫队分来的男工。大家都是在实践中学习，在摸索中前进。各大组技术上总的都由试验室副主任朱恩均负责，他是我们技术上的领头人。

我们这条试验线，曾经接待过北京大学半导体物理专业在校学习的大学生来线见习活动，当时是由武国英和张丽春两位老师带队。也接待过一批沈阳半导体所技术人员和工人长达数月的实习活动。

记得在1967年严寒冬天某一天，四机部打来电话，通知我当天晚上到前门饭店开会。我赶到那儿，是刚从朝鲜出国回来的电子器件处处长权玉臣召开会议。会上主要讨论为了加速发展固体电路，提出要建专业化工厂。因为当时在研制固体电路的部直属厂北京电子管厂是以生产第一代电子器件电子管为主的，同时也在发展第二代电子器件晶体管，再要发展第三代电子器件固体电路力度大不了。记得当年部里负责半导体的成员有肖思伟（后调去外经贸部）、陈文华（ 1962 年成都电讯工程学院毕业分配到部机关工作）、李典举（ 1957 年北京无线电工业学校毕业，曾任北京电子管厂十车间试制组组长），后来又从北京电子管厂调去李会昌（ 1962 年西安交大毕业）和李进（ 1958 年北京无线电工业学校毕业）。从这次会后，部里就规划起要建一批固体电路专业化工厂。那个年代正是国家搞三线建设年代，部里规划在大后方三线地区新建三座固体电路工厂，并取名代号为 877 厂、 878 厂和 879 厂。过去四机部直属厂代号大部分是 7 字头。当这一消息传到我们 774 厂固体电路大组以后，组里一批从总厂警卫队调来的工人们觉得到山沟里新建工厂太慢，应该在北京找一地方新建快得多。于是在当时文化大革命年代政治气氛下，他们自发地成群结队跑到万寿路 27 号四机部机关大院去，找到军管会领导下、唯一一位没有被打倒、还在主持工作的副部长齐一丁，向他申述了就在北京新建固体电路专业化工厂的理由。齐部长之后召集会议，听取了管半导体工作的干部们的意见后，决定将三个厂之一的 878 厂就建在北京，以求快速建成尽早拿出产品供应军工急需。这就是 878 厂没建在三线的原因。于是 1968 年 2 月 8 日四机部决定在北京筹建 878 厂，即国营东光电工厂。而另两厂则仍然建在三线， 877 厂开始建在陕西商县，后来迁到西安； 879 厂原在四川青川建厂，后来转到成都建厂，取名为红光电工厂。

部里决定由774厂为主抽调人员筹建 878 厂，任命邝少凡为筹备组负责人。为了加强建设 878 厂的领导班子，部里调了政工部门宣传处处长陈先觉和财务司财务处处长梁振中到 878 厂筹备组工作。当时筹备组成立后就在北京开始招工，大部分是初中毕业生，也有小部分高中毕业生，包括外语学校英文班德文班几个毕业生。负责劳资人事干部来 774 厂联系了安排这批招来的年轻工人到我们固体电路大组试制线上实习，每一工序都安排了人员。这样， 774 厂固体电路试制线为 878 厂培养了第一批年轻工人，他们后来成为 878 厂工人的骨干力量。

总之，从1965年 5 月份开始，北京电子管厂就开始独立地、自力更生地研究固体电路 , 在十分厂试验室里所研制出来的一批固体电路与石家庄 13 所研制的固体电路共同供给北京 15 所研制成功我国第一批第三代电子计算机样机。之后又投入小批生产。

附固体电路大组技术人员名单：

组长：朱贻玮（清华1963年）

副组长：陈光宜（西安交大1962年）

硼扩散：许同玉（清华1964年）、谭家升（清华1966年）、方胜（西电1966年）

磷扩散：刘湘伦（成电1964年）

光刻组：陈光宜（兼）、许同玉（后来参加）

蒸发组：王玉芳（成电1965年）

低温氧化：郑英杰（浙大1967年）

后部组：汪永生（清华1965年）

测试组；张全（成电1964年）

后又有西电1967年毕业的李梅格、王鸿军参加。

图五、三室固体电路大组部分成员

前排：左朱贻玮，右许同玉，后排：中陈光宜

二、筹建第一家集成电路专业化工厂

878厂筹备组成立后，对厂址初步选在位于西郊清华大学东边的 768 厂（大华仪器厂）厂区附近，该厂也是部直属厂，主要生产微波仪器。很快就在现在六道口六所的位置，厂房大楼和宿舍楼都打好地基开始往上垒墙了。这时发生了一件突然事情。当时处在文化大革命时期，在一次内部军事科技成果展览会上展出一项技术革新成果，将一台小型电台发射距离加大了不少。当林彪参观后问了这位革新者是谁，回答说是一位解放军战士。又问这位战士的文化程度如何，回答说是初中毕业。据说当时林彪说了一句看来初中文化程度就可以了。那年代文化大革命革命对象之一是资产阶级教授们统治下的高等院校，当时大学里都已停课闹革命。当这一情况传到四机部教育局那里，教育局长紧跟林彪，一声令下，把四机部在全国各地十几所中等专科学校全都改成工厂，如成都无线电校改为 970 厂，无锡无线电机械学校（当时改名为抗大）改为 742 厂，由市区棉花巷搬到运河旁、锡惠公园附近，后来发展成为华晶公司。而位于北京酒仙桥地区、在北京电子管厂旁边的北京无线电工业学校（简称北无校）则由部里决定作为新建的 878 厂的场所，这是 1968 年 10 月 24 日由四机部下达通知后执行的。这样一来，在西郊六道口刚开始建的厂房和宿舍都停下来了，筹备组迁到了北无校里。之后筹备组领导班子和北无校领导班子合起来，这样， 878 厂从此出现成员庞大的领导班子。在这样情况下，组织上从 774 厂三室中陆续抽调一些技术人员到 878 厂筹备组，有原来负责锗台式管组的陆耀庭、搞外延的李树栋和简尧恒，在我们固体电路组中有我和搞硼扩散的方胜。当时筹备组分为政工组、生产组、基建组和后勤组。从 774 厂调来的技术人员、北无校及其实验工厂的老师和新招来的年轻工人都在生产组里。我在 1968 年 12 月到 878 厂筹备组报到，开始工作后认识的第一位北无校实验工厂半导体车间老师就是李显荣，他是北无校 1960 年半导体专业毕业。我俩第一件工作就是清点半导体车间所有的仪器设备，以备使用。

北无校主要有两栋建筑，一是教学楼，一是实验楼，都是4层楼，各有 5000 平米。 878 厂就利用这两座楼作为车间来搞生产。原来地面都是水泥地，为了生产集成电路要求干净，因此首要任务是砸掉水泥地，改铺水磨石地。当时组织在周围几个工厂实习回来的大部分年轻工人们参加劳动来完成这项任务。与此同时，让我组织在 774 厂固体电路线上实习过的年轻工人利用北无校实验工厂半导体车间一部分可以用上的设备开始试制固体电路样品。有的工序不具备条件，该工序年轻工人就拿着片子到 774 厂师傅那儿流片。经过大家日夜努力，在 774 厂协助下， 878 厂在不长的时间里搞出了第一块固体电路样品，也是 SiO2 介质隔离的 DTL 型与非门电路。

在厂房改造期间，一方面组织采购国内生产的半导体专用设备，一方面作技术准备。厂领导让我组织一个精干的队伍去上海元件五厂参观学习TTL（晶体管晶体管逻辑）型电路工艺和设计，学习他们采用的 PN 结隔离工艺技术。回厂后组织三结合小组设计与非门电路版图，于 1969 年在部分改造好的厂房里试制出 878 厂第一批 TTL 型与非门电路。当时所加工的硅片为不规则的小圆片，直径为 30 多毫米。

到1970年 10 月，厂房改造及设备调试工作全部完成，开始全面投产。四季度厂里组织大干，决心拿下 20 万只固体电路芯片。当时厂领导和我吃在厂里，睡在厂里，和车间工人、技术人员一起干。 1971 年厂里组织上陶瓷外壳，为全年完成 50 万块固体电路成品打下基础。由三车间承担生产陶瓷外壳的任务，从外厂买来陶瓷底片和环片，自行制作玻璃侧环，加上机加车间自制模具冲出的引线框架，烧结成陶瓷底壳。

全厂各车间安排情况如下：原教学楼二层三层是一车间，搞数字电路，研制TTL型数字电路，一层则是搞磨片抛光和外延，属六车间，并搞制版；原实验楼二层是二车间，研制线性电路（现在称模拟电路）。后来又把一车间一分为二：二层一车间生产 TTL 中速电路，三层为九车间，开始研制抗饱和型肖特基 TTL （即 S-TTL ）高速电路。又在原实验楼一层成立八车间，研制生产固体电路测试仪器。

在厂区其他部位有三车间，搞材料和外壳，包括自己生产四氯化硅和硅烷。生产硅烷很危险，它一遇见空气就要燃烧，乃至爆炸。有一次所产生的气体快要从塑料管里跑出来。这时候操作的年轻工人欧新黔硬是用嘴把管子里气体吹回去，这才避免了一场事故。为此她被选为学习毛主席著作的积极分子。全厂动力部门为五车间，机械加工为四车间，负责开模子、冲零件和自制一部分设备。七车间则是后来组建的MOS电路车间，为其专门新建了小净化厂房，其光刻间头一次采用了垂直层流结构，开始把洁净技术引入半导体集成电路生产上来。后来又单独成立封装车间，为十车间，位于原实验楼三层。当时 878 厂采用 IDM 模式，即集成器件制造模式，“麻雀虽小，五脏俱全”，自行设计电路、制版、加工芯片，直至封装测试，最后打印包装，连特种材料和外壳都由自己生产。

1972年春节前后，四机部在北京东四旅馆召开集成电路座谈会。会上提到由于当时国内生产的集成电路质量不好，影响到电子计算机整机调不出来。我参加会议后回厂组织质量调查，从厂内到厂外，大家共同总结出造成集成电路质量差的原因是四个字：“脏、虚、伤、漏”，即肮脏、虚焊、划伤和漏气。然后针对所存在的问题一个一个分别采取相应的改进措施。之前，我在 1971 年参加秋季广交会时与日本富士通公司及德国西门子公司进行技术交流座谈中得知，热压焊压点抗拉力应不小于 2 克，这时就要求车间组织热压工人经过练兵全部达到 2 克以上拉力，以防止虚焊。又学习上海兄弟厂的镜检（显微镜检查）办法，提高芯片表面质量。还组织有关人员试验改变内涂料以提高封装质量。同时，和技术人员一起对构成电路的元器件（电阻、二极管、三极管）进行不同设计的试验，摸索各元器件性能对门电路高低温性能的影响，从而进行电路设计的改进。然后组织生产了一批改进后的中速电路提供给近邻 738 厂试制出 DJS153 型电子计算机，经广交会和出国展览，证明质量提高后的集成电路可调出小型电子计算机。当时位于北京昌平、号称“ 200 号”的北京大学电子仪器厂正在研制大型电子计算机，采用的集成电路就是 878 厂生产的 TTL 中速电路和 S-TTL 高速电路。在研制 S-TTL 高速电路时，技术员方胜曾去北京大学请教物理系从英国回来的黄昆教授。起初也由于集成电路可靠性不高，整机调试工作遇到困难。为此， 878 厂由厂党委书记曹良亲自带领我们学习队伍下江南，去上海向同行工厂参观学习。曹书记原是北无校党委书记，抗战期间就参加八路军，在对敌作战中负伤，一只眼睛失明。我们从上海回到北京后决定“退倒从来”，重新生产一批质量改进后的中速和高速电路供给北京大学电子仪器厂，从而使北京大学电子仪器厂在 1972 年研制成功我国第一台 100 万次大型电子计算机。这些事实才扭转了“集成电路不如晶体管，晶体管不如电子管”那种“一代不如一代”的局面。

建厂初期，处于文化大革命早期，工厂组织机构还是革命委员会形式，领导人是革委会主任。下设政工组、生产组、行政组、基建组和后勤组，后来生产组改为生产技术组。之后才恢复工厂建制，厂领导人为厂长，第一任厂长是邝少凡，而梁振中任副厂长。下设各个科室，生产技术组改为生产技术科。随着工厂业务的扩大，后来到1973年 5 月又把生产技术科一分为二，分成生产科和技术科。任命蒋正华为技术科长，任命我为副科长，蒋正华原来负责基建组，在厂房改建完成后调到生产技术组，后又改为生产技术科。自技术科成立之后几年里，一直由他和我领导全厂技术管理工作。

1976年 7 月 27 日 878 厂在厂里召开产品设计定型会，邀请全国各地用户前来参加，鉴定双极型中速和高速数字电路，以及线性电路。原计划开两天会 , 但不幸 28 日清晨发生唐山大地震，第二天会议停开。

1978年 5 月，蒋正华提任副厂长，我接任技术科长。一年半后，到 1979 年 11 月又提我和孙义芳担任副总工程师，他原是北无校老师。我负责工艺和设计，他负责测试和设备。

这样，经过10年建设， 878 厂集成电路试制和生产工作进入全面发展阶段，国内第一家集成电路专业化工厂建成，陆续为国内军工和各工业部门提供愈来愈多的各类集成电路。

图六、2英寸线、 3 英寸线国内第一家单位：北京东光电工厂（ 878 厂）

那时候，上海仪表局已将上海元件五厂五车间搬迁到漕河泾建成了上海无线电十九厂（简称上无十九厂），也是集成电路专业化工厂，专注生产双极型数字电路。在计划经济年代，上海上无十九厂和北京878厂被业界称为“南北两霸”。那个年代国家实行计划经济，每年春天和秋天召开全国电子元器件订货会议， 878 厂生产的集成电路是最紧俏的产品之一，订货桌前总是排成长龙，产品供不应求，盛况持续 10 多年。

878厂人员组成，在建厂初期首先是四机部明确由 774 厂三室抽调的一部分技术人员，来到北无校后加上该校的老师和工人，以及筹备组招来的年轻工人。此外，还有一部分公安部实验工厂转来的员工，以及当时由国家分配来的 1967 至 1969 年毕业的大学生。因此， 878 厂早期主要技术人员为历年毕业的清华大学、北京大学、成都电讯工程学院、西北电讯工程学院、南开大学和北京无线电工业学校、南京无线电工业学校的毕业生。他们分布在各个车间和技术科，其中以清华大学毕业生人数最多，有 20 余人，曾在 878 厂大门口合影留念，参见图七。

图七、878厂的清华大学毕业生

自左至右：1朱贻玮， 2 刘洪昆， 3 梁昌锐， 9 陆耀庭， 10 郑敏政， 14 余庆长

仲进才等5人未入照

好几个车间的技术骨干都是清华毕业的，如一车间技术副主任余庆长是1967年毕业，六车间主任刘洪昆是 1965 年毕业（北无校老师），七车间副主任仲进才是 1967 年毕业，九车间技术副主任郑敏政是 1969 年毕业，十车间技术副主任梁昌锐是 1961 年毕业（北无校老师）。一车间主任则由北京大学 1968 年毕业的杨学明担任。为了加强 878 厂的力量，部里于 1974 年又从 774 厂抽调 108 名技术人员和工人到 878 厂工作 , 领头人是白学光，他是北无校 1958 年毕业生，我刚到 774 厂参加工作时，他在十车间高频晶体管工段任工段长。调来人员中有南京工学院、浙江大学、成都电讯工程学院等校毕业的技术人员，以及一批 1958 年就参加工作的老工人。就是依靠建厂初期就来的一批技术人员，加上这一次增加的技术人员，支撑着 878 厂从建厂到兴旺时期开发新工艺、研制新产品和提高产品质量工作，使 878 厂成为 20 世纪 70 年代我国重要的集成电路生产企业，为各工业部所属厂所和中国科学院有关研究所各类电子整机配套集成电路作出了不可磨灭的历史性贡献。

以前电路设计和工艺都由各车间内部技术人员承担。为了加强开发新产品力量、加速双极型中规模集成电路的设计进程，后来决定在技术科里成立设计组，从一车间抽调一位有经验的老技术员担任组长，并设法调来一位清华大学半导体专业毕业的研究生来设计组工作。安排一批恢复高考后第一届大学毕业生到设计组。设计组培养出好几位有相当水平的电路设计人才，其中有两位离开878厂后，经过在国内和海外工作磨练逐渐成长为集成电路设计公司和设计服务公司的领导人：屈祥生和谷建余。

878厂还为我国集成电路标准化制订工作作出了贡献。四机部四所为我国电子行业标准化研究所，负责制订各种电子元器件和电子整机的标准。当年 878 厂为集成电路标准化委员会数字电路分会主任委员单位，所制订的标准还获得四机部和国家标准总局的嘉奖。 1982 年由沈阳 47 所郑崇伟带队，我和四所蔡仁明三人一起参加了在英国伦敦举行的国际电工委员会举办的半导体和集成电路行业国际标准化会议。会后还参观了 3 家英国集成电路公司。此外， 878 厂和上无十九厂等厂家还协助四机部财务司在制订集成电路价格上发挥过作用。当年我和厂里财会科周子学曾参加四机部在南昌举行的电子产品订价会议。

878厂还为支持兄弟企业培训人才和接待大学在校学生实习作出贡献。记得李典举曾经由部里调到北京市工作，那时他建议北京市半导体器件三厂上 CMOS 电路。当时 878 厂还在研制 PMOS 和 NMOS 电路阶段。他联系安排器件三厂技术人员和工人到 878 厂 MOS 电路车间进行实习。 878 厂还不止一次地接待清华大学等大专院校学生来厂实习。清华大学半导体专业陈天鑫教授曾带领学生来 878 厂新工艺组一起开展表面钝化工艺试验，对比几种钝化工艺的效果。

早在1973年 9 月，在中日恢复邦交一周年之际，中国派出电子工业考察团访问日本。由中国科学院半导体研究所王守武任团长，四机部李德广任副团长。全团共计 14 人，其中研究单位 7 人，生产系统 7 人。来自研究所的还有中科院半导体所马俊如、中科院上海冶金所刘振元、南京 55 所林金庭、石家庄 13 所金圣东（兼翻译）、临潼 771 所马庆魁和航天部九院杨礼和，生产系统还有四机部李会昌、 878 厂陆耀庭和朱贻玮、 700 厂毕绍刚、甘肃设备厂安增琪和第十设计院韦荫辉。参见图八。

图八、1973年赴日考察团

照片自右数起：2朱贻玮， 5 陆耀庭， 11 李会昌， 14 王守武， 15 李德广

考察团参观访问了日本8家集成电路制造企业：日立、东芝、日本电气、松下、三菱、富士通、夏普和冲电气，以及半导体设备和测试仪器制造公司、材料生产公司、制版公司和洁净厂房设计单位。当时日本已经采用 3 英寸硅圆片实行规模化大生产，后部封装已经采用单机自动化生产。在日本考察期间，全体团员曾对要否从国外引进技术展开讨论，部分团员认为：为了加快赶上国外先进水平有必要引进技术，另一部分则认为只要引进工艺设备，技术可以自行开发。当时日本电气公司（ NEC ）表示可以转让 3 英寸线全线设备和技术，并报出价格。有三种技术：双极型数字电路、双极型线性电路和 MOS 电路（当时还是 PMOS 和 NMOS 电路）。一种技术和设备 3000 万美元，两种技术和设备 4000 万美元，三种技术和设备 5000 万美元。回国之后，全体团员向国防科委钱学森作了汇报。由于当时还处在文化大革命期间，四机部大院里有一位第十设计院干部贴出大字报，当时称为“蜗牛事件”，批判部领导从国外引进是“洋奴哲学，爬行主义”。加上那时候国家缺乏资金，部里为 878 厂引进项目准备的资金只有 1500 万美元。因此丢失了从 NEC 公司全线引进设备和技术的机会。如果当年能引进 NEC 公司技术，中国大陆发展集成电路的速度会加快不少，那时候台湾工研院电子所还没有从美国 RCA 公司引进铝栅 CMOS 技术。我们考察回来后写出考察报告，印刷后报有关单位，并且在北京和江南地区作了几次大会汇报，向国内同行们介绍了日本发展集成电路的状况，使当时还处于封闭状况下的国内同行对国外发展集成电路状况有了比较详细和深入的了解。

三、878厂、 774 厂、器件二厂发展阶段

在四机部建立878厂之后，在 878 厂发展同时， 774 厂并没有放弃集成电路，而且北京市也在酒仙桥地区西八间房把北京市电机学校改为北京市半导体器件二厂（简称器件二厂），在生产晶体管之外，也发展集成电路。这样，在上世纪 70 ～ 80 年代酒仙桥地区形成了三家生产集成电路企业的局面。这一时期三家企业都有比较大的发展，形成你追我赶的形势，也就是比较兴旺发达的时期。

878厂发展情况：

在一车间生产双极型数字电路、二车间生产双极型线性电路之后，当国内研究单位（大学和研究所）开始研究MOS（金属氧化物半导体）电路之时， 878 厂新建了小净化厂房也开始研制 MOS 电路，开始搞的是 PMOS 和 NMOS 电路。这个小净化厂房是由四机部第十设计院设计的，它是中国半导体企业头一个试用空气净化技术来建造半导体车间，光刻间采用垂直层流。以前所用的硅片开始时为小方片，后来都改为不规则的小圆片，直径为 30 几毫米。四机部组织国内半导体专用设备制造单位为 878 厂小净化车间配套 2 英寸（ 50 毫米）试制线工艺设备，这是国内第一次尝试组织全国设备厂为半导体厂全线配套制造集成电路工艺设备。位于 774 厂后面的 700 厂就研制了用于 2 英寸硅片的程控双管扩散炉供给小净化车间试用。 878 厂在国内首家采用 2 英寸线研制出三片式 NMOS 四位微处理器大规模集成电路（简称四位机电路）。当时电路的线路由部里组织浙江温州、安徽合肥和湖南邵阳三家整机单位出人共同参与设计，版图则由 878 厂七车间技术人员设计。

1978年之后，经过全厂组织技术攻关，中速 TTL 电路和高速 S-TTL 电路由部标提升到靠美国得克萨斯公司 74 和 74S 系列标准。经过电路改进设计，工艺采用薄外延、浅结新工艺，将中速电路和高速电路首先各有一个品种达到设计定型。然后生产出一批参数全部达到得克萨斯标准的中、小规模集成电路提供给改进后的 DJS130 型电子计算机。而且， TTL 车间在技术科产品设计组参与下，大力开发中规模集成电路，以满足整机用户新的需求。因此 878 厂两次获得部里科技成果奖： 1981 年 2 月获得部级优秀科技成果奖， 1982 年 12 月获得部级科技成果奖一等奖。之后又研制了低功耗肖特基电路，即 LS-TTL 型电路，也形成系列，并投入生产。

与此同时，在使用扁平型陶瓷外壳之后，878厂开始研究生产双列直插式（ DIP ）封装，有塑料封装，使用环氧树脂和硅酮两种材料；还有陶瓷封装，有黑陶瓷低熔点玻璃式和白陶瓷金属式两种。陶瓷封装为气密性封装，使用核质谱检漏仪进行检漏，以满足军用电子整机使用要求。

在开发新产品同时，厂里根据军工使用单位的要求，通过各种试验，采取各种措施，拓宽TTL电路使用工作温度范围，生产了Ⅱ类电路，工作温度范围为：－ 40 ～＋ 85 ° C ，Ⅰ A 类电路，工作温度范围为：－ 55 ～＋ 85 ° C ，乃至Ⅰ类电路，工作温度范围达到－ 55 ～＋ 125 ° C 。而一般民用电路的工作温度范围是－ 10 ～＋ 70 ° C ，为Ⅲ类电路。当年为满足武汉 710 厂和宝鸡 769 厂坦克电台野外工作的要求，起初提供Ⅱ类中速电路，后来提供Ⅰ A 类电路。之后，为满足七机部航天和军用整机的要求，又专门生产“七专”电路，当时电路质量考核执行美国 883 军用标准，之后又提高为 38510 标准。为了向客户提供集成电路可靠性数据，我们还提供了试验电路，在中国科学院原子能研究所做长期高温带电老化试验，试验结果表明 878 厂生产的集成电路可靠性达到 10 的负 7 次方的水平，这在当年同行中首屈一指。

为贯彻国务院成都会议精神，军工厂要贯彻“军民结合”的方针。为此，自 1979 年 8 月开始，线性电路车间上电视机和录音机电路。当时电视机电路仿日本三洋公司黑白电视机所采用的日本 NEC 公司 upc 系列 3 块电路。我记得试制出样品后送上海无线电四厂试用。当时绍兴 871 厂分厂和韩国三星公司也送去样品。三家样品中各有 1 块电路满足要求，三家样品凑在一起才能配套。当时都对电视机电路没有了解透，因而没能形成产量。而录音机电路则选了当时风靡一时的砖头式录音机所用 4100 系列电路， 878 厂投产后供用户大量使用。

在小净化车间投入使用之后，四机部又决定在878厂兴建大净化厂房。厂房仍由四机部第十设计院设计，但是水电气仍由 774 厂动力部门提供，未建独立的气站。这是我国第一个用于半导体集成电路生产的洁净厂房，于 1980 年 2 月建成验收，参见图九。

图九、878厂大净化厂房

1978年 6 月，四机部决定 878 厂以拼盘形式从日本和美国引进 3 英寸工艺设备，形成一条完整的集成电路芯片生产线。当时厂里主要由陆耀庭负责对外谈判购买设备，他是清华大学半导体专业 1962 年毕业。四机部半导体处和之后于 1980 年成立的中国电子器件工业总公司（简称器件总公司）半导体处对 878 厂从国外引进 3 英寸芯片生产线长期进行指导和帮助，特别是器件总公司副总工程师李会昌自始至终付出了极大的努力。当时部里为加强集成电路领域工作，人事组织部门要从 878 厂抽调一名年轻技术干部到部里工作，点名两人，分别是一车间和九车间技术副主任。蒋正华和我商量结果送九车间技术副主任郑敏政去部里，他之后长期在部里从事集成电路管理工作。

在小净化车间投入使用，大净化厂房建设期间,四机部为加快 878 厂上 MOS 电路，专门安排位于四川永川的 24 所于 1981 年派了一批搞 MOS 电路的技术人员在所领导带领下来到 878 厂协助小净化车间和大净化厂房工作。当年部里还希望 878 厂能接 24 所或位于沈阳的 47 所各自研究开发的、仿美国莫托洛拉 6800 系列微处理器电路。为此，我与一位技术员先去沈阳 47 所调研。到了所里后，刚从 47 所调至沈阳市担任市委书记不久的李铁映闻讯回到所里来，挂起电话打到部里与何华生副部长通话，说 878 厂朱贻玮来 47 所了，希望部里安排 878 厂接 47 所的 6800 系列产品。何部长就在电话里对我说，你们就接 47 所产品吧！这样，我俩回厂汇报后就接了 47 所产品，也没再去永川 24 所调研了。接 47 所 6800 系列电路后来安排在大净化厂房内流片，而存储器 EPROM 品种则安排在小净化车间流片。

为加强878厂的领导力量，四机部之前曾经考虑调沈阳 47 所副所长兼总工程师李铁映来担任 878 厂厂长兼总工程师，后因沈阳市提拔李铁映担任市委书记而作罢。后来，当大净化厂房在第一任厂长邝少凡及其后蒋正华副厂长主抓厂房建设和引进工艺设备基本就绪后，四机部才从石家庄 13 所把时任副所长兼副总工程师的俞忠钰调来 878 厂担任总工程师职务，以加强 878 厂技术领导力量。俞忠钰是 774 厂朱恩均北大的同学，正式调来前曾托朱恩均打电话给我，表示愿来 878 厂工作，征求我们意见。我与蒋正华副厂长商量后都表示欢迎。 1982 年初部里调俞忠来 878 厂，当时厂长是郭殿奎，第一任厂长邝少凡已于 1980 年调去部里筹建中国电子器件工业总公司了。俞忠钰来厂之后开始一段时间住在厂里、吃在厂里，整日主抓大净化厂房内 3 英寸工艺线通线工作。在他具体领导下，在大净化车间领导干部和全体技术人员及工人们齐心努力下，我国第一条 3 英寸工艺线正式通线，在 3 英寸线上流通了双极型线性电路工艺和 MOS 型数字电路工艺，其中包括由香港兴华公司转来的铝栅 CMOS 五功能电子手表电路。他来厂以后主推上 CMOS 电路，不仅安排技术科产品设计组成员设计 CMOS 电路，还要求技术科和 TTL 车间技术人员也设计 CMOS 电路，当时主要是小规模数字电路。这样一来， 878 厂产品系列包括了双极型数字电路和线性电路， CMOS 型数字电路，以及 NMOS 型大规模集成电路。在大净化车间流了七车间研发的 NMOS 四位微处理器电路和从沈阳 47 所移转来的 6800 系列八位微处理器电路。由于国内第一条 3 英寸线流通和一批电路品种投入生产， 878 厂在 1983 年获得电子部科技进步一等奖四项、二等奖一项，在 1984 年获得电子部科技进步二等奖三项，在 1985 年获得国家科技进步三等奖一项、电子部科技进步二等奖五项。

在俞忠钰来后不久，厂长又换为从774厂调来的陆凎生担任。但没过多久，赵紫阳当政时期，要求厂长年轻化，到了 55 岁就要换班。在此历史条件下，上级领导机关又于 1984 年 6 月任命俞忠钰接替陆凎生担任厂长。他上任之后提七车间搞 NMOS 大规模集成电路设计的副主任仲进才担任总工程师，让我担任副厂长，主抓产品应用加强经销业务。在此之后，我组织技术科、新品科、应用组和标准化组编制了三大厚本产品说明书：双极型数字电路、双极型线性电路和 MOS 型数字电路。这三大本说明书标志着 878 厂兴旺时期产品的最高成果。

厂应用组把四位机电路推广应用到机床技术改造和数字化电子秤制造上。1984年 9 月我代表 878 厂参加了国家经委在南京召开的全国机电一体化技术改造现场会议。时任国家经委副主任的朱熔基主持会议，并听取了各单位经验介绍发言。我代表 878 厂在大会上作了汇报发言，并领取了大会颁发的奖状，奖状上写道：“积极采用微电子技术更新改造机床取得成绩，特此表彰”。 878 厂还在会上展示了应用开发项目的实物和图片，时任电子工业部（ 1982 年 5 月成立电子工业部）副部长的李瑞也到场参观。参见图十、图十一和图十二。

图十、878厂在全国机电一体化技术改造现场会议上发言

右2发言者朱贻玮，右 3 朱熔基

图十一、878厂在大会上领取奖状

图十二、电子部李瑞副部长参观展出实物和照片

右1讲解者朱贻玮，右 2 李瑞

作为国内第一家2英寸线和 3 英寸线的 878 厂鼎盛时期一直持续至上世纪 80 年代中期。

1986年 6 月，电子部调俞忠钰到中国电子器件工业总公司，接替要退休的权玉臣担任总经理，并兼总工程师。之后 878 厂厂长隔不了几年就换一个。到最后一任虽然年轻，工作也很努力，但已无力挽回局面，一直走下坡路，直至退出集成电路行业。

为什么国家重点培养扶植的第一个半导体集成电路专业化工厂、曾被业者誉为“北霸天”的 878 厂后来会衰落下去，一步一步退出历史舞台？这一问题始终没有人深入探讨分析原因。在此时此处我想发表我个人的 5 点见解，供大家思索参考。

首先，虽然878厂是我国 2 英寸线和 3 英寸线第一家，但在大净化车间 3 英寸线通线投产后没能达到规模经济的产量。采用多品种小规模 CMOS 电路作为主要产品系列没能构成大量生产的条件。后来曾想接产沙河研究所的 5 块彩色电视机电路，虽有市场需求，但因产品本身未过关，没能接产成功。

其次，878厂虽为部里重点发展单位，但后来缺乏稳定的强有力的厂长领导。建厂初期较长时间担任厂长的邝少凡在四机部设立中国电子器件工业总公司时被调去参加组建工作。之后各任厂长干不了几年就换厂长，这样只顾短期经营，缺乏长期规划。记得建厂初期，附近的海军 701 厂曾想把厂房和厂地卖给 878 厂，把他们厂搬到公主坟海军司令部附近去。但是当时 878 厂领导缺乏长期考虑而没买。不像无锡 742 厂从棉花巷开始，搬至大王基之后，一直发展到后来组成华晶公司，长期由王洪金担任厂长和总经理，对企业经营长期实行强有力的领导，后来又在四机部及之后电子部持续大力支持下，使企业有更大的发展。

第三，计划经济时代，国营工厂产生利润全部上缴国家，工厂需要技术改造时要立项申请批准后才能获到资金予以实施。据878厂财务科长说，计划经济年代 878 厂上缴利润曾达当初总投资额的 8 倍。但在改革开放后，上级单位中国电子器件工业总公司把大量资金投到深圳去了。而且，当四机部下决心上电视机时，广播电视处选择配套的集成电路生产点时，选中了位于无锡大运河旁、风景优美的锡山公园附近的 742 厂。从此部资金支持重点转向无锡 742 厂。之后 878 厂很难再取得部里资金支持。

第四，集成电路芯片业不进则退。878厂在投产 3 英寸线后，器件总公司曾从美国仙童公司引进一条 4 英寸二手设备线，三分之二给了甘肃 871 厂，三分之一给了 878 厂。但是当初 878 厂领导没有及时抓住搞技术改造，后来北京市领导决定组建北京燕东微电子联合公司时， 878 厂把 4 英寸设备投到燕东公司去了。这对 878 厂而言，失去了继续前进的机会。

第五，集成电路企业要长盛不衰，就要不断开发新工艺、研制新产品。878厂在技术科内曾设有新工艺组，也曾成立新品科，但是没有持之以恒。在由双极型电路往 MOS 型电路发展过程中，曾欲接产沈阳 47 所 6800 系列产品和 EPROM 产品，但从 47 所转来的 6800 系列各产品，除 6850 这一接口电路外，都没有全面达到性能参数指标，而不能定型投产； EPROM 在小净化车间投片多批，参数都达不到指标，在财会科周子学提议下停止再投片。工厂没能得到国内研究所的有效支持也是因素之一。

到后期，878厂双极型线性电路和 MOS 型数字电路都缺乏市场竞争力，大规模集成电路也没有冲上去，主要还是靠原来的双极型 TTL 军品数字电路维持好多年。最后，在国内外激烈的市场竞争中 878 厂逐渐衰退下去，乃至退出集成电路行列。

作为国内集成电路第一个专业化工厂虽然退出了历史舞台，但是她为电子工业部和国家计委输送了好几位干部，后来成为管理国家集成电路行业的领导干部。在电子部里郑敏政担任了微电子司副司长；后来也去部里工作的刘洪昆担任了科技司司长；俞忠钰从器件总公司转到部里后任微电子器件局局长，后又升至总工程师；周子学也早已调到部里，机关改制到信息产业部时担任了经济体制改革与经济运行司司长，后来又担任了之后成立的工业和信息化部财务司司长、总经济师；当年入厂的年轻工人欧新黔（后来为工农兵大学生）经过国家经贸委后转到国家计委担任了副主任。俞忠钰后来又担任了中国半导体行业协会理事长，周子学在2015年 3 月出任中芯国际公司董事长，然后又兼任中国半导体行业协会理事长。他（她）们在各自的领导岗位上为我国集成电路行业的发展发挥了不小的作用，周子学则还在现今岗位上继续发挥作用。尽管从 878 厂调出这么多位到国家领导机关工作，后来都还承担了相当重要的领导职务，但是却对老厂 878 厂走向衰退恰无能为力，这不能不说是历史可悲之处。

774厂发展情况：

四机部在北京建设第一个集成电路专业化工厂878厂之后， 774 厂并没有因此放弃集成电路这一新生的产品门类。再加上在文化大革命军管会期间，在全国大办电子工业到处建集成电路工厂的形势下，总厂在前区楼房里成立了集成电路车间，把原来试验室固体电路大组留下的技术人员调过去，继续研制和生产双极型数字电路；同时把原来生产锗高频管的车间改为研制和生产双极型线性电路车间；还成立了研制微波砷化镓器件和微波集成电路的车间，研制的产品为军工服务。那段时间内，厂里一共三个单位热热闹闹地搞了好几年，但是由于资金不足，形成不了规模生产，产品缺乏市场竞争力，三个车间都陆续下马了。之后又成立一个新品试验室，主要做微波晶体管和微波集成电路，同样由于形成不了规模生产，维持时间也不长。后来又在后厂区建了一个 821 厂房，也称为小净化车间，从事硅晶体管的生产，但规模不大。

上世纪70年代末，国家为了加强国防，打算从以色列引进坦克电台，当时称为“三七”工程。由四机部组织对外谈判。原来在清华大学与我同班同学秦鹏 1964 年毕业后也分到 774 厂工作，但没几年调出厂，经过几个单位工作后，于 1979 年由六所调入四机部四局半导体处 , 当时处长是李会昌。秦鹏正赶上参加对外谈判。为坦克电台要配套大规模集成电路，可供选择的配套工厂有北京 774 厂和 878 厂、无锡 742 厂，以及成都 970 厂。当初大国防工办为此还作了调查，他们来 878 厂调研时我接待了他们。秦鹏考虑到放在北京比较方便，又由于他对母厂 774 厂的情感，从一开始便推荐了 774 厂作为承担单位，并让他们的技术人员参加技术谈判。这样， 600 多万美元的大型集成电路引进生产线项目在处、局获得通过后落实到 774 厂。后来又加了一个几百万美元的彩色电视配套电路项目，两项合计 774 厂获得了 1000 多万美元的发展基金。这是部里为了给这个老厂一次技术改造机会，为了帮助老企业增加活力。为此， 774 厂把原来玻璃分厂的车间改造成为半导体净化车间，称作 811 厂房。 1980 年后也从国外引进了一条拼盘 3 英寸线工艺设备，目标是为“三七”工程配套 9 块专用大规模集成电路，为 MOS 和 CMOS 工艺。当时配套的厚膜电路则安排在大山子 798 厂内。为了加快研制 9 块专用大规模集成电路，在引进生产线尚未开工时，先到 878 厂小净化车间生产线上试制，并出了样品。到 1986 年移植到 774 厂引进生产线上投片，很快完成了样品的研制。但是，后来由于“三七”工程总体整机计划发生变化，没有执行下去， 774 厂工艺设备引进后并没有再生产配套的专用大规模集成电路。在此情况下，厂里曾经设计了 6 片式黑白电视机电路，试制出了样品，但是也没有形成规模生产。由于没有找到合适的可生产的集成电路产品，加上引进生产线运转费用很高，不能维持生产线的运转，在此情况下，总厂只好决定把 811 厂房改回来生产晶体管。曾经与香港 4D 公司合作，要生产 npn 和 pnp 晶体管，做了工艺试验，但没有等产品投入批量生产，由于亏损付不出厂内动力费用，动力部门最后停止供应水电气，工艺线从此停止运转。那时候王东升刚接任厂长，总厂也处于多年亏损之中，没有财力支撑 811 净化厂房的运行。这样，部里对 774 厂这次技术改造项目的重大投资打水漂。从此， 774 厂退出集成电路行列。

之后北京电子管厂在连续亏损7年后，年轻厂长王东生带领员工自筹 650 万元种子基金进行股份制改造，创办北京东方电子集团股份有限公司，后改名为京东方科技集团股份有限公司（简称京东方），企业经过优化组合，转向发展液晶显示屏（液晶面板）方向，经过 20 多年努力奋斗，成长为一家极具竞争力的全球显示产业领先企业。企业转型成功了，但这是后话了。

器件二厂发展情况：

北京市半导体器件二厂所在地原来是北京市电机学校，是属于北京市的一所中等专科学校，位于京密路旁万红西街上, 离 774 厂不远。在文化大革命中全国大上电子工业期间， 1968 年下半年北京市把电机学校也改为半导体工厂。北京市把位于沙河的北京市无线电器件研究所（简称沙河研究所）的两条半导体工艺线搬到器件二厂来，以投入生产。 1969 年 1 月 6 日从沙河所调来一大批技术人员，与电机学校老师们共同建设器件二厂。一条线做平面型晶体管，另一条线上集成电路。除两条线上技术人员之外，调来的还包括硅单晶片磨片和外延工艺、四氯化硅制备工艺、测试仪器研制技术人员。硅平面型晶体管先投产，产量很大，向全国供货。北京市仪表局还在器件二厂开过现场会。集成电路工艺开始用介质隔离，后来也改为 PN 结隔离。开始时研制 DTL 型电路，后来也很快过渡到 TTL 型电路。从小规模单与非门电路做起，后来主要配合清华大学计算机系为其配套 NOVA 机用一整套数字集成电路，共 15 个品种，除了小规模集成电路外，还有几个中规模集成电路，如 4D 触发器、计数器和校正电路等。当时由部里组织全国同行和用户召开鉴定会，整机定型取名为 DJS-130 型电子计算机，由清华大学转到北京市计算机三厂批量生产，作为小型通用电子计算机向全国供货。器件二厂生产的集成电路可靠性达到一定水平，除向北京市计算机三厂供货外，也向国内其它计算机厂家供应配套电路。当时把这些编入各大学计算机专业教材，对我国计算机应用的普及起到历史性作用。该计算机获得全国第一届科技大会奖，器件二厂配套集成电路获得二等奖。除了为小型计算机配套外，也为二机部、七机部、六机部和五机部的科研和生产单位供应集成电路，因为当时凡上程控或数字控制的系统都离不开数字电路。为军工单位配套的集成电路还采用美军 883 检验标准进行考核。

中国在1978年底开始改革开放之后，美国英特尔公司微处理器从原来 1974 年的 4 位 4040 、 8 位 8080 快速往前发展。 1982 年推出 16 位 80286 ， 1985 年推出 32 位 80386 ， 1989 年又推出新的 32 位 80486 。到 1993 年更推出新一代的奔腾型，本该叫 80586 ，因为当时规定不能用数字申请专利而选名“奔腾”。这样一来， DJS-130 型小型计算机就逐渐退出历史舞台。为之配套的集成电路就失去主要大用户，器件二厂所能生产的中小规模数字电路产量很快下跌，其它用户的需求量不足以维持工厂正常运行。到了上世纪 80 年代中期企业就面临困境。

为了求得进一步发展，早在1981年就开始筹划建设净化厂房，李优仁从 1982 年开始接手负责建厂房工作，并于 1983 年 3 月组织电子部第十设计院各专业工程师（包括半导体工艺、厂房结构、土建、给排水、超纯水、电力供给、氮氧氢超纯气体、系统及空调等专业）去美国硅谷考察参观半导体生产厂房，回来后设计了建筑面积达 5000 平米的净化厂房，这相当于美国上世纪 80 年代中小半导体厂房水平。在美国考察时，韩国三星公司也在美国谈引进相关设备，那时候和三星公司同时起步。当年比上海贝岭公司动手还早，他们要盖厂房时曾来此参观过。这一厂房不仅受到北京市重视，电子部也很关心，李优仁记得，当年曾接待过部里李会昌陪同江泽民部长来看过。但由于后续资金跟不上，缺乏资金，盖了厂房壳子就停步不前了。

四、筹建燕东联合公司阶段

1982年 5 月 4 日国家决定成立电子工业部。在 1985 年期间，国家进行体制改革工作，电子部将 170 个直属电子工厂下放给各省、直辖市，只留下为电视机配套的无锡 742 厂和咸阳 4400 厂，前者生产电视机集成电路，后者生产显像管。北京 774 厂、 878 厂和另外 10 个代号厂都下放到北京市。为此，北京市为领导管理这 12 个厂设立了北京市电子工业办公室，部里派陈文华到北京市电子办担任副主任。当时北京市原来市属电子企业分属北京市计算机工业总公司和北京市广播电视工业总公司领导。在此背景下，国家成立了国家电子振兴领导小组，并设了办公室，以振兴我国电子信息工业。北京地区也在 1985 年年底成立了北京电子振兴领导小组，由陈希同任组长，韩伯平和陆禹澄（时任市委常委，后任副市长）任副组长，国家科委、教委、电子部、邮电部和中国科学院都有一位领导担任副组长，并设立了办公室，以振兴北京地区电子信息工业。国务院任命陆首群担任北京电子振兴领导小组办公室主任，在北京地区抽调一批工程技术干部到办公室分管计算机行业、通信行业、集成电路行业和功率器件行业，先后从沙河研究所调蒋翔六与我到办公室一起分管北京地区集成电路行业工作。北京电子振兴办公室成员见图十三。

图十三、北京电子振兴办成员

第一排左3朱贻玮，左 5 陆首群，左 7 蒋翔六，第二排左 7 华平澜

电子部关于集成电路“七五”行业规划（ 1986 ～ 1990 年），是要在上海和北京重点发展集成电路。我到任后首先对北京地区集成电路行业的发展现状作了调查。在调查的基础上提出了加速发展北京集成电路行业的大、中、小三种方案，供市领导选择决策。大方案是投资 4 亿元人民币建设一条全新的 5 英寸（ 125mm ） 2 ～ 3 微米大规模集成电路芯片生产线，年产 6000 万块集成电路，由 774 厂和 878 厂共同出人于 1986 年 3 月编写了初步方案。当时希望在国家出资 2 亿元的情况下，电子部和北京市各出 1 亿元。但是，我们在向国家电子振兴领导小组办公室汇报该项目的初步方案后，由于国家电子振兴领导小组办公室没能从国家计委得到 2 亿元专项基金，此计划就宣告落空。中方案是北京市自行筹资 2 亿元，产能规模小些，也因无资金来源而作罢。在此情况下 , 就只能采用小方案：利用 878 厂已经引进的 4 英寸仙童线一部分二手设备，以及北京市半导体器件二厂在建、而未建完的 5000 平方米净化厂房，两厂联合组建新的公司，建设 4 英寸芯片生产线。在市领导决定后， 878 厂和器件二厂两厂也表示同意，随后由两厂派出首批人员开始筹建。当时市电子办副主任陈文华和我在器件二厂召集两厂筹建人员开会讨论为联合公司取名，在征集的十多个候选名称中选了“燕东”作为联合公司的名字，取名为“北京燕东微电子联合公司”，因为“燕”字表示位于北京附近的燕山山脉，古代又为燕国所在地，“东”表示在东部，“燕东”则表示在北京东郊。报到北京市领导后表示同意此名。这样，在 1987 年 6 月正式成立了北京燕东微电子联合公司 , 两厂派出的筹建人员就在器件二厂厂区内办公筹建 4 英寸线。市里领导考虑后，决定调 878 厂党委书记杨富德担任燕东公司总经理，并由器件二厂副厂长李优仁担任党组织书记兼副总经理，他从 1982 年起就开始负责筹建 5000 平方米净化厂房工作。

国家“七五”集成电路行业发展规划建设南北两个微电子基地，北方微电子基地就在北京，并进一步明确南方在上海要建贝岭公司，北方在北京要建燕东公司，各建一条 4 英寸芯片生产线。上海贝岭公司为中外合资公司，总投资 5000 万美元，总经理是原上无十四厂厂长张惠泉。因此，张惠泉和杨富德经常联系，后来他俩成为挚友。贝岭是在上海漕河泾地区的新建项目，新建净化厂房、引进全新工艺设备；燕东则是在北京器件二厂院内的技术改造项目，由国家经委批准立项，但总投资规模仅为 5000 万元人民币。

杨富德到任之后，要我也去燕东，我义不容辞地同意了，就在1987年 9 月底离开 878 厂到燕东公司报到上班了。他要我担任副总经理负责筹集资金，因为我与电子部和北京市的人员熟悉，同时还要我兼任总工程师。我回答说：只能担任其中一职，因两者工作性质截然不同，一要往外跑资金，另一则在内管技术。他认为找到资金才能建燕东，就让我担任前职，并让我推荐总工程师候选人。我先推荐 774 厂的许同玉，他是清华 4 字班的，比我晚一届， 1964 年毕业。但当时 774 厂领导不放他。后推荐 878 厂的刘湘伦，是成电 1964 年毕业，他随后报到任职。因为他俩是我早年在 774 厂三室任固体电路大组长时分管硼、磷扩散工艺的同事。来自器件二厂的李优仁担任党组织书记兼副总经理，龚凯担任副总工程师。燕东公司领导班子到齐后，首要任务是寻找资金。当时杨富德和我先去我俩都工作过的老厂 774 厂找时任厂长求助。但得到的回答是： 774 厂有 821 、 811 两厂房， 878 厂有小净化、大净化两厂房，都没搞上去，老杨、老朱你们才几十个人，能把集成电路搞上去？在这样情况下怎么办呢？鉴于 1985 年电子部把在北京的 12 个直属代号厂都下放到北京市，这样，我们就先去找北京市领导。时任副市长兼北京电子振兴领导小组副组长陆宇澄亲自关心燕东公司的建设，给我们指点寻找资金来源，并多次在市里召开专题会议讨论燕东 4 英寸线项目，甚至召集市里各部门到器件二厂院内召开现场会议。

事有凑巧。当时首都钢铁公司董事长周冠五要大力拓展企业经营范围，在其所属电子公司总经理毛普庆的建议下，要上大型电子计算机、大型电子程控交换机和大规模集成电路。这正是北京电子振兴办要推动的行业。为此，电子振兴办派人协助首钢走访了北京市有关企业。首钢向北京市提出了一批较好的电子整机和器件企业名单，想要划归首钢。最后北京市委和市政府下文，划归首钢的只是集成电路行业4个单位： 878 厂、器件二厂、沙河研究所和筹建中的燕东公司。之前首钢曾承诺要出资金为燕东建 4 英寸芯片线、为 878 厂扩大 IC 封装能力、为沙河所提供研发资金。但当北京市领导下了文件把上述 4 个单位划给首钢之后，首钢董事长周冠五在召开 4 单位全体领导干部会议上宣布，仅是每个月拿出少量钱给 4 单位员工发工资而已，根本没有打算投入建设和研发资金。进首钢后反而抽调了 4 单位里的技术骨干参加与日本 NEC 公司谈判引进 5 英寸芯片线和封装线项目。因为 NEC 公司之前曾参与无锡 742 厂 MOS 电路项目谈判，但最后无锡与日本东芝公司和德国西门子公司谈成引进 4 英寸和 5 英寸芯片线项目。经国家领导机关介绍，让日本 NEC 公司到北京来谈 MOS 电路项目，并让首钢出面谈判。 4 单位抽去参与谈判的技术干部们出于对国家和北京市的整体利益出发，帮助首钢与 NEC 公司在 1990 年初谈成了合资合同。我也参与了，担任产品与市场小组组长。谈判中间，双方本来同意在北京东部电子工业区内器件二厂院子里建 5 英寸芯片线，但后来首钢总经理赵长白来器件二厂院子看了以后，首钢领导决定把建线地址改到西边首钢附近。由于要在有污染的钢铁厂附近盖洁净度要求很高的半导体厂房，为此多花了一笔资金用于加强处理空气和水质。合同执行结果是建成了首钢日电公司 6 英寸芯片厂，它成为我国第一条 6 英寸线。由于首钢的食言，不兑现原先的出资承诺，在 4 单位员工和燕东公司领导班子要求下，北京市领导在一年之后又下文件将上述 4 单位退出首钢，回到原系统。当时首钢通过市里点名要从上述 4 单位抽调 17 名技术干部去首钢，但绝大多数人不再愿意再去首钢，包括我在内，再困难也宁愿留在原单位。这样一进一出首钢，贻误了燕东两年时间，出首钢后燕东又面临重新寻找资金的局面。

出首钢后，时任器件二厂厂长的余庆长接任燕东公司总经理。我继续负责找资金。在市领导的授意下，我先后分别去找了市计委、市经委、市财政局及其投资公司、市工商银行，还有其他投资公司。北京市各单位普遍认为: 既然燕东项目是电子部和北京市共建项目，电子部应该先出钱，北京市才跟进投资。于是我去电子部找有关部门。这时候已开始“八五”规划之初，部里明确全国仅重点支持 5 个集成电路重点企业：无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦和北京首钢日电。前俩为部属国有企业（华晶是当年未下放的 742 厂改组发展而成，华越则是下放甘肃的 871 厂在绍兴设点又成其分厂改名后收回部里），后仨为新建的合资企业，两个在上海，一个在北京。燕东排在第 6 位，但在重点之外。与我熟悉的部里负责投资的财务司领导对我半开玩笑地说：改革开放了，你怎么不去深圳“发财”，还要在北京建集成电路厂？我挚意要留在北京建燕东 4 英寸线。最后，部里财务司领导看在我的决心和挚意上，同意出资 830 万元人民币投给燕东。为此要感谢电子部当时的财务司副司长林良友和财务处处长戚正荣，有了他们的支持，才有后来燕东的建成和之后的发展。在此情况下，北京市财政局及其所属投资公司和其他单位逐个承诺跟进投资燕东，并与市工商银行商谈申请贷款事项。

在资金初步有所着落的情况下，市经委和市电子办组织燕东项目赴美考察团，于1992年年底赴美考察。全团共 9 人，由时任市电子办副总工程师华平澜带队， 9 人成员中包括市经委顾玉芳，市电子办李克功，机电部周勤勇（ 1988 年 4 月电子部与机械部合并成立机械电子部，简称机电部），市工商银行王处长，和燕东 4 人：余庆长、朱贻玮、李显荣、尚敏强。赴美考察回来后经过多种方案选择，决定与美国 BIT 公司进行谈判，因为该公司有一条完整的 4 英寸芯片线，流的工艺为双极型集成电路工艺，决定停线将整线设备出售。考察时原北京电子振兴办公室的蒋翔六在美国洛杉矶学者交流访问，在我们赴美考察后他到 BIT 公司受聘为首席科学家 , 帮助 BIT 公司参与谈判。双方经过多次谈判，最后于 1993 年年底签下合同，将 BIT 公司一条完整的 4 英寸线设备卖给燕东公司。

但是，资金又出现新问题。筹措资金中包括有银行贷款部分，原先说好由市工商银行贷款，考察团中还有该行一位信贷处长参加。而在落实过程中，由于负责电子口的信贷员不同意贷而办不成，他的理由是当时电子工业整体效益都不好。为此向市领导汇报后改去市中国银行联系。在市电子办主任陆首群（这时管下放12个厂的小电子办与计算机公司、广播电视公司以及仪器仪表公司合并成立新的大电子办）、副总工程师华平澜和我多次去市中国银行汇报、联系后，终于取得他们贷款的承诺。事情办成后我问负责放贷的范处长原因时，他说：他们考虑放贷对象不是看行业，而是看要贷款的企业，更重要的是看企业负责项目的领导人的素质和作风。

在执行合同过程中，我于1994年夏天带队，共 33 人前往美国 BIT 公司进行技术培训。培训结束后， BIT 公司将全线 100 多台设备拆装运来北京， BIT 公司安排主要设备制造厂商负责派人到燕东公司进行设备安装调试，最后经过逐台验收合格后才交付燕东使用。此时已进入 1995 年。

就是这样，燕东公司在第一任总经理杨富德的领导下，经历了进出首钢贻误工程两年，千辛万苦地用5年时间才建成净化厂房。这是杨富德总结 774 厂和 878 厂搞半导体和集成电路没有高标准、高质量水电气动力保障的经验教训而采取的重大措施，这就为今后大规模投产创造了良好条件。我在一次接待台商前来参观后，他认为燕东公司净化厂房和动力设施已达到国际通用标准水平，可以达到月产 20000 片集成电路硅圆片的程度。燕东公司厂房见图十四。

图十四、燕东厂房门口

之后，在第二任总经理余庆长的领导下，燕东公司又用了5年时间从美国 BIT 公司引进一条完整的 4 英寸芯片线，全线设备安装调试开通后，进行双极型模拟电路工艺试验。经过燕东公司全体员工脚踏实地的努力奋斗，最终于 1996 年 6 月底由国家经贸委（ 1993 年 3 月重建成立）委托北京市经委组织召开燕东公司技术改造项目的验收大会，验收会由市经委副主任张志明主持。会上邀请了一批北京地区半导体专家和兄弟单位领导人参加，当时谢小明代表 774 厂参加了会议。验收通过之后，当时电子工业部常务副部长刘剑锋（ 1993 年 3 月恢复成立电子工业部）前来燕东公司现场视察，进净化车间参观了工艺线，肯定了燕东项目建设成果。部里同来的还有郑敏政、关白玉和周子学（也早已从 878 厂调去部里工作）；北京市经委张志明副主任和市电子办华平澜等人也来参加。参见图十五和图十六。

图十五、刘剑锋部长等考察燕东。

第一排自左至右：1关白玉， 2 郑敏政， 4 刘剑锋， 5 张志明， 6 周子学， 7 华平澜， 8 余庆长

第二排自左至右：1朱贻玮， 3 龚凯

图十六、刘部长参观燕东

前排自左至右：1刘剑锋， 2 余庆长， 3 朱贻玮

燕东公司在筹建时为联合公司，由878厂和器件二厂分别以部分 4 英寸二手设备和在建厂房作为初始投资，其余所投资金来自电子部、北京市有关单位，贷款部分当初主要是向市中国银行贷款。在整个筹建过程中资金非常困难。最困难时连不到 100 人的工资都发不出。不止一次地我到上级单位北京市电子工业办公室向主任请求电子办出钱垫付，才得以留住燕东员工继续艰苦奋斗。引进 4 英寸工艺线后，在进行工艺试验过程中，企业没有营收，靠项目资金维持运行，资金仍然非常困难。有时候没有能力支付电费，屡屡接到市供电局停电通知，若再不缴费，面临遥控自动停电危险。为了不出现第二个 774 厂 811 厂房停产局面，我不止一次地跑到位于前门地区北京市供电局，与其沟通，并设法寻找资金支付电费才得以保持运转。

早期燕东不到100名员工主要来自 878 厂和器件二厂。设备部人员主要来自 878 厂，动力部人员主要来自器件二厂，公司领导和管理干部、工程技术人员和操作工人则来自两厂。后来又从 774 厂进了一些技术人员和工人。到厂房建成、全线设备投入运行后，不断地从 878 厂和 774 厂聘用一些已经退休的、有经验的工程技术人员来增加技术力量。

在4英寸芯片线验收前，余庆长和我商量，鉴于燕东公司 4 英寸线建设因资金问题延续了 10 年才建成，当初差不多同时起步的上海贝岭公司早在 1989 年就建成投产而成为国内第一条 4 英寸线，而现时连首钢日电公司国内第一条 6 英寸线都已投产 5 年了，国内集成电路 5 大骨干企业：无锡华晶、绍兴华越、上海贝岭、上海飞利浦、北京首钢日电，都已建成投产，我们再去与他们拼集成电路产品，肯定难度很大。为了企业生存，不如来一个“回马枪”，回过头来主攻半导体分立器件，兼作集成电路。因为以燕东现有的净化厂房和 4 英寸线设备条件与国内分立器件兄弟厂条件相比的话，可以排在前三名之内。但大部分中层干部开始时都不赞成，最后在我俩做工作后都表示同意。这一种“退一步进两步”的战略决策使得燕东公司之后能在国内外激烈的市场竞争中不倒而不断前进具有长远的意义。这是因为在集成电路大批量生产后在各类电子整机中广泛应用之后，并没有出现晶体管出来后基本取代电子管的局面，半导体分立器件（晶体二极管和三极管）仍然在整机中有应用价值，形成采用集成电路为主、分立器件为辅的局面。

为此，我们从774厂聘了两位顾问，一位就是许同玉，另一位是搞背面金属化的技术人员，因为晶体管与集成电路不同的工艺主要就是背面金属化。 774 厂搞了 20 多年的晶体管，却没有解决这一关键工艺。当年无锡 742 厂还从国外公司花重金引进这一单项工艺。我请部里半导体处关白玉与他们联系后，带燕东工艺技术员和北京仪器厂技术人员一起去已改名为华晶公司学习。但工艺因合同规定不能外流，只让测绘了用于 3 英寸硅片的电子束蒸发台。回来后由北仪厂试制用于 4 英寸硅片的电子束蒸发台。设备搞出来了，可是连换了两次主管技术员，背金工艺依然没有最终攻克，有待解决。

1996年下半年北京市电子办领导贯彻中央关于企业领导班子年轻化的政策，陆续调整所属企业的领导成员。到 1996 年年底，市电子办干部人事处处长来燕东公司召开中层以上全体领导干部会议，宣布调 774 厂副总裁谢小明来担任燕东公司第三任总经理。他是邓小平恢复高考后成都电讯工程学院头一届毕业生，此时正值年轻力壮之际。会上并宣布，聘我为公司顾问。从此，燕东公司在新一届年轻化领导班子的领导下，解决芯片背面金属化难关，组织开发新产品，首先把晶体管进入批量生产阶段，一步步“爬坡”，逐步做到扭亏为盈，使燕东公司在国内外市场激烈竞争中生存下来，并且不断地发展前进。

从燕东联合公司成立，到引进4英寸芯片线项目验收成功，经历长达 10 年之久。成立当初，是在北京电子振兴领导小组办公室陆首群主任领导下。后来主管电子部下放北京市的 12 个企业的北京市电子工业办公室（称为小电办）和原来的北京市计算机工业总公司、北京市广播电视工业总公司，以及北京市仪器仪表工业总公司合并，组成新的北京市电子工业办公室（称为大电办），由电子振兴办主任陆首群兼任新电子办主任，两办合署办公，一套班子两块牌子。之后在陆首群调走后，由 774 厂厂长张仲文接任市电子办主任。到燕东公司项目验收时，市电子办主任已由 738 厂厂长鲍玉桐接任。上级领导机构及其负责人虽几经变动调整，但对燕东公司的支持始终如一，坚持不断。这是燕东公司长期不倒而能取得成功的重要原因。

五、燕东公司成长扩大阶段

燕东公司自1997年初开始 , 在谢小明担任总经理新的领导班子领导下，在已建成的净化厂房和引进的 4 英寸芯片生产线成套设备基础上，在产品方向由集成电路向分立器件为主这一战略转移方针引导下，开始前进。过后不久，又从 774 厂调来淮永进担任燕东公司总工程师，他是兰州大学本科毕业，又在西安交通大学上研究生，获得硕士学位。分立器件相对集成电路而言，从集成度讲是降低了，但对晶体管的参数要求更严格了，而且在分立器件中有一些独特的工艺，例如，为降低粘结芯片时的接触电阻，需要有硅片背面金属化这道工艺。燕东要做分立器件，背面金属化就是一只“拦路虎”。背面金属化有背金和背银两种工艺。首先，燕东主管技术人员利用北京仪器厂研制的电子束蒸发台先攻下了背银工艺。当时上分立器件后，燕东承接对台来料加工。我在 1997 年 2 月退休后当顾问期间，当年 5 月底，参加中国半导体行业协会组织的大陆代表团，赴台参加“两岸半导体学术研究与产业发展研讨会”。会议之后，我到燕东为其加工晶体管芯片的华昕公司参观，了解到他们对用作背金工艺的电阻式蒸发台所做的改装。回来后燕东公司工艺工程师和设备维修人员在此启示下，共同努力改装了蒸发台，又经过无数次试验，最终在主管技术人员李显荣反复试验后也攻克了背金工艺。解决了背面金属化之后，燕东生产的分立器件顺利地得到用户的肯定。

到1999年 9 月，我结束燕东公司顾问工作，离开 1963 年清华大学毕业后到 774 厂开始工作以来 36 年的酒仙桥地区 , 回到清华大学，参与台湾朋友组建的大茂国际公司团队，协助清华大学微电子研究所上 5 英寸工艺试验线。

坚持以市场为导向，大力开发新产品

以前计划经济年代，全国电子工业每年春季和秋季各组织一次全国电子元器件订货会。半导体工厂一般是先自行研究开发新产品，并逐步形成系列，出了样品后给用户试用，经用户认可后才投入批量生产，然后逐步推广。在改革开放市场经济大环境下，情况大不相同。特别是广东珠江三角洲沿海地区先发展起一大批来料加工的电子整机企业，生产各种各样家用电器和电子小整机，所需电子元器件品种多、数量大。燕东决心上分立器件后，新上任的总经理谢小明经常亲自前往广东沿海了解市场需求，进而组织技术组工程师开发市场急需的品种。除了在职在岗的青壮年工程技术人员之外，公司还聘用不少本地区（包括774厂和 878 厂）已退休的有经验的教授级高级工程师和高级工程师来燕东继续发挥余热，他们为开发新产品及提高工艺技术水平作出了不可磨灭的贡献。

扭亏为盈不断进行设备更新升级

任何一条半导体芯片线建成投产之后，都得经过一个“爬坡”期，即在小批量投产后逐渐增加月产片量，由几百片提升至几千片，上万片，直至国际上通常认为的规模经济月产 20000 片的水平。到 2001 年燕东公司已达到盈亏平衡。自此以后，从微利逐步提高到年盈利率百分之几、百分之十几，乃至 20 ％以上。开始盈利后，重点增添“细脖子”工序的设备，使产量继续增加。燕东公司经过 8 年，到 2004 年达到月产 4 英寸片 20000 片。之后，从 2005 年 12 月开始筹划采购 6 英寸设备，到 2007 年 3 月建成 6 英寸线开始投片。到 2011 年年底达到月产 20000 片 4 英寸片、 10000 片 6 英寸片的水平。到 2012 年 6 英寸片月产量也达到 20000 片，到 2013 年 12 月更达到 30000 片。而且 6 英寸设备的光刻和刻蚀设备已具备 0.5 微米的水准，为今后扩大产品范围提供了良好的物质基础。

“退一步进两步”战略决策见成效

在芯片线验收投产前，燕东公司领导做出“退一步进两步”的战略决策，“退一步”就是从集成电路退回搞分立器件为主，使企业在激烈的国内外市场竞争的环境中，不但避免了夭折的危险，使企业生存了下来，而且使企业从小到大，逐渐发展壮大起来。这是因为虽然出现了集成电路，甚至快速发展到大规模、超大规模集成电路之后，分立器件不但没有完全被取代，而且继续存在着巨大的市场。分立器件较集成电路容易在竞争中立住脚，因为一般来说，其开发新产品的成本比集成电路低，而且生产周期短，出货快。在半导体企业经营模式上，燕东公司没有采用当时中国大陆许多集成电路厂家采取的“代工”模式，而仍然走 IDM 模式，即以自我开发产品直接进入市场。而且后来又建起了封装车间，把管子芯片封成芝麻管，使部分产品以最终成品方式直接供应用户，从而增加了营收。 2008 年手机用的小型封装 SOP923 也投入量产。并且在 2015 年又到密云建设了封装基地，使封装产能逐年不断提高。而在分立器件站稳之后，公司回过头来又积极开发双极型模拟电路产品，逐步提高集成电路的投片量比例。这就实现了第一个“进一步”。如前所述，又从 4 英寸硅片进展到 6 英寸，从而实现了第二个“进一步”。这样，“退一步进两步”的战略决策得以实现。

兄弟企业分步组合逐步扩大形成拳头

由于燕东公司在市场竞争过程中能够由小到大，逐步发展起来，给北京市属半导体器件行业重组创造了条件。先是北京市半导体器件五厂于2010年初与燕东公司组合，器件五厂的双极型稳压电源电路芯片由燕东公司流片生产，而五厂的封装车间早已移入燕东厂区进行生产。再是北京宇翔电子有限公司（原为北京市半导体器件三厂）于 2011 年 5 月也与燕东公司组合，并于 2012 年上半年将 4 英寸 CMOS 芯片线设备搬入燕东净化厂房，经过安装调试投入使用。此外，生产半导体二极管的北京市半导体器件六厂、 878 厂沙威公司和生产光电器件的北京瑞普北光电子有限公司也先后与燕东公司实现了组合。总之，从 2010 年年初开始组合，到 2012 年 6 月份，北京市半导体器件三厂――北京宇翔电子有限公司、北京市半导体器件五厂、北京市半导体器件六厂、 878 厂――沙威公司，以及北京瑞普北光电子有限公司都先后组合到燕东公司，形成集团化组织。这样，北京市器件行业完成了实质性整合，并进入了发展快车道。在此组合的过程中，上级领导机关又对燕东公司领导班子作了调整，谢小明担任董事长，淮永进出任第四任总经理。燕东公司不但由于北京地区其他兄弟企业组合进来而扩大，而且由于首钢日电公司 6 英寸线在其 20 年合资期满后停止运行、退出芯片制造行业而成为封装测试企业，其中 90 多名 6 英寸线上工作的技术人员、操作工人和设备维修人员转到燕东公司工作，从而增加了燕东公司的技术和设备维修力量。

燕东公司经过30年的艰苦历程，发展成为既生产分立器件，又生产集成电路；既有双极型工艺，又有 CMOS 工艺的 IDM 模式的半导体生产企业，逐步扩大成为北京市国有半导体拳头企业，在竞争中求生存，并在竞争中不断发展壮大，连续 15 年快速增长。目前企业资产总量已达到 15.11 亿元，是“十二五”初期 3.6 倍； 2016 年营业收入达到 7.57 亿元，年均增长率连续 4 年保持 20 ％以上。燕东公司获得中国半导体功率器件十强企业称号。

六、燕东新厂建设发展阶段

2017年是燕东公司成立 30 周年。

2017年 9 月 1 日中国共产党北京燕东微电子有限公司第一次代表大会召开，我有幸作为退休党员的代表参加了会议。会上燕东公司党委书记王海鹏在报告中提出“二次创业”目标，燕东公司的奋斗目标是：团结一致，开拓进取，为打造又专又精具有全球竞争力的通用半导体公司而努力奋斗，使企业通过深度市场化改造走向国际化，在国内要成为知名的高可靠器件供应商。会议期间全体代表拍照留影，见图十七。

图十七、燕东公司第一次党代表大会留影。

照片第一排左起：4王海鹏， 5 谢小明， 8 淮永进

经过多年酝酿选择考虑，燕东公司作出了今后发展的重要战略抉择，决定就在北京建设特种工艺8英寸芯片生产线。这一 8 英寸线集成电路研发及产业化项目是北京电子控股有限责任公司（ 1997 年 4 月 8 日创立，原市电子办撤销）历史上除京东方之外的最大的单笔支持项目。北京市成立了燕东 8 英寸线项目办公室。过去燕东公司初创时期是我们去找市长，现在则是新上任的副市长主动来调研。燕东 8 英寸线项目还得到国家大基金的全力支持。项目技术目标： 25 次光刻， 0.11 微米。产能目标：月产 8 英寸片 50000 片。根据北京市总体规划，新厂就建在位于亦庄的北京经济技术开发区内。目前新的净化厂房正在建设之中，而且已派一批工程技术人员前往马来西亚进行技术培训。计划到 2018 年 6 月厂房封顶， 9 月进工艺设备，年底建成投入使用。

创新是发展的源泉，燕东公司现在高度重视技术创新能力的提升，先后与清华大学、中科院以及国内外多个技术团队联合承担了多项科研项目攻关，并且成立市场化方向的设计平台，采用产业并购方式强化设计能力，先后与西安交通大学、电子科技大学、北京工业大学等建立产学研教联盟。

燕东公司从4英寸线起步，经过 6 英寸线阶段，现正向 8 英寸线前进。这一发展成长过程虽然漫长而艰辛，但还是挺过来了，一步一步札实地向前走。现在的梦想则是今后也能建设 12 英寸线，的确，摆在燕东公司面前还有更长的路要走。

现今燕东人决心全面把握机遇，沉着应对挑战，继承和发扬艰苦创业、敢为人先的优良传统，解放思想，开拓进取，奋发有为，为实现燕东“十三五”发展目标而不断努力。

成功没有终点，奋斗才是永远！

七、结束语

钟表在摆动，时间在流逝。眼睛一眨，今年已进入2017年。我已于 2 月 2 日度过了 80 周岁的门坎，退休已经 20 年。到今年 10 月下旬，中国共产党第十九次全国代表大会在北京召开。习近平总书记在大会上作了具有历史意义的报告。以前党代会提出到本世纪中叶国家基本实现现代化。这次习近平在报告中提出到 2035 年基本实现社会主义现代化。这表明我们国家将提前完成基本实现现代化的目标。习近平提出的“中国梦”的蓝图是：到本世纪中叶建成富强民主文明和谐美丽的社会主义现代化强国。

眼看着2018年元旦不久就要来临了。在我脑海中游荡了 50 多年的酒仙桥地区集成电路梦快要完梦了。 1965 年从 774 厂三室开始独立自主研制固体电路起步， 1968 年开始创建我国第一家集成电路专业化工厂： 878 厂， 1987 年成立燕东公司，由小方片经过 2 英寸片、 3 英寸片、 4 英寸片、 6 英寸片，一直发展到在建 8 英寸线，迄今历经漫长的 53 年。在即将来临的 2018 年，酒仙桥地区这只集成电路“金凤凰”将要飞到亦庄经济技术开发区去了，将和我国第一座 12 英寸芯片厂——中芯国际公司北京工厂作伴。祝愿这只“金凤凰”飞得更高更远；祝愿燕东 8 英寸芯片厂早日建成投产并达产，而且在不久的将来，燕东 12 英寸芯片厂也能相继问世，为谱写北京集成电路发展历史增添新篇章，贡献新力量！