台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？

来源：内容来自21世纪经济报道，谢谢。

有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成真。

张汝京于1977年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时，其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年，应台湾当局邀请，张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作，返回台湾出任工研院负责人，并在1987年创办了台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）。

随着台湾半导体产业的崛起，台积电也成长为全球半导体行业中不折不扣的“巨无霸”。

虽然从营收上看，台积电2017年321.05亿美元的营收与芯片巨头英特尔628亿美元的营收尚存差距，但据雅虎财经最新数据，台积电目前市值约为1948.8亿美元，公司估值约2072.5亿美元。曾连续25年霸占“全球第一半导体厂商”王座的英特尔目前市值约为2436.2亿美元，公司估值约2446亿美元。两者相距并不遥远。

全球角色

在中国半导体投资联盟秘书长王艳辉看来，目前台湾半导体产业已在全球产业链中占据了重要的一环。“在晶圆代工上，台积电处在第一阵营；在第三方封测上，台湾企业也处于第一阵营，有着像日月光这样很强的企业。”王艳辉对21世纪经济报道记者表示，“在IC设计上，台湾总体来看也不弱，有联发科等企业。”

集邦咨询拓墣产业研究院研究经理林建宏5月4日对21世纪经济报道记者指出，从全球半导体产业布局来看，台湾的强项在于制造和封测。“台湾半导体制造在全球晶圆代工市场占比有七成，台湾的封测代工（OSAT）占全球比重近五成。”他表示，“以目前半导体发展来看，消费性电子和通讯产业是无晶圆厂商（Fabless）中最重要的几项产业，台湾的半导体公司也在此扮演重要角色。”

据半导体行业调研机构IC Insights 4月24日更新的数据，全球主要晶圆代工厂商中，台积电以321.63亿美元的营收傲视群雄，其规模甚至5倍于排名第二的格罗方德（GlobalFoundaries），10倍于排名第五的中芯国际（SMIC），市场占有率达51.6%。

而除台积电外，总计占据了全球晶圆代工市场超过88%份额的“八巨头”中还有联华电子（UMC）和力晶半导体（Powerchip）两家台湾厂商。

封测方面，集邦咨询拓墣产业研究院数据显示，2017年全球10大专业集成电路封测厂商中，有日月光、矽品、力成、京元电子、南茂5家台湾企业入围，市场占有率也分别达到了10.1%、5.2%、3.7%、1.3%和1.2%。

以日月光为例。作为国际领先的封测企业，经过多年的积累，日月光已拥有了技术和规模双重优势。2017年，日月光IC封测业务营收超50亿美元，毛利率达26.6%。此外，该公司还掌握着顶尖的封装与微电子制造技术，率先量产了TSV/2.5D/3D相关产品。日月光在2017年的研发费用也达到了113亿新台币，营收占比为4.1%，在先进封装领域形成了订单与投入的正向循环。

此外，虽被普遍认为产业过度倾向代工，但台湾企业在IC设计上依然表现出色。林建宏指出，目前以IC设计领域来看，台湾TV Soc/ Driver IC产业处于全球领先地位，在手机芯片上则排名全球第二。

IC Insights 3月22日更新的数据显示，在纯IC设计（无晶圆厂商）领域，目前中国大陆厂商的市场占有率已增长至11%，不过相较于台湾半导体厂商依然落后，后者占有率达16%。其中，联发科（MediaTek）、联咏科技（Novatek）和瑞昱科技（Realtek）营收均超10亿美元，且均进入全球纯IC设计企业20强。

台积电蓄力技术突破

4月19日，台积电发布了截至3月31日的2018年一季度财报，其一季度营收为84.6亿美元，二季度营收预期为78亿-79亿美元。台积电将一季度营收及净利润下滑归结于“一款非常高端的智能手机”需求不佳，并预计二季度营收将进一步受到“移动业务需求走弱”的冲击。

受此信息影响，众多华尔街分析师纷纷指出，这可能预示着苹果公司iPhone产品需求逊于预期，甚至有人认为这是芯片产业萎靡的前兆。众多机构因此下调了对苹果公司的业绩预期，苹果公司股价也在台积电财报发布后的数个交易日中连续受挫。

在王艳辉看来，这正是台积电在全球半导体产业链上有着巨大影响力的例证之一：“（台积电财报）会提前透露出一些供应商或客户的消息，如果它对二季度业绩预期做出调整，大家立刻就会判断苹果的出货量是否要降低。”

林建宏此前也曾指出，由于台积电所代表的移动产品牵涉到产业链上下游众多厂商，且往往与消费者需求关系较大，因而其业绩和预期已常被用来作为市场的风向标。

4月17日，台湾科技媒体钜亨网转载的科技分析公司Linley Group最新报告显示，英特尔长期以来领先的晶片制造技术优势正在消失，而在开发新制程方面也处于落后阶段。Linley Group预测，台积电、三星和格罗方德正在缩小与英特尔之间的差距，均有可能在2021年完成对英特尔的超越。

Linley Group首席分析师Linley Gwennap认为，英特尔在10纳米制程技术发展上一再延误，从而已在下一代芯片制程进度上落后于台积电等企业。不过，Gwennap也指出，由于半导体制程越是先进，相应的光刻设备就越复杂精密，在未来完成对英特尔的超越也意味着台积电等企业将先于英特尔去挑战下一代光刻技术，承担制造过程中的风险。

兴起密码

回顾台湾半导体产业的发展历史，林建宏认为，政府在资金、产业定位、人才教育方面的投资，以及旅外人才和国际合作均发挥了重要的作用。

上世纪70年代初，台湾电子工业还仅是美、日等国领先企业的出口加工地。

1975年，政府意志将台湾半导体产业推上了发展的快车道。受韩国政府高薪聘请美国韩裔研究人员归国投入电子工业发展的触动，台湾当局设立了“工业技术研究院”（工研院）并下设电子所，同时，还选派了一批工程师前往美国RCA公司学习集成电路的设计和制造技术。这批工程师多成为日后台湾半导体产业崛起过程中的关键人物，其中包括联发科创始人蔡明介、前世界先进董事长章青驹、创惟科技董事长王国肇、华邦电子创办人杨丁元。

同时，台湾当局分三阶段推出了“电子工业研究发展计划”，在此期间，联华电子、台积电、台湾光罩、世界先进等多家半导体公司被孕育而出。1987年，曾在德州仪器任资深副总裁的张忠谋回台创办了台积电。

值得一提的是，曾在德州仪器任张忠谋部下的张汝京也在1997年来到台湾创办了世大积电，并在公司被台积电收购后前往上海创办了中芯国际，后者如今已成为中国大陆半导体厂商的代表之一，2017年在全球晶圆代工厂商排名中仅次于三星，位列第五。

不过，台湾半导体产业也经历过挫折。金融危机期间，台湾六家DRAM存储厂商亏损严重，为应对危机台湾相关部门成立台湾记忆体公司（TMC）本期望对六家厂商进行控股整合。不过由于缺乏政府的主导和推进，整合迟迟无法完成。此外，由于“DRAM产业再造方案”于2009年10月被台湾当局“立法院”否决，相关政府基金被禁止用于向TMC投资，台湾DRAM产业整合计划宣告失败，DRAM行业从此一蹶不振、并最终消失。

台湾经验镜鉴

林建宏向21世纪经济报道记者指出，台湾半导体产业目前的劣势是，除制造和封测外，在其他应用领域并无太大优势。

“台湾在半导体关键IP/EDA/材料/设备等方面都相对较弱。”他指出，“在IC设计领域，受限于台湾市场较小，设计厂商必须依托台湾之外的厂商，而制造与封测则着重于代工角色，因而在自主创新发展方向上，必须依托设计或IP厂商的引导。”

曾有分析认为，投资不足是台湾半导体产业目前面临一些不足的主因之一，这也导致了台湾半导体产业缺乏自主的核心技术体系。

不过，林建宏对此并不完全认同。“事实上，半导体为高度专业分工的产业，而台湾在垂直分工的体系中，在特定环节有举足轻重的地位。”他表示，“台湾在整体半导体发展上受限于资源有限，必须将有限的资源投注在特定项目上，因而导致在包含关键IP/EDA/材料/设备领域的投资较为缺乏，成为台湾半导体发展中较薄弱的环节。”

林建宏指出，半导体是高度规模经济的产业，晶圆代工在台湾的蓬勃发展和存储器产业在台湾的挫败，均受规模经济的影响。“因此，在决定投入资源的时候，要知道目前投入的环节中，行业的经济规模在哪，再决定投入资源的强弱。”

王艳辉认为，台湾半导体产业如今以代工为主的局面，与台湾产业的生态环境以及固有思维有关。以韩国为例，其从产业起步之初，就定位于做“品牌”，如今三星、SK海力士两大存储巨头即是成果。而台湾的电子产业则多致力于从事代工，无论是电子巨头富士康，还是晶圆代工巨头台积电、封测巨头日月光，其业务均以代工为主，而非打造自有品牌。

“这其实没有好坏之分，台湾因为聚焦于代工，所以才成就了台积电、日月光这样全球领先的企业。”王艳辉表示，“你不能说它没有核心技术，代工也需要核心技术。”

谈到台湾在DRAM产业上的溃败，王艳辉认为这同样与其以代工为主的固有思维有关系。“存储产业的问题是，（市场）好的时候特别好，差的时候特别差，所以有些厂商会做着做着就又想退回去从事代工了，（代工）旱涝保收、风险比较小。”他说，“换句话说，他们有后路。”

在他看来，这并非完全是“缺陷”。

“我们没有必要去反思台湾半导体产业发展中所谓的‘缺点’，各地区有自己的生态。”他表示，“全世界能够发展全产业链的也仅有美国和中国，就算是韩国、日本，也仅能在几个环节做到领先，不会致力于做全产业链。”

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