台湾IC产值Q1季减10.7% Q2估回升
2018-05-04
14:00:43
来源: 老杳吧
点击
台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。
受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。
第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；IC封装业产值755亿元，季减13.2%；IC制造业产值3573亿元，季减8.1%，是季减幅度最小的次产业。
展望未来，TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升至6142亿元，将较第1季成长约1.8%；其中，IC设计业受惠中国大陆手机市场需求回温，及消费市场传统旺季来临，第2季产值可望达1587亿元，将季增15.7%。
TSIA预期，IC封装业第2季产值将达810亿元，将季增7.3%；IC测试业产值将约330亿元，将季减约0.6%。
因苹果(Apple Inc.) 需求疲软影响，台积电第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元，将季减7%至8%，并将影响整体IC制造业第2季表现，TSIA预期，IC制造业第2季产值将滑落至新台币3415亿元，将季减4.4%。
受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。
第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；IC封装业产值755亿元，季减13.2%；IC制造业产值3573亿元，季减8.1%，是季减幅度最小的次产业。
展望未来，TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升至6142亿元，将较第1季成长约1.8%；其中，IC设计业受惠中国大陆手机市场需求回温，及消费市场传统旺季来临，第2季产值可望达1587亿元，将季增15.7%。
TSIA预期，IC封装业第2季产值将达810亿元，将季增7.3%；IC测试业产值将约330亿元，将季减约0.6%。
因苹果(Apple Inc.) 需求疲软影响，台积电第2季营收恐将滑落到78亿至79亿美元，将季减7%至8%，并将影响整体IC制造业第2季表现，TSIA预期，IC制造业第2季产值将滑落至新台币3415亿元，将季减4.4%。
文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/09/n-671209.html
责任编辑：星野
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 国产EDA突破，关键一步
- 2 在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
- 3 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
- 4 Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号