台积电7nm工艺量产:功耗降低65%

2018-05-04 14:00:16 来源: 官方微信

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在7nm节点,台积电已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外,台积电还手握50多个7nm芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。


英特尔在14nm、10nm工艺上的难产给了其他半导体公司赶超的机会,由于2019年之前都无法推出10nm芯片,而三星、台积电的7nm工艺今年就会量产了,这一轮竞争中英特尔真的输了,哪怕官方多次宣布自家的10nm工艺在性能、晶体管密度上比其他家的7nm节点还好也没用了。在7nm节点,台积电已经是雄心勃勃,除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外,台积电还手握50多个7nm芯片流片,新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%,未来升级到5nm之后性能还能再提升15%,功耗降低20%。


EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图,官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节,首先是第一代7nm工艺,今年将会量产,后面还有50多个芯片陆续流片,涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。


7nm工艺的性能将提升35%,或者功耗降低65%,芯片密度达到3倍水平——原文这里没提到是跟谁对比,不过不可能是10nm,台积电官网上跟10nm工艺对比的结果是性能提升20%或者功耗降低40%,芯片密度1.6倍,因此这里对比的很可能是台积电的16nm工艺。


第一代7nm工艺没有使用EUV光刻工艺,N7+节点才会用上EUV光刻机,不过这个是制造过程的改变,N7+工艺的性能没什么变化,晶体管密度提升大概20%,功耗降低10%。


此外,N7+工艺虽然目前的良率不错,但是还有一些关键单元要到今年底或者明年初才能搞定,完整用于N7+工艺的EDA工具大概要等到8月份。


7nm之后台积电今年还要风险试产5nm工艺,与最初7nm工艺相比,台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗,晶体管密度再高1.8倍,至于性能,预计能提升15%,不过使用新设备的话可能会提升25%。


按照之前的规划,台积电的5nm工艺预计会在2020年量产,那时候英特尔顺利的话可能会进入7nm节点了。


台积电7nm后的发展方向

7nm工艺之后,台积电计划推出7nm+版本。不仅如此,台积电还计划在2020年发布全新的5nm制造工艺,该技术将又比7nm、7nm+有大幅度提升,从而进一步显著改善移动处理器。


公司联合首席执行官魏哲家表示,台积电在256M的SRAM芯片上看到了“两位数的良率”,以及将会使用5nm工艺制造“更大的测试芯片”。


这里所说的良率,指的是所生产的芯片能同时满足性能和功耗指标的百分比。其中的收益率是和技术的健康程度成正比的。


目前台积电在5nm工艺上的工作仍未全部完成,良率也偏低,与符合智能手机所需要的处理器成本来说,远远不能满足。不过这是一个非常好的里程碑技术,如今也处于正轨之上。


魏哲家表示,一些台积电的主要客户——可能是智能手机处理器大咖级制造商——已经在用该技术设计“功能模块”了。


虽然这些客户目前还不能使用该技术来设计完整的产品,但可能正处于流片测试阶段,以实现关键技术。当这一套设计完成时,设计人员则可以非常容易的使用5nm技术来用到别的产品上。


尽管台积电开发过一些寿命较短的技术——如20nm、10nm——但这5nm技术应该不属于其中。近年来,台积电将转型为长寿命节点技术的公司。


根据魏哲家的说法,5nm工艺将拥有较长的寿命,它也非常具有成本效益,这就意味着,该技术将被更广泛的使用,不仅仅是那些追求高性能的产品。


因此,在2020年5nm工艺投入大规模的生产之后,台积电还会在2021年推出5nm+的进阶产品,也就是对性能、功耗、面积上有所增强,


再到2022年,我们就可以期待台积电的下一次飞跃——3nm。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第1576期内容,欢迎关注。

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