北京首条8英寸集成电路产线上梁，目标月产能5万片

2018-04-26 14:01:16 来源: 老杳吧

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4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。

这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品，预计量产后月产能可达到5万片。同时，该项目也是北京首条大规模量产8英寸线，通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作，建成国内技术最先进的特色工艺产线，为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

成果转化落地一直是开发区的特色之一，作为三城一区的一“区”，北京亦庄承接了三大科学城的科技成果转化工作。燕东项目并不是个例，今年3月底，北京科益虹源光电技术有限公司自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收。这款产品填补了国内在准分子激光技术领域的空白，打破了国外厂家对该技术产品的长期市场垄断。样机完成相关实验验证后，将开始向上海微电子装备集团提供订单。

在为企业提供强大的服务之外，开发区更是为集成电路企业发展提供了强有力的资金支持，建立了以亦庄国投为核心的集成电路投融资体系，共参与集成电路产业基金12只，基金总规模超过1600亿元，亦庄国投认缴出资规模超过160亿元，重点参与国家集成电路产业投资基金（国家级）、北京集成电路制造和装备子基金（北京市级）、北京集成电路设计与封测子基金（北京市级）、与全球第三的面板厂京东方合作设立芯动能投资基金、与芯片设计新兴企业集创北方合作设立屹唐长厚投资基金等。

开发区积极创建全球化布局，依托亦庄国投投融资平台，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路产业先进项目和技术引进，成功引进芯成半导体(ISSI)、豪威科技（OV）、玛特森（Mattson）设备公司和瑞典Silex（MEMS晶圆代工厂）等海外集成电路产业链关键环节企业，有助于我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、MEMS（微机电系统）等关键领域实现弯道超车，并填补国内相关产业空白。

优质的环境带来了产业的快速聚集。近年来，开发区的集成电路产业取得了重大的进展和突破，已聚集上下游企业近100家，产业链条日趋完善，重点企业工业产值总量由2013年的125.7亿元增长到2017年的215.6亿元，年均增速17.8%。

在集成电路设计环节，随着集创北方的入驻以及向产业链下游的延伸，设计企业与京东方、中芯国际核心企业合作更加紧密，虚拟IDM的模式得到强化和突破。加之我区之前落户的英飞凌、华夏芯、兆易创新等公司在内的一批国内外知名的集成电路设计企业，有利于构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”大集成电路自主生态系统。

在晶圆制造环节，以中芯北方为代表的12英寸晶圆生产线，以燕东微电子为代表的8英寸特色工艺线和以纳微矽磊为代表的MEMS传感器芯片生产线相继落户并开工建设。其中，中芯北方B2项目扩产后将与B1项目形成总计12万片/月的12英寸晶圆高端产能，工艺节点横跨130-14纳米，成为国内规模最大、技术最先进的集成电路生产基地，未来还将继续扩产至30万片/月的巨大产能；燕东8英寸线项目将成为北京首条大规模量产8英寸线，是12英寸晶圆生产线的重要补充，为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台。纳微矽磊计划引进13项业内领先的MEMS工程化综合应用核心工艺和27组共200余项国际专利，形成MEMS产品研发制造平台和生产管理体系，建成北京市首条引领国际标准的MEMS代工生产线，填补国内纯MEMS体硅工艺代工线空白。

在封装测试环节，威讯联合半导体有限公司（Qorvo）是一家集设计、开发及生产“射频”集成电路产品为一体的美国独资企业，产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置（RFICs）和信号处理传输设备，公司是全球功频放大器产品的主要供货商，致力于开拓地方无线局域网（WLAN）及蓝牙无线技术产品的市场。威讯扩产项目已正式落户开发区，项目达产后，开发区将新诞生一家百亿级企业。同时，开发区正在积极引进具备行业先进技术的封测项目，继续提升开发区集成电路封测能力。

在设备制造环节，在原已形成的以北方华创为代表的半导体高端装备的基础上，近年来重点引进了以科益虹源、华卓精科、东方晶源为代表的国产光刻机零部件集群。其中，北京北方华创微电子装备有限公司致力于打造高端半导体工艺装备及核心零部件的研发与制造基地，成功开发以刻蚀设备（ETCH）、化学气相沉积设备（CVD）、物理气相沉积设备（PVD）三大类半导体装备产品为基础的20余类产品，成功替代国外厂商同类产品，部分产品正式进入海外主流芯片生产线。北京科益虹源光电技术有限公司全面开展国家02专项28nm浸没式曝光光源项目开发，完成了193nm工程样机的实验；北京华卓精科科技股份有限公司生产的光刻机工件台填补国内光刻机关键零部件研发和制造领域空白，具有独占和不可替代的优势地位，为下一步北京市开展光刻机整机研制奠定基础。东方晶源微电子科技有限公司承担02专项任务，完成了首台国产多功能电子束图形检测系统的系统集成，达到国际先进水平。

文章来源：http://laoyaoba.com/ss6/html/01/n-670501.html

责任编辑：星野

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